5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70是聯(lián)發(fā)科技全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式、Sub-6GHz頻段、當(dāng)前的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及未來的5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）架構(gòu)。
2019-02-26 10:08:13
8871 Sub-6GHz頻段，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。 近段時(shí)間，5G基帶芯片密集發(fā)布，此前幾天，高通也宣布推出第二代5G基帶芯片驍龍X55，當(dāng)時(shí)電子發(fā)燒友觀察（ID：elecfanscom）發(fā)布過一篇《五大廠商5G基帶芯片全對比》的文章，就已經(jīng)全面介紹了目前全球5G基帶芯片的發(fā)布情況，今天
2019-03-01 11:59:0412967 3GPP 5GNR測試系統(tǒng)是一套靈活的測試解決方案?？稍?b class="flag-6" style="color: red">基帶，IF以及毫米波頻段生成和分析5G NR，Verizon 5G和pre-5G的波形， 用于考核5G通信空口接入組件，子系統(tǒng)和完整系
2018-07-24 11:14:37
AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機(jī)基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰才是霸中之霸，在5G時(shí)代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14
5G WiFi 低功耗芯片有嘛？ ?有沒有單芯片方案 ？
2018-05-14 02:20:36
NR標(biāo)準(zhǔn)最終定案前，利用其FPGA平臺不斷更新與驗(yàn)證5G芯片，一旦標(biāo)準(zhǔn)定案，可以迅速將5G芯片推向市場。這一基于FPGA的第三代移動試驗(yàn)平臺處理能力是前一代的兩倍，最高達(dá)到10Gbps的吞吐量。具體來講
2017-03-01 17:23:20
`本文轉(zhuǎn)載于網(wǎng)優(yōu)雇傭軍，本文作者： 蜉蝣采采。眾說周知，3GPP 5G的Logo已經(jīng)近一年前在出爐，這也坐實(shí)了的5G標(biāo)準(zhǔn)的名稱：5G標(biāo)準(zhǔn)的大名就叫5G，就是這么直白，就是這么任性。要知道，在以前
2018-01-20 12:36:42
的機(jī)遇。半導(dǎo)體業(yè)在先進(jìn)制程繼續(xù)發(fā)威、5G芯片競爭也進(jìn)入白熱化階段。高階半導(dǎo)體也愈戰(zhàn)愈勇、再加上國內(nèi)去美國化趨勢繼續(xù)等五大支柱支撐下，2020年第一季景氣淡季不淡的輪廓似乎日趨顯著。半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展預(yù)示
2019-12-03 10:10:00
自從國內(nèi)5G正式宣布商用之后，全國各地的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)速度明顯加快了。5G基站的身影，出現(xiàn)在越來越多的城市、角落。5G信號的覆蓋范圍，也在不斷擴(kuò)大?！ ∵@意味著，5G的投資已經(jīng)全面啟動，并且在不斷
2020-11-27 06:43:18
`物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用興起，細(xì)分領(lǐng)域的大部分芯片不需要用到先進(jìn)晶圓制程，模塊化封裝變成一個趨勢；如BLE，WIFI，RF，PMIC等功能芯片組合成一個模組（SIP），實(shí)現(xiàn)模塊的多種功能集成。 同時(shí)5G網(wǎng)絡(luò)
2020-04-02 16:21:51
今天看到新聞?wù)f
5g射頻
芯片什么開發(fā)出來了，是誰家開發(fā)的?。?/div>
2021-10-17 14:26:50
