意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出采用先進(jìn)制程的新一代IC。該制程有助于芯片節(jié)省電能，提高運(yùn)算精度，簡(jiǎn)化汽車電子、智能建筑及工業(yè)控制應(yīng)用傳
2012-10-11 09:30:56
923 意法半導(dǎo)體（ST）和應(yīng)美盛（InvenSense）預(yù)計(jì)于2013年底量產(chǎn)集加速度計(jì)、磁力計(jì)和陀螺儀于一身的九軸MEMS單芯片。
2013-03-14 09:09:592429 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）宣布，其美國(guó)子公司向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）起訴，指控InvenSense所有MEMS產(chǎn)品以及其兩個(gè)客戶Black and Decker與Roku的產(chǎn)品侵犯意法半導(dǎo)體的五項(xiàng)專利權(quán)
2013-03-27 08:53:59934 意法半導(dǎo)體（ST）宣布將透過硅中介服務(wù)商CMP為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體的THELMA微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制程，大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室及設(shè)計(jì)公司可透過該制程設(shè)計(jì)芯片原型。
2013-03-30 16:23:131192 Cadence系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經(jīng)通過臺(tái)積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設(shè)計(jì)參考手冊(cè)第0.1版與 SPICE 模型工具認(rèn)證,客戶現(xiàn)在可以享用Cadence益華電腦流程為先進(jìn)制程所提供的速度、功耗與面積優(yōu)勢(shì)。
2013-06-06 09:26:451236 半導(dǎo)體龍頭英特爾（Intel）先進(jìn)制程策略大轉(zhuǎn)彎，除了傳出10納米以下制程良率未如預(yù)期，內(nèi)部也調(diào)整將最先進(jìn)工藝制程未來優(yōu)先提供服務(wù)器芯片生產(chǎn)之用，改變過去PC掛帥策略。
2017-03-14 09:25:59850 在芯片制造制程和工藝演進(jìn)到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續(xù)推進(jìn)之時(shí)，CMP技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，是集成電路制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。傳統(tǒng)的機(jī)械拋光和化學(xué)拋光去除速率均低至無法滿足
2023-02-03 10:27:053660 
中科融合是一家國(guó)際領(lǐng)先的先進(jìn)光學(xué)智能傳感器芯片企業(yè)，是國(guó)內(nèi)唯一擁有自主研發(fā)“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且提供完整的AI+3D芯片以及模組產(chǎn)品的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)。MEMS激光微振鏡投射芯片是實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)光條紋投影的核心部件。
2023-12-14 14:43:23547 
8月6日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電下半年先進(jìn)制程產(chǎn)能滿載，帶動(dòng)硅晶圓，光阻液需求。崇越受惠，獲臺(tái)積電追單。
2020-08-06 14:10:042564 制程越先進(jìn)時(shí)，芯片會(huì)朝以上兩個(gè)方向同時(shí)發(fā)展，即晶體管數(shù)會(huì)變多，同時(shí)芯片面積也會(huì)適當(dāng)變小一點(diǎn)點(diǎn)，然后性能變強(qiáng)，能耗變小。宏旺半導(dǎo)體總結(jié)一下，總的來說，更先進(jìn)的制程能夠提供更低的功耗、更小的面積以及更強(qiáng)
2019-12-10 14:38:41
