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idm

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IDM (Integrated Data Multiplexer)綜合數(shù)據(jù)復(fù)用器是一種數(shù)據(jù)復(fù)用設(shè)備,它可以將多路RS232、RS485及數(shù)字語(yǔ)音等多種數(shù)據(jù)復(fù)用到E1傳輸通道或光傳輸通道內(nèi),實(shí)現(xiàn)不同類型數(shù)據(jù)在同一通道內(nèi)的復(fù)用、傳輸。

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idm資訊

安世半導(dǎo)體張鵬崗:2021年三大機(jī)遇即汽車電氣化、智能駕駛和5G通信

歲末年初之際,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2021半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到近50位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次,電子發(fā)燒友特別采訪了Nexpe...

2020-12-26 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體IDM安世半導(dǎo)體 6435 0

供不應(yīng)求的8英寸晶圓與逐年下滑的生產(chǎn)線

8英寸晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線,更關(guān)注12英寸晶圓產(chǎn)線的建設(shè)和量產(chǎn)。然而,就是這一比12英寸晶圓古老多年的產(chǎn)品,目前其產(chǎn)能依然很緊張。 供不應(yīng)求的8英寸晶圓...

2020-11-23 標(biāo)簽:晶圓PCIDM 3014 0

華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片項(xiàng)目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設(shè)

據(jù)南譙區(qū)政府信息,華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片項(xiàng)目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設(shè),是浦口—南譙合作產(chǎn)業(yè)園區(qū)首個(gè)落戶項(xiàng)目。這也使得南京浦口與滁州...

2020-11-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件IDM 7589 0

車用功率半導(dǎo)體嚴(yán)重缺貨 茂硅及漢磊科訂單直接受惠

近期車用功率半導(dǎo)體嚴(yán)重缺貨,國(guó)際IDM廠加速完成對(duì)漢磊科認(rèn)證并下單,漢磊科GaN及SiC晶圓代工訂單明顯轉(zhuǎn)強(qiáng),對(duì)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)抱持樂觀看法。

2021-03-02 標(biāo)簽:英飛凌恩智浦晶圓代工 2111 0

今年前三季度華潤(rùn)微凈額10.32億元 同期大幅增長(zhǎng)336.20%

在此前接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí),當(dāng)被問(wèn)及對(duì)三季度展望,華潤(rùn)微高層謹(jǐn)慎表示,三季度較二季度有輕微的回調(diào),“公司一些終端客戶出口歐美、印度等地,由于疫情導(dǎo)致的運(yùn)輸成本...

2020-10-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體IDM 4402 0

額溫槍,讓專注于研發(fā)高端芯片和傳感器的西人馬再次走進(jìn)人們的視野

題記:第三屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)于10月12日至14日在福建福州舉辦,本屆峰會(huì)主題為創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,智能引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展,從該主題的確定不難看出,數(shù)字經(jīng)濟(jì)...

2020-10-16 標(biāo)簽:芯片IDM紅外測(cè)溫 2645 0

中興宣布:5G基站等主控芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)7nm商用?

中興宣布了一個(gè)好消息:5G基站等主控芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)7nm商用,并且5nm已經(jīng)達(dá)到實(shí)驗(yàn)階段。這是繼今年中興辟謠傳出7nm已經(jīng)達(dá)到量產(chǎn)的消息后,真正做到了官宣...

2020-10-14 標(biāo)簽:芯片IDM5G 2461 0

“1年數(shù)字、10年模擬”,中國(guó)模擬半導(dǎo)體準(zhǔn)備好了嗎?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)模擬芯片由于更依賴于芯片設(shè)計(jì)工程師和制造工藝,需要企業(yè)進(jìn)行長(zhǎng)期的研發(fā)投入。業(yè)界有一種說(shuō)法是“1年數(shù)字、10年模擬”。如果單...

2020-10-01 標(biāo)簽:IDM模擬半導(dǎo)體Fabless 4531 0

112家半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)排行版

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文|Joke 集微網(wǎng)消息 盡管受到新冠疫情、中美貿(mào)易摩擦等影響,導(dǎo)致國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)出現(xiàn)一定下滑,但受益于國(guó)家政策扶持、國(guó)產(chǎn)替代以及下游需求增長(zhǎng)等驅(qū)動(dòng),大部...

