外銷售，如蘋果就是高通5G基帶芯片的大客戶，iPhone13系列就是搭載了高通5G基帶芯片——高通驍龍X60，蘋果A15加上驍龍X60被認(rèn)為是“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”，為iPhone13系列帶來了最強(qiáng)實(shí)力。 但隨著蘋果在手機(jī)芯片業(yè)務(wù)上的快速崛起，高通與蘋果的合作
2021-11-19 09:28:02
4536 2019年2月26日，紫光展銳發(fā)了首款5G基帶芯片春藤510，據(jù)官方報(bào)道，這款芯片采用臺積電12nm制程工藝，可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPPR15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持
2019-03-01 11:59:0412967 高通發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60，驍龍X60是全球首款5納米基帶芯片，能夠提供高達(dá)7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。相比之下，早期的X55調(diào)制解調(diào)器的下載速度達(dá)到了7Gbps，而上傳速度也達(dá)到了3Gbps。
2020-02-21 08:49:243511 一則消息十分引人關(guān)注。高通最新發(fā)布旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60，該芯片將采用三星5納米工藝進(jìn)行代工生產(chǎn)。
2020-03-09 10:08:121583 8月27日消息，三星電子要在年底前升級5納米制程，并已從臺積電手中搶下高通等大廠部分訂單。三星電子用5納米制程量產(chǎn)高通的驍龍875處理器、5G基帶芯片驍龍X60、以及三星自家的Exynos1000處理器等產(chǎn)品。
2020-08-28 09:33:422677 “多?！边@一理念的芯片廠商，也是業(yè)界首個(gè)推出3G/LTE多模單芯片解決方案的廠商，同時(shí)，高通公司所有LTE芯片組均同時(shí)支持TDD和FDD制式?！坝梦覀?b class="flag-6" style="color: red">芯片的智能終端可以使運(yùn)營商無縫切換到LTE服務(wù)
2012-11-22 15:27:19
AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機(jī)基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰才是霸中之霸，在5G時(shí)代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14
5G WiFi 低功耗芯片有嘛？ ?有沒有單芯片方案 ？
2018-05-14 02:20:36
NR標(biāo)準(zhǔn)最終定案前，利用其FPGA平臺不斷更新與驗(yàn)證5G芯片，一旦標(biāo)準(zhǔn)定案，可以迅速將5G芯片推向市場。這一基于FPGA的第三代移動(dòng)試驗(yàn)平臺處理能力是前一代的兩倍，最高達(dá)到10Gbps的吞吐量。具體來講
2017-03-01 17:23:20
時(shí)候，中國在哪里呢？中國在默默地注視著列強(qiáng)在逐鹿，吞咽著口水，積攢著力量。第三代（3G）：這是一個(gè)融合和競爭并存的時(shí)代。在全球7個(gè)區(qū)域標(biāo)準(zhǔn)制定組織合作的基礎(chǔ)上， 3GPP成立，把制定GSM演進(jìn)的下一代
2018-01-20 12:36:42
近日，無線基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域?qū)I(yè)權(quán)威媒體RCR Wireless News發(fā)布第三方市場研究機(jī)構(gòu)Sky Light Research文章《5G backhaul，microwave exceed
2019-06-18 06:26:28
`物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用興起，細(xì)分領(lǐng)域的大部分芯片不需要用到先進(jìn)晶圓制程，模塊化封裝變成一個(gè)趨勢；如BLE，WIFI，RF，PMIC等功能芯片組合成一個(gè)模組（SIP），實(shí)現(xiàn)模塊的多種功能集成。 同時(shí)5G網(wǎng)絡(luò)
2020-04-02 16:21:51
今天看到新聞?wù)f5g射頻芯片什么開發(fā)出來了，是誰家開發(fā)的啊？
2021-10-17 14:26:50
計(jì)劃推60部5G原型機(jī)。此外，中國電信還計(jì)劃在2019年3月份推出超過1200部的5G測試用機(jī)，而明年第三季度則發(fā)布試商用機(jī)，而屆時(shí)通過端到端網(wǎng)絡(luò)和業(yè)務(wù)測試的5G終端設(shè)備將達(dá)到2500余部。這是中國電信
2018-09-18 18:51:04
各不相同，因此芯片廠商需要推出的5G基帶芯片，必須是一個(gè)在全球各個(gè)區(qū)域都能使用的通用芯片，可以支持不同國家和地區(qū)的不同頻段。 除了多頻段兼容之外，支持的模式數(shù)增加也使得設(shè)計(jì)難度有所增加。5G基帶芯片需要
2019-09-17 09:05:06
史，已經(jīng)先后經(jīng)歷了2G、3G、4G幾個(gè)重要時(shí)代：第一代是模擬技術(shù);第二代是2G，實(shí)現(xiàn)了語音的數(shù)字化;第三代是3G，以多媒體通信為特征;第四代是4G，通信進(jìn)入無線寬帶時(shí)代，速率大大提高。第五代是5G，全球網(wǎng)絡(luò)無線接入，速度極快，信息時(shí)代到來。(研發(fā)測試階段)
2019-07-10 08:16:41
5G標(biāo)準(zhǔn)對射頻影響較大，需要一系列新的射頻芯片技術(shù)來支持，例如支持相控天線的毫米波技術(shù)。毫米波技術(shù)最早應(yīng)用在航空軍工領(lǐng)域，如今汽車?yán)走_(dá)、60GHz Wi-Fi都已經(jīng)采用，將來5G也必然會(huì)采用。運(yùn)營商
2019-06-19 08:14:33
5G最通俗易懂的解釋，縮略語中英文全稱3GPP3rd Generation Partnership Project第三代合作伙伴計(jì)劃5GC5G Core Network5G核心網(wǎng)AAUActive Anten...
