NVIDIA 于今日宣布,為加快下一代先進半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中使用 NVIDIA 計算光刻平臺。
2024-03-20 09:52:0088 根據(jù)IRDS的樂觀預(yù)測,未來5年,邏輯器件的制造工藝仍將快速演進,2025年會初步實現(xiàn)Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung將在2025年左右開始量產(chǎn)基于GAA (MBCFET)的2nm和3nm制程的產(chǎn)品 [17]。
2024-03-15 09:16:2752 硅谷初創(chuàng)企業(yè) Ethernovia宣布推出全球首款采用 7nm 工藝的單端口和四端口 10G 至 1G 汽車 PHY 收發(fā)器系列樣品,將在汽車領(lǐng)域帶來巨大變革,滿足軟件定義車輛 (SDV) 不斷增長的帶寬需求
2024-03-15 09:07:00655 是一體化設(shè)計。
再看一下官方對開發(fā)板的介紹:
全志科技 T527 系列高性能處理器是一款基于八核 Cortex-A55 + HiFi4 DSP+RISC-V 多核異構(gòu)工業(yè)級處理器,可選支持 AI 2
2024-03-07 10:40:27
北理工通信課題組辛喆同學(xué)在本科畢業(yè)設(shè)計《基于嵌入式系統(tǒng)的步態(tài)識別的研究》中,成功將深度步態(tài)識別算法GaitSet移植到全志V853開發(fā)板上。本研究在CASIA-B數(shù)據(jù)集上進行測試,正常行走狀態(tài)下該系
2024-03-04 10:15:03
1、項目名稱:全志T113-S3智能家居86屏
作者的上一個作品的V3s的隨身終端,由于硬件解碼一直無法完成適配,于是作者找了另一塊性能更強,接口更豐富的T113-S3來替代,并將其應(yīng)用在智能家居
2024-03-02 14:39:17
首先感謝MYIR & ELECFANS給與的使用米爾-全志T113-i開發(fā)板的機會。
一、開發(fā)板簡介
米爾-全志T113-i開發(fā)板搭載全志T113處理器,雙核A
2024-03-01 21:43:20
,配備八核Cortex-A55內(nèi)核,采用RISC-V協(xié)處理器;T527核心板支持2Tops NPU,滿足邊緣智能AI加速應(yīng)用;全志T527支持Kylo2.0異構(gòu)多系統(tǒng),支持android+linux或者
2024-02-23 18:33:30
梯隊的廠商們還在成熟工藝上穩(wěn)扎穩(wěn)打。 ? 早在兩年前,我們還會將28nm視作成熟工藝以及先進工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出,以及即將到來的2nm,成熟工藝的定義已經(jīng)發(fā)生了變化,分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7nm/8nm工藝
2024-02-21 00:17:002598 臺中科學(xué)園區(qū)已初步規(guī)劃A14和A10生產(chǎn)線,將視市場需求決定是否新增2nm制程工藝。
2024-01-31 14:09:34241 的奇葩組合。開發(fā)板主控是全志V831,采用Arm Cortex-A7 + 0.25T NPU的內(nèi)核,集成64MB DDR,支持Linux 4.9 Tina系統(tǒng)。固件可以借用Sipeed的M2Dock
2024-01-29 10:20:33
2nm工藝是臺積電采用的革新性GAA(Gate-All-Around)技術(shù),在相同功耗下相比當(dāng)前最先進的N3E工藝,速度提升10%至15%,或在相同速度下功耗降低25%至30%。這一突破將大大提升蘋果設(shè)備的性能,并延長電池使用時間。
2024-01-26 15:51:50208 音諾恒首發(fā)基于全志A527開發(fā)的AI-818 八核A55高性能POS收銀AI稱主板方案 AI-818采用全志
2024-01-26 15:32:06
例如,盡管iPhone 15 Pro已發(fā)布四個月,A17 Pro仍在使用臺積電專有的3nm工藝。根據(jù)MacRumors的報告,這一趨勢似乎仍將延續(xù)至2nm工藝。
2024-01-26 09:48:34202 有消息人士稱,蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm(A14)以及1nm(A10)兩種更為先進的工藝的首次產(chǎn)能供應(yīng)。據(jù)了解,臺積電2nm技術(shù)開發(fā)進展順利,預(yù)期采用GAA(全柵極環(huán)繞)技術(shù)生產(chǎn)2nm制程產(chǎn)品;