2020-09-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IDM 4742 0

魏少軍、尹志堯把脈,半導(dǎo)體卡脖子技術(shù)如何攻堅(jiān)!

9月17日,來(lái)自清華大學(xué)教授、中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)魏少軍博士、芯謀研究首席分析師顧文軍和中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官尹志堯博士...

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魏少軍:20nm以下制程為半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)根本性的改變

格羅方德技術(shù)長(zhǎng)辦公室先進(jìn)技術(shù)架構(gòu)主管SubramaniKengeri透露,目前格羅方德即以類IDM策略,推展旗下28nm業(yè)務(wù)。透過(guò)與客戶一起投入早期晶片...

2020-09-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ICeda 2199 0

梧升半導(dǎo)體IDM項(xiàng)目在南京舉行啟動(dòng)儀式

據(jù)梧升半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張嘉梁介紹,項(xiàng)目一期主體廠房計(jì)劃于今年10月在南京經(jīng)開區(qū)龍?zhí)缎鲁钦介_工。項(xiàng)目投資完畢并全部達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)12英寸晶圓4萬(wàn)片,年產(chǎn)值...

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中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京:美國(guó)對(duì)中國(guó)制約能力沒那么強(qiáng) 第三代半導(dǎo)體IDM為主流

美國(guó)商務(wù)部對(duì)中國(guó)廠商的限制是否會(huì)嚴(yán)重讓行業(yè)處于艱難之中? 在第三代半導(dǎo)體的發(fā)展進(jìn)程中, 中國(guó)廠商的機(jī)會(huì)在哪里? 中芯國(guó)際創(chuàng)始人兼CEO、上海新昇總經(jīng)理,...

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IDM模式指從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司。

2020-08-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體德州儀器士蘭微 7.7萬(wàn) 0

越南將是半導(dǎo)體市場(chǎng)新貴

半導(dǎo)體(Semiconductor)是 IC (Integrated Circuit; 集成電路)的主要制作原料,運(yùn)用導(dǎo)電方向性半導(dǎo)體制造邏輯線路使電路...

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智光電氣一季度凈利預(yù)計(jì)虧損2500萬(wàn)元

4月14日,智光電氣發(fā)布2020年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告,公司歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損2000萬(wàn)元-2500萬(wàn)元,而上年同期盈利750.24萬(wàn)元。

2020-04-15 標(biāo)簽:晶圓IDM 2294 0

投資32億元的富芯半導(dǎo)體模擬芯片IDM項(xiàng)目正式簽約

富芯半導(dǎo)體模擬芯片IDM項(xiàng)目參與了此次集中開工活動(dòng)。該項(xiàng)目總投資約400億元,用地面積647畝,將生產(chǎn)面向汽車電子、人工智能、移動(dòng)數(shù)碼、智能家電及工業(yè)驅(qū)...

2020-03-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IDM 1.6萬(wàn) 0

廣州南沙掛牌用地使用權(quán),要求競(jìng)得者建12英寸IDM廠

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近日,廣州南沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)規(guī)劃和自然資源局公開掛牌出讓1宗國(guó)有建設(shè)用地使用權(quán)。

2020-03-07 標(biāo)簽:集成電路晶圓IDM 3111 0

IDM將會(huì)是未來(lái)模擬芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然路徑

眾所周知,模擬行業(yè)具有產(chǎn)品種類多、應(yīng)用領(lǐng)域廣、產(chǎn)品壽命長(zhǎng)、客戶分散、技術(shù)門檻高、行業(yè)周期弱等典型的特征,是半導(dǎo)體領(lǐng)域非常優(yōu)質(zhì)的賽道。

2019-11-29 標(biāo)簽:IDM模擬芯片 1559 0

“六個(gè)”Intel的必修之路——半導(dǎo)體封裝迎來(lái)“高光時(shí)刻”

鮮少全面介紹其先進(jìn)封裝技術(shù)的Intel,日前召開技術(shù)解析會(huì),展示了制程&封裝技術(shù)作為基礎(chǔ)要素的核心地位。

2019-09-11 標(biāo)簽:摩爾定律Intel半導(dǎo)體封裝 6390 0

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    識(shí)別技術(shù)
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    所謂識(shí)別技術(shù),也稱為自動(dòng)識(shí)別技術(shù),通過(guò)被識(shí)別物體與識(shí)別裝置之間的交互自動(dòng)獲取被識(shí)別物體的相關(guān)信息,并提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
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