失效分析是指研究產(chǎn)品潛在的或顯在的失效機理，失效概率及失效的影響等，為確定產(chǎn)品的改進(jìn)措施進(jìn)行系統(tǒng)的調(diào)查研究工作，是可靠性設(shè)計的重要組成部分。失效
2009-07-03 14:33:23
3510 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。
2023-09-06 10:28:051331 
原因，根據(jù)失效分析結(jié)論提出相應(yīng)對策，它包括器件生產(chǎn)工藝，設(shè)計，材料，使用和管理等方面的有關(guān)改進(jìn)，以便消除失效分析報告中所涉及到的失效模式或機理，防止類似失效的再次發(fā)生。IC失效分析培訓(xùn).ppt[hide][/hide]`
2011-11-29 17:13:46
的根本原因，以便采取相應(yīng)的措施，改進(jìn)IC卡的質(zhì)量和性能1。 由IC卡失效樣品的分析實例發(fā)現(xiàn)，芯片碎裂、內(nèi)連引線脫落（脫焊、虛焊等）、芯片電路擊穿等現(xiàn)象是引起IC卡失效的主要原因，本文著重對IC卡芯片碎裂、鍵合
2018-11-05 15:57:30
多種可靠性測試手段，對樣品進(jìn)行精準(zhǔn)、充分的失效分析顯得尤為重要 杭州柘大飛秒檢測技術(shù)有限公司立足浙江大學(xué)國家大學(xué)科技園光與電技術(shù)開放實驗室，利用飛秒檢測技術(shù)，通過觀測分子、原子、電子、原子核等粒子飛秒
2017-12-01 09:17:03
`1. 芯片開封：去除IC封膠，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bondpads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備。2. SEM
2019-11-22 14:27:45
(2)完全失效 (3)輕度失效 (4)危險性(嚴(yán)重)失效 (5)災(zāi)難性(致命)失效 失效分析的分類 失效分析的分類一般按分析的目的不同可分為: (1) 狹義的失效分析 主要目
2011-11-29 16:46:42
失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié)，無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX
2019-12-16 10:16:21
分析委托方發(fā)現(xiàn)失效元器件，會對失效樣品進(jìn)行初步電測判斷，再次會使用良品替換確認(rèn)故障。如有可能要與發(fā)現(xiàn)失效的人員進(jìn)行交流，詳細(xì)了解原始數(shù)據(jù)，這是開展失效分析工作關(guān)鍵一步。確認(rèn)其失效機理，失效機理是指失效
2020-08-07 15:34:07
失效分析方法---PCB失效分析該方法主要分為三個部分，將三個部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們在實際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題，定位根因；還能根據(jù)我們建立的框架對新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn)，方便
2020-03-10 10:42:44
內(nèi)容包含失效分析方法，失效分析步驟，失效分析案例，失效分析實驗室
2020-04-02 15:08:20
`失效分析方法累積1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡）（1）材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，夾雜物，沉淀物，（2） 內(nèi)部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。3.