芯片提供相應(yīng)的電路補(bǔ)償、控制和信號(hào)處理單元。因此，一個(gè)MEMS芯片和定制ASIC芯片可以被集成在同一個(gè)封裝內(nèi)。同樣，電路也可以是集成了MEMS器件的單芯片、單封裝（見圖2）。圖2單芯片恒溫加速度計(jì)
2010-12-29 15:44:12
有限、通道數(shù)有限以及封裝尺寸較大。與繼電器相比，MEMS技術(shù)一直就有實(shí)現(xiàn)最高水平RF開關(guān)性能的潛力，其可靠性要高出好幾個(gè)數(shù)量級(jí)，而且尺寸很小。但是，難以通過大規(guī)模生產(chǎn)來大批量提供可靠產(chǎn)品的挑戰(zhàn)，讓許多
2018-10-17 10:52:05
都在同一基板上的單芯片三軸傳感器，通常指定1%的跨軸靈敏度。最后，作為用于測(cè)量重力矢量的設(shè)備，MEMS加速度計(jì)提供直流響應(yīng)，輸出噪聲密度保持在直流附近，僅受電子信號(hào)調(diào)理1/f轉(zhuǎn)折頻率限制，通過精心設(shè)計(jì)
2018-10-12 11:01:36
意法半導(dǎo)體ST25TV芯片系列提供了NFC forum標(biāo)簽，使消費(fèi)者能夠體驗(yàn)數(shù)字化生活。嵌入式EEPROM存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)密度范圍從512位到64 Kb不等，可覆蓋各種應(yīng)用，包括品牌保護(hù)和門禁控制。
ST25TV系列提供最先進(jìn)的RF性能以及強(qiáng)大的保護(hù)功能，例如block lock機(jī)制與加密密碼。
2023-09-14 08:25:12
的多核處理器使用方法?！币夥ò雽?dǎo)體數(shù)字融合產(chǎn)品部副總裁兼統(tǒng)一平臺(tái)總經(jīng)理Laurent Remont表示：“我們非常高興NTT Plala和住友選用意法半導(dǎo)體的系統(tǒng)級(jí)芯片開發(fā)先進(jìn)的機(jī)頂盒，讓家中多臺(tái)互連設(shè)備能夠?yàn)橄M(fèi)者提供完美且高質(zhì)量的視覺體驗(yàn)和創(chuàng)新服務(wù)。”
2013-11-08 10:36:06
傳感器模塊可支持關(guān)閉和睡眠模式，內(nèi)置 FIFO(先進(jìn)先出)存儲(chǔ)器模塊，無需傳感器模塊與主處理器之間連續(xù)通信。工作電壓范圍為 2.4V至3.6V?！ ∫夥ò雽?dǎo)體最新的陀螺儀加速度計(jì)二合一6軸芯片可用于廣泛
2011-08-08 16:58:28
最先進(jìn)的帶一個(gè)SPI/I2C標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字接口的三軸低g加速計(jì)，其包括可調(diào)帶寬和方向檢測(cè)在內(nèi)的創(chuàng)新特性代表了ST的加速計(jì)產(chǎn)品正在向“智能傳感器”概念過渡?！ 捒烧{(diào)功能可以優(yōu)化不同帶寬的性能，通過消除
2018-10-25 11:31:52
ST是否為其MEMS器件提供特性數(shù)據(jù)？ #mems #characterization以上來自于谷歌翻譯以下為原文 Does ST provide characterization data for its MEMS devices? #mems #characterization
2018-11-09 09:46:51
我們組合陀螺儀和加速輸出以獲得方向。如果沒有，我們是否可以通過ST與BMI 160將MEMS傳感器融合庫(kù)用于MEMS？謝謝，亞米尼帕特爾以上來自于谷歌翻譯以下為原文 Hey there, We
2019-04-26 08:13:18
的創(chuàng)新架構(gòu)代表了MEMS器件在設(shè)計(jì)上取得的重大進(jìn)展，并且能夠滿足移動(dòng)產(chǎn)業(yè)對(duì)先進(jìn)動(dòng)作感測(cè)應(yīng)用對(duì)于性能和穩(wěn)定性的更高需求?！?ST執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS與傳感器部門總經(jīng)理Benedetto
2018-11-06 15:04:38
1、實(shí)驗(yàn)?zāi)康模簩?shí)現(xiàn)通過st-link調(diào)試stm32芯片2、實(shí)驗(yàn)環(huán)境：stm32開發(fā)板留有20pin的調(diào)試接口，可接jlink和stlink調(diào)試工具使用st-link v23、接線方式SWD接口需要
2022-02-18 07:33:31
AT32F421 CMP 使用指南描述了怎么使用AT32F421xx的比較器(CMP)。AT32F421系列內(nèi)置一個(gè)超低功耗比較器CMP，它可用作獨(dú)立器件（I/O上提供了全部接口），也可以與定時(shí)器結(jié)合使用。