已經(jīng)推出5G應(yīng)用的雛形，構(gòu)建5G應(yīng)用生態(tài)。二、工業(yè)路由器與工業(yè)網(wǎng)關(guān)簡單說明??計(jì)訊物聯(lián)5G工業(yè)路由器基于Linux系統(tǒng)，集成5G/4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò),支持?jǐn)?shù)據(jù)采集和傳輸。所以說工業(yè)路由器主要是負(fù)責(zé)工業(yè)
2020-08-06 17:29:59
，不少企業(yè)已經(jīng)推出5G應(yīng)用的雛形，構(gòu)建5G應(yīng)用生態(tài)。02工業(yè)路由器與工業(yè)網(wǎng)關(guān)簡單說明 工業(yè)網(wǎng)關(guān)基于Linux系統(tǒng)，集成5G/4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)，支持?jǐn)?shù)據(jù)智能采集、多種協(xié)議轉(zhuǎn)換,數(shù)據(jù)處理的智能網(wǎng)關(guān)
2020-09-01 16:48:20
技術(shù)。另外，諾基亞還推出了全新的基站，該基站擁有面向未來的基帶和下一代射頻（RF）元件，可為客戶帶來無與倫比的連接體驗(yàn)。同時(shí)諾基亞和多家實(shí)驗(yàn)室合作，試圖在2018年試驗(yàn)商用5G網(wǎng)絡(luò)，2020年正式商用
2016-06-23 10:33:33
5G 商用化是 2019 年最讓眾人期待的技術(shù)發(fā)展之一。在剛舉行的 2019 世界移動通訊大會上，眾多手機(jī)廠商展示新一代 5G 手機(jī)。華為推出的新折迭屏幕手機(jī)便支持 5G 網(wǎng)絡(luò)，更示范在數(shù)秒內(nèi)下載容量達(dá) 1GB 的電影內(nèi)容，大幅提升用戶的移動體驗(yàn)。
2019-07-29 08:41:14
應(yīng)用。2022~2025年是毫米波網(wǎng)絡(luò)建設(shè)密集期，可實(shí)現(xiàn)uRLLC、mMTC應(yīng)用。預(yù)計(jì)我國2020~2025年是主建設(shè)期，2020~2022是整個周期的建設(shè)密集期。上游芯片廠已陸續(xù)推出支持5G技術(shù)
2019-07-19 03:45:11
第一次對外宣布5G手機(jī)的測試時(shí)間，而在此前，中國移動已啟動“5G終端先行者計(jì)劃”，計(jì)劃在2019年三季度推出5G智能手機(jī)?！笆聦?shí)上，最近手機(jī)廠商都在爭取這些運(yùn)營商的首發(fā)權(quán)，目前頭部手機(jī)企業(yè)已經(jīng)在自家
2018-09-18 18:51:04
各不相同，因此芯片廠商需要推出的5G基帶芯片，必須是一個在全球各個區(qū)域都能使用的通用芯片，可以支持不同國家和地區(qū)的不同頻段。 除了多頻段兼容之外，支持的模式數(shù)增加也使得設(shè)計(jì)難度有所增加。5G基帶芯片需要
2019-09-17 09:05:06
5G標(biāo)準(zhǔn)對射頻影響較大，需要一系列新的射頻芯片技術(shù)來支持，例如支持相控天線的毫米波技術(shù)。毫米波技術(shù)最早應(yīng)用在航空軍工領(lǐng)域，如今汽車?yán)走_(dá)、60GHz Wi-Fi都已經(jīng)采用，將來5G也必然會采用。運(yùn)營商
2019-06-19 08:14:33
，更沒有動力去積極地投資5G，尤其是在回報(bào)可能不佳的情況下。從已宣布投入5G建設(shè)計(jì)劃的歐洲企業(yè)來看，多數(shù)也僅僅是在投資前端的無線接入網(wǎng)絡(luò)，推出5G頻譜，增加網(wǎng)絡(luò)密度，但建設(shè)速度會相對比較慢，相當(dāng)于走一步看
2019-08-15 08:30:00
的移動通信運(yùn)營商，宣布了其宏偉的5G計(jì)劃，聲稱于2018年開展大規(guī)模試驗(yàn)，并于2020年開始獨(dú)立推出5G。相比于整合4G和5G網(wǎng)絡(luò)，獨(dú)立推出5G意味著將徹底革命當(dāng)前的架構(gòu)和核心網(wǎng)絡(luò)。預(yù)計(jì)這些新網(wǎng)絡(luò)主要運(yùn)行
2018-07-18 11:07:16
5G NR5G New Radio5G 無線空口釋義：指新的全球 5G 通信標(biāo)準(zhǔn)，旨在支持更廣泛 5G 設(shè)備類型、服務(wù)、頻段和基礎(chǔ)設(shè)施。近期，Qualcomm 基于其全球首款 5G 多模芯片，實(shí)現(xiàn)了