2020-03-28 12:15:30
失效分析案例案例1：大電流導(dǎo)致器件金屬融化 某產(chǎn)品在用戶現(xiàn)場頻頻出現(xiàn)損壞，經(jīng)過對返修單板進(jìn)行分析，發(fā)現(xiàn)大部分返修單板均是某接口器件失效，對器件進(jìn)行解剖后，在金相顯微鏡下觀察，發(fā)現(xiàn)器件是由于EOS導(dǎo)致
2009-12-01 16:31:42
步驟和內(nèi)容芯片開封：去除IC封膠，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備。SEM 掃描電鏡
2016-05-04 15:39:25
（需對客戶的信息及樣品保密，此案例只體現(xiàn)部分信息）項目背景根據(jù)某客戶提供的失效信息，在塑料支架上點膠的部分產(chǎn)品上出現(xiàn)硅膠不固化現(xiàn)象，失效比例達(dá)到40%?？蛻舸_認(rèn)他們的塑料支架和膠均是同一批，基本排除
2018-01-11 14:08:21
表面粗糙不平,且透明導(dǎo)電薄膜存在顆粒狀結(jié)晶b.EDS 檢測發(fā)現(xiàn)負(fù)極脫落處存在腐蝕性氯元素,并在封裝膠中檢測出氯 分析：封裝膠中殘留的氯離子與負(fù)極中 Al 層發(fā)生的電化學(xué)腐蝕是致使樣品失效的主要原因
2017-12-07 09:17:32
不當(dāng)使用都可能會損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 金鑒實驗室擁有一支經(jīng)驗豐富的LED失效分析技術(shù)團隊，針對LED芯片失效分析，金鑒實驗室首先會明確
2020-10-22 09:40:09
不當(dāng)使用都可能會損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 金鑒實驗室擁有一支經(jīng)驗豐富的LED失效分析技術(shù)團隊，針對LED芯片失效分析，金鑒實驗室首先會明確
2020-10-22 15:06:06
：樣品本體顏色會出現(xiàn)紅藍(lán)色，則會再次對可疑樣品進(jìn)行掃描確認(rèn)。（超聲波掃描后的樣品成像如圖）元器件及IC產(chǎn)品失效分析不止MLCC失效分析，專業(yè)實驗室還可以對其他電子元器件及IC產(chǎn)品進(jìn)行失效分析。檢測創(chuàng)新
2020-03-19 14:00:37
及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。2、服務(wù)對象印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產(chǎn)商：確認(rèn)
2020-02-25 16:04:42
程中出現(xiàn)了大量的失效問題。對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。1．外觀檢查外觀檢查就是目測
2018-11-28 11:34:31
在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。1.外觀檢查
2020-04-03 15:03:39
PCB失效原因與案例分析
2013-08-16 16:11:43
程中出現(xiàn)了大量的失效問題?！ τ谶@種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒?！ ?、外觀檢查
2019-10-23 08:00:00
用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能
2018-09-12 15:26:29
，Interposer+TSV，PoP，甚至WLP等，與其對應(yīng)的新失效模式也層出不窮，因此封裝級別的失效分析顯得日趨重要。有些封測領(lǐng)域的大廠已經(jīng)擁有自己的失效分析實驗室，而有些工廠則在搭建中或沒有自己的實驗室，只能依靠
2016-07-18 22:29:06
專業(yè)本科以上學(xué)歷，3~5年或以上相關(guān)工作經(jīng)驗2、具備基本電性分析能力，能對各測量和分析方案進(jìn)行整體規(guī)劃和執(zhí)行3、了解IC設(shè)計和制造工藝、封裝，熟悉基本的失效分析手段4、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度、責(zé)任感和敬業(yè)精神
2013-07-24 19:01:18
科技名詞定義中文名稱：失效分析 英文名稱：failure analysis 其他名稱：損壞分析 定義：對運行中喪失原有功能的金屬構(gòu)件或設(shè)備進(jìn)行損壞原因分析研究的技術(shù)。 所屬學(xué)科：簡介 失效分析
2011-11-29 16:39:42
失效分析基本概念定義：對失效電子元器件進(jìn)行診斷過程。1、進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。2、失效分析的目的是確定失效模式和失效機理，提出糾正措施，防止這種失效