2023-10-24 08:07:14
Keil MDK為STM32提供有效的應(yīng)用程序調(diào)試開發(fā)高質(zhì)量的嵌入式系統(tǒng)需要強(qiáng)大而有效的調(diào)試功能。Arm?Keil?MDK通過ST-Link提供這些功能，ST-Link是流行的STM32
2021-08-03 06:53:01
我在原型中使用LPS331。除了可以選擇輸出數(shù)據(jù)速率之外，數(shù)據(jù)表不提供任何時(shí)序信息。 SPI的時(shí)序值是什么，例如最大時(shí)鐘頻率等。我搜索ST站點(diǎn)，找不到任何其他有用的信息。對(duì)于I2C，它表示它符合快速
2018-11-16 10:44:20
的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界最大的消費(fèi)級(jí)MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將于今年面向工業(yè)市場(chǎng)推出全新的高穩(wěn)定性MEMS
2018-05-28 10:23:37
什么是MEMS？MEMS = Micro-Electro-Mechanical System, 是用半導(dǎo)體技術(shù)，在半導(dǎo)體材料上刻蝕出來的微機(jī)械結(jié)構(gòu)。下圖左邊是MEMS制程做出的微機(jī)械齒輪與螨蟲的大小對(duì)比，右邊是一個(gè)200um的微機(jī)械風(fēng)扇葉片放大圖。
2019-09-12 09:05:05
器件制造具有以下優(yōu)點(diǎn)[1]
(1) 片子平面的總體平面度: CMP 工藝可補(bǔ)償亞微米光刻中步進(jìn)機(jī)大像場(chǎng)的線焦深不足。
(2) 改善金屬臺(tái)階覆蓋及其相關(guān)的可靠性: CMP工藝顯著地提高了芯片測(cè)試中的圓片成品率。
(3) 使更小的芯片尺寸增加層數(shù)成為可能: CMP技術(shù)允許所形成的器件具有更高的縱橫比。
2023-09-19 07:23:03
我們將主要介紹圖形界面設(shè)計(jì)應(yīng)用軟件ST AlgoBuilder。該軟件工具可以快速描述STM32微控制器和MEMS傳感器的應(yīng)用原型，讓用戶設(shè)計(jì)基于傳感器的應(yīng)用，把代碼寫入STM32微控制器，并通過與ST AlgoBuilder捆綁安裝的Unicleo軟件分析結(jié)果。
2019-08-07 06:56:16
和播放媒體文件。 “通過在消費(fèi)電子產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)直觀的人機(jī)互動(dòng)界面，MEMS動(dòng)作傳感器讓用戶獲得了全新的使用體驗(yàn)，”ST的MEMS產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，“通過與運(yùn)動(dòng)感應(yīng)控制器
2018-10-25 11:22:51
聲音，將其寫入緩沖區(qū)并使用ST提供的庫(kù)將其從PDM轉(zhuǎn)換為PCM。到目前為止，它與ST給出的程序非常相似 - “音頻播放和錄音”。后來我使用快速傅立葉變換來獲得信號(hào)頻譜。我需要估計(jì)聲音的振幅如何反映在光譜
2018-11-15 10:59:21
是蘇州工業(yè)區(qū)一家專業(yè)的MEMS微納芯片企業(yè)，致力于提供高端檢測(cè)耗材產(chǎn)品、波導(dǎo)探針產(chǎn)品、氣流檢測(cè)傳感器產(chǎn)品和微納芯片定制服務(wù)。公司的微納芯片質(zhì)量高、服務(wù)好，客戶遍布全國(guó)，長(zhǎng)期為各大企業(yè)、高校和研究所提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。
2016-08-15 11:03:52
提升功能集成度和設(shè)計(jì)靈活性，新增STM32F413/423兩個(gè)產(chǎn)品線意法半導(dǎo)體(ST)先進(jìn)圖像防抖陀螺儀讓下一代智能手機(jī)拍照不抖動(dòng)意法半導(dǎo)體傳感器通過阿里IoT驗(yàn)證，助力設(shè)備廠商更快推出新產(chǎn)品
2018-05-22 11:20:41
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出汽車級(jí)六軸慣性傳感器ASM330LHH ，為先進(jìn)的車載導(dǎo)航
2018-07-17 16:46:16
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