2017-12-01 09:17:58
聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2019年可正式商用5G基帶芯片。以上只是列舉了各廠商研發(fā)出的單片5G調(diào)制解調(diào)芯片的部分參數(shù)，而要想實(shí)現(xiàn)芯片的量產(chǎn)，還存在不少難題，如必須兼容3G/4G，頻譜的廣泛性、芯片的運(yùn)算能力，芯片
2018-10-25 16:16:09
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時(shí)間內(nèi)，中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24
硬件接口及驅(qū)動程序，設(shè)計(jì)人員可以快速專注產(chǎn)品應(yīng)用軟件的開發(fā)，完成應(yīng)用軟件對外圍電路進(jìn)行控制測試，軟件調(diào)試完畢后交付批量生產(chǎn)，完成產(chǎn)品的開發(fā)。 TR7621A5G千兆5G路由開發(fā)板是采用聯(lián)發(fā)科
2020-11-17 11:43:26
MT7681是一款聯(lián)發(fā)科（MTK）2014年新推出的高度集成Wi-Fi SoC（片上系統(tǒng)）智能家居系統(tǒng)芯片，支持IEEE802.11b/g/n單數(shù)據(jù)流，提供GPIO和PWM智能控制，低功耗低成本小封
2014-07-27 18:29:32
流暢了！ TR7628A5G是一款迷你無線AP路由模塊，采用聯(lián)發(fā)科MT7628AN+MT7612EN芯片方案的雙頻（2.4G+5G)AP路由模塊，支持大容量DDR和高速SPI Flash。模塊采用
2020-12-14 10:07:25
`觀點(diǎn)：受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
外界推測英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片，找回昔日光榮?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前已對外透露：“營運(yùn)谷底已過。”法人認(rèn)為，蔡明介胸有成竹，除了聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)科芯片DRAM市況持續(xù)吃緊，記憶體模組股紛紛與上游供應(yīng)商簽訂料源合約，掌握貨源，繼創(chuàng)見 (2451)上周董事會決議借貸15億元給力晶
2022-02-16 09:22:11
2016年7月，美國移動運(yùn)營商Verizon宣布完成其5G無線標(biāo)準(zhǔn)的制定。此次發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)包含描述物理層（Layer 1）的V5G.200系列：· TS V5G.201：總體描述· TS
2019-07-11 08:07:07
預(yù)估具備WiFi6標(biāo)準(zhǔn)的芯片，全球出貨量將由2019年的約3億套，快速成長到2022年超越20億套，市場規(guī)模大幅超越5G基帶芯片出貨的規(guī)模?！ iFi6會被5G淘汰掉么? 5G和WiFi6都是無線
2020-07-30 16:01:24
由于在信號處理的技術(shù)要求上比4G要復(fù)雜得多，其SOC（以及基帶芯片）的電路集成密集度也比4G產(chǎn)品要更加密集。為了 適應(yīng)功能上的增加，以及耗能、散熱上的需要，5G手機(jī)的核心處理器必須占據(jù)更多的機(jī)內(nèi)空間
2021-07-27 07:29:15
是德科技近日宣布其 5G 網(wǎng)絡(luò)模擬器解決方案目前已為 5G NR 準(zhǔn)備就緒，并將繼續(xù)為全新 3GPP NR 標(biāo)準(zhǔn)提供支持。公司于 12 月 14 日在舊金山舉辦Keysight 5G Tech
2020-10-21 14:06:17
步驟2>三菱M70系統(tǒng) 程序傳輸操作步驟3>三菱M70分中對刀操作步驟4>三菱M70設(shè)置加工條件選擇 介紹5>三菱M70系統(tǒng) 原點(diǎn)設(shè)定方法6>三菱M70/M700 用戶參數(shù)...
