2024 年PC 市場的最大賣點,至于這些創(chuàng)新能否激發(fā)你的換機欲望,不妨先來看下本次 CES 帶來了哪些 AI PC 新品。 ? AMD :自研AI 引擎首次引入桌面 PC ? 在收購
2024-01-10 00:13:002037 NVIDIA有望在今年底或明年初發(fā)布下一代RTX 50系列顯卡,大概率首發(fā)配備新一代GDDR7顯存,但是顯存位寬和之前的說法不太一樣。
2024-03-11 16:02:49181 瑞薩最新發(fā)布的動態(tài)可重構(gòu)人工智能處理器(DRP-AI)加速器,在業(yè)界引起了廣泛關注。這款加速器擁有卓越的10 TOPS/W高功率效率,相比傳統(tǒng)技術(shù),效率提升了驚人的10倍。其獨特之處在于,它能在低功耗的傳統(tǒng)嵌入式處理器(MPU)上運行復雜的圖像AI模型,不再需要依賴高功耗的GPU。
2024-03-08 13:45:47158 根據(jù)英偉達(Nvidia)的路線圖,它將推出其下一代black well架構(gòu)很快。該公司總是先推出一個新的架構(gòu)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品,然后在幾個月后公布削減的GeForce版本,所以這也是這次的預期。
2024-03-08 10:28:53318 針對15瓦到20瓦范圍內(nèi)的功率進行冷卻。BiPass解決方案允許對更高瓦特數(shù)的模塊進行冷卻,協(xié)助設計人員走向 112 Gbps的速度。
隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發(fā)機的發(fā)布已經(jīng)
2024-03-04 16:29:09
近日,國際智慧顯示及系統(tǒng)集成展(簡稱“ISLE展”)在深圳國際會展中心盛大啟幕。此次展會,天馬攜手Micro-LED生態(tài)聯(lián)盟的生態(tài)伙伴們以全新的展示專區(qū)形式亮相,引領參觀者步入“下一代顯示”的璀璨世界。
2024-03-04 10:54:24125 在全球數(shù)字化浪潮中,烽火通信在2024年的世界移動通信大會(MWC)上引領了下一代網(wǎng)絡技術(shù)的新潮流。該公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技術(shù)的新一代全光接入網(wǎng),為未來的萬兆智能時代鋪設了堅實的基石。
2024-03-01 09:51:09143 加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04305 三星方面確認,此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性,并縮減新品開發(fā)周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術(shù),使晶體管性能得以提升,被譽為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:55312 ,旨在提供無縫的車內(nèi)連接體驗。下一代應用和車內(nèi)體驗正變得日趨重要,推動對更大容量、更高傳輸速率和更穩(wěn)健無線連接的需求。今日,高通技術(shù)公司推出驍龍汽車智聯(lián)平臺的最新產(chǎn)品,業(yè)界首個車規(guī)級Wi-Fi 7接入點解決方案——高通QCA6797AQ,進一步擴大公司在連接領域的領導力。接下來,我們將探討Wi-Fi 7將如何變革下一代汽車體驗。
2024-02-21 09:08:26262 芯和半導體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,包括針對Chiplet先進封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真
2024-02-02 17:19:43182 近日,科博達宣布已成功獲得德國奧迪下一代LED大燈控制器“平臺件”的項目定點。這一重要的里程碑標志著科博達在汽車照明控制領域取得了重大突破。
2024-02-02 15:38:44362 三星電子近日宣布,已在美國硅谷開設一個新的研發(fā)(R&D)實驗室,專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America(DSA)運營,并負責監(jiān)督公司在美國的半導體生產(chǎn)活動。
2024-01-29 11:29:25432 任天堂自2019年推出Switch至今,銷售量已突破1.32億臺,現(xiàn)正面臨著產(chǎn)品壽命期的臨界點。盡管任天堂從未公開披露過潛在繼任品相關信息,但市場普遍預計該公司將會迅疾發(fā)力,在未來幾個月內(nèi)發(fā)布下一代產(chǎn)品。