，被成功地用于ST的MEMS產(chǎn)品線，能夠提供強(qiáng)度與施加在傳感器上的角速率成正比的模擬或數(shù)字信號(hào)?！ 】刂齐娐穬?nèi)部嵌入了先進(jìn)的電源關(guān)斷功能，可以在不需要傳感器功能的時(shí)候關(guān)閉整個(gè)傳感器，或讓其進(jìn)入深度睡眠
2018-11-14 15:26:08
、國(guó)防、航空、航天等領(lǐng)域知名公司有著深入的合作。Radant MEMS 公司產(chǎn)品包括：射頻開關(guān)、MEMS開關(guān)、開關(guān)芯片、MEMS移相器等等。產(chǎn)品都可以提供表貼式、嵌入式、同軸連接器等。易譜科技有限公司——專業(yè)的射頻微波毫米波太赫茲產(chǎn)品與儀器代理商！電話：028-8521 2825
2014-10-24 11:36:26
求大佬分享ST文件讀取指定IO口電平原型的代碼
2021-11-25 09:04:38
的選擇性蝕刻(切斷電路)、沉積導(dǎo)體或非導(dǎo)體(新接電路)。電路修改(FIB circuit)宜特檢測(cè)藉由FIB，即可提供芯片設(shè)計(jì)者修改芯片電路，無需重復(fù)改光罩重下芯片，不僅可降低經(jīng)費(fèi)，更可加速芯片設(shè)計(jì)原型
2018-08-29 15:28:52
ST MEMS麥克風(fēng)的RF抗擾度是多少？塑料包裝如何抑制輻射干擾？以上來自于谷歌翻譯以下為原文 What is the RF immunity of the ST MEMS microphones
2018-12-05 16:15:46
的RFID系統(tǒng)，用FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)替代上述的電子標(biāo)簽芯片(Tag)，使用上層的應(yīng)用軟件開發(fā)驗(yàn)證激勵(lì)。通過閱讀器與FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)進(jìn)行通信來實(shí)現(xiàn)對(duì)FPGA中的數(shù)字邏輯進(jìn)行驗(yàn)證的目的。圖1是典型的RFID芯片的FPGA原型驗(yàn)證環(huán)境原理圖。
2019-05-29 08:03:31
UI300系列MEMS芯片測(cè)試系統(tǒng)是由聯(lián)合儀器推出的基于PXI架構(gòu)的針對(duì)MEMS傳感器的高度集成自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)解決方案。該系統(tǒng)可以通過專用的硬件
2021-12-13 17:15:49
CMP指令應(yīng)用脈沖定位控制程序
2009-07-04 08:17:30
32 ST mems陀螺儀
基于ST專有的MEMS技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和世界
2008-09-23 10:41:202137 ST創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)
意法半導(dǎo)體（ST）擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，推出新一代微加工音響器件：創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)。新產(chǎn)品采用歐姆龍3的傳感器技術(shù)，針對(duì)手機(jī)以及各種細(xì)分市場(chǎng)上的
2009-11-26 17:51:50774 ST推出MEMS數(shù)字羅盤模塊
意法半導(dǎo)體在單一模塊內(nèi)集成一個(gè)3軸數(shù)字加速計(jì)和一個(gè)3軸數(shù)字磁感應(yīng)計(jì)，這款數(shù)字羅盤模塊兼?zhèn)涓呔?、小尺寸、低功耗、具有?jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格
2010-01-16 08:37:08850 ST推出MEMS加速計(jì)產(chǎn)品
意法半導(dǎo)體發(fā)布新系列三軸數(shù)字加速計(jì)的產(chǎn)品細(xì)節(jié)。新產(chǎn)品擁有市場(chǎng)上最小的占板面積、大幅降低的電流消耗和增強(qiáng)的功能。
意法半導(dǎo)體在
2010-01-26 17:00:28857 ST為Sensimed的連接眼壓監(jiān)測(cè)器提供無線傳感器
消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS器件全球市場(chǎng)領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布為瑞士Sensimed AG公司設(shè)計(jì)的突破性平臺(tái)研制一款無線MEMS傳