2021-07-27 07:09:03
全球首個(gè) 5G 數(shù)據(jù)連接，發(fā)出了 5G 時(shí)代 “第一聲” 。3GPP3rd Generation Partnership Project第三代合作伙伴計(jì)劃釋義：是一個(gè)成立于 1998 年 12 月
2017-12-01 09:17:58
星和華為技術(shù)較強(qiáng)，占據(jù)了高端市場。而在5G時(shí)代，四大廠商也率先完成了新一代的5G調(diào)制解調(diào)芯片研發(fā)。一、高通是全球率先研制出5G調(diào)制解調(diào)芯片的廠商2016年10月，高通公司在香港宣布正式推出驍龍X50 5G
2018-10-25 16:16:09
華為首款5G 基站核心芯片，今天你們繼續(xù)“封殺“我還是全世界最強(qiáng)
2020-12-18 06:19:32
。這為中國發(fā)展三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了相對強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)能力。4.中國是世界上最大的器件市場，強(qiáng)大的市場拉動(dòng)，使得全球任何一家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)公司都把中國列為重要的市場。也為中國企業(yè)發(fā)展這個(gè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了近水樓臺
2017-05-15 17:09:48
公司標(biāo)準(zhǔn)8.5cm棒狀天線，在錢塘江邊的馬路上，在離地面2米高的地方，實(shí)測距離達(dá)700-1000米?。?！這也是第三代無線模塊必須具備的典型特征之一！！！（無線模塊配置參數(shù):434Mhz，空中
2010-12-02 20:31:50
３Ｇ定義 ３Ｇ是英文３rd Generation的縮寫，至第三代移動(dòng)通信技術(shù)。相對于第一代模擬制式手機(jī)（１Ｇ）和第二代GSM、TDMA等數(shù)字手機(jī)（２Ｇ）來說，第三代手機(jī)是指將無線通信與國際互聯(lián)網(wǎng)等
2019-07-01 07:19:52
第三代移動(dòng)通信過渡技術(shù)——EDGE作者：項(xiàng)子GSM和TDMA/136現(xiàn)在是全球通用的第二代蜂窩移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)前有100多個(gè)國家的1億多人采用GSM，有近100個(gè)國家的約9500萬用戶采用 TDMA
2009-11-13 21:32:08
芯片組成的。而帕特羅（PATRO）第三代紅外攝像機(jī)技術(shù)是通過一個(gè)高效率和高功率的芯片組成。兩者之間最大的區(qū)別是芯片的組成。 目前，市場上有分別出現(xiàn)過由40、60、90個(gè)發(fā)光二極管組成在一起的陣列式光源
2011-02-19 09:35:33
，到目前全球首推的第三代紅外技術(shù)，紅外夜視領(lǐng)域經(jīng)歷了一場場紅外技術(shù)新革命，引領(lǐng)著夜視監(jiān)控行業(yè)向更深更遠(yuǎn)的方向發(fā)展，給安防市場制造著一個(gè)又一個(gè)亮點(diǎn)。紅外技術(shù)早在60年代初期由美國貝爾實(shí)驗(yàn)室研發(fā)
2011-02-19 09:38:46
。另外，他們的基帶芯片更一直以來都是行的業(yè)標(biāo)桿，行業(yè)內(nèi)甚至還流行過“買基帶，送SoC”的調(diào)侃，這從側(cè)面正面了高通基帶的實(shí)力，但這也僅僅是高通無線實(shí)力的冰山一角。日前，高通對外公布了其新一代的5G基帶驍龍
2020-12-18 07:51:00
LED:節(jié)能環(huán)保的第三代照明技術(shù)1、半導(dǎo)體照明 LED：變革照明的第三代革命1.1LED 代替白熾燈—任重而道遠(yuǎn)自 20 世紀(jì) 60 年代世界第一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光二極管誕生以來，LED 照明因具 有
2011-09-28 00:12:44