2024-01-29 09:45:13271 近日,美國國防技術(shù)供應商Leonardo DRS宣布,該公司推出了Stretto系列下一代高精度激光器,這一產(chǎn)品具有無與倫比的性能,覆蓋紫外線、可見光和近紅外光譜。
2024-01-29 09:33:26206 恩智浦發(fā)布新一代智能語音技術(shù)組合的語音識別引擎。本文將探討開發(fā)人員在嵌入式語音控制設計中面臨的挑戰(zhàn)、恩智浦新的Speech to Intent引擎,以及您如何在應用中使用它。
2024-01-26 09:15:35222 蘋果公司正致力于在下一代iPhone上實現(xiàn)更強大的本地人工智能技術(shù)。近日,蘋果收購了一家專注于AI視頻壓縮技術(shù)的初創(chuàng)公司W(wǎng)aveOne,此舉進一步證明了蘋果在AI領域的投入和決心。
2024-01-25 16:46:31364 美國芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye,近日宣布與印度汽車制造商馬興達拉(Mahindra & Mahindra)達成一項重要合作。根據(jù)協(xié)議,Mobileye將為馬興達拉的下一代汽車提供先進的駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)技術(shù)。
2024-01-12 17:05:45627 TDK 株式會社(TES:6762)和固特異輪胎橡膠公司(NASDAQ:GT)今日宣布將合作推動下一代輪胎解決方案,旨在加快輪胎和汽車生態(tài)系統(tǒng)中集成智能硬件和軟件的開發(fā)和采用。
2024-01-10 13:33:25270 1月9日,康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作,利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:07550 羅德與施瓦茨(R&S)與恩智浦半導體攜手,成功驗證了恩智浦的下一代雷達傳感器參考設計的性能。這一突破性的合作標志著汽車雷達技術(shù)向前邁進的一大步,因為雷達技術(shù)是實現(xiàn)高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛功能的關鍵。
2024-01-05 15:02:32207 英特爾是三者中最早演示 CFET 的,早在 2020 年就在 IEDM 上推出了早期版本。這一次,英特爾報告了圍繞 CFET 制造的最簡單電路(inverter)的多項改進。CMOS inverter 將相同的輸入電壓發(fā)送到堆棧中兩個器件的柵極,并產(chǎn)生與輸入邏輯相反的輸出。
2023-12-19 11:15:56259 然而,過渡到下一代工藝的成本正在增加,而性能的提升也已達到高峰,因此,對于客戶來說,這一過渡可能不再具有那么大的吸引力,芯片小型化帶來的性能提升瓶頸即將出現(xiàn)。反而對芯片制造業(yè)巨頭來說,這正是搶占臺積電市場份額的好機會。
2023-12-17 11:30:00517 2023年12月15日,中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導體技術(shù)簡化電源設計,實現(xiàn)最新的生態(tài)設計目標。
2023-12-15 16:44:11462 我們正在進行一項關于下一代開發(fā)者體驗的研究,旨在深入了解和優(yōu)化未來的開發(fā)工作流程和工具。在全部數(shù)據(jù)回收后, 將抽取一定比例的開發(fā)者獲得50元京東卡 ,請您在問卷最后準確留下您的聯(lián)系方式,以便兌獎
2023-12-15 15:50:02159 智物發(fā)布天璣900平臺無線AR智能眼鏡參考設計,推動下一代無線AR發(fā)展。無線AR智能眼鏡的設計參考搭載了天璣900平臺,運行頻率為2.4GHz的八核處理器,性能更加出色。同時,它的外形縮小了30
2023-12-11 17:27:59252 適用于下一代大功率應用的XHP?2封裝
2023-11-29 17:04:50265 媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍圖,全面擁抱平臺化
2023-11-28 13:34:22184 Mate 60系列在中國的巨大商業(yè)成功給華為帶來了信心,多家媒體報道稱,華為已經(jīng)開始儲備零部件,為下一代“P70”系列智能手機的量產(chǎn)做好準備,計劃于2024年推出。
2023-11-24 10:49:07760 下一代 CMOS 邏輯晶體管的另一個有希望的候選者是通道是過渡金屬二硫?qū)倩?(TMD) 化合物的二維材料(單層和極薄材料)的晶體管。