2010-04-02 11:00:54650 晶圓代工廠：擴(kuò)大先進(jìn)制程資本支出(圖)
2010-01-12 08:36:11773 
蘇州敏芯微電子成功研發(fā)面向 MEMS 微硅傳感器制程的 SENSA 工藝。敏芯目前已經(jīng)將此工藝應(yīng)用于公司生產(chǎn)的微硅壓力傳感芯片 MSP 系列產(chǎn)品中
2011-04-28 09:05:351349 意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小
2011-10-19 09:15:31754 晶圓代工廠在先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。行動(dòng)裝置對(duì)采用先進(jìn)制程的晶片需求日益高漲，讓臺(tái)積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能，特別是現(xiàn)今
2012-09-20 09:08:41678 
意法半導(dǎo)體（ST）、Soitec與CMP（Circuits Multi Projets）攜手宣佈，大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計(jì)公司將可透過CMP的硅中介服務(wù)採(cǎi)用意法半導(dǎo)體的CMOS 28奈米FD-SOI （Fully Depleted Silicon-on-Insulator，
2012-10-25 09:42:501201 意法半導(dǎo)體與阿姆斯特丹（UvA）大學(xué)理工學(xué)院攜手宣布，該大學(xué)研發(fā)的先進(jìn)鳥類追蹤系統(tǒng)采用了意法半導(dǎo)體的先進(jìn)MEMS傳感技術(shù)。
2013-02-25 10:26:58857 面對(duì)高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低，加上蘋果（Apple）iPhone銷售表現(xiàn)觸礁，且開始面臨市占率、毛利率下滑考驗(yàn)，近期主要晶圓代工廠臺(tái)積電密切關(guān)注全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)局，甚至已考慮針對(duì)16/20納米等先進(jìn)制程調(diào)整價(jià)格，以舒緩手機(jī)芯片客戶獲利壓力。
2016-05-19 10:23:38287 為節(jié)省先進(jìn)制程IC設(shè)計(jì)成本，新思科技(Synopsys)宣布推出新一代HAPS-80 FPGA原型建造系統(tǒng)。該系統(tǒng)搭配ProtoCompiler設(shè)計(jì)自動(dòng)化和除錯(cuò)軟件，并采用賽靈思(Xilinx
2017-02-08 20:56:29228 臺(tái)灣12吋廠火速卡位大陸先進(jìn)制程的空缺，近期傳出聯(lián)電廈門12吋晶圓廠（聯(lián)芯）一箭雙雕，先后拿下展訊、聯(lián)發(fā)科40納米制程大訂單，且近期28納米移轉(zhuǎn)到廈門12吋廠后，此兩大IC設(shè)計(jì)大客戶也會(huì)陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)28納米生產(chǎn)，與臺(tái)積電聯(lián)手在大陸筑起先進(jìn)制程高墻，防堵中芯國(guó)際、華力微電子的28納米崛起！
2017-04-19 10:23:35990 中芯國(guó)際是全球芯片代工行業(yè)中的四大廠商之一。然而，目前，中芯國(guó)際投入量產(chǎn)的最先進(jìn)的制程工藝是28納米PolySiON工藝。并且，中芯國(guó)際仍需對(duì)高端的28納米HKMG工藝?yán)^續(xù)深入探究。 中芯國(guó)際是全球
2017-04-26 10:05:11711 
Blast Motion宣布與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)攜手合作，利用ST先進(jìn)的 MEMS 制程技術(shù)開發(fā)出創(chuàng)新的 Blast Baseball 產(chǎn)品，能夠讓棒球
2017-12-05 09:00:47237 CMP是為集成電路（IC）和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）設(shè)計(jì)公司提供芯片設(shè)計(jì)/開發(fā)和小批量制造服務(wù)的中介機(jī)構(gòu)，承接大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室和企業(yè)委托的電路制造服務(wù)。