2024-01-25 14:10:18158 計劃與國內(nèi)通信企業(yè)展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進入主流28nm工藝平臺,在器件性能和容量上也都有較大的提升,相應(yīng)地對FPGA編譯軟件和IP也提高了要求,28nm器件預(yù)計在2020年批量供應(yīng)。
2024-01-24 10:46:50
高性能FPGA芯片Titan系列,采用40nm工藝,可編程邏輯資源最高達(dá)18萬個,已廣泛應(yīng)用于通信、信息安全等領(lǐng)域。
Titan系列高端FPGA產(chǎn)品PGT180H已向國內(nèi)多家領(lǐng)先通信設(shè)備廠商批量供貨
2024-01-24 10:45:40
臺積電在上月早些時候的IEDM 2023大會中宣布,計劃推出包含高達(dá)1萬億個晶體管的芯片封裝方案,此舉與英特爾去年公布的規(guī)劃相呼應(yīng)。為達(dá)成這一目標(biāo),該公司正專注于N2和N2P的2nm級生產(chǎn)節(jié)點及A14和A10的1.4nm級制造工藝,預(yù)估將于2030年投入使用。
2024-01-23 10:35:061428 這座晶圓廠于2022年4月開始新建,大樓主結(jié)構(gòu)已完工,且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級工藝芯片,這是日本目前最先進的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會在這里生產(chǎn),但注意它不是22nm,而是28nm的一個變種,專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433 據(jù)悉,2024年臺積電的第二代3nm工藝(稱為N3E)有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后,臺積電推出經(jīng)濟實惠的3nm版型,吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:17279 MYC-LT527MX核心板及開發(fā)板米爾首發(fā)全志T527,八核A55賦能邊緣計算全志T527處理器,八核A55,高效賦能邊緣計算;多媒體功能強大:具備G57 GPU、4K編解碼VPU
2023-12-29 16:05:25
據(jù)臺積電公布的藍(lán)圖,N3P 工藝比現(xiàn)有的 N3E 工藝性能提高 5%,能耗降低 5%至 10%,芯片密度增加 1.04 倍。臺積電聲稱,N3P 的 PPA 成本和技術(shù)成熟程度都超過了Intel的 18A工藝。
2023-12-28 15:15:09326 另外一位泄密者透露稱,天璣9400計劃于2024年2月份開始量產(chǎn),而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是,據(jù)悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用3nm工藝和全大核設(shè)計
2023-12-18 15:02:192752 TB-RK3399Pro
Starfive Visionfire 2
Khadas VIM3
芯片型號
飛騰E2000Q SMIC 14nm
瑞芯微RK3399 TSMC 28nm
瑞芯微RK3399Pro
2023-12-14 23:33:28
芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到,但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢?讓我們一起來看看吧!
2023-12-07 11:45:311594 超低價、超靈活、超全能!飛凌嵌入式FET113i-S全國產(chǎn)核心板正式發(fā)布!整板采用100%國產(chǎn)工業(yè)級元器件,含稅價最低僅需88元!
FET113i-S核心板基于全志T113-i工業(yè)級處理器開發(fā)
2023-11-20 16:32:40
,英偉達(dá)當(dāng)前的 RTX 40 顯卡采用“TSMC 4N”工藝,沒有說明具體是幾納米工藝,有報道稱是定制的 5nm 工藝。英偉達(dá)官方表示,在 TSMC 4N 定制工藝技術(shù)加持下,RTX 40 系列 GPU
2023-11-20 11:05:44632
PI-co ITX 外形規(guī)格(2.5 英寸,92 x 62 毫米)
RK3588供電,8nm制造工藝四核 A76 2.4Ghz + 四核 A55 1.8GhzMali G610MC4 GPU(最多 5
2023-11-18 13:51:33
ITX 外形規(guī)格(2.5 英寸,92 x 62 毫米)
RK3588供電,8nm制造工藝四核 A76 2.4Ghz + 四核 A55 1.8GhzMali G610MC4 GPU(最多 5 通道
2023-11-18 13:49:33
全志A10手冊
