我們的設備使用ST3232芯片和一塊工業(yè)電腦主板通信，必須是電腦主板先上電，我們設備再上電才能通信正常。如果是我們設備先上電，電腦主板再上電，232芯片直接鎖死了，必須重啟我們的設備才能通信上。下圖紅色波形是工業(yè)電腦主板上電時，ST3232芯片RXD腳的波形。
2024-03-21 07:15:52
ST LINK utility與STM32G0采用SWD連接，可通過KEIL下載程序，而使用ST LINK utility擦除全片程序時，一直擦除不了，以及清楚寫保護也不成功，應該怎么解決這個問題？
2024-03-14 07:56:02
近日，全球知名的半導體及組件制造商Vishay宣布推出五款新型半橋IGBT功率模塊，這些模塊采用了經過改良設計的INT-A-PAK封裝。新款產品系列包括VS-GT100TS065S
2024-03-12 10:29:38
91 全球知名的連接和電源解決方案供應商Qorvo近日發(fā)布了四款采用緊湊型E1B封裝的1200V碳化硅（SiC）模塊。這些模塊包括兩款半橋配置和兩款全橋配置，其導通電阻RDS(on)最低可達9.4mΩ。
2024-03-03 16:02:35331 緊湊型矢量光場生成系統(tǒng)
1，概述矢量光場可廣泛應用于光學捕獲和操縱、表面等離子體、光學加工、焦場工程、量子信息處理、超分辨率顯微成像、光通信等方面。上海瞬渺光電近期推出的Model
2024-02-28 13:20:52
納芯微 今日宣布推出基于電容隔離技術的隔離式比較器NSI22C1x系列，該系列包括用于過壓和過溫保護的隔離式單端比較器NSI22C11和用于過流保護的隔離式窗口比較器NSI22C12
2024-02-20 13:57:27172 
與運放相比，為什么比較器可以采用多級級聯(lián)（3級，甚至4級），而運放一般不這樣操作？ 比較器和運放都是常見的電子元件，用于信號處理和放大。盡管它們在某些方面有相似的功能，但它們之間有一些關鍵的區(qū)別
2024-01-31 14:47:59224 全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro線到板電源解決方案升級系統(tǒng)載流能力，該解決方案采用3.0mm的標準工業(yè)封裝，各引腳提供的電流高達
2024-01-26 16:02:28
需要安全完整性等級(SIL) 3解決方案的制造商，在使用SIL 2器件時面臨著多項挑戰(zhàn)。隨著工業(yè)功能安全標準IEC 61508第3版的發(fā)布，制造商必須采用新的方法。本文概述了一種能夠克服挑戰(zhàn)以成功實現(xiàn)SIL 3并加速產品上市的解決方案。
2024-01-22 09:36:07427 美光科技近日宣布推出業(yè)界首款標準低功耗壓縮附加內存模塊（LPCAMM2），這款產品提供了從16GB至64GB的容量選項，旨在為PC提供更高性能、更低功耗、更緊湊的設計空間及模塊化設計。
2024-01-19 16:20:47262 PS-9308ST五工位插拔力試驗機：揭秘工業(yè)品質的守護者
2024-01-04 09:09:24132 
GAN039-650NTB 是一款 33 mΩ（典型值）的氮化鎵場效應管，采用 CCPAK1212i 頂部散熱封裝技術，開創(chuàng)了寬禁帶半導體和銅夾片封裝相結合的新時代。
2023-12-24 09:30:06430 現(xiàn)在在做一個CCD的工業(yè)相機，采用的sensor是sony的ICX692AQA，A/D是AD9945?？刂菩盘柕陌l(fā)生和圖像數(shù)據(jù)的處理是由FPGA完成的。但是圖像輸出后發(fā)現(xiàn)在畫面比較暗的時候在屏幕
2023-12-20 08:28:38
。 ? OptiMOS 7 功率MOSFET ? 該半導體產品組合包含最新的PQFN 3.3 x 3.3 mm2源極底置（Source-Down）封裝，標準門級和門級居中
2023-12-12 18:04:37494 
? 結合銅夾片封裝和寬禁帶半導體的優(yōu)勢 ? 奈梅亨， 2023 年 12 月 11 日 ：基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，該器件采用新一代高壓
2023-12-11 11:43:37259 