2018-03-12 16:06:001041 【導(dǎo)讀】根據(jù)第三方公司的市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)，ST MEMS傳感器現(xiàn)在的全球出貨量已經(jīng)超過130億顆，穩(wěn)占全球領(lǐng)先位置。另外，Sigfox芯片2018年也將成為ST的一大發(fā)力點(diǎn)，據(jù)說ST已經(jīng)和Sigfox運(yùn)營(yíng)商結(jié)成全面戰(zhàn)略伙伴合作關(guān)系。 除了MCU，ST最為人惦記的大概就是MEMS傳感器了。
2018-04-12 18:49:307738 5日，記者從國(guó)家超級(jí)計(jì)算濟(jì)南中心獲悉，全部采用自主芯片研制的新一代神威E級(jí)原型機(jī)系統(tǒng)通過課題驗(yàn)收，正式啟用，原型機(jī)全部采用自主芯片研制。
2018-08-09 14:37:554103 關(guān)鍵詞：iNEMO , LSM330DLC , MEMS模塊 , ST 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體
2019-01-04 00:13:02193 集成電路芯片有一個(gè)關(guān)鍵制程——化學(xué)機(jī)械拋光，最多需要反復(fù)128次。國(guó)際先進(jìn)的芯片制造廠已使用7納米制程工藝，1納米相當(dāng)于6萬分之一根頭發(fā)絲，難度可想而知。過去，國(guó)內(nèi)拋光所用關(guān)鍵材料——CMP拋光
2019-01-30 15:12:0916880 關(guān)鍵詞：LED驅(qū)動(dòng) , ST , STP4CMP , 電荷泵 ST公司的STP4CMP是基于電荷泵的四路LED驅(qū)動(dòng)器,設(shè)計(jì)用于RGB照明或LCD顯示器背光.支持正向電壓高達(dá)成3.8V的LED,工作
2019-02-17 16:35:01371 
晶圓代工廠臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展深具信心，業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，5納米制程明年第1季量產(chǎn)，仍會(huì)是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。
2019-05-23 16:57:332608 在晶圓制造材料中，CMP拋光材料占據(jù)了7%的市場(chǎng)。根據(jù)不同工藝制程和技術(shù)節(jié)點(diǎn)的要求，每一片晶圓在生產(chǎn)過程中都會(huì)經(jīng)歷幾道甚至幾十道的CMP拋光工藝步驟。
2020-05-20 11:41:085237 那MEMS傳感器又是什么？MEMS傳感器就是把一顆MEMS芯片和一顆專用集成電路芯片（ASIC芯片）封裝在一塊后形成的器件。左圖是一張典型的MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部構(gòu)造的放大圖，圖內(nèi)右邊的芯片是MEMS芯片，左邊的芯片是ASIC芯片。右圖是封裝后的MEMS麥克風(fēng)。
2020-06-12 09:42:2275919 值得一提的是，除了先進(jìn)的邏輯制程，臺(tái)積電還擁有完整的特殊制程技術(shù)，包括MEMS、CMOS影像感測(cè)器、Non-Volatile Memory （NVM）、射頻、BCD power等。魏哲家表示，特殊
2020-08-25 15:45:031780 作為中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)，中芯國(guó)際的制程工藝發(fā)展一直備受關(guān)注。歷經(jīng)20年，其制程工藝從0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展至如今的N+1工藝。
2020-10-20 16:50:105947 純 MEMS 代工企業(yè)不提供任何設(shè)計(jì)服務(wù)，企業(yè)根據(jù)客戶提供的 MEMS 芯片設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行工藝制程開發(fā)以及代工生產(chǎn)服務(wù)。代表企業(yè)有公司、TeledyneDalsa、IMT 等。