2023-11-16 16:33:5873 蘋果公司的M3系列芯片是其首批采用臺積電最新3nm工藝量產(chǎn)的PC處理器,分析師Jay Goldberg表示,僅蘋果M3、M3 Pro和M3 Max處理器的流片成本估計就達(dá)10億美元。
2023-11-06 12:35:08629 、2025年量產(chǎn)。此外臺積電日本工廠有望2024年底開始量產(chǎn),臺積電美國亞利桑那州工廠計劃2025年上半年開始量產(chǎn)。 而對于臺積電3nm工藝的芯片,大家關(guān)注最多的是蘋果 A17Pro。A17 Pro 采用
2023-10-20 12:06:23930 2nm芯片什么時候出 2nm芯片什么時候出這個問題目前沒有相關(guān)官方的報道,因此無法給出準(zhǔn)確的回答。根據(jù)網(wǎng)上的一些消息臺積電于6月16日在2022年度北美技術(shù)論壇上首次宣布,將推出下一代先進工藝制程
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片,制程工藝的節(jié)點尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級別。 更小的節(jié)點尺寸
2023-10-19 16:59:161958 開發(fā)板名稱(芯片型號)
全志XR806(XR806AF2L)
芯片架構(gòu)
CPU頻率
介紹(字?jǐn)?shù)請控制在200字以內(nèi))
XR806是全志科技旗下子公司廣州芯之聯(lián)研發(fā)設(shè)計的一款支持WiFi和BLE
2023-10-19 11:14:35
開發(fā)板名稱(芯片型號)
全志T507EVB_OH1
芯片架構(gòu)
CPU頻率
介紹(字?jǐn)?shù)請控制在200字以內(nèi))
EVB_OH1開發(fā)板是由厚德物聯(lián)網(wǎng)出品,搭載了全志工業(yè)級T507芯片,擁有強大的編解碼
2023-10-19 10:54:58
MCU發(fā)展趨勢
性能:主頻普遍在 30~200MHz;外設(shè)更 加豐富,性能更高,功 耗更低、安全性更強。
工藝:從最初的0.5微米,進步到了主流的90nm、55nm,有的廠商還用了28nm。
2023-10-18 16:07:342 近些年,國產(chǎn)MPU彎道超車越來越給力,芯片國產(chǎn)化,不再純依賴進口,產(chǎn)品平臺選型自主可控,未來國產(chǎn)化的主芯片平臺產(chǎn)品將進一步蓬勃發(fā)展。為滿足客戶對入門級、低成本、高性能的國產(chǎn)需求,米爾電子推出
2023-10-17 20:57:36
近期,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)記者從安建科技官微獲悉,安建科技將自有專利的第7層光罩工藝流程成功轉(zhuǎn)移至國內(nèi)頂級12-inch IGBT加工平臺,也是國內(nèi)首家推出基于7層光罩工藝的12-inch第七代IGBT的國產(chǎn)廠家。此項技術(shù)突破表征了安建在國內(nèi)IGBT芯片及加工工藝設(shè)計方面的雙重技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
2023-10-08 18:20:22354 BPI-M4 Berry 開發(fā)板作為一款強大的單板計算機(SBC),充分挖掘了全志 H618 系統(tǒng)級芯片(SoC)的功能,為開發(fā)人員提供了令人印象深刻的性能和豐富的特性。與樹莓派 4b 類似
2023-10-08 15:25:13
● ?112G-ELR SerDes 在 TSMC N3E 制程上的硅結(jié)果實現(xiàn)了最佳 PPA ● ?多個 Cadence IP 測試芯片在 TSMC N3E 制程上成功流片,包括 PCIe 6.0 和 5.0
2023-09-26 10:10:01320 臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro,該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉,tsmc到2023年為止,將只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 天豐國際分析師郭明錤談到和英偉達(dá)將在不同產(chǎn)品上電的轉(zhuǎn)向英偉達(dá)的新一代b100聚焦于人工智能芯片,蘋果是2nm工程的大規(guī)模生產(chǎn)芯片首次推出的了。
2023-09-20 11:27:15491 的大部分時間里,用于制造芯片的工藝節(jié)點的名稱是由晶體管柵極長度的最小特征尺寸(以納米為單位)或最小線寬來指定的。350nm工藝節(jié)點就是一個例子。
2023-09-19 15:48:434477 28nm的制程工藝,而Cortex-A55采用了更為先進的14nm制程工藝。這意味著Cortex-A55能夠在相同的性能下比Cortex-A73更省電,同時也能夠在相同的功耗下比
