高通基帶芯片占據(jù)大半江山 龍頭地位穩(wěn)固

　　得益于過去四年間對LTE基帶芯片市場的壟斷，該季度高通的收益份額升至66%。另外在2012年高通手機芯片市場份額達到31%，連續(xù)5年成為手機芯片市場龍頭，今年或?qū)⑦B續(xù)六年再次登頂。

　　2013年Q3高通基帶芯片收益份額達2/3

　　近日Strategy Analytics手機元器件技術(shù)（HCT）服務發(fā)布最新研究報告《2013年Q3基帶芯片市場份額追蹤：高通攫取三分之二的收益份額》。2013年Q3全球蜂窩基帶處理器市場與去年同期相比增長10.3%，市場規(guī)模達49億美元。Strategy Analytics估計，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通攫取市場份額前五名。高通以66%的收益份額保持市場主導地位，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和7%的份額緊隨其后。

　　對此，高級分析師Sravan Kundojjala表示：“得益于過去四年間對LTE基帶芯片市場的壟斷，該季度高通的收益份額升至66%。在研發(fā)上投入的14億美元的經(jīng)費，幫助高通獲得LTE基帶芯片細分市場95%以上的收益份額。雖然高通的LTE基帶技術(shù)和市場份額的領(lǐng)先地位正被質(zhì)疑，但是Strategy Analytics認為，某些競爭對手的產(chǎn)品已生產(chǎn)就緒，并尤其是在中低端價位市場有潛力在2014年搶奪高通的市場份額?！?/p>

　　Strategy Analytics手機元器件技術(shù)服務總監(jiān)Stuart Robinson評論：“Strategy Analytics認為，2014年博通有潛力在關(guān)鍵的LTE基帶芯片領(lǐng)域與高通競爭。基帶芯片市場中，博通還是一個小廠商，若想在2014年被塑造成一個重要的企業(yè)，經(jīng)不起任何失誤。我們認為，只有在2014年LTE基帶芯片成功奏效，才能確保博通的移動和無線業(yè)務部門的長期前景?！?/p>

　　SA射頻和無線組件（RFWC）服務總監(jiān)Christopher Taylor談到：“近日，國有企業(yè)清華紫光，收購了低成本的中國基帶芯片供應商銳迪科微電子和展訊，2013年Q3，占據(jù)了基帶芯片的排名第二。憑借清華紫光的低成本優(yōu)勢和雄厚的資本，銳迪科微電子和展訊的聯(lián)手有潛力挑戰(zhàn)全球廠商高通?！?/p>

　　相關(guān)消息回顧：二季度基帶芯片市場小幅增長 高通份額達63%

　　10月份，市場調(diào)查機構(gòu)Strategy Analytics曾發(fā)布了《2013年Q2基帶芯片市場份額追蹤》報告。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長5.4%，市場規(guī)模達44億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通攫取市場份額前五名。Strategy Analytics估算，高通在蜂窩基帶芯片市場的收益份額創(chuàng)新高，達到63%，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以13%和7%的份額緊隨其后。

　　高級分析師Sravan Kundojjala談到：“2013年Q2市場對高通LTE和LTE-A基帶芯片的強勁需求推動其錄得63%的收益份額。LTE基帶芯片占高通該季度總出貨量40%以上，我們預計高通將進一步提升LTE基帶芯片在其總出貨量中的比例?！?/p>

　　Strategy Analytics手機元器件技術(shù)服務總監(jiān)Stuart Robinson評論到：“2013年Q2，由于市場對功能手機基帶芯片需求下降，導致市場整體基帶芯片出貨量下降了6.5%，智能手機基帶芯片出貨量首超功能手機。LTE和TD-SCDMA基帶芯片出貨量取得三位數(shù)的增長，而GSM/GPRS/EDGE， UMTS， CDMA和iDEN的基帶芯片出貨量與去年同期相比全部下降?！?/p>

　　Strategy Analytics 射頻和無線組件（RFWC）服務總監(jiān)Christopher Taylor談到：“LTE基帶芯片市場仍在翹首企盼另一個強大的供應商出現(xiàn)，我們認為英特爾、博通、愛立信、美滿電子科技、聯(lián)發(fā)科、英偉達和展訊都有潛力在2014年獲得多模LTE市場份額。然而，隨著高通在市場迅速推進其高度集成的多模LTE-A芯片，挑戰(zhàn)高通的領(lǐng)導地位是橫亙在這些廠商面前的艱巨任務。”

　　手機芯片市場份額亦已經(jīng)連續(xù)5年登頂，今年或?qū)⑦B續(xù)六年

　　根據(jù)市場研究機構(gòu)iSuppli在2013年2月份的報告，2012年高通手機芯片市場份額達到31%，連續(xù)5年成為手機芯片市場龍頭。三星以21%的份額位居第二。兩家公司合計占據(jù)全球手機芯片市場一半以上的份額。

　　除高通和三星外，前10大手機芯片廠商中還包括：聯(lián)發(fā)科、英特爾、Skyworks、TI、ST愛立信、瑞薩電子、展訊和博通。它們一共占據(jù)34%手機芯片市場份額。前10大廠商共占有86%市場份額。

　　該報告指出，展訊和博通發(fā)展迅速，首次躋身全球手機芯片市場份額前10。三星的進步也十分迅速。老牌芯片廠商德州儀器的退步最大，市場份額從2007年的20%下滑到現(xiàn)在4%。相比之下，同期展訊市場份額增長了370%。

　　2013年，盡管具體的數(shù)據(jù)尚未公布，但是可以預見高通的再次登頂似乎并不是多難的事情。