2023-11-24 09:59:28201 如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
2023-11-23 17:00:21163 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《RF轉(zhuǎn)換器為下一代無線基站提供多頻段無線電.pdf》資料免費下載
2023-11-23 15:51:590 如何在下一代智能手機的設計中節(jié)約空間?本文提供一個思路
2023-11-23 09:06:43167 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《避免隱藏的隔離成本設計-如何管理項目風險與下一代解決方案.pdf》資料免費下載
2023-11-22 15:00:400 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《面向下一代導彈驅(qū)動系統(tǒng)的無刷直流電機概述.pdf》資料免費下載
2023-11-22 14:58:010 AMD一向傾向于使用臺積電打造其最先進的硅設計,當然,并不包括他們目前正在研發(fā)中的下一代Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品。根據(jù)一份來自臺灣的新報告,AMD已經(jīng)選擇三星代工廠來生產(chǎn)為其下一代平臺打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Tessent RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案,旨在幫助集成電路(IC) 設計團隊簡化和加速下一代設計的關鍵可測試性設計(DFT) 任務。
2023-11-10 11:11:18331 Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced 高速扣板連接器榮獲物聯(lián)網(wǎng)年度產(chǎn)品獎。 為下一代人工智能(AI)和高密度應用的下一代數(shù)據(jù)中心提供多種創(chuàng)新性能優(yōu)勢。 近日
2023-11-09 15:05:01536 瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃:一款為全新跨界MCU系列,旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)域電子控制單元(ECU)打造所需的高性能,這款產(chǎn)品將縮小傳統(tǒng)MCU與先進R-Car SoC間的性能差距
2023-11-09 10:49:58170 系統(tǒng)及環(huán)節(jié),以提供覆蓋整車全生命周期管理、智能制造、智能售后、數(shù)據(jù)閉環(huán)等眾多應用。 下一代OTA在更高效、安全、精準、自動化地將新功能部署到目標車輛上同時,可有效降低整車生產(chǎn)、擁有成本,更能夠通過持續(xù)的低成本高精數(shù)據(jù)采集,來開發(fā)、驗證最新的應用,提高客戶粘性,成為整車DevOps的核心通道。
2023-11-06 11:16:51487 近日,在2023中國移動合作伙伴大會期間,中國移動和華為等產(chǎn)業(yè)伙伴聯(lián)合發(fā)布了《下一代泛在實時通信網(wǎng)絡需求、能力與架構(gòu)理念白皮書》,定義了實時通信網(wǎng)絡未來演進的目標。中國移動研究院網(wǎng)絡與IT技術(shù)研究
2023-11-04 18:05:021244 安全的、裸性能的、原生云計算的下一代云上大規(guī)模計算至關重要。
DPU:集成到SmartNIC
DPU可以用作獨立的嵌入式處理器,但通常是被集成到SmartNIC(一種作為下一代服務器中關鍵組件的網(wǎng)卡)中
2023-11-03 10:55:52
摩爾定律,下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應用等特點。下一代芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心和驅(qū)動力,也是人類社會的創(chuàng)新和進步的源泉。其創(chuàng)新主要涉及到
2023-11-03 08:28:25439 恩智浦的下一代單芯片超寬帶(UWB)解決方案TrimensionTM NCJ29D6B為安全汽車門禁帶來安全精確的實時定位改進,相較于前代產(chǎn)品,增強了系統(tǒng)性能和安全性,并降低系統(tǒng)成本