2021-09-17 06:54:17
5G基站投資占網(wǎng)絡(luò)總投資約60%，并預(yù)期5G基站數(shù)量為4G基站約1.5倍：5G 產(chǎn)業(yè)鏈投資跨度長，主要包括網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃，無線側(cè)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)建設(shè)運(yùn)維等環(huán)節(jié)。當(dāng)中，參考2017年4G投資來看，無線
2019-09-17 08:02:52
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
天璣800系列5G芯片有哪些性能？天璣800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢？
2021-07-09 06:05:00
放緩，雖然2016年?duì)I收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片?；谶@個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià)，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價(jià)了，不過
2021-07-29 08:23:09
小碩一枚，將要應(yīng)聘
聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會考哪些知識點(diǎn)?。?/div>
2013-09-27 15:47:57
青山依舊在，幾度夕陽紅。金捷幡 2019/04/28 14:17瀏覽 14.7W字體：宋本文經(jīng)授權(quán)轉(zhuǎn)載自微信公眾號“金捷幡”（ID：jin-jiefan）美國時(shí)間2019年4月16日，英特爾宣布放棄5G基帶Modem業(yè)務(wù)。iPhone回歸高通的消息放出，高通股票一...
2021-07-29 08:28:33
發(fā)科等全球科技廠商早已摩拳擦掌、跑馬圈地，紛紛發(fā)布各自的芯片計(jì)劃，希望搶先提供可商用的5G芯片?；仡檱鴥?nèi)，中國最大運(yùn)營商中國移動強(qiáng)調(diào)將在明年商用5G，向各界提前拋出橄欖枝。各芯片企業(yè)當(dāng)然都希望能跟上
2018-08-20 17:30:01
作者：LauroRizzattiVSORA是一家法國巴黎的DSP設(shè)計(jì)工具公司，推出了一種高效5G寬帶新型設(shè)計(jì)架構(gòu)，迅速從5G和AI的芯片開發(fā)中脫穎而出。近日，創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官
2019-06-18 06:37:30
不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局，繼去年推出首顆3G智能手機(jī)芯片MT6573后，今年再推主頻升級到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在聯(lián)想A750，然而其價(jià)格卻在1000元之上?！叭绻?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科沒有提供
2012-10-25 19:56:48
比科奇宣布采用晶心科技32位RISC-V處理器核心AndesCore? N25F，并搭配其AE350周邊平臺，打造5G小基站分布式單位（Distributed Unit）系統(tǒng)級芯片。比科奇為5G
2020-10-13 16:39:24
[導(dǎo)讀]5G通信正在緊鑼密鼓地研發(fā)之中，而毫米波MIMO是其中關(guān)鍵技術(shù)之一。在目前大部分5G原型演示系統(tǒng)中，都采用了這種技術(shù)，而這種技術(shù)對于毫米波天線開關(guān)也有著極為嚴(yán)苛的高標(biāo)準(zhǔn)。MACOM最新推出
2019-06-19 06:58:04
立(NSA)組網(wǎng)模式，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 5331和基帶產(chǎn)品以及集成了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動測試終端。愛立信在5G上早有布局，早在今年6月份，愛立信就宣布將與
2018-09-11 08:18:22
日前，愛立信推出一款無線小蜂窩產(chǎn)品——5G無線點(diǎn)系統(tǒng)，支持5G中頻頻段（3-5GHz），支持速率達(dá)2Gbps。愛立信表示，隨著用戶流量需求倍增，4K、8K、VR/AR等應(yīng)用的到來，5G時(shí)代室內(nèi)移動
2019-08-16 08:02:38
雷鋒網(wǎng)消息，巴塞羅那通信展期間，紫光展銳正式發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510，在5G商用元年，紫光展銳正加速追趕芯片第一梯隊(duì)，雷鋒網(wǎng)在芯片發(fā)布之后對話紫光展銳市場副總裁
2019-09-18 09:05:14
芯訊通推出新款超小尺寸5G模組SIM8202G－M2
2020-12-18 06:51:55
走向落寞，但在去年，如夢初醒的聯(lián)發(fā)科推出3G芯片，今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單，據(jù)摩根大通的報(bào)告，6月份聯(lián)發(fā)科芯片在中國銷量達(dá)800萬顆，首超高通。而目前，聯(lián)發(fā)科已將2012年全球出貨目標(biāo)由
2012-08-07 17:14:52
騰訊科技訊，7 月 5 日據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾未來不會再向蘋果的 iPhone 智能手機(jī)提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn)，公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計(jì)劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
為什么大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)需要靠5G來解決？5G物聯(lián)網(wǎng)芯片的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀誰會是5G時(shí)代物聯(lián)網(wǎng)的贏家
2020-12-04 06:51:31