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布其CoolSiC1200V和2000VMOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標準封裝產品。其采用新推出的增強型M1H碳化硅
2023-12-02 08:14:01310 
AD7793，想請問一下INL的測試采用什么方法比較合理？
2023-12-01 07:30:13
均值20W，最高值3kW。定向耦合器配備行業(yè)標準2.4mm母連接器。緊湊的封裝規(guī)格僅有1.12英寸（長）x0.40英寸（寬）x0.62英寸（高），重量僅有1.0oz。操作溫度為-54°C至85°C
2023-11-30 11:17:44
為了擴大QSiC SiC模塊的選擇范圍，SemiQ推出了一系列采用SOT-1封裝的200,227V MOSFET，可與或不與1,200V SiC肖特基二極管一起使用。 最近推出的 SemiQ SiC
2023-11-26 16:40:46862 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《按照IEC 61000-4-x和CISPR 11標準測試、采用AD4111、適合工業(yè)自動化應用的模擬輸入設計.pdf》資料免費下載
2023-11-22 15:58:43
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通過輻射發(fā)射測試:如何避免采用復雜的EMI抑制技術以實現(xiàn)緊湊、高性價比的隔離設計.pdf》資料免費下載
2023-11-22 10:32:460 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）已經在深圳連續(xù)五次舉辦工業(yè)峰會，意法半導體ST的這一舉動無不體現(xiàn)出該公司對于中國市場和客戶的重視。意法半導體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平在2023年ST工業(yè)峰會
2023-11-15 09:46:30697 
前言隨著服務器等通信設備的規(guī)模化、標準化、模塊化、集成化趨勢發(fā)展，出于智能控制和安全方面考慮，電流檢測和過流保護功能愈加重要。通過實時監(jiān)控電流來檢測潛在過流情況，并在過流發(fā)生時采取適當保護措施
2023-11-08 08:20:04421 
基于氮化鎵和平面磁性等最新電力電子技術，新型電源可為工業(yè)應用節(jié)省高達58%的電路板空間。 COSEL 的 TE 系列是用于工業(yè)應用的新一代高度緊湊型電源。TE 系列采用寬帶隙氮化鎵 (GaN
2023-11-02 16:57:06302 收發(fā)器ST KNX，采用小型封裝及少量外部器件，實現(xiàn)樓宇能源的主動管理，優(yōu)化用電，環(huán)保節(jié)能。ST KNX方案完整的開發(fā)環(huán)境包括KNX雙絞線收發(fā)器、32位STM32G0微控制器，高速隔離STISO621 和通信軟件協(xié)議棧，能幫助開發(fā)者快速實現(xiàn)更緊湊、更高效的家庭和建筑智慧控制
2023-11-02 08:10:03290 
VSCODE可以直接導入ST 標準庫進行開發(fā)嗎
2023-10-11 07:29:47
對更高性能、復雜性和成本降低的持續(xù)需求要求半導體行業(yè)開發(fā)具有高密度設計技術和
更高的時鐘頻率。這從本質上增加了噪聲發(fā)射和噪聲靈敏度。因此，應用程序開發(fā)人員現(xiàn)在必須在
固件設計、PCB布局和系統(tǒng)級。本說明旨在解釋ST微控制器的EMC功能和法規(guī)遵從性標準，以幫助應用程序設計者達到EMC性能的最佳水平。
2023-10-10 06:58:49
ST的標準庫工程中對IO進行操作可以直接用寄存器嗎
2023-10-09 07:24:56
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MOSFET符合AEC-Q101標準 采用小型有引腳和無引腳DFN的SMD封裝.pdf》資料免費下載
2023-09-26 15:36:081 2023年9月20日，比亞迪在日本召開新車上市發(fā)布會，推出緊湊型電動車BYD DOLPHIN。這是比亞迪在日本推出的第二款純電動車，售價為363萬日元（約合17.9萬人民幣）至407萬日元