2023-10-27 09:55:02272 驍龍X系列平臺基于高通在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計算架構(gòu)領域的多年經(jīng)驗打造。目前,采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實現(xiàn)性能和能效的顯著提升,此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時代提供加速的終端側(cè)用戶體驗。
2023-10-11 11:31:00385 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出,繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后,手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn),最快將于10月下旬發(fā)表,成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 在4月26日召開的第十三屆中國衛(wèi)星導航年會(CSNC2022)上,深圳華大北斗科技股份有限公司研發(fā)的第四代北斗芯片正式發(fā)布。
這是一款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片,作為
2023-09-21 09:52:00
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《下一代安全設備中可編程性的重要性.pdf》資料免費下載
2023-09-13 15:37:060 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用FPGA的下一代生物識別匹配引擎解決方案.pdf》資料免費下載
2023-09-13 11:10:150 三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:20241 本文檔旨在提供 ST ISM330DHCX iNEMO 六軸慣性傳感器模塊相關的使用信息和應用提示。ISM330DHCX 是一種系統(tǒng)級封裝器件,它具有專為工業(yè) 4.0 應用而量身定制的高精度、高性能
2023-09-08 08:29:58
下一代干擾機-中頻段NGJ-MB的研發(fā)最早啟動。NGJ-MB由兩個吊艙組成,能掛載在EA-18G“咆哮者”電子戰(zhàn)飛機上。該吊艙不僅能快速、精確地分配干擾頻帶,而且干擾頻帶間還能進行互操作、自動增加帶寬容量,從而大幅度提高對付中頻段先進電子威脅的機載電子攻擊(AEA)能力。
2023-09-07 10:34:501028 —— AMD 為日立安斯泰莫下一代前視攝像頭系統(tǒng)提供支持,通過 AI 目標檢測增強汽車安全性—— 2023 年 9 月 5 日,加利福尼亞州圣克拉拉訊 — AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD
2023-09-06 09:10:03225 ST的ISM330DLC系統(tǒng)級封裝將3D加速度計和3D陀螺儀相結(jié)合,是專為符合工業(yè)4.0要求而設計的最新一代高性能6軸MEMS慣性模塊。
2023-09-06 08:14:08
本文檔旨在提供 ST LSM6DSL iNEMO 六軸慣性傳感器模塊相關的使用信息和應用提示。
2023-09-06 07:12:52
描述 Kintex? UltraScale? 器件在 20nm 節(jié)點提供最佳成本/性能/功耗比,包括在中端器件、下一代收發(fā)器和低成本封裝中的最高信號處理帶寬,實現(xiàn)性能與成本效益的最佳組合
2023-09-01 10:24:44
1.動機:為什么是下一代EEA?為什么是STPA?挑戰(zhàn)是什么?
2.方法:公路試點實例的調(diào)查結(jié)果
2023-08-31 09:34:51124 下一代平臺將為數(shù)據(jù)中心、太陽能、電動汽車、家電及工業(yè)市場設定新標桿
2023-08-28 14:16:36586 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《網(wǎng)絡下一代企業(yè)存儲:NVMe結(jié)構(gòu).pdf》資料免費下載
2023-08-28 11:39:450 馬里的互聯(lián)網(wǎng)服務供應商家族為商業(yè)、工業(yè)和消費設備帶來了下一代圖像處理能力。
這些解決方案為各種物聯(lián)網(wǎng)、汽車和嵌入式使用案例提供完整的互聯(lián)網(wǎng)服務提供商解決方案,包括計算機視覺應用、智能顯示器和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADA)