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長，但隨著中國智能手機(jī)市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計(jì)，搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊，基于聯(lián)發(fā)科MT8797(迅鯤1300T)平臺設(shè)計(jì)，擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝，在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU，其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18
在6月5日的Computex 2018大會上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00539 通信的發(fā)展總是比人們想象的要快，從3G時(shí)代到4G時(shí)代，無論寬帶還是手機(jī)網(wǎng)速提升了N倍，以前甚至鮮有人想過手機(jī)看直播吧？如今，很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)檎鎸?shí)。在今年的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布了5G基帶M70，由此，是不是預(yù)示著5G時(shí)代要提前到來呢？
2018-06-07 16:21:00804 5G布局上，陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70，初期將是分離式設(shè)計(jì)，未來有競爭力的產(chǎn)品將會落在與應(yīng)用處理器（AP）整合的單芯片產(chǎn)品。
2018-06-08 14:27:277812 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435216 就在之前各大通訊芯片廠，包括高通（Qualcomm）、英特爾（intel）、聯(lián)發(fā)科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后，韓國三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片
2018-08-18 10:26:003911 8月15日中午消息，三星今天宣布推出旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100。
2018-08-20 18:39:514825 12月6日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國內(nèi)市場。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技的Helio M70
2018-12-09 12:41:02860 聯(lián)發(fā)科表示，隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出，消費(fèi)者將享受到5G技術(shù)帶來的非凡體驗(yàn)。Helio M70目前應(yīng)用市場上將成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強(qiáng)大功能的5G單芯片
2018-12-11 10:37:395572 2018年12月6日，聯(lián)發(fā)科技今日參展廣州中國移動全球合作伙伴大會，旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70 自年中發(fā)布后，首度現(xiàn)身國內(nèi)市場。
2018-12-11 16:56:433523 在5G基帶芯片方面，目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有高通的驍龍X55和X50，英特爾的XMM8160，三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為的巴龍5000，以及紫光展銳的春藤510。下面我們來看看這幾款5G基帶芯片的最新研發(fā)進(jìn)展。
2019-03-11 01:49:0010739 因此，對于手機(jī)品牌廠商來說，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進(jìn)行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外，而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對外供應(yīng)。因此，其他手機(jī)品牌廠商除了可以選擇高通的5G基帶，同時(shí)也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產(chǎn)。
2019-07-02 09:03:473690 11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點(diǎn)是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274071 前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:174535 面對未來5G時(shí)代終端產(chǎn)品對于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求，移動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60，這也是全球首個5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:553821 聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了第二代5G基帶M80，是去年Helio M70基帶，聯(lián)發(fā)科首款5G基帶的后續(xù)產(chǎn)品，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，并且傳輸速率大幅提升。
2021-02-02 11:13:372289 2月2日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70，M80增加了對毫米波頻段5G網(wǎng)絡(luò)的支持。不久前的1月20日，聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布了最新的6納米天璣1200 SoC芯片，隨后又有報(bào)道稱聯(lián)發(fā)科將在2022年發(fā)布5納米芯片，代號天璣2000。
2021-02-05 09:07:522404 已全部加載完成
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