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sop封裝

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sop封裝技術(shù)

sop封裝是什么意思_sop封裝種類

本文首先介紹了sop封裝的概念,其次介紹了sop封裝種類,最后介紹了SOP封裝應(yīng)用范圍。

2019-05-09 標(biāo)簽:SOPSOP封裝 8770 0

簡單了解USB通信協(xié)議

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在一個(gè)USB通信系統(tǒng)中,只能有一個(gè)主機(jī)存在,USB通信只存在于主機(jī)和設(shè)備之間

2023-05-25 標(biāo)簽:USB接口通信系統(tǒng)PID控制 7882 0

SOP封裝工藝簡析

小外形封裝 (Small Outine Package, SOP)器件屬于引腳從封裝體兩側(cè)子出呈翼狀的表面貼裝器件,其封裝結(jié)構(gòu)分 為嵌人式和外露式兩種。

2023-04-18 標(biāo)簽:寄生電容msopDIP 6181 0

USB電氣信號介紹

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USB 2.0協(xié)議支持3種速率:低速(Low Speed,1.5Mbps)、全速(Full Speed, 12Mbps)、高速(High Speed, ...

2023-05-08 標(biāo)簽:上拉電阻USB設(shè)備SOP封裝 4132 0

SOP封裝種類有哪些_有什么特點(diǎn)

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SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝。,應(yīng)用范圍很廣,主要用在各種集成電路中。SOP是一種很常...

2017-12-20 標(biāo)簽:sopsop封裝 3804 0

講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。

2023-02-14 標(biāo)簽:smtBGA封裝SOP封裝 2988 0

意瑞半導(dǎo)體貼片式霍爾傳感器芯片簡介

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常見的霍爾芯片封裝分為直插式和貼片式。貼片式封裝體積小、方便SMT工藝生產(chǎn)。但在某些應(yīng)用場合,為適配結(jié)構(gòu)與霍爾芯片的感應(yīng)則需采用直插式封裝。

2023-07-05 標(biāo)簽:傳感器芯片DFNSOP封裝 1628 0

Chipown經(jīng)典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列可完美替換5ARxx

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Chipown經(jīng)典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列,可完美替代進(jìn)口工業(yè)級芯片5ARxx系列 。

2023-09-14 標(biāo)簽:MOSFET過壓保護(hù)器跨導(dǎo)放大器 1498 0

分析五種Boot自更新方式的優(yōu)缺點(diǎn)

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汽車軟件Boot程序的主要作用是刷新App程序。在一個(gè)具體客戶項(xiàng)目中,Boot也是客戶需求的一部分,跟隨項(xiàng)目也有軟件開發(fā)計(jì)劃(有的為了和其它Boot區(qū)分...

2023-05-10 標(biāo)簽:控制器嵌入式FlaSh 1378 0

集成電路基礎(chǔ)封裝解析

SOP小外形封裝 SOP,也可以叫做SOL和DFP,是一種很常見的元器件形式。同時(shí)也是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。...

2023-05-06 標(biāo)簽:BGA封裝PGA封裝SOP封裝 1263 0

開關(guān)電源芯片U95123高可靠、抗干擾簡析

開關(guān)電源有別于線性電源,開關(guān)電源運(yùn)用的轉(zhuǎn)換晶體管大多數(shù)是在全開模式(飽和狀態(tài)區(qū))及全閉模式(截止區(qū))間轉(zhuǎn)換,這兩模式都是有低損耗的特性

2023-07-28 標(biāo)簽:三極管emi驅(qū)動電路 1224 0

高性能恒流恒壓原邊控制功率開關(guān)電源芯片U92143整合優(yōu)勢出擊

隨著電子元件集成化和一體化設(shè)計(jì)的推進(jìn),電源的應(yīng)用也日趨標(biāo)準(zhǔn)化,應(yīng)用電路越來越簡單,選型也變得相對容易,各電源廠商已經(jīng)開始進(jìn)行器件和電路的整合來盡量降低成...

2023-09-28 標(biāo)簽:上拉電阻開關(guān)電源芯片SOP封裝 1217 0

敏源甚高頻、雙通道數(shù)字電容芯片MC12閃亮登場

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敏源數(shù)字電容芯片MC12系列近日隆重上市!MC12提供了一種全新的非接觸式電容檢測方案

2023-07-08 標(biāo)簽:電容器溫度傳感器SOP封裝 1166 0

總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝

 很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗(yàn),總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度)

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已被成熟運(yùn)用于小米人工智能生態(tài)系統(tǒng)中的電源芯片U6101S

小米SU7發(fā)布會上多次喊出“小愛同學(xué)”,導(dǎo)致全國觀眾的小米音箱同時(shí)應(yīng)答,最終把小愛同學(xué)喊崩了。

2024-04-02 標(biāo)簽:適配器人工智能電源芯片 981 0

SOP8封裝的語音芯片有哪些優(yōu)勢?

SOP8封裝的語音芯片有哪些優(yōu)勢?

SOP8封裝(小輪廓封裝)是一種非常常見的芯片封裝形式,適用于各種類型的芯片,包括語音芯片。

2023-05-26 標(biāo)簽:傳感器語音芯片SOP封裝 971 0

國產(chǎn)32位單片機(jī)PY32F002B的優(yōu)勢都有哪些呢?

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PY32F002B系列單片機(jī)采用高性能的32位ARM Cortex-M0+內(nèi)核,具有寬電壓工作范圍和多種不同封裝類型的特點(diǎn)。

2024-03-20 標(biāo)簽:單片機(jī)比較器定時(shí)器 935 0

螺釘布置對底部散熱型表貼式功率器件熱表現(xiàn)有何影響?

螺釘布置對底部散熱型表貼式功率器件熱表現(xiàn)有何影響?

元器件封裝按照安裝的方式不同可以分為兩大類:直插式器件(Through-hole mounting device, THD)和表貼式器件(Surface...

2023-08-23 標(biāo)簽:PCB板仿真器散熱器 907 0

原邊反饋10W開關(guān)電源芯片CY3783A的主要特性介紹

開放式耳機(jī)是目前數(shù)碼界最熱門的耳機(jī)類型,有著開放雙耳、佩戴舒適的特點(diǎn)。

2024-02-22 標(biāo)簽:三極管輸出電壓開關(guān)電源芯片 886 0

芯嶺技術(shù)推出一款單片ASK/OOK射頻接收芯片—XL520

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XL520是芯嶺技術(shù)的一款高集成度、低功耗的單片ASK/OOK射頻接收芯片,工作頻率范圍為300MHz-440MHz。

2024-05-30 標(biāo)簽:晶振遙控器射頻芯片 883 0

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