2016-12-09 16:07:04
本帖最后由 24不可說 于 2016-10-26 17:31 編輯
社會的發(fā)展就是一個發(fā)現(xiàn)問題解決問題的過程，出現(xiàn)問題不可怕，但頻繁出現(xiàn)同一類問題是非?？膳碌摹?b class="flag-6" style="color: red">失效分析基本概念定義：對失效電子
2016-10-26 16:26:27
失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié)，無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX
2020-02-11 09:56:01
，對集成電路展開失效分析相關(guān)實驗分析時勢必要涉及這些相關(guān)產(chǎn)業(yè)。實驗室也可以提供非集成電路樣品的微區(qū)觀測，元素鑒別，樣品形貌處理，斷層分析等相關(guān)服務(wù)。 失效分析主要項目： 金相顯微鏡/體式顯微鏡：提供
2020-05-15 10:49:58
失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié)，無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，SAT，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX
2020-09-01 16:19:23
和內(nèi)容芯片開封：去除IC封膠，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備。SEM 掃描電鏡
2011-11-29 11:34:20
和內(nèi)容芯片開封：去除IC封膠，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備。SEM 掃描電鏡
2013-01-07 17:20:41
元器件失效分析的幾個關(guān)鍵點
2021-06-08 06:12:14
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:08 編輯
IGBT失效分析大概有下面幾個方面：1、IGBT過壓失效，Vge和Vce、二極管反向電壓失效等。2、IGBT過流，一定程度
2012-12-19 20:00:59
`以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應(yīng)用，但廣泛的應(yīng)用場景也意味著可能會出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況，進(jìn)而導(dǎo)致機械設(shè)備發(fā)生故障！因此，正確分析電力電子器件的失效情況，對于
2019-10-11 09:50:49
則省略。 案例一 PCB 局部爆板分析 該批樣品為CEM1 類型板材，無鉛回流焊后發(fā)生爆板失效，概率達(dá)3%左右，樣品呈長條型，其中有一排較大地電磁繼電器(見圖1)。爆板的區(qū)域集中在元器件分布少
2012-07-27 21:05:38
﹐通過分析確定失效機理﹐找出失效原因﹐反饋給元器件的設(shè)計﹑制造和使用者﹐共同研究實施糾正措施﹐提高電子元器件的可靠性。[size=17.1429px]電子元器件失效的目的是借助各種測試分析技朮和分析程序
2019-07-16 02:03:44
`整體失效分析的基本流程圖。首先要確定失效模式，即怎樣失效，然后進(jìn)行電性分析（EFA，Electrical Failure Analysis）,即通過電性分析完成缺陷位置的粗略定位。EFA包括樣品
2017-12-07 16:28:00
本帖最后由 testest 于 2020-5-17 20:51 編輯
芯片IC可靠性測試、靜電測試、失效分析芯片可靠性驗證 ( RA)芯片級預(yù)處理(PC)& MSL試驗
2020-05-17 20:50:12
芯片IC可靠性測試、靜電測試、失效分析芯片可靠性驗證 ( RA)芯片級預(yù)處理(PC) & MSL試驗 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；高溫存儲試驗(HTSL
2020-04-26 17:03:32
目前，隨著現(xiàn)代生活中的人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求不斷提高，芯片的失效分析、可靠性分析也越來越得到關(guān)注和重視，失效分析是通過對現(xiàn)場使用失效樣品、可靠性試驗失效樣品或篩選失效樣品的檢測與解剖分析，得出
2013-06-24 17:04:20
分析相關(guān)實驗分析時勢必要涉及這些相關(guān)產(chǎn)業(yè)。實驗室也可以提供非集成電路樣品的微區(qū)觀測，元素鑒別，樣品形貌處理，斷層分析等相關(guān)服務(wù)。 失效分析主要項目： 金相顯微鏡/體式顯微鏡：提供樣品的顯微圖像觀測