2023-09-22 09:46:45560 基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布推出首批 80 V 和 100 V 熱插拔專用 MOSFET(ASFET)，該系列產品采用緊湊型 8x8 mm
2023-09-22 09:08:10385 2023年9月19日 ，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 友尚 推出 基于 意法半導體（ST）VIPERGAN65芯片以及SRK1001和STUSB476QTR
2023-09-21 18:05:03298 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用InFO封裝的新型UltraScale+器件支持緊湊型工業(yè)相機.pdf》資料免費下載
2023-09-13 15:09:490 。ST25RU3993可以極低功耗運行，這使其適用于便攜式和電池供電的設備，如手機。ST25RU3993采用7x7 mm QFN封裝，具有很高的靈敏度，并能抵抗天線反射和自干擾的影響。這對于移動
2023-09-13 08:15:52
ST的ISM330DLC系統(tǒng)級封裝將3D加速度計和3D陀螺儀相結合，是專為符合工業(yè)4.0要求而設計的最新一代高性能6軸MEMS慣性模塊。ISM330DLC具有一流的精度和靈活性以及超低功耗，可滿足
2023-09-13 08:15:12
本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時，為了符合標準的 PCB 設計和良好工業(yè)生產，必須考慮以下三個因素：? PCB 設計應盡可能對稱：? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
包括一塊經過專門設計的高度緊湊型（50×9×9 mm）工業(yè)傳感器板（面向實際工業(yè)應用）、以及必要的調試工具、電纜，插頭和適配器（面向工業(yè)通信場景）。連接通過一根標準多極線纜進行管理，其中一根導線用于
2023-09-13 07:42:13
抗天線反射或自干擾。這對于電池供電的移動產品或嵌入式應用至關重要，這些應用中對天線設計有較高要求，并且要求具有較長的電池壽命。ST25RU3993 可提供靈活的功能集，對于從手持式消費應用到工業(yè)讀寫器等各種領域，都是經過市場驗證的解決方案。
2023-09-13 07:10:23
本文檔旨在提供 ST LPS27HHW 器件相關的使用信息和應用提示。LPS27HHW 是一款超緊湊型壓阻絕對氣壓傳感器，可用作數(shù)字輸出氣壓計，具有數(shù)字 I2C / MIPI I3CSM / SPI
2023-09-13 07:07:56
本文檔旨在提供ST eCompass六軸慣性傳感器模塊相關的使用信息和應用提示。LSM303AGR是系統(tǒng)級封裝的3D數(shù)字磁力計和3D數(shù)字加速度計，具有數(shù)字I2C和3線SPI接口標準輸出，在組合
2023-09-13 07:02:17
本文檔旨在提供 ST LPS22HH 器件相關的使用信息和應用提示。LPS22HH 是一款超緊湊型壓阻絕對氣壓傳感器，可用作數(shù)字輸出氣壓計，具有數(shù)字 I2C / MIPI I3CSM / SPI
2023-09-13 06:10:53
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出采用有助于降低開關損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，該產品采用東芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工業(yè)設備應用。
2023-09-07 09:59:32731 
本文檔提供 ST LPS28DFW 器件相關的使用信息和應用提示。LPS28DFW 是一款超緊湊型壓阻絕對氣壓傳感器，可用作數(shù)字輸出氣壓計，具有數(shù)字 I2C / MIPI I3CSM 串行標準輸出
2023-09-07 07:17:22
意法半導體的廣泛數(shù)字電源產品組合可滿足數(shù)字電源設計的要求。我們的產品包括MCU（專為數(shù)字功率轉換應用而設計，采用全數(shù)字控制方法）和數(shù)字控制器（具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲器）。意法半導體