2020-10-22 14:24:571858 專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備。 打破國(guó)外技術(shù)壟斷 據(jù)悉，該公司生產(chǎn)的CMP設(shè)備可廣泛應(yīng)用于12英寸和8英寸的集成電路大生產(chǎn)線，產(chǎn)品總體技術(shù)性能已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，是目前國(guó)內(nèi)唯一一家為集成電路制造商
2020-10-26 11:48:123408 
外媒最新援引消息人士的透露報(bào)道稱，提供再生晶圓服務(wù)的升陽(yáng)國(guó)際半導(dǎo)體和中砂公司，都已獲得了臺(tái)積電5nm及其他先進(jìn)芯片制程工藝的再生晶圓訂單。
2020-11-30 15:45:411565 
MEMS制程各工藝相關(guān)設(shè)備的極限能力又是限定器件尺寸的關(guān)鍵要素，且其相互之間的配套方能實(shí)現(xiàn)設(shè)備成本的最低；下面先簡(jiǎn)要介紹一下前段制程的特點(diǎn)及涉及的設(shè)備。
2021-01-11 10:35:422138 2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動(dòng)，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。
2021-01-24 10:28:561565 得益于從平面型晶體管到鰭式場(chǎng)效應(yīng)管（FinFET）的過渡，過去 10 年的芯片性能提升還算勉強(qiáng)。然而隨著制程工藝不斷抵近物理極限，芯片行業(yè)早已不再高聲談?wù)撃柖?。盡管業(yè)界對(duì)環(huán)繞柵極晶體管（GAAFET）在 3nm 及更先進(jìn)制程上的應(yīng)用前景很是看好，但這種轉(zhuǎn)變的代價(jià)也必然十分高昂。
2021-01-27 14:56:431941 在近期舉辦的2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2021）上，臺(tái)積電先進(jìn)制程芯片傳來新消息。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在線上專題演說時(shí)指出，3納米制程依計(jì)劃推進(jìn)，甚至比預(yù)期還超前了一些，3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:061975 時(shí)代也通過晨道資本持續(xù)重倉(cāng)加注。投中資本及凡卓資本擔(dān)任本輪融資財(cái)務(wù)顧問。 本輪融資將主要用于更先進(jìn)制程芯片的研發(fā)。近年來汽車智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的趨勢(shì)加速，風(fēng)頭漸勁?！案?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)制程的芯片研發(fā)，可以在保證可靠
2021-07-27 14:52:031264 
來源：?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 臺(tái)積電已于近日發(fā)布了2021年第四季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電7nm及以下制程貢獻(xiàn)營(yíng)收達(dá)到一半。其在先進(jìn)制程的發(fā)力可見一斑。魏哲家還預(yù)計(jì)，臺(tái)積電將于2025年推出2nm芯片
2022-01-27 13:16:50784 
嗎？臺(tái)積電在2020年第一季度便已經(jīng)大規(guī)模投產(chǎn)了最先進(jìn)的5nm制程，而北斗星通還在使用22nm制程芯片，這怎么能叫先進(jìn)呢？ 實(shí)際上，在導(dǎo)航定位領(lǐng)域，一般對(duì)芯片制程的要求不會(huì)太高，目前還有很多GPS芯片都在采用40nm制程，因此北斗星通22nm制程的芯片算
2022-06-29 10:11:402521 許多MEMS器件需要保護(hù)，以免受到外部環(huán)境的影響，或者只能在受控氣氛或真空下運(yùn)行。當(dāng)今MEMS器件與CMOS芯片的高度集成，還需要專門用于MEMS器件的先進(jìn)晶圓級(jí)封裝解決方案。
2022-07-15 12:36:013396 
繼2022年6月30日，三星電子官宣開始量產(chǎn)基于GAA晶體管結(jié)構(gòu)的3nm芯片后，臺(tái)積電也在2022年末在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)高調(diào)舉辦了3nm量產(chǎn)擴(kuò)廠典禮，也就是說目前先進(jìn)制程的兩大玩家都已經(jīng)達(dá)成了3nm制程
2023-01-16 09:32:53560 