iphone高通基帶和英特爾基帶，聲明:針對蘋果與高通基帶芯片專利糾紛,來了興致,收集一波信息.以下信息對百度百科的基帶芯片進(jìn)行整理;維基百科沒有基帶芯片介紹;1 簡介基帶芯片是用來合成即將發(fā)射
2021-07-28 06:42:24
`第一代沒有留下痕跡。第二代之前在論壇展示過：https://bbs.elecfans.com/jishu_282495_1_1.html現(xiàn)在第三代誕生：`
2013-08-10 15:35:19
納米制程AP訂單，加上電源管理芯片進(jìn)入新一代規(guī)格后，臺積電將成為高通的主力供應(yīng)商，未來高通與臺積電在各大產(chǎn)品線可望全面強(qiáng)化合作。 近來8吋晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)大爆滿，包括電源管理芯片、指紋辨識芯片等需求
2017-09-22 11:11:12
據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士透露，我國計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，寫入“十四五”規(guī)劃，計(jì)劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面，大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，...
2021-07-27 07:58:41
什么是第三代移動(dòng)通信答復(fù)：第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)IMT2000，是國際電信聯(lián)盟（ITU）在1985年提出的，當(dāng)時(shí)稱為陸地移動(dòng)系統(tǒng)（FPLMTS）。1996年正式更名為IMT2000。與現(xiàn)有的第二代移動(dòng)
2009-06-13 22:49:39
隨著第三代移動(dòng)通信技術(shù)的興起，UMTS網(wǎng)絡(luò)的建立將帶來一場深刻的革命，這對網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃也提出了更高的要求。在德國轟動(dòng)一時(shí)的UMTS執(zhí)照拍賣，引起了公眾對這一新技術(shù)的極大興趣。第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)正方
2019-08-15 07:08:29
IR-III技術(shù)定義(IR-III Technology Definition)IR-III技術(shù)即紅外夜視第三代技術(shù)，根植于上世紀(jì)60年代美國貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明的紅外夜視技術(shù)，屬于一種主動(dòng)式紅外
2011-02-19 09:34:33
基于第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的ALC控制方案的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2021-01-13 06:07:38
的JBS結(jié)構(gòu)簡圖 第三代產(chǎn)品縮小了芯片面積，并沿用6英寸晶圓量產(chǎn)，產(chǎn)量將大大提高?！ ‘a(chǎn)品參數(shù)對比 01 正向?qū)▔航怠 ∠啾戎?，Gen3產(chǎn)品不論是在常溫25℃還是在高溫120℃的條件下VF都比
2023-02-28 17:13:35
北京時(shí)間11月8日晚間MAX3232EUE+T消息，展訊通信(Nasdaq:SPRD)今日宣布，基于展訊通信40納米2.5G基帶芯片SC6530的兩款三星手機(jī)E1282(GT-E1282T
2012-11-09 15:43:30
青山依舊在，幾度夕陽紅。金捷幡 2019/04/28 14:17瀏覽 14.7W字體：宋本文經(jīng)授權(quán)轉(zhuǎn)載自微信公眾號“金捷幡”（ID：jin-jiefan）美國時(shí)間2019年4月16日，英特爾宣布放棄5G基帶Modem業(yè)務(wù)。iPhone回歸高通的消息放出，高通股票一...