2023-09-07 06:49:47
的高速RF收發(fā)器。這個收發(fā)器模塊包含通用輸入/輸出（GPIO）在隧道模式下可用。ST60A3G1滿足應用要求憑借其緊湊、低功耗、易用性和創(chuàng)新性優(yōu)化系統(tǒng)物料清單的架構設計。
2023-09-07 06:49:02
ST25R3916B和ST25R3917B 是 高性能NFC通用設備，它支持NFC發(fā)起設備、NFC卡片、NFC讀卡器和NFC卡模擬模式（在適用的情況下）。該NFC IC針對POS終端應用進行了優(yōu)化
2023-09-07 06:48:19
節(jié)能 ? discovery ? 模式? ST60 A3 pair 在無軟件幫助的情況下連接? 應用程序的簡單集成? 無線遠程寄存器訪問（RRA）通過RF鏈路配置遠程ST60? 遠程 ST60 上
2023-09-07 06:28:48
ST的ISM330DLC系統(tǒng)級封裝將3D加速度計和3D陀螺儀相結合，是專為符合工業(yè)4.0要求而設計的最新一代高性能6軸MEMS慣性模塊。
2023-09-06 08:14:08
應用通過I2C、MIPI I3CSM或SPI通信。檢測絕對壓力的傳感元件由懸浮膜組成，采用ST開發(fā)的專門工藝進行制造。LPS22HH采用全壓塑孔LGA封裝（HLGA）。可保證在-40 °C到+85 °C的溫度范圍都能工作。封裝上有開孔，以便外部壓力到達傳感元件。
2023-09-05 07:46:36
本文檔旨在提供 ST LPS27HHW 器件相關的使用信息和應用提示。LPS27HHW 是一款超緊湊型壓阻絕對氣壓傳感器，可用作數(shù)字輸出氣壓計，具有數(shù)字 I2C / MIPI I3CSM / SPI
2023-09-05 06:26:03
內容包括：MEMS 部門 2022簡況、超過20年和270億顆創(chuàng)新性MEMS器件出貨到市場、ST MEMS傳感器在消費類市場的產品和應用、高精度氣壓計、ST 傳感器在工業(yè)市場的產品和應用、ST 傳感器在智能汽車的產品和應用等。
2023-09-05 06:07:31
點擊“東芝半導體”，馬上加入我們哦！ 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布， 推出采用有助于降低開關損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅（SiC）MOSFET---
2023-09-04 15:13:401134 
Banana Pi推出基于龍芯2K1000LA處理器的信創(chuàng)工業(yè)控制開發(fā)平臺：BPI-5202信創(chuàng)工業(yè)控制開發(fā)平臺
BPI-5202 龍芯2K1000LA 信創(chuàng)工業(yè)控制開發(fā)平臺
1.1 工控機
2023-09-04 12:30:42
。
這些 IC 具有寬工作電源電壓范圍 （VCC = 3.5V 至 14V），并采用緊湊型 24 引腳 SZIP 和 SSOP
封裝，具體取決于類型。
2023-08-31 18:24:26
JSAB正式推出采用TO-247Plus-4L封裝的1200V-140A IGBT單管，產品型號為 JHY140N120HA。產品外觀和內部電路拓撲如下圖所示。
2023-08-25 15:40:571056 
節(jié)省空間型器件采用小型 FlatPAK 5 x 6 封裝，內置 3 A ， 600 V 標準整流器和 200 W TRANSZORB? TVS ? 美國 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國 上海
2023-08-18 15:30:38475 
英諾賽科（Innoscience）一直致力于推動GaN技術的發(fā)展，從而推動新一代電力電子設備的快速普及。2023年8月，英諾賽科推出了一款100V的GaN新品，采用FCQFN封裝，再次彰顯了其在GaN領域的領導地位。
2023-08-14 15:07:06972 插座，m12板端彎角插座采用了彎角設計，能夠減少元件與板子之間的接觸面積，有效降低電子元件間的相互干擾。3. 緊湊型封裝：m12板端彎角插座采用了緊湊型封裝設計，能夠有效節(jié)省電路板空間，提高電子產品