2023-08-25 07:07:04
本文將介紹儲能電池的基本原理、設計思路、優(yōu)勢分析以及未來發(fā)展趨勢,展望下一代能源儲存的突破。
2023-08-14 15:47:17448 數(shù)據(jù)速率,而 6G 預計從 2030 年起將以 100Gbit/s 的速度運行。除了應對更多數(shù)據(jù)和連接之外,研究人員還研究下一代無線通信如何支持自動駕駛和全息存在等新用例。
2023-08-14 10:12:32630 近日,阿卜杜拉國王科技大學(King Abdullah University,KAUST)了一項研究成果,該成果可能有助于改進下一代電池的陽極材料。
2023-08-08 14:44:28178 了。近日,Esperanto公開了他們在AI軟件生態(tài)上所做的進一步努力,也透露了下一代千核RISC-V芯片的部分細節(jié)。
2023-08-07 07:00:00760 NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:02564 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ISM330DLC符合工業(yè)4.0要求的iNEMO 6軸慣性模塊.pdf》資料免費下載
2023-07-31 10:04:180 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《BCM67263/BCM6726下一代Wi-Fi 7接入點設備產(chǎn)品簡介.pdf》資料免費下載
2023-07-26 16:05:061 描述Kintex? UltraScale? 器件在 20nm 節(jié)點提供最佳成本/性能/功耗比,包括在中端器件、下一代收發(fā)器和低成本封裝中的最高信號處理帶寬,實現(xiàn)性能與成本效益的最佳組合。此系列適合
2023-07-25 15:18:46
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)在存儲市場持續(xù)低迷的情況下,不少廠商在降價消化庫存的同時,也開始在往新技術(shù)新產(chǎn)品上發(fā)力,試圖重新激起市場的熱情。比如存儲大廠三星,就在近日就發(fā)布了下一代標準顯存產(chǎn)品
2023-07-22 00:01:001514 三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前,三星已經(jīng)成功取代了臺積電,為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:08476 據(jù)麥姆斯咨詢報道,Skylark Lasers近日宣布獲得“創(chuàng)新英國(Innovate UK)”項目234萬英鎊資金,以助其開發(fā)下一代量子導航和計時系統(tǒng)。
2023-07-18 09:01:35431 高性能領導力:為下一代數(shù)據(jù)中心和汽車架構(gòu)提供動力 演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 數(shù)據(jù)中心 AI 加速器:當前一代和下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子?
2023-07-05 14:48:56334 ? 下一代電池技術(shù)推動下一代汽車創(chuàng)新; 客戶協(xié)作推動變革性電池連接技術(shù)的定制開發(fā); 客戶協(xié)作推動變革性電池連接技術(shù)的定制開發(fā)電池單元全面連接系統(tǒng)的一站式供應商,確保產(chǎn)品質(zhì)量,降低供應風險。 ? 全球
2023-07-03 17:10:331605 3D引擎是什么? 聽到“引擎”兩個字,你可能首先會想到汽車引擎,為汽車提供動力的核心部件。如果沒有引擎,汽車就只能是一個模型,它就無法跑起來。 3D模型也一樣,我們用3DMax軟件制作了一個非常逼真
2023-06-25 11:10:30281 快科技6月14日消息,日產(chǎn)汽車于6月初向媒體展示了正在開發(fā)的下一代輔助駕駛技術(shù)“Ground Truth Perception(GTP)”,同時宣布計劃在2020年代中期實現(xiàn)商業(yè)化,并在2030年將其應用于更多新車型中。
2023-06-15 17:28:00513 性能指標對我的系統(tǒng)最關鍵。將討論編碼器應用中使用的電子設備的主要未來趨勢,包括機器健康監(jiān)測、智能和強大的長壽命傳感。最后,我們將解釋為什么完整的信號鏈設計是設計下一代電機編碼器的基礎。