2023-09-15 17:49:308321 1. 消息稱華為海思正開發(fā)麒麟 8 系和 9 系新平臺,后者采用 N+2 工藝 ? 根據(jù) @數(shù)碼閑聊站 的說法,華為目前正在開發(fā)新的海思麒麟芯片,包括中端的 8xx 系列和高端的 9xx 系列,而且
2023-09-14 11:01:305049 。
YuzukiRuler Pro采用全志 D1-H為主控,最大支持2GB內(nèi)存,256GB儲存的全面屏Linux小尺子,RISCV64 指令集,板載UART和OTG,還將屏幕升級為一個3.2寸800x320屏幕
2023-09-14 09:49:58
據(jù)21ic了解,聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片,首次采用了臺積電第二代4nm制程工藝;而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”,據(jù)說仍會采用臺積電4nm工藝。由此推測,明年的這款3nm旗艦芯片,可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:506325 Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型號,全系靈動島、USB-C 口,其中 15/Plus 將采用A16 芯片、6GB 內(nèi)存,15 Pro/Max 則采用最新的 3nm 工藝 A17
2023-09-11 16:17:15727 已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時間預(yù)計在2024年,2024年下半年會正式上市。業(yè)內(nèi)估計3NM的MediaTek旗艦芯片型號應(yīng)該不是今年上市的天璣9300,天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131373 蘋果即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載的芯片已經(jīng)確定,確認(rèn)iPhone 15和iPhone 15 Plus兩款機型將繼續(xù)采用與iPhone 14 Pro同款的A16芯片。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max則將搭載全新蘋果A17芯片,獨享這顆全球首款3nm芯片。
2023-09-01 10:43:411702 7 中 A10 Fusion 全部訂單,從此成為 A 系列芯片的唯一代工方。 當(dāng)然,Mac 和 iPad 中所使用的 Apple Silicon 也是如此,臺
2023-08-31 08:41:22243 除了中興通訊和華為之外,國內(nèi)還有其他擁有自研芯片設(shè)計和開發(fā)能力的公司。例如,小米旗下的松果電子于2017年發(fā)布了其首款自研芯片澎湃S1。雖然與7nm芯片相比,澎湃S1采用的制造工藝是10nm或14nm,但這一成果仍然顯示了松果電子在芯片設(shè)計和開發(fā)領(lǐng)域的實力。
2023-08-30 17:11:309496 新芯片采用了7nm工藝,相較上一代產(chǎn)品,功耗降低了20%,而處理能力則提升了30%。它支持全網(wǎng)通和5G雙模,可以廣泛應(yīng)用于各種智能終端。
2023-08-28 17:07:268409 基于臺積公司N3E工藝技術(shù)的新思科技IP能夠為希望降低集成風(fēng)險并加快首次流片成功的芯片制造商建立競爭優(yōu)勢
2023-08-24 17:37:47657 級 IO 擴展應(yīng)用需求。EF4 器件采用 55nm 低功耗工藝,針對車規(guī)器件的嚴(yán)苛要求設(shè)計,以滿足器件的可靠性和性能要求。安路科技提供豐富的設(shè)計工具幫助用戶有效地利用 EF4 平臺實現(xiàn)復(fù)雜設(shè)計。業(yè)界領(lǐng)先的綜合和布局布線工具,為用戶設(shè)計高質(zhì)量產(chǎn)品提供有力保障。
2023-08-09 08:03:31
EF3 系列器件是安路科技的第三代 FPGA 產(chǎn)品,采用先進的 55nm 低功耗工藝,最多支持 475 個用戶 I/O,滿足板級 IO 擴展應(yīng)用需求,定位通信、工業(yè)控制和服務(wù)器市場,旨在用于大批量
2023-08-09 07:57:27
控制和服務(wù)器市場。EF4 器件采用 55nm 低功耗工藝,最多支持 279 個用戶 I/O,滿足客戶板級 IO 擴展應(yīng)用需求和器件的可靠性和性能要求。安路科技提供豐富的設(shè)計工具幫助用戶有效地利用 EF4 平臺實現(xiàn)復(fù)雜設(shè)計。業(yè)界領(lǐng)先的綜合和布局布線工具,為用戶設(shè)計高質(zhì)量產(chǎn)品提供有力保障。
2023-08-09 06:01:19
全志科技主要負(fù)責(zé)是那一塊?