2021-07-29 08:28:33
作者：LauroRizzattiVSORA是一家法國巴黎的DSP設(shè)計(jì)工具公司，推出了一種高效5G寬帶新型設(shè)計(jì)架構(gòu)，迅速從5G和AI的芯片開發(fā)中脫穎而出。近日，創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官
2019-06-18 06:37:30
淺析第三代移動(dòng)通信功率控制技術(shù)
2021-06-07 07:07:17
立(NSA)組網(wǎng)模式，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 5331和基帶產(chǎn)品以及集成了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動(dòng)測試終端。愛立信在5G上早有布局，早在今年6月份，愛立信就宣布將與
2018-09-11 08:18:22
能耗。簡單的說，這也符合未來輕薄化的趨勢。納米制程是什么納米制程是指芯片中的線能縮小到的尺寸，舉個(gè)例子，長得跟下圖一樣的傳統(tǒng)電晶體，L代表著我們期望縮小的閘極長度，從Drain 端到 Source 端
2016-12-16 18:20:11
，并以此為資本爭奪下一代iPhone的芯片代工業(yè)務(wù)，隨著電子行業(yè)的競爭升級，我們將能看到更多省電又輕薄的手機(jī)。比如目前全球領(lǐng)先芯片制作商都在追的10nm線程，不僅如此，廠商們還把目光投向7納米甚至是5納米，相信不久的將來會(huì)有更精湛的產(chǎn)品呈現(xiàn)在我們面前。敬請期待吧！
2016-06-29 14:49:15
本文討論了移動(dòng)通信向
第三代(3
G)標(biāo)準(zhǔn)的演化與發(fā)展，給出了范圍廣泛的3
G發(fā)射機(jī)關(guān)鍵技術(shù)與規(guī)范要求的概述。文章提供了頻分復(fù)用(FDD)寬帶碼分多址(WCDMA)系統(tǒng)發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)和測得的性能數(shù)據(jù)，以Maxim現(xiàn)有的發(fā)射機(jī)IC進(jìn)行展示和說明?！ ?/div>
2019-06-14 07:23:38
應(yīng)用在虎賁（手機(jī)芯片系列）產(chǎn)品上，也可以應(yīng)用在春藤產(chǎn)品上。據(jù)紫光展銳官方資料，首款基于馬卡魯技術(shù)平臺的5G基帶芯春藤510采用臺積電12nm制程工藝，支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G
2019-09-18 09:05:14
導(dǎo)讀：蘋果第三代AirPods預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底前上市?！ ?月24日，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息，蘋果正在準(zhǔn)備第三代AirPods，預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底前上市，而今年3月份蘋果剛剛發(fā)布了AirPods的第二代
2019-04-27 09:28:37
騰訊科技訊，7 月 5 日據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾未來不會(huì)再向蘋果的 iPhone 智能手機(jī)提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn)，公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計(jì)劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50
分享小弟用第三代太陽能的心得。
最近看了很多資料對第三代太陽能的介紹，諸多的評論都說到他的優(yōu)勢，小弟于是購買了這種叫第三代的太陽能－砷化鎵太陽能模塊。想說，現(xiàn)在硅晶的一堆
2010-11-27 09:53:27
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）針對云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，具有8到40個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54
爾必達(dá)40納米制程正式對戰(zhàn)美光
一度缺席全球DRAM產(chǎn)業(yè)50納米制程大戰(zhàn)的爾必達(dá)(Elpida)，隨著美光(Micron)2010年加入50納米制程，爾必達(dá)狀況更顯得困窘，在經(jīng)過近1年臥薪嘗
2010-01-08 12:28:52555 三星電子的芯片部門風(fēng)光不再，從金雞母淪落至賠錢貨，該部門1日宣稱第三代14納米FinFET制程的研發(fā)工作即將完成，似乎意圖向臺積電搶單，扭轉(zhuǎn)頹勢。
2016-05-04 09:53:32700 目前基帶芯片在我們生活中已經(jīng)得到廣泛的運(yùn)用，本文主要詳細(xì)介紹了基帶芯片的定義與組成，其次也羅列出了基帶芯片的六大產(chǎn)商。
2017-12-16 11:54:5542090 ，以與其他競爭對手一較高下。 三星表示，這是全球首個(gè)完整支援3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片。
2018-08-18 10:26:003911 由于5G基帶需要數(shù)年的研發(fā)積累，因此我們認(rèn)為蘋果在未來一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是，如果蘋果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片，那么蘋果帝國的根基將更加穩(wěn)固。到那個(gè)時(shí)候，最有可能出現(xiàn)的情況將是高通和蘋果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來源。
