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新思科技與GLOBALFOUNDRIES持續(xù)合作 推出高質(zhì)量DesignWare IP
高質(zhì)量DesignWare接口和模擬IP經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可在人工智能、云計(jì)算和移動(dòng)芯片中實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗。
三星使用EUV成功完成5nm FinFET工藝開(kāi)發(fā)
16日,三星電子宣布在基于EUV的高級(jí)節(jié)點(diǎn)方面取得了重大進(jìn)展,包括7nm批量生產(chǎn)和6nm客戶流片,以及成功完成5nm FinFET工藝的開(kāi)發(fā)。 三星電子...
新思科技攜手IBM,通過(guò)DTCO創(chuàng)新加速后FinFET工藝開(kāi)發(fā)
采用新思科技Sentaurus、Process Explorer、StarRC、SiliconSmart、PrimeTime和IC Compiler I...
中芯國(guó)際將在2019年量產(chǎn)14納米FinFET,并勾勒28納米三階段藍(lán)圖
在28納米制程上,中芯也提出三階段的規(guī)劃藍(lán)圖。趙海軍指出,第一階段的polySion制程已經(jīng)量產(chǎn),第二階段是第一代的HKMG制程(中芯稱為HKC制程)已...
調(diào)整戰(zhàn)略 AMD將放棄20nm轉(zhuǎn)FinFET工藝
AMD季度業(yè)績(jī)前景進(jìn)行了展望,不是很樂(lè)觀,收入可能會(huì)下滑8%至大約9.5億美元,比此前預(yù)計(jì)的下滑3%嚴(yán)重很多,同時(shí)非GAAP毛利率僅28%。更有趣的是,...
ARM與臺(tái)積電簽署新協(xié)議引入臺(tái)積電FinFET工藝
知名芯片設(shè)計(jì)廠商ARM公司日前與臺(tái)積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,雙方將就使用臺(tái)積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器...
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