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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>珠海全志科技采用TSMC 55nm“半世代”工藝成功推出A10芯片平臺

珠海全志科技采用TSMC 55nm“半世代”工藝成功推出A10芯片平臺

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國產(chǎn)FPGA介紹-紫光同創(chuàng)

高性能FPGA芯片Titan系列,采用40nm工藝,可編程邏輯資源最高達(dá)18萬個,已廣泛應(yīng)用于通信、信息安全等領(lǐng)域。 Titan系列高端FPGA產(chǎn)品PGT180H已向國內(nèi)多家領(lǐng)先通信設(shè)備廠商批量供貨
2024-01-24 10:45:40

臺積電宣布斥資逾萬億新臺幣,在嘉義科學(xué)園區(qū)設(shè)立1nm制程代工廠

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臺積電3nm工藝預(yù)計2024年產(chǎn)量達(dá)80%

據(jù)悉,2024年臺積電的第二代3nm工藝(稱為N3E)有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后,臺積電推出經(jīng)濟實惠的3nm版型,吸引更多企業(yè)采用
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米爾首發(fā)-T527核心板-國產(chǎn)開發(fā)板,8核A55賦能邊緣計算

 MYC-LT527MX核心板及開發(fā)板米爾首發(fā)T527,八核A55賦能邊緣計算T527處理器,八核A55,高效賦能邊緣計算;多媒體功能強大:具備G57 GPU、4K編解碼VPU
2023-12-29 16:05:25

特斯拉加入臺積電3nm芯片NTO客戶名單,計劃生產(chǎn)次世代FSD智駕芯片

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2023-12-28 15:15:09326

聯(lián)發(fā)科天璣9400將采用臺積電N3(3nm平臺,預(yù)計2024年下半年上市

另外一位泄密者透露稱,天璣9400計劃于2024年2月份開始量產(chǎn),而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是,據(jù)悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用3nm工藝和全大核設(shè)計
2023-12-18 15:02:192752

飛騰派及各種類似派硬件參數(shù)對比

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2023-12-14 23:33:28

一文詳解芯片的7nm工藝

芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到,但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢?讓我們一起來看看吧!
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超低價、超靈活、超全能!飛凌嵌入式FET113i-S全國產(chǎn)核心板正式發(fā)布!整板采用100%國產(chǎn)工業(yè)級元器件,含稅價最低僅需88元! FET113i-S核心板基于T113-i工業(yè)級處理器開發(fā)
2023-11-20 16:32:40

今日看點丨消息稱英偉達(dá) RTX 50 顯卡采用臺積電 3nm 工藝;起亞稱不放棄中國市場,正與百度研發(fā)車機系統(tǒng)

,英偉達(dá)當(dāng)前的 RTX 40 顯卡采用TSMC 4N”工藝,沒有說明具體是幾納米工藝,有報道稱是定制的 5nm 工藝。英偉達(dá)官方表示,在 TSMC 4N 定制工藝技術(shù)加持下,RTX 40 系列 GPU
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Banana Pi BPI-M7 迷你尺寸開源硬件開發(fā)板采用瑞芯微RK3588芯片設(shè)計

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2023-11-18 13:51:33

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流片成本達(dá)10億美元!蘋果和Arm強強聯(lián)合的芯片成功的嗎?

蘋果公司的M3系列芯片是其首批采用臺積電最新3nm工藝量產(chǎn)的PC處理器,分析師Jay Goldberg表示,僅蘋果M3、M3 Pro和M3 Max處理器的流片成本估計就達(dá)10億美元。
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2023-10-20 12:06:23930

2nm芯片什么時候出 2nm芯片手機有哪些

2nm芯片什么時候出 2nm芯片什么時候出這個問題目前沒有相關(guān)官方的報道,因此無法給出準(zhǔn)確的回答。根據(jù)網(wǎng)上的一些消息臺積電于6月16日在2022年度北美技術(shù)論壇上首次宣布,將推出下一代先進工藝制程
2023-10-19 17:06:18799

2nm芯片是什么意思 2nm芯片什么時候量產(chǎn)

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2023-10-19 16:59:161958

輕量系統(tǒng):XR806(XR806AF2L)

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億佰特物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用專家發(fā)布于 2023-10-11 14:52:41

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BPI-M4 Berry 開發(fā)板作為一款強大的單板計算機(SBC),充分挖掘了 H618 系統(tǒng)級芯片(SoC)的功能,為開發(fā)人員提供了令人印象深刻的性能和豐富的特性。與樹莓派 4b 類似
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● ?112G-ELR SerDes 在 TSMC N3E 制程上的硅結(jié)果實現(xiàn)了最佳 PPA ● ?多個 Cadence IP 測試芯片TSMC N3E 制程上成功流片,包括 PCIe 6.0 和 5.0
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Apple Silicon芯片最快2026年改用臺積電2nm工藝

天豐國際分析師郭明錤談到和英偉達(dá)將在不同產(chǎn)品上電的轉(zhuǎn)向英偉達(dá)的新一代b100聚焦于人工智能芯片,蘋果是2nm工程的大規(guī)模生產(chǎn)芯片首次推出的了。
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Cortex-A55和Cortex-A73處理器的區(qū)別

28nm的制程工藝,而Cortex-A55采用了更為先進的14nm制程工藝。這意味著Cortex-A55能夠在相同的性能下比Cortex-A73更省電,同時也能夠在相同的功耗下比
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今日看點丨消息稱華為海思正開發(fā)麒麟 8 系和 9 系新平臺,后者采用 N+2 工藝;蔚來將與蜂巢能源組建合資公

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【開源硬件】芯片系列優(yōu)秀開源工程分享

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突破!國產(chǎn)3nm成功流片,預(yù)計明年量產(chǎn)

據(jù)21ic了解,聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片,首次采用了臺積電第二代4nm制程工藝;而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”,據(jù)說仍會采用臺積電4nm工藝。由此推測,明年的這款3nm旗艦芯片,可能就是下一代的“天璣9400”。
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蘋果A17芯片采用臺積電3nm工藝,GPU提升可達(dá)30%

Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型號,全系靈動島、USB-C 口,其中 15/Plus 將采用A16 芯片、6GB 內(nèi)存,15 Pro/Max 則采用最新的 3nm 工藝 A17
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聯(lián)發(fā)科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”

成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時間預(yù)計在2024年,2024年下半年會正式上市。業(yè)內(nèi)估計3NM的MediaTek旗艦芯片型號應(yīng)該不是今年上市的天璣9300,天璣9300可能采用
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a17芯片是多少nm工藝

蘋果即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載的芯片已經(jīng)確定,確認(rèn)iPhone 15和iPhone 15 Plus兩款機型將繼續(xù)采用與iPhone 14 Pro同款的A16芯片。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max則將搭載全新蘋果A17芯片,獨享這顆全球首款3nm芯片。
2023-09-01 10:43:411702

英特爾芯片訂單延期,消息稱蘋果將包圓臺積電年內(nèi)所有 3nm 產(chǎn)能

7 中 A10 Fusion 全部訂單,從此成為 A 系列芯片的唯一代工方。 當(dāng)然,Mac 和 iPad 中所使用的 Apple Silicon 也是如此,臺
2023-08-31 08:41:22243

中興宣布已成功自研7nm芯片,已擁有芯片設(shè)計和開發(fā)能力

除了中興通訊和華為之外,國內(nèi)還有其他擁有自研芯片設(shè)計和開發(fā)能力的公司。例如,小米旗下的松果電子于2017年發(fā)布了其首款自研芯片澎湃S1。雖然與7nm芯片相比,澎湃S1采用的制造工藝10nm或14nm,但這一成果仍然顯示了松果電子在芯片設(shè)計和開發(fā)領(lǐng)域的實力。
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華為宣布:成功研發(fā)全新7nm麒麟5G芯片

芯片采用了7nm工藝,相較上一代產(chǎn)品,功耗降低了20%,而處理能力則提升了30%。它支持全網(wǎng)通和5G雙模,可以廣泛應(yīng)用于各種智能終端。
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2023-08-24 17:37:47657

SALELF4系列FPGA數(shù)據(jù)手冊

級 IO 擴展應(yīng)用需求。EF4 器件采用 55nm 低功耗工藝,針對車規(guī)器件的嚴(yán)苛要求設(shè)計,以滿足器件的可靠性和性能要求。安路科技提供豐富的設(shè)計工具幫助用戶有效地利用 EF4 平臺實現(xiàn)復(fù)雜設(shè)計。業(yè)界領(lǐng)先的綜合和布局布線工具,為用戶設(shè)計高質(zhì)量產(chǎn)品提供有力保障。
2023-08-09 08:03:31

EF3系列器件概述

EF3 系列器件是安路科技的第三代 FPGA 產(chǎn)品,采用先進的 55nm 低功耗工藝,最多支持 475 個用戶 I/O,滿足板級 IO 擴展應(yīng)用需求,定位通