2019-08-28 17:00:353053 隨驍龍X60一同推出的還有與之搭配的第三代毫米波天線模組QTM535、以及ultarSAW薄膜濾波器技術(shù)。三款產(chǎn)品同時(shí)亮相不僅展示了高通在5G基帶芯片和射頻前端領(lǐng)域雄厚的技術(shù)實(shí)力，更將進(jìn)一步推動(dòng)全球5G的加速及擴(kuò)展。
2020-03-03 11:05:001456 高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對5nm工藝的代工廠來源守口如瓶，不過外媒報(bào)道稱驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:362874 除了第三代5G基帶方案驍龍X60、第三代毫米波模組QTM535，高通還發(fā)布了全新的“ultraSAW”濾波器技術(shù)。
2020-02-19 15:26:362420 
消息來源表示三星至少將會(huì)制造部份高通X60基帶芯片，并且三星將利用5納米制程制作X60芯片，采用5納米制程技術(shù)的芯片相較于前一代體積將更小且更具效能。
2020-02-20 18:54:102009 消息面上，半導(dǎo)體和無線技術(shù)解決方案供應(yīng)商高通公司近日正式推出第三代 5G 基帶芯片驍龍 X60，這是世界上首款采用 5 納米制程的芯片。
2020-02-21 20:50:563269 高通正式發(fā)布了5G第三代解決方案——驍龍X60調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，它包含了基帶、射頻收發(fā)器以及面向毫米波及6GHz以下頻段的完整射頻前端。
2020-02-21 22:24:572466 面對未來5G時(shí)代終端產(chǎn)品對于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求，移動(dòng)處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60，這也是全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:553821 高通近期發(fā)布了全球技術(shù)最領(lǐng)先的5G基帶X60，它強(qiáng)調(diào)這款芯片采用的工藝是5nm，不過它并沒有公布由哪家芯片代工廠代工
2020-02-25 20:53:302902 2月26日消息，高通今天在總部圣地亞哥召開發(fā)布會(huì)，展示第三代5G基帶芯片X60。
2020-02-26 10:48:381948 由于MWC大會(huì)取消，高通2月26日的發(fā)布會(huì)也改為線上舉行。在這次發(fā)布會(huì)上，高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶，宣布驍龍865 5G移動(dòng)平臺已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用，有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開發(fā)中。
2020-02-26 15:26:132381 2月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在推出X50、X55兩代5G基帶芯片之后，高通公司在上周推出了他們的第三代5G基帶芯片X60，而在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，高通是公布了這一款5G基帶芯片的更多細(xì)節(jié)信息。
2020-02-26 15:33:444528 2月26日凌晨，高通在美國召開新聞發(fā)布會(huì)，正式向媒體展示了幾天前發(fā)布的高通驍龍X60 5G基帶。作為高通的第三代5G基帶產(chǎn)品，高通驍龍X60基帶在性能方面頗為給力。據(jù)悉，搭載驍龍X60基帶的產(chǎn)品將在明年年初上市。
2020-02-26 16:31:563278 一直以來，蘋果在基帶選擇上都很保守，從來不追最新的，所以這次他們錯(cuò)過X60也是必然。
2020-02-27 10:23:124303 目前已發(fā)布5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。蘋果與英特爾簽署了收購協(xié)議，將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)、相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時(shí)，世界三大智能手機(jī)制造商 “巨頭”——蘋果、華為、三星都將采用自家的5G基帶芯片。
2020-11-17 10:38:00
9 13 預(yù)計(jì)將采用 X60 基帶芯片。此外，蘋果還承諾在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日間推出的產(chǎn)品中采用尚未公布的 X65 和 X70 基帶。 IT之
2020-10-22 09:16:121914 配置。 從2017年的MWC展會(huì)期間，高通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50開始，到高通驍龍888所搭載的最先進(jìn)的5G基帶產(chǎn)品——驍龍X60。時(shí)至今日，高通5G基帶，已經(jīng)走過了三代，高通5G技術(shù)越發(fā)純熟。每一代高通5G基帶，都成為當(dāng)時(shí)旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。
2020-12-10 11:03:392543 基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠合作，積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國手機(jī)廠商開展
2020-12-10 15:17:01983 基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠合作，積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國手機(jī)廠商開展