2023-08-08 15:53:40
系列高性能高適配型MCU,該系列新品基于Arm Cortex -M4F內(nèi)核,采用55nm工藝制程,擁有大容量Flash、SRAM以及豐富的片內(nèi)外設(shè),具有優(yōu)秀的方案適用性和可靠性。
2023-08-06 10:32:48448 “國產(chǎn)化”一詞正在被越來越多的提及,有著越來越高的關(guān)注度,飛凌嵌入式也已與多家國內(nèi)芯片原廠聯(lián)合推出了數(shù)款國產(chǎn)化智能平臺。為了幫助大家快速認(rèn)識飛凌嵌入式推出的各系列國產(chǎn)核心板產(chǎn)品,小編將以芯片品牌進行
2023-08-05 11:12:15
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通用引導(dǎo)程序a10 5.13版本.zip》資料免費下載
2023-08-04 16:38:430 1. 傳三星3 納米工藝平臺第三款產(chǎn)品投片 ? 外媒報道,盡管受NAND和DRAM市場拖累,三星電子業(yè)績暴跌,但該公司已開始生產(chǎn)其第三個3nm芯片設(shè)計,產(chǎn)量穩(wěn)定。根據(jù)該公司二季度報告,當(dāng)季三星
2023-07-31 10:56:44480 近幾年,芯片產(chǎn)業(yè)越來越火熱,一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語大家也聽得比較多了。那么工藝節(jié)點、制程是什么,"7nm" 、"5nm"又是指什么?
2023-07-28 17:34:335639 1. 消息稱臺積電 3nm 工藝 A17 Bionic 、M3 良率僅 55% ,蘋果只付合格品費用 ? 據(jù)報道,蘋果公司為了生產(chǎn) A17 Bionic 和 M3 芯片,已經(jīng)預(yù)訂了臺積電 90
2023-07-17 11:11:08787 3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-07-10 09:26:20406 IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122 IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561 IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111 外媒在報道中提到,根據(jù)公布的計劃,三星電子將在2025年開始,采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動設(shè)備應(yīng)用所需的芯片,2026年開始量產(chǎn)高性能計算設(shè)備的芯片,2027年則是利用2nm制程工藝開始量產(chǎn)汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 本帖最后由 Tronlong創(chuàng)龍科技 于 2023-6-15 10:46 編輯
1 評估板簡介創(chuàng)龍科技TLA40i-EVM是一款基于全志科技A40i處理器設(shè)計的4核ARM Cortex-A
2023-06-15 10:20:50
經(jīng)驗,基于跨全球各大工藝廠從55nm到5nm的全套高速接口IP以及先進工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力,芯動科技攜手存算一體AI芯片技術(shù)提供商知存科技、一站式非揮發(fā)性存儲IP及獨立存儲IC解決方案提供商創(chuàng)飛芯科技,為集成電路設(shè)計企業(yè)帶來全新的設(shè)計思路與高效方
2023-06-12 18:15:01751 在代工行業(yè),采用先進的工藝節(jié)點更能帶來明顯的成本競爭優(yōu)勢。2020年,臺積電(TSMC)是業(yè)界唯一同時使用7nm和5nm工藝節(jié)點用于IC制造的企業(yè),此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加,達(dá)到1634美元。這一數(shù)字比GlobalFoundries高66%,是UMC和中芯國際的兩倍多。
2023-05-20 14:58:50628 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下,F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小,進一步采用系統(tǒng)級封裝設(shè)計(SiP)。通過
2023-05-19 16:25:12784 3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-05-19 15:23:07675 RK3568 :已具備產(chǎn)品化的完成OpenHarmony移植適配的模組。
主要能力:
基于Rockchip RK3568平臺,集成雙核架構(gòu)GPU以及高效能NPU,四核64位Cortex-A55
2023-05-16 14:56:42
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的新設(shè)計流程,以支持 TSMC 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)。TSMC
2023-05-09 09:42:09615 []()
RK3588是瑞芯微(Rockchip)推出的新一代旗艦高端處理器。采用8nm工藝設(shè)計,搭載四核A76+四核A55的八核CPU, Arm高性能GPU,內(nèi)置6T計算能力的NPU。具有較強的視覺處理能力,能
2023-04-24 09:29:06
搞定2nm工藝需要至少3方面的突破,一個是技術(shù),一個是資金,一個是市場,在技術(shù)上日本是指望跟美國的IBM公司合作,后者前兩年就演示過2nm工藝,但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實驗室級別,距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55507 六大原廠工業(yè)處理器平臺圖 2 創(chuàng)龍科技產(chǎn)品線概覽5款全國產(chǎn)平臺——工業(yè)級+國產(chǎn)化率100%全志T113-i雙核Cortex-A7@1.2GHz含稅99元起全志T3/A40i四核
2023-03-31 16:19:06
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