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標(biāo)簽 > IC制造
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微型導(dǎo)軌在IC制造設(shè)備的應(yīng)用與優(yōu)勢
微型導(dǎo)軌的精度和穩(wěn)定性對于機器的準(zhǔn)確執(zhí)行任務(wù)至關(guān)重要,其精確度通常用微米或毫米來衡量。其尺寸可以做到非常小,常運用在小型設(shè)備上,尤其是在IC制造設(shè)備中,...
2024-09-29 標(biāo)簽:IC制造自動化系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 193 0
光刻機是微電子制造的關(guān)鍵設(shè)備,廣泛應(yīng)用于集成電路、平面顯示器、LED、MEMS等領(lǐng)域。在集成電路制造中,光刻機被用于制造芯片上的電路圖案。
2024-01-29 標(biāo)簽:led控制系統(tǒng)IC制造 2509 0
新的High NA EUV 光刻膠不能在封閉的研究環(huán)境中開發(fā),必須通過精心設(shè)計的底層、新型硬掩模和高選擇性蝕刻工藝進行優(yōu)化以獲得最佳性能。為了迎接這一挑...
近幾年來,IC制造商設(shè)計了實現(xiàn)接口的各種方法,并且特別重視減少IC接口I/O引腳的數(shù)量。MAX187就是這樣一個器件,它是一個12位模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC...
從MCM、ECP到2.5D的TSV等持續(xù)整合電子元件于更小封裝的創(chuàng)新技術(shù)出現(xiàn),主要的驅(qū)動力量就來自于永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機。
微型導(dǎo)軌在精密機械設(shè)備中的優(yōu)勢
現(xiàn)代化精密制造領(lǐng)域中,自動化設(shè)備在工業(yè)生產(chǎn)中占據(jù)了核心地位。智能化控制技術(shù)正是推動傳動領(lǐng)域持續(xù)進步的關(guān)鍵驅(qū)動力,通過智能化控制技術(shù)的應(yīng)用,設(shè)備性能得以顯著提升。
2024-04-25 標(biāo)簽:醫(yī)療設(shè)備IC制造半導(dǎo)體設(shè)備 575 0
在上次降價3年后,ic制造企業(yè)表示,此次臺積電將在2024年之前將部分成熟工程的價格下調(diào)約2%。另一家ic企業(yè)表示:“確實正在與臺積電就明年的價格打折問...
晶片切割方式對晶振的性能和應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)生重要影響。不同的切割方式適用于不同的需求和環(huán)境條件,提供了多樣性的選擇。本文將深入探討主要的晶片切割方式,包括原因...
imec指出,IC制造衍生的二氧化碳排放量預(yù)計在未來10年增長4倍,一來是先進制程技術(shù)漸趨復(fù)雜,二來晶圓總產(chǎn)量增加; 為逆轉(zhuǎn)未來局勢,領(lǐng)先業(yè)界的半導(dǎo)體大...
如今,供應(yīng)鏈安全是一個熱門話題。芯片供應(yīng)商特別關(guān)注,因為他們提供最容易受到信息提取和操縱的組件。同時,原始設(shè)備制造商 (OEM) 對了解其芯片供應(yīng)商供應(yīng)...
半導(dǎo)體工業(yè)的環(huán)境可持續(xù)性:日益增長的優(yōu)先事項
在FEOL中,F(xiàn)inFET已經(jīng)成為7nm技術(shù)節(jié)點的主流設(shè)備架構(gòu),這是目前用于芯片生產(chǎn)最先進的節(jié)點。對于下一個技術(shù)節(jié)點,Imec認為(垂直堆疊)橫向納米片...
其中,中國大陸IC制造的市場份額已擴大到15%,而這一數(shù)字預(yù)計在未來十年將增長到24%。相較之下,美國在全球芯片制造產(chǎn)能中所占的份額從1990年的37%...
2021-04-01 標(biāo)簽:核心技術(shù)IC制造產(chǎn)業(yè)鏈 1457 0
IC裝備專項在工藝方面也取得了重大突破。中芯國際自主研發(fā)的“65nm低漏電產(chǎn)品工藝”已實現(xiàn)量產(chǎn),45nm工藝正在做量產(chǎn)準(zhǔn)備。上海華虹、宏力、無錫華潤一批...
美日豐創(chuàng)光罩落腳廈門 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈再添一員猛將
光罩,作為半導(dǎo)體上游設(shè)備材料的關(guān)鍵“罩門”,是決定芯片良率至關(guān)重要的工藝技術(shù),美日豐創(chuàng)光罩落戶廈門,成為廈門
華卓精科面向國內(nèi)外的IC制造、光學(xué)、超精密制造等行業(yè),致力于為行業(yè)提供整機裝備、核心子系統(tǒng)、關(guān)鍵零部件和定制服務(wù),主營產(chǎn)品包含高端整機、超精密運動系統(tǒng)、...
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