2020-04-07 10:11:36
`芯片失效分析探針臺測試簡介：可以便捷的測試芯片或其他產(chǎn)品的微區(qū)電信號引出功能，支持微米級的測試點信號引出或施加，配備硬探針和牛毛針，宜特檢測實驗室可根據(jù)樣品實際情況自由搭配使用，外接設(shè)備可自由搭配
2020-10-16 16:05:57
使用，外接設(shè)備可自由搭配，如示波器，電源等，同時探針臺提供樣品細(xì)節(jié)可視化功能，協(xié)助芯片設(shè)計人員對失效芯片進(jìn)行分析在顯微鏡的輔助下，使用探針接觸芯片管腳，給芯片加電，觀察芯片加電后的功耗表現(xiàn)
2020-02-13 12:28:35
標(biāo)題：芯片失效分析方法及步驟目錄：失效分析方法失效分析步驟失效分析案例失效分析實驗室介紹
2020-04-14 15:08:52
聲學(xué)顯微鏡，是利用超聲波探測樣品內(nèi)部缺陷，依據(jù)超聲波的反射找出樣品內(nèi)部缺陷所在位置，這種方法主要用主集成電路塑封時水氣或者高溫對器件的損壞，這種損壞常為裂縫或者脫層。二、有損失效分析技術(shù)1. 打開
2020-05-18 14:25:44
失效分析就是要分析損壞的產(chǎn)品從而為改進(jìn)設(shè)計或明確責(zé)任提供素材的工作。但是從行業(yè)來看，目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。 中國有句俗話叫：“吃一塹，長一智”，《論語》中也有“不貳過
2011-12-01 10:10:25
失效分析屬于芯片反向工程開發(fā)范疇。芯片失效分析主要提供封裝去除、層次去除、芯片染色、芯片拍照、大圖彩印、電路修改等技術(shù)服務(wù)項目 失效分析流程： 1、外觀檢查，識別crack，burnt
2012-09-20 17:39:49
步驟和內(nèi)容1，芯片開封：去除IC封膠，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備。2，SEM
2020-04-24 15:26:46
[size=13.3333px]芯片測試樣品準(zhǔn)備注意事項全國防疫階段，我們網(wǎng)絡(luò)辦公少出門就是為國家做貢獻(xiàn)失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié)，無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本
2020-02-06 12:42:04
的事實清楚、邏輯推理嚴(yán)密、條理性強，切忌憑空想象?！ ?b class="flag-6" style="color: red">分析的過程中，注意使用分析方法應(yīng)該從簡單到復(fù)雜、從外到里、從不破壞樣品再到使用破壞的基本原則。只有這樣，才可以避免丟失關(guān)鍵信息、避免引入新的人為的失效
2018-09-20 10:59:15
失效分析(Failure Analysis or FA)所提供的服務(wù)項目提供客戶咨詢與討論提供客戶做IC組件失效分析,EFA(電性故障分析) ,PFA(物性故障分析)等所需資源與設(shè)備提供客戶一步到位
2018-08-16 10:42:46
概述了滾動軸承失效分析的基本概念及意義;著重論述了失效的基本模式、影響軸承失效的因素、軸承失效分析的工作思路及方法;對軸承失效預(yù)測預(yù)防的前景也做了一些探討。
2009-12-18 11:21:45
50 失效分析中的模式思維方法:對事故模式和失效模式的歸納總結(jié)，從中引伸出預(yù)防事故或失效的新認(rèn)識或新概念.關(guān)健詞:失效模式;失效分析;安全性工程
2009-12-18 11:28:1034 本章主要介紹化工設(shè)備、采油裝置等通常暴露于化學(xué)腐蝕介質(zhì)中的壓力容器和其附件的失效分析實例。
2009-12-24 13:54:476 搞好失效分析會帶來巨大經(jīng)濟效益。本文試從我中心幾年來的部分分析實例說明：質(zhì)量工作中重要一環(huán)——失效分析和信息反饋對提高產(chǎn)品質(zhì)量的重大作用，從而獲得巨大的經(jīng)濟
2010-05-17 09:41:2725 摘要:IC智能卡使用過程中出現(xiàn)的密碼校驗失效、數(shù)據(jù)丟失、應(yīng)用區(qū)不能讀寫等一系列失效和可靠性問題,嚴(yán)重影響了其在社會生活各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引
2010-11-12 21:10:3834 本文探討了塑封ic常見失效分析步驟、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施。
2012-03-15 14:16:1540 判斷失效的模式, 查找失效原因和機理, 提出預(yù)防再失效的對策的技術(shù)活動和管理活動稱為失效分析。
