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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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TE為汽車應(yīng)用量身定制的ERNI MicroBridge連接器介紹
伴隨著汽車行業(yè)對安全性、可靠性要求的不斷升級,TE Connectivity(以下簡稱“TE”)也一直在持續(xù)“進(jìn)化”相關(guān)領(lǐng)域的適配產(chǎn)品,推出ERNI M...
回流焊設(shè)備是SMT生產(chǎn)線的最基本組成,也稱再流焊,是英文Re-flow Soldering的直譯。
靜電和靜電放電在我們的日常生活中無處不見,但用于電子設(shè)備,有可能造成對電子設(shè)備造成嚴(yán)重?fù)p壞,靜電在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中已被嚴(yán)格的控制,這是因?yàn)椋呒?..
為應(yīng)對芯片卡脖子難題,減輕半導(dǎo)體芯片公司的壓力,很多半導(dǎo)體芯片大公司開始向SMT兼容合并;SMT表面貼裝技術(shù)的探索與應(yīng)用經(jīng)過行業(yè)前期30年間的蓬勃發(fā)展沉...
在實(shí)現(xiàn)無鉛SMT電路板制造時,設(shè)計(jì)人員應(yīng)當(dāng)時刻注意的主要是DFM問題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題,...
隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf lif...
激光焊錫機(jī)在電子組裝工藝應(yīng)用的挑戰(zhàn)介紹
隨著IC (Integrated Circuits)芯片設(shè)計(jì)水平和制造技術(shù)的提高,SMT (Surface Mounting Technology)正朝...
2023-12-28 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)smtQFP 384 0
對于PCB抄板的取決于兩個環(huán)節(jié):一個是軟件的,一個是原始圖象,對于軟件來說采用32位浮點(diǎn)表示可以說不存在任何限制,所以主要的還是取決于原始掃描的圖象,打...
隨著科技和智能設(shè)備的飛速發(fā)展,越來越多的電子產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生,但隨之而來的電磁輻射問題也越來越多,電磁輻射污染問題成為了繼大氣污染、水污染及噪聲污染之后的第...
為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命,提升PCBA組件質(zhì)量及成品率,避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移,電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。需要對...
2023-12-24 標(biāo)簽:電子組件smt超聲波清洗機(jī) 858 0
SMT舊貼片設(shè)備采購時間為2013年,目前已達(dá)到折舊年限。在線體單側(cè)作業(yè)時,員工使用半自動印刷機(jī)將燈板絲印好后從半自動絲印機(jī)移至接駁臺,在經(jīng)過貼片機(jī)、回...
很多客戶在貼片的時候有遇到過BGA芯片不良,那這個時候就要對BGA進(jìn)行維修,就要拆卸板子上的BGA了,那么SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
在SMT貼片加工過程中,錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì),殘留物中包含有有機(jī)酸和可分解的電離子,其中有機(jī)酸具有腐蝕作用,電離子殘留在焊盤還會引起短路,而且這些...
規(guī)范鋼網(wǎng)、鋼片開孔方式、比例,提高產(chǎn)品送樣、試量產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì),降低產(chǎn)品開發(fā)成本,提高產(chǎn)品收益。
2023-12-20 標(biāo)簽:PCB板smt鋼網(wǎng)制作 3159 0
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍,對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。
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