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標(biāo)簽 > finfet制程
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繼日前傳出之前的臺積電高層主管蔣尚義,將赴中國大陸擔(dān)任中芯國際 (SMIC) 獨(dú)立董事之后,23 日又有中國大陸的媒體報(bào)導(dǎo),表示之前被臺積電視為叛將,攜...
7月1日快訊:車聯(lián)網(wǎng)大戰(zhàn)/蘋果去三星化/超級電容
不只蘋果以iOS7侵占車聯(lián)網(wǎng),微軟、黑莓、Linux和谷歌也早已對汽車行業(yè)虎視眈眈。有的推出車載操作系統(tǒng),有的基于汽車與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的趨勢,在已有的汽車操...
2013-07-01 標(biāo)簽:超級電容車聯(lián)網(wǎng)車載信息系統(tǒng) 1544 0
ARM發(fā)布針對臺積電16納米FinFET制程技術(shù)POP IP產(chǎn)品藍(lán)圖
ARM近日宣布針對臺積電28HPM(High Performance for Mobile, 移動高性能)制程技術(shù),推出以ARMv8為架構(gòu)的Cortex...
聯(lián)發(fā)科Helio X30出貨被10nm良率問題拖累
搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力(Helio)X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問世。不過,聯(lián)發(fā)科共同營運(yùn)長朱尚祖坦言,因?yàn)?0納米制程良率的問題,所以比原定時(shí)程...
2017-03-01 標(biāo)簽:FinFET制程聯(lián)發(fā)科Helio X30 993 0
臺積電打算興建晶圓廠 目標(biāo)是2022年率先導(dǎo)入3nm
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)表示,該公司打算興建下一座晶圓廠,目標(biāo)是在2022年領(lǐng)先市場導(dǎo)入5納米到3納米制程節(jié)點(diǎn)。
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