全球智能傳感器解決方案提供商盛思銳（瑞士證交所代碼：SENS）宣布，其已加入 ST 合作伙伴計(jì)劃 。兩家公司的客戶都將受益于更先進(jìn)的高質(zhì)量組件，用于創(chuàng)新和相當(dāng)可靠的應(yīng)用。 ? 為了便于適配和組合測(cè)試
2023-03-13 13:54:57601 
芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對(duì)美國(guó)的技術(shù)封裝，華為
2023-04-15 09:48:561953 來源：是德科技 · 測(cè)試平臺(tái)提供獨(dú)特的實(shí)時(shí)開發(fā)環(huán)境，可降低與硅基芯片原型設(shè)計(jì)和驗(yàn)證相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)、成本和時(shí)間 · 與是德科技完整的全速數(shù)字孿生信號(hào)庫(kù)高度集成，可在流片前進(jìn)行完整的系統(tǒng)驗(yàn)證 · 支持6G
2023-05-15 17:19:33332 
關(guān)于 MEMS 芯片，首先要了解的是，當(dāng)它們暴露在壓力或溫度下時(shí)，它們會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)的輸出（以毫伏為單位），前提是已提供輸入電壓或激勵(lì)電壓。 MEMS 芯片的毫伏輸出實(shí)質(zhì)上是壓力值。 因此，在各種條件下測(cè)試芯片時(shí)，要在任何 MEMS 芯片中尋找的一般特性是穩(wěn)定且可重復(fù)的輸出。
2023-06-07 15:22:501217 
ST是全球排名前列的全局快門傳感器供應(yīng)商，其產(chǎn)品規(guī)劃功能最為先進(jìn)，且尺寸輕巧，最適用于機(jī)器視覺的應(yīng)用。全局快門傳感器可以應(yīng)用在汽車、消費(fèi)、工業(yè)、等不同領(lǐng)域。ST影像相關(guān)的產(chǎn)品主要包括三大類：ToF
2022-09-13 10:26:23514 
在前道加工領(lǐng)域：CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝，其中根據(jù)工藝段來分可以分為前段制程（FEOL）和后段制程（BEOL）
2023-07-10 15:14:333569 
段來分可以分為前段制程（FEOL）和后段制程（BEOL），前段制程工藝主要為 STI-CMP 和 Poly-CMP，后段制程工藝主要為介質(zhì)層 ILD-CMP、IMD-CMP 以及金屬層 W-CMP、Cu-CMP 等。
2023-07-18 11:48:183031 
情況的功能或錄音功能的電子設(shè)備對(duì)于MEMS麥克風(fēng)的進(jìn)一步小型化或音響特性的提高提出了更高的要求。此外，在聲音識(shí)別接口中，高性能麥克風(fēng)也是必須產(chǎn)品。TDK為滿足此類先進(jìn)需求，運(yùn)用通過SAW設(shè)備等積累而來的CSMP(芯片尺寸MEMS封裝)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了MEM
2023-08-22 16:21:30497 雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí)，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。
2023-08-08 09:15:40570 
本文轉(zhuǎn)自TechSugar 感謝TechSugar對(duì)新思科技的關(guān)注 雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí)，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。芯片開發(fā)者正在
2023-08-15 17:35:01712 
OBC是新能源汽車中不可缺少一部分。目前，市場(chǎng)上多見6.6KWOBC,也有少數(shù)公司開始著手開發(fā)11KW項(xiàng)目。ST能為我們提供的OBCSolution有哪些呢？讓我們繼續(xù)往下
2023-11-21 08:26:58313 
隨著GPU、CPU等高性能芯片不斷對(duì)芯片制程提出了更高的要求，突破先進(jìn)制程技術(shù)壁壘已是業(yè)界的共同目標(biāo)。目前放眼全球，掌握先進(jìn)制程技術(shù)的企業(yè)主要為臺(tái)積電、三星、英特爾等大廠。
2024-01-04 16:20:16314 
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