2020-12-10 16:17:552479 高通5G技術(shù)的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布，都是高通不斷探究5G領(lǐng)域并取得出色成效的有力證明。
2020-12-12 10:33:158050 有目共睹，高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60，更是憑借出色的性能表現(xiàn)，持續(xù)為5G終端釋放無限潛能輸出“原動(dòng)力”。 高通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品，無論是性能還是連接都堪稱現(xiàn)階段5G手機(jī)芯片領(lǐng)域的“登峰造極”之作。尤
2020-12-16 10:31:251136 高通5G基帶芯片——驍龍X60的發(fā)布，全球的5G商用之路預(yù)計(jì)將進(jìn)入到一個(gè)嶄新的發(fā)展階段。 高通5G基帶驍龍X60支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，是業(yè)界首個(gè)支持聚合所有5G主要頻段及其組合的5G基帶。也就是說從Sub-6到毫米波，高通5G基帶驍龍X60都有完
2020-12-22 14:21:421028 作為高通第三代5G基帶，驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程，能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程，驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠?qū)⒏嗑w管數(shù)量放置在小巧的芯片當(dāng)中，支撐手機(jī)廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機(jī)。
2021-01-19 14:01:454310 連接優(yōu)勢，成為2021年安卓旗艦的首選。 對于高通驍龍X60 5G基帶，關(guān)注手機(jī)圈的朋友們都很熟悉了。這款發(fā)布于2019年初的產(chǎn)品，是高通首個(gè)，也是全球首款5nm工藝的5G基帶，制程工藝的升級帶來的是更小的占板面積和更高的能效。除了首次在基帶芯片上實(shí)現(xiàn)了5nm之外，
2021-02-04 11:39:172177 驍龍每一款芯片，自帶“熱搜體質(zhì)”。不出所料，驍龍888一經(jīng)發(fā)布，立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶，也再次走進(jìn)了人們的視野，高通5G基帶驍龍X60強(qiáng)大的性能
2021-02-04 11:57:187466 Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布了最新研究報(bào)告《2020年Q3基帶市場追蹤，5G推動(dòng)收益創(chuàng)歷史新高》。報(bào)告中指出，2020年第三季度，全球蜂窩基帶芯片處理器市場收益同比強(qiáng)勁增長27%，達(dá)到了71億美元，創(chuàng)歷史新高。
2021-02-04 11:13:201737 幾天前，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下全新5G基帶芯片M80，部分性能指數(shù)都略微超過了高通驍龍X60，這讓高通有點(diǎn)不爽，這不，才沒過幾天，在距離X60基帶發(fā)布還差8天就滿一年的時(shí)候，高通在昨晚正式發(fā)布了全新
2021-02-18 14:25:096384 毫無疑問，蘋果正在繼續(xù)提升iPhone信號的問題，而接下來的新機(jī)將會(huì)繼續(xù)采用高通基帶。 據(jù)DigiTimes報(bào)道，蘋果下一代iPhone 13系列將采用高通的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器，三星將負(fù)責(zé)
2021-02-25 10:15:441929 現(xiàn)在距離iPhone 12系列發(fā)布才剛剛過去小半年，而有關(guān)于iPhone 13的爆料就已經(jīng)出現(xiàn)在我們身邊。近日有外媒報(bào)道稱，iPhone 13系列或?qū)⒉捎酶咄ǖ尿旪?b class="flag-6" style="color: red">X60 5G基帶，而三星則負(fù)責(zé)制造這款基帶芯片。
2021-02-25 11:14:284142 聯(lián)發(fā)科2020年在全球基帶市場的份額為18％，且以其7納米的“Dimensity 5G”SoC系列芯片在2020年占據(jù)了5G基帶市場的第三位。憑借其在中國廣泛的客戶基礎(chǔ)，聯(lián)發(fā)科有望在2021年成為全球5G基帶芯片市場的第二大強(qiáng)者。
2021-03-17 09:56:485833 的大客戶，iPhone13系列就是搭載了高通5G基帶芯片——高通驍龍X60，蘋果A15加上驍龍X60被認(rèn)為是“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”，為iPhone13系列帶來了最強(qiáng)實(shí)力。 但隨著蘋果在手機(jī)芯片業(yè)務(wù)上的快速崛起，高通與蘋果的合作似乎也不可避免地出現(xiàn)了變化。近日，高
2021-11-21 15:01:152208 報(bào)道顯示，蘋果第一代5G基帶芯片將支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用的是臺積電5納米制程，但是現(xiàn)在據(jù)國外媒體報(bào)道，天風(fēng)國際分析師郭明錤爆料稱，根據(jù)最新的調(diào)查表明，蘋果公司的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗，即使是下下代的iP
2022-06-29 16:31:232041 高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會(huì)發(fā)布了針對筆記本電腦的驍龍X Elite和針對手機(jī)移動(dòng)端的第三代驍龍8。 高通第三代驍龍8處理器
2023-10-26 19:29:281170 
已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論