今日看點(diǎn)丨比亞迪刀片電池版特斯拉 Model Y 首批樣車交付；高通最快在第四代驍龍 8 處理器中使用自研架構(gòu)

1.受制裁俄企擬2026年量產(chǎn)RISC-V芯片，由本土及海外廠商代工
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據(jù)外媒報(bào)道，俄羅斯微電子廠商Aquarius日前表示，將于2026年開始為電信和電子制造商提供自主研發(fā)的RISC-V處理器，計(jì)劃在俄羅斯和國(guó)外的代工廠進(jìn)行制造。Aquarius總裁Vladimir Stepanov表示：“開發(fā)的芯片計(jì)劃用作我們?cè)O(shè)備的一部分，并將它們提供給計(jì)算機(jī)技術(shù)、電信和其他射頻電子開發(fā)商的市場(chǎng)，這些開發(fā)商有興趣用更現(xiàn)代和值得信賴的俄羅斯芯片取代外國(guó)芯片”。
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2. 中國(guó)宣布美光未通過(guò)安全審查 美光回應(yīng)：評(píng)估后續(xù)行動(dòng)
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5月21日，中國(guó)網(wǎng)信辦今宣布美國(guó)美光公司產(chǎn)品存在較嚴(yán)重網(wǎng)絡(luò)安全隱患，表示國(guó)內(nèi)關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施的運(yùn)營(yíng)者應(yīng)停止采購(gòu)美光公司產(chǎn)品。美光對(duì)此回應(yīng)稱，將評(píng)估后續(xù)行動(dòng)并與中國(guó)當(dāng)局討論。
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3. 比亞迪刀片電池版特斯拉 Model Y 首批樣車交付，15 分鐘從 11% 充到 71％
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特斯拉已經(jīng)在德國(guó)柏林超級(jí)工廠生產(chǎn)搭載比亞迪電池的 Model Y 后驅(qū)版。這是特斯拉柏林超級(jí)工廠首次使用中國(guó)品牌的電池，也是特斯拉在歐洲市場(chǎng)推出的第一款采用 LFP（磷酸鐵鋰）電池的電動(dòng)汽車。新車峰值功率可以維持在 170kW+ 區(qū)間很長(zhǎng)時(shí)間，還能做到充電 15 分鐘 11％-71％。
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4.消息稱 ARM 授權(quán)收緊，高通最快在第四代驍龍 8 處理器中使用自研架構(gòu) Nuvia
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據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站發(fā)文稱，ARM 授權(quán)收緊，高通最快在 SM8750（驍龍 8 Gen 4）中使用自研架構(gòu) Nuvia，和 ARM 雙版本叢集都是 2+6。目前高通最高端的移動(dòng)處理器是第二代驍龍 8（SM8550），于 2022 年 11 月 16 日在 2022 驍龍峰會(huì)上發(fā)布，采用了全新的 1+4+3 八核架構(gòu)，包括一個(gè)超大核 Kryo Prime 核心（基于 Cortex-X3）以 3.2GHz 運(yùn)行，以提供高單線程性能。還有四個(gè)性能核心運(yùn)行在 2.8GHz，以更好地處理多線程工作負(fù)載。最后，有三個(gè)效率核心，頻率為 2.0GHz。
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5. 供應(yīng)鏈稱華為逆勢(shì)上調(diào)全年出貨量目標(biāo)，手機(jī)行業(yè)唯一一家
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據(jù)報(bào)道，供應(yīng)鏈人士表示，華為已上調(diào) 2023 年全年手機(jī)出貨目標(biāo)，預(yù)計(jì)全年出貨量將達(dá) 4000 萬(wàn)臺(tái)。供應(yīng)鏈人士指出，華為的出貨量目標(biāo)從原定的 3700 萬(wàn)臺(tái)上調(diào)至 4000 萬(wàn)支，增長(zhǎng)幅度約 8.11％。這也意味著華為是目前大環(huán)境下唯一一家上調(diào)出貨目標(biāo)的手機(jī)廠商，其他主流手機(jī)品牌廠則仍在砍單。
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6. 哲庫(kù)首席 SoC 架構(gòu)師：第二代 SoC 設(shè)計(jì)已完成，原本預(yù)計(jì) 2025 年發(fā)布
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哲庫(kù)科技首席 SoC 架構(gòu)師 Nhon Quach 博士通過(guò)海外版領(lǐng)英發(fā)布信息，公布了哲庫(kù)研發(fā)的手機(jī) SoC 芯片細(xì)節(jié)，并表示第二代 SoC 架構(gòu) / 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在哲庫(kù)關(guān)閉前十個(gè)月內(nèi)就基本完成了相關(guān)工作。Nhon Quach 指出，第二代 SoC 擁有強(qiáng)大功能，包括：采用了最新的 Arm Cortex-X 系列 CPU 內(nèi)核和最新的 GPU 內(nèi)核、豐富的 CPU L1/2 緩存和巨大的 L3 / SLC 緩存、低于 100ns 的 DDR 延遲、異步 MTE、AI DVFS / FI / SR。由一系列高效的內(nèi)部定制 IP（NOC / SMMU / 窺探過(guò)濾器 / MTE / 壓縮引擎 / secure enclave / DMC / PMU）提供動(dòng)力。該芯片原本將在 2025 年發(fā)布。
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