2023-08-10 11:46:07
ST LINK utility與STM32G0采用SWD連接，可通過KEIL下載程序，而使用ST LINK utility擦除全片程序時，一直擦除不了，以及清楚寫保護也不成功，應該怎么解決這個問題？
2023-08-08 08:21:04
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ST25R3916B/ST25R3917B:適用于支付、消費和工業(yè)應用的NFC讀卡器.pdf》資料免費下載
2023-08-01 09:32:220 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ST60非接觸式連接器賦能工業(yè)互連新方式.pdf》資料免費下載
2023-07-31 16:21:370 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于ST的現(xiàn)場總線/實時工業(yè)以太網(wǎng)開發(fā)方案.pdf》資料免費下載
2023-07-31 15:38:310 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ST半導體MPU工業(yè)通訊的應用.pdf》資料免費下載
2023-07-29 10:58:560 SOP封裝是一種元器件形式，表面貼裝型封裝之一，比較常見的封裝材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金屬等，目前基本采用塑料封裝，主要用在各種集成成電路中。
2023-07-11 14:12:581269 
中國制定的民用封裝標準主要包括術語定義、外形尺寸、測試方法，以及引線框架和封裝材料的相關標準。 GB/T 14113—93《半導體集成電路封裝術語》 中主要規(guī)定了半導體集成電路封裝在生產制造、工程
2023-07-03 09:02:52631 
國際上對封裝外形標淮化工作開展得較早，一般采用標淮增補單或外死注冊形式。 IEC SC47D 發(fā)布的 IEC 60191-2《半導體器件封裝標準 第2部分：外形》標準是以不斷發(fā)布補充件的形式，將新型
2023-06-30 10:17:081098 MAX40070/MAX40072是一個單通道微功耗比較器系列，非常適合用于計算、工業(yè)、醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)應用中的各種電池供電設備，不僅能夠遵守超緊湊的電路板空間和功率限制，還符合高精度要求。這些比較器
2023-06-28 11:30:09
、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝。這四款新器件為商業(yè)、工業(yè)和車載應用提供節(jié)省空間的高效解決方案，每種產品都有
2023-06-26 15:19:16372 
M261的比較器，負端采用DAC0的輸出，可以嗎？
2023-06-20 07:28:48
集成電路封裝可拿性試驗標準是指用于指導和規(guī)范集成電路封裝可靠性評估、驗證試驗過程的一系列規(guī)范性文件，其中包括通用規(guī)范、基礎標準、手冊指南等多種形式的標準化文件。 國際上集成電路封裝可靠性試驗標準體系
2023-06-19 09:33:531346 工業(yè)以太網(wǎng)的工作原理 工業(yè)以太網(wǎng)交換機是基于以太網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)的交換機，以太網(wǎng)采用共享總線型傳輸媒體方式的局域網(wǎng)。工業(yè)以太網(wǎng)交換機的結構是每個端口都直接與主機相連，并且一般都工作在全雙工方式。交換機
2023-06-16 14:39:32377 和自適應的100M波特率快速以太網(wǎng)(Fast Ethernet，符合IEEE 802.3u 的標準)也已成功運行多年。采用何
2023-06-16 13:59:25552 意法半導體新推出的ILPS28QSW傳感器采用密封的圓柱形表面貼裝封裝。該封裝采用防液體滲透性很高的陶瓷基板和堅固的車用灌封膠保護內部電路。
2023-06-15 11:45:38307 
