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標(biāo)簽 > MCM
根據(jù)IPAS的定義，MCM技術(shù)是將多個(gè)LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進(jìn)行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。根據(jù)所用多層布線基板的類型不同，MCM可分為疊層多芯片組件（MCM -L）、陶瓷多芯片組件（MCM -C）、淀積多芯片組件（MCM -D）以及混合多芯片組件（MCM –C/D）等。
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三、復(fù)合中介層（interposer） A.?通用的CPO結(jié)構(gòu) 通用的CPO結(jié)構(gòu)分為三種類型：MCM、有機(jī)中介層和無機(jī)中介層，它們?cè)贏SIC與OE的電氣...
提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)今世界上各個(gè)國(guó)家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。
2023-07-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片封裝MCM 1640 0
封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響，因此，封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類。
2023-03-31 標(biāo)簽：處理器mems機(jī)電系統(tǒng) 9491 0
是否有一種最佳的方法來進(jìn)行封裝內(nèi)的Die測(cè)試以減少測(cè)試時(shí)間
在IC設(shè)計(jì)的大部分歷史中，一個(gè)封裝中都只有一個(gè)Die，或者是多芯片模塊(MCM)。
2022-10-27 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)MCMtap 2063 0
MCM GPU的概念很簡(jiǎn)單。與包含所有處理元素的大型 GPU 芯片不同，您有多個(gè)較小的 GPU 單元，它們使用極高帶寬的連接系統(tǒng)（有時(shí)稱為“結(jié)構(gòu)”）相互...
多芯片組件技術(shù)是為適應(yīng)現(xiàn)代電子系統(tǒng)短，小，輕，薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的發(fā)展方向二在PCB和SMT的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新一代微電子封裝與組裝技術(shù)...
讓AMD實(shí)現(xiàn)彎道超車的芯片設(shè)計(jì)密碼：小芯片設(shè)計(jì)方法的內(nèi)存平衡
AMD近幾年在CPU領(lǐng)域 可謂是大放異彩 不僅是消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)市場(chǎng) 在資本市場(chǎng)也備受熱捧 其股價(jià)六年翻了 近20倍 并創(chuàng)下20年新高 作為一家芯片制造商...
2020-10-21 標(biāo)簽：amdcpu芯片設(shè)計(jì) 1450 0
多芯片驅(qū)動(dòng)器加FET技術(shù)解決小型化DC/DC應(yīng)用設(shè)計(jì)問題
眾所周知，設(shè)計(jì)理想的降壓轉(zhuǎn)換器涉及到眾多權(quán)衡取舍。功率密度的提高通常意味著總體功耗的增加，以及結(jié)溫、外殼溫度和PCB溫度的提升。同樣地，針對(duì)中等電流到峰...
2020-08-17 標(biāo)簽：芯片轉(zhuǎn)換器驅(qū)動(dòng)器 1083 0
蒙特卡羅方法MCM（Monte Carlo Method），也稱隨機(jī)抽樣或統(tǒng)計(jì)模擬方法，是二十世紀(jì)四十年代中期由于科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和電子計(jì)算機(jī)的發(fā)明，而被...
獲得一顆IC芯片要經(jīng)過從設(shè)計(jì)到制造漫長(zhǎng)的流程，然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)樾酒某叽缥⑿?，如果不用一個(gè)較大...
蒙娜麗莎出資1000萬元投資集成電路、半導(dǎo)體等科技產(chǎn)業(yè)
2024年3月6日，晶科能源首席供應(yīng)鏈官CPO郭亦桓、麗豪半導(dǎo)體營(yíng)銷總監(jiān)段智文代表雙方于上海晶科中心簽署長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議。
半導(dǎo)體集成電路代表科技發(fā)展的前沿，是信息化、數(shù)字化、智能化和算力的基石，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)不能滿...
什么是合封芯片，它與單封芯片有何不同？ 合封芯片（Multi-Chip Module，簡(jiǎn)稱MCM）是將多個(gè)晶片集成到一個(gè)小型封裝內(nèi)的技術(shù)。它與單封芯片最...
PCB失效的機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過信息收集、功能測(cè)試、電性能測(cè)試以及簡(jiǎn)單的外觀檢查，確定失效部...
消費(fèi)用戶市場(chǎng)，普通用戶都能用上16核甚至64核處理器的PC。這可不是單純堆核心就完事兒的。以當(dāng)前CPU核心的規(guī)模，和可接受的成本，消費(fèi)電子設(shè)備上一顆芯片...
MCM正在滲透進(jìn)更多的芯片設(shè)計(jì)中
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))多芯片模塊(MCM)技術(shù)的應(yīng)用在半導(dǎo)體業(yè)界已經(jīng)不是什么新鮮事了，但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)日趨火熱，MC...
2022-05-09 標(biāo)簽：gpu芯片設(shè)計(jì)MCM 1454 0
多芯片模塊（MCM）技術(shù)的應(yīng)用在半導(dǎo)體業(yè)界已經(jīng)不是什么新鮮事了，但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)日趨火熱，MCM正在滲透進(jìn)更多的芯片設(shè)計(jì)中，...
2022-05-09 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)MCM 2599 0
凌華科技推出全新MCM-216/218 邊緣DAQ數(shù)據(jù)采集解決方案
凌華科技超緊湊型邊緣數(shù)據(jù)采集解決方案MCM-216/218是獨(dú)立式DAQ設(shè)備，無需主機(jī) PC，即可用于測(cè)量電壓和電流。
本設(shè)計(jì)按照?qǐng)D1所示的MCM布局布線設(shè)計(jì)流程，以檢測(cè)器電路為例，詳細(xì)闡述了利用信號(hào)完整性分析工具進(jìn)行MCM布局布線設(shè)計(jì)的方法。首先對(duì)封裝零件庫(kù)加以擴(kuò)充，以...
2020-11-20 標(biāo)簽：集成電路信號(hào)完整性MCM 3170 0
eda軟件市場(chǎng)規(guī)模分析 EDA全球市場(chǎng)Q2表現(xiàn)分析
●與2019年Q2相比，CAE的收入來了16.1%，達(dá)到9.22億美元。 ●與2019年第二季度相比，IC物理設(shè)計(jì)和驗(yàn)證收入增長(zhǎng)了16.8％，達(dá)到...
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