TD芯片

影響TD-LTE終端發(fā)展的兩大因素

現(xiàn)階段，導(dǎo)致終端芯片發(fā)展較慢的原因來自兩方面：首先是不確定因素，包括商用進(jìn)度的不確定與頻譜劃分的不確定；其次是人們對終端芯片的高要求。

2012-07-27 標(biāo)簽：td-scdmatd芯片 1347 0

產(chǎn)業(yè)鏈金字塔頂端:TD終端芯片“眾生相”

在移動通信領(lǐng)域中，芯片是非常關(guān)鍵的一環(huán)。無論是在要求高效能高可靠性的系統(tǒng)設(shè)備中，還是更加看重穩(wěn)定性低功耗小型化的移動終端領(lǐng)域。

2011-10-18 標(biāo)簽：WLANTD-SCDMATD芯片 2656 1

三星GALAXY S III采用展訊TD基帶芯片

展訊通信有限公司宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G與RF收發(fā)器-SR3200被三星選定，用于中國移動定制款最新頂級TD-SCDMA智能手機G...

2012-06-20 標(biāo)簽：三星電子展訊TD芯片 1444 0

高通TD芯片規(guī)劃方向 對展訊造成直接威脅

芯片巨頭高通在TD-SCDMA上的規(guī)劃一直備受關(guān)注。日前高通高層首次明確表示，高通將在2012年上半年推出自有TD基帶芯片。

2011-12-12 標(biāo)簽：高通展訊TD芯片 1280 0

TD芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)程與FDD完全同步 高通小米亮相高交會

11月16日消息 在2012中國國際高新技術(shù)成果交易會上，Marvell、聯(lián)發(fā)科技、展訊、創(chuàng)毅、高通等知名芯片企業(yè)展示了TD芯片的最新成果。其中，Mar...

2012-11-16 標(biāo)簽：高交會TD芯片FDD 1092 1

展訊推動TD產(chǎn)業(yè)鏈向中國手機擴展

10月14日在深圳舉辦2011展訊TD客戶大會暨手機產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇，探討3G時代中國手機如何分享TD盛宴。

2011-10-17 標(biāo)簽：td芯片TD手機 994 0

TD或?qū)⑷嫣鎿QGSM手機,規(guī)模發(fā)展趨勢不可避免

逐步擺脫啟動時期的困難局面后，TD芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁入成熟發(fā)展階段，這也標(biāo)志著將一改TD終端匱乏的局面。TD或?qū)⑷嫣鎿QGSM手機，迎來規(guī)模發(fā)展階段

2011-11-15 標(biāo)簽：TD-SCDMATD芯片GSM 977 0

TD手機招標(biāo)芯片兩大贏家或為展訊和聯(lián)發(fā)科

　　5月28日消息，知情人士透露，按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機招標(biāo)結(jié)果，中標(biāo)的6款手機的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。

2012-05-28 標(biāo)簽：TD-SCDMA聯(lián)發(fā)科展訊 905 0

聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片

聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片 4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補...

2010-04-26 標(biāo)簽：TD芯片 850 0

強化與上下游廠商合作 TD芯片成熟度提升

強化與上下游廠商合作 TD芯片成熟度提升  芯片作為TD終端的實現(xiàn)基礎(chǔ)和應(yīng)用平臺，一直被認(rèn)為是終端產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而此前廣受詬病的TD手機...

2009-12-29 標(biāo)簽：TD芯片 827 0