LM339是一塊四比較器集成電路，主要應用于消費類和工業(yè)類電子產品中，進行電平檢波和低電平探測。采用DIP14封裝形式。
2023-06-14 16:43:301 ST的MCU從最初到現(xiàn)在，包括未來，工業(yè)控制都是最重要的應用領域。ST此次發(fā)布的MCU新品中，有兩款主要是用于工業(yè)控制領域的，即適用于工業(yè)類應用中有更高性能要求和信息安全要求的STM32H5，和具有超高性價比的工業(yè)級通用MPU產品STM32MP13。
2023-06-12 10:27:31254 
機器視覺技術全球領跑者的Teledyne DALSA公司宣布推出其MicroCalibir長波紅外（LWIR）緊湊型相機平臺的無快門版本。
2023-06-09 09:30:43651 ? 點擊上方? “?意法半導體中國” ， 關注我們 ???????? ? ? 1260 hPa和4060 hPa雙量程絕對壓力氣壓計，數(shù)字輸出，ST?Qvar檢測技術，防水封裝 ? ? 測量精度高
2023-06-09 09:30:02391 
供應LM339電壓比較器采用SOP-14封裝，提供lm339引腳圖及功能關鍵參數(shù) ，主要應用于消費類和工業(yè)類電子產品中，進行電平檢波和低電平探測。更多產品手冊、應用料資請向深圳驪微電子申請。>>
2023-06-07 15:49:31
納芯微推出一款基于硅的壓阻效應并采用先進的MEMS微加工工藝設計而成的汽車級壓差傳感器模組NSPGM2系列。該產品采用汽車級信號調理芯片對貴金屬MEMS芯體輸出進行校準和補償，能將0~±5kPa
2023-05-30 14:39:41439 
LINKSKY工業(yè)平板（工控一體機/開放式工控一體機/ X86工控一體機/ARM工控一體機/ Android工控一體機/ Linux工控一體機/ 工業(yè)觸摸顯示器 /工業(yè)顯示器）采用緊湊型質感
2023-05-23 16:45:220 的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics ，簡稱 ST ；紐約證券交易所代碼 :STM) 推出第二代STM32 微處理器(MPU)，該產品在繼承了STM32生態(tài)系統(tǒng)基礎上，采用了全新
2023-05-18 14:12:09814 強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承，全新推出Rugged Computing - DIAMOND 產品線的高效緊湊型嵌入式電腦DX-1200，利用緊湊規(guī)劃克服了體積限制，讓效能與強固得以充分發(fā)揮。
2023-05-18 11:27:53332 
輸出電壓另一種方法是，使用將所需電感集成到IC封裝中的轉換器，如下圖所示的LTM4668。你會發(fā)現(xiàn)，該轉換器僅需要很少的外部組件，因為通常相當大的電感已經集成到封裝中。這種模塊提供了高功率密度，具有
2023-04-28 11:54:19
NNCD6.8ST 至 NNCD36ST 數(shù)據(jù)表
2023-04-21 19:53:290 了BGA封裝的更多成本，直接采用板級封裝，這種封裝技術的進步是需要我們跟蹤和學習的。我們國內的TCB熱壓鍵合已經推出幾年了，取得了不錯的效果。原作者：真空回流焊中科同志
2023-04-11 15:52:37
EPR輸出和以及一個在5A時最高可達28V的AVS輸出。該板基于ST-ONEHP數(shù)字控制器，配套L6563S(PFC控制器)和MasterGaN1 (600v半橋Ga
2023-04-04 12:02:22
采用 SO-8 封裝的 16 位軌至軌微功耗 DAC
2023-03-28 01:07:56
采用 SO-8 封裝的 16 位軌至軌微功耗 DAC
2023-03-28 01:07:55
視型號而定。扼流圈采用扁平線繞組，尺寸非常緊湊，僅為33 x 33 x 15 mm。通過將扁平線繞組和磁芯進行熱連接，可將大面積的鐵氧體表面耦合連接到散熱片上，從而大幅提升了散熱性能。
2023-03-23 17:34:51394 
采用 SO-8 封裝的 16 位軌至軌微功耗 DAC
2023-03-23 08:13:43
采用 SO-8 封裝的 16 位軌至軌微功耗 DAC
2023-03-23 05:00:40
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