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標(biāo)簽 > sop封裝
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本文首先介紹了sop封裝的概念,其次介紹了sop封裝種類,最后介紹了SOP封裝應(yīng)用范圍。
在一個(gè)USB通信系統(tǒng)中,只能有一個(gè)主機(jī)存在,USB通信只存在于主機(jī)和設(shè)備之間
2023-05-25 標(biāo)簽:USB接口通信系統(tǒng)PID控制 7882 0
小外形封裝 (Small Outine Package, SOP)器件屬于引腳從封裝體兩側(cè)子出呈翼狀的表面貼裝器件,其封裝結(jié)構(gòu)分 為嵌人式和外露式兩種。
USB 2.0協(xié)議支持3種速率:低速(Low Speed,1.5Mbps)、全速(Full Speed, 12Mbps)、高速(High Speed, ...
2023-05-08 標(biāo)簽:上拉電阻USB設(shè)備SOP封裝 4132 0
講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。
Chipown經(jīng)典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列可完美替換5ARxx
Chipown經(jīng)典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列,可完美替代進(jìn)口工業(yè)級芯片5ARxx系列 。
2023-09-14 標(biāo)簽:MOSFET過壓保護(hù)器跨導(dǎo)放大器 1498 0
汽車軟件Boot程序的主要作用是刷新App程序。在一個(gè)具體客戶項(xiàng)目中,Boot也是客戶需求的一部分,跟隨項(xiàng)目也有軟件開發(fā)計(jì)劃(有的為了和其它Boot區(qū)分...
SOP小外形封裝 SOP,也可以叫做SOL和DFP,是一種很常見的元器件形式。同時(shí)也是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。...
開關(guān)電源有別于線性電源,開關(guān)電源運(yùn)用的轉(zhuǎn)換晶體管大多數(shù)是在全開模式(飽和狀態(tài)區(qū))及全閉模式(截止區(qū))間轉(zhuǎn)換,這兩模式都是有低損耗的特性
高性能恒流恒壓原邊控制功率開關(guān)電源芯片U92143整合優(yōu)勢出擊
隨著電子元件集成化和一體化設(shè)計(jì)的推進(jìn),電源的應(yīng)用也日趨標(biāo)準(zhǔn)化,應(yīng)用電路越來越簡單,選型也變得相對容易,各電源廠商已經(jīng)開始進(jìn)行器件和電路的整合來盡量降低成...
2023-09-28 標(biāo)簽:上拉電阻開關(guān)電源芯片SOP封裝 1217 0
總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝
很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗(yàn),總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度)
已被成熟運(yùn)用于小米人工智能生態(tài)系統(tǒng)中的電源芯片U6101S
小米SU7發(fā)布會上多次喊出“小愛同學(xué)”,導(dǎo)致全國觀眾的小米音箱同時(shí)應(yīng)答,最終把小愛同學(xué)喊崩了。
國產(chǎn)32位單片機(jī)PY32F002B的優(yōu)勢都有哪些呢?
PY32F002B系列單片機(jī)采用高性能的32位ARM Cortex-M0+內(nèi)核,具有寬電壓工作范圍和多種不同封裝類型的特點(diǎn)。
螺釘布置對底部散熱型表貼式功率器件熱表現(xiàn)有何影響?
元器件封裝按照安裝的方式不同可以分為兩大類:直插式器件(Through-hole mounting device, THD)和表貼式器件(Surface...
原邊反饋10W開關(guān)電源芯片CY3783A的主要特性介紹
開放式耳機(jī)是目前數(shù)碼界最熱門的耳機(jī)類型,有著開放雙耳、佩戴舒適的特點(diǎn)。
2024-02-22 標(biāo)簽:三極管輸出電壓開關(guān)電源芯片 886 0
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