2023-06-15 09:55:05726 也指日可待。需要什么才能將硅光子器件的出貨量從數(shù)百萬增加到數(shù)十億?下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子?硅光子應用面臨的集成和制造瓶頸有哪些共同點?哪些新興技術(shù)可以解決這些問題? 這篇觀點文章試圖回答這些問題。我們繪
2023-06-14 11:31:55545 。以下是本周新品情報,請及時查收: 適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) STMicroelectronics?ISM330IS 和ISN330ISN iNEMO慣性模塊 貿(mào)澤電子即日起
2023-06-14 08:20:01248 語義通信被認為是具有潛力的下一代通信系統(tǒng)新范式,自第一代基于文本的語義通信系統(tǒng)提出以來,已出現(xiàn)面向各種不同信源的語義通信系統(tǒng)。
2023-06-06 10:48:241890 作為高性能示波器、射頻及數(shù)據(jù)采集設備領先廠商的 Pico Technology 榮幸地宣布將推出其下一代軟件:PicoScope 7。
2023-06-06 09:37:48657 福特(Ford)的下一代電動汽車將于2025年落地,首款三排運動型多用途車的續(xù)航里程為350英里,其靈感來自該汽車制造商廣受歡迎的Expedition SUV。 這一消息是在福特近日的資本市場日發(fā)布
2023-06-02 15:15:52634 MediaTek 下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通過突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:02434 用戶居家視頻辦公,實現(xiàn)了網(wǎng)絡從消費娛樂到遠程視頻辦公能力的顯著提升。 圍繞AI和行業(yè)數(shù)字化需求,業(yè)內(nèi)希望下一代網(wǎng)絡能夠具備從目前提供“帶寬+機房”的服務提升到“聯(lián)接+計算”服務的新能力。 在ITUFG-2030工作組中,對網(wǎng)絡2030的定位是“從聯(lián)接人,到聯(lián)接組織,到聯(lián)
2023-05-24 16:42:131 要求。這些下一代設計再次需要測試技術(shù)創(chuàng)新,Synopsys 正在引入突破性的流結(jié)構(gòu)和順序壓縮技術(shù),以滿足四個關鍵測試要求:
2023-05-24 16:21:53761 我們很樂意在下一代產(chǎn)品中使用 S32K3。我們的一些現(xiàn)有客戶要求產(chǎn)品符合 IEC 60730 軟件 B 類標準。
是否可以在 S32K3 上實施 IEC 60730 軟件 B 類?是否有任何現(xiàn)有的庫/模塊/支持 S32K3 上的 IEC 60730B 測試。
2023-05-06 07:47:58
下一代汽車可能在物理上與我們今天駕駛的汽車相似,但它們的基礎技術(shù)將無法識別。電動動力總成將取代內(nèi)燃機,隨著更先進的駕駛員輔助系統(tǒng)的增加,汽車將越來越自主,以提高乘員的安全性。這些新技術(shù)也為汽車制造商
2023-04-20 09:31:321071 一、適配HarmonyOS背景
HarmonyOS 3.1版本自發(fā)布以來,備受廣大開發(fā)者的好評,同時也吸引了鴻蒙生態(tài)眾多伙伴的青睞。
鴻蒙生態(tài)所強調(diào)的智慧全場景、多端聯(lián)動與跨設備流轉(zhuǎn)等能力
2023-04-14 11:37:18
由于對SiC功率半導體的強勁需求和對GaN功率半導體的強勁需求,2022年下一代功率半導體將比上年增長2.2倍。預計未來市場將繼續(xù)高速擴張,2023年達到2354億日元(約合人民幣121億元),比2022年增長34.5%,2035年擴大到54485億日元(約合人民幣2807億元),增長31.1倍。
2023-04-13 16:10:46444 近日,海光信息在投資者平臺對外表示,“海光三號目前已經(jīng)實現(xiàn)銷售,業(yè)績貢獻較大;研發(fā)順利推進,下一代產(chǎn)品性能將有大幅提升”。消息一出,股價振奮,幾日連續(xù)高漲,看得出外界對海光發(fā)展,寄予厚望。 作為國產(chǎn)
2023-03-24 18:11:214620 有機化合物作為可充電電池的下一代儲能材料的潛在候選者而備受關注。在天然存在和人類可食用的有機化合物中利用氧化還原中心在設計可持續(xù)和安全的儲能材料方面具有巨大的潛力。
2023-03-23 09:08:501037
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