2012-03-15 14:21:36121 本文介紹了半導(dǎo)體的發(fā)光機理,紅外發(fā)光顯微鏡的基本結(jié)構(gòu)、主要部件及技術(shù)特點。通過對兩個IC失效樣品的分析實例,介紹紅外發(fā)光顯微鏡及其補充技術(shù)激光束誘導(dǎo)電阻率變化測試技術(shù)在
2012-03-15 14:31:4136 通過實例綜述了目前國內(nèi)集成電路失效分析技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展方向, 包括: 無損失效分析技術(shù)、信號尋跡技術(shù)、二次效應(yīng)技術(shù)、樣品制備技術(shù)和背面失效定位技術(shù), 為進(jìn)一步開展這方面的
2012-03-15 14:35:47113 熱分析技術(shù)在PCB失效分析的應(yīng)用介紹
2017-04-13 08:38:041 一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計人員找到設(shè)計上的缺陷、工藝參數(shù)
2017-09-27 14:44:4215 1案件背景介紹 本案例中的失效樣品為汽車尾燈光源，在模組測試過程中出現(xiàn)如圖1所示的失效現(xiàn)象：個別LED出光異常。 2分析方法綜述 失效燈珠為RGB LED，其I-V特性曲線測試結(jié)果說明綠光芯片出現(xiàn)
2017-10-09 11:52:483 在國內(nèi)主要TVS 生產(chǎn)廠商的支持下，搜集了有關(guān)國產(chǎn) TVS 篩選和使用中短路失效的樣品和篩選應(yīng)力條件或使用條件等失效數(shù)據(jù)，對這些樣品進(jìn)行電參數(shù)測試、開帽、去保護膠、管芯與電極分離、去焊料和顯微
2019-10-03 09:17:007341 
圖2是器件來源的匯總數(shù)據(jù)。從圖中可以看到，總數(shù) 56批中，進(jìn)口器件是 19批次，約占總批次的 34% ; 失效樣品有 41只，約占總樣品數(shù)的28. 5%。其中進(jìn)口分立器件5批、21只失效品;單片電路
2020-06-24 10:40:548802 對于應(yīng)用工程師，芯片失效分析是最棘手的問題之一。之所以棘手，很無奈的一點便是：芯片失效問題通常是在量產(chǎn)階段，甚至是出貨后才開始被真正意識到，此時可能僅有零零散散的幾個失效樣品，但這樣的比例足以讓品質(zhì)
2020-10-27 09:41:265849 
對于應(yīng)用工程師，芯片失效分析是最棘手的問題之一。之所以棘手，很無奈的一點便是：芯片失效問題通常是在量產(chǎn)階段，甚至是出貨后才開始被真正意識到，此時可能僅有零零散散的幾個失效樣品，但這樣的比例足以讓品質(zhì)
2022-12-08 18:22:351119 IC集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計人員找到設(shè)計上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。華碧實驗室整理資料分享芯片IC失效分析測試。
2021-05-20 10:19:202646 對于應(yīng)用工程師，芯片失效分析是最棘手的問題之一。之所以棘手，很無奈的一點便是：芯片失效問題通常是在量產(chǎn)階段，甚至是出貨后才開始被真正意識到，此時可能僅有零零散散的幾個失效樣品，但這樣的比例足以讓品質(zhì)
2021-05-11 11:35:482498 委托單位所送的樣品為1塊失效PCBA，樣品信息詳見表1。委托單位反映PCBA樣品的焊盤存在可焊性不良現(xiàn)象，要求對其原因進(jìn)行分析。樣品接收態(tài)外觀見圖1。
2021-10-20 15:18:252917 
哲學(xué)上有句話說：找到了真正的問題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，達(dá)不到預(yù)期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-04 10:13:37571 ，導(dǎo)致LED驅(qū)動電源失效的原因很多，可歸納為以下7大類。 1.電子元器件老化 金鑒實驗室會針對電阻、電容、二極管、三極管、LED、連接器、IC等器件開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數(shù)不合格、非穩(wěn)定失效等各種失效問題，利用物理和化學(xué)的分析手段
2021-11-01 15:16:321862 下圖為貼片電阻結(jié)構(gòu)圖： 失效背景：電阻開路 問題分析：從失效樣品圖片來看，電阻本體沒有電應(yīng)力和結(jié)構(gòu)損傷。如果沒有電應(yīng)力和結(jié)構(gòu)損傷，一般是由于電極開路造成的失效，確定好失效模式和機理就可以針對性進(jìn)行
2021-12-11 10:11:592702 
水平降低。 關(guān)鍵詞： 陶瓷電容 電容 耐壓不良 電容失效 電容失效分析 耐壓失效分析 ? ? 1. 案例背景 陶瓷電容器客戶端耐壓不良。 2.分析方法簡述 （1）通過對NG樣品、OK樣品進(jìn)行了外觀光學(xué)檢查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模擬試驗后，發(fā)現(xiàn)NG樣品
2021-12-11 17:05:171923 
No.1 引言 ? 掃描電子顯微鏡的簡稱為掃描電鏡，英文縮寫為SEM 。它利用細(xì)聚焦的電子束，轟擊樣品表面，通過電子與樣品相互作用產(chǎn)生的二次電子、背散射電子等，對樣品表面或斷口形貌進(jìn)行觀察和分析
2022-08-18 08:50:392725 失效分析是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析
2022-10-12 11:08:484175 案例背景 PCBA組裝后功能測試不良，初步判斷為電感剝離導(dǎo)致失效。 ? 分析過程 · 外觀分析 ? NOTE：對樣品進(jìn)行外觀分析，電感端子與焊盤焊錫完全剝離。 電感旁的電容一端與焊盤剝離圖 電容本體
2022-10-25 14:17:29539 樣品信息 #1為失效樣品，取#1樣品中的RG11；#2為非同周期PCB板，取#2樣品中的C37。 #1樣品 #2樣品 分析過程 外觀分析 ? 說明：#1樣品RG11失效位置呈現(xiàn)無Sn潤濕狀態(tài)或退潤濕
2022-11-21 11:05:12557 對于應(yīng)用工程師來說，芯片失效分析是最棘手的問題之一。之所以棘手，很無奈的一點便是：芯片失效問題通常是在量產(chǎn)階段，甚至是出貨后才開始被真正意識到，此時可能僅有零零散散的幾個失效樣品，但這樣的比例足以讓品質(zhì)部追著研發(fā)工程師進(jìn)行一個詳盡的原因分析。
2022-11-28 16:19:441555 SMT PCBA失效分析
2023-01-05 14:18:42914 案例背景 某樣品貼片電阻在實際應(yīng)用環(huán)境中出現(xiàn)故障，經(jīng)排查為電阻值降低導(dǎo)致失效。 分析過程 外觀分析 說明: 對樣品電阻進(jìn)行外觀檢測，電阻三防漆有氣泡狀態(tài)，整體電阻未見異物附著。 X-Ray分析 說明
2023-01-30 15:39:121192 No.1 案例背景 當(dāng)芯片底部出現(xiàn)焊接不良的問題時，我們可以怎么進(jìn)行失效分析呢？ 本篇案例運用X-ray檢測——斷面檢測——焊錫高度檢測——SEM檢測的方法，推斷出芯片底部出現(xiàn)焊接不良的失效原因
2023-02-14 15:57:421158 。
通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483680 
Analysis, DPA)是為防止有明顯缺陷或潛在缺陷的集成電路等被使用，而在指定時機、指定機構(gòu)隨機抽取適 當(dāng)樣品，進(jìn)行一系列破壞性和非破壞性的物理試驗和失效分析，是破壞性分析的一類。
2023-06-21 08:53:40572 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112803 集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會的快速發(fā)展，人們對集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）的需求越來越大，IC在各種電子設(shè)備中占據(jù)著至關(guān)重要的地位，如手機、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13628 NO.1 案例背景 某攝像頭模組，在生產(chǎn)測試過程中發(fā)生功能不良失效，經(jīng)過初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測試結(jié)果：兩個失效
2023-09-28 11:42:21399 
那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對同批次的樣品進(jìn)行推力測試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因為銅腐蝕。據(jù)此情況，對失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
▼關(guān)注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應(yīng)用都會面臨各種失效風(fēng)險，筆者平時也會參與到失效分析中，這一期就對失效
2023-12-20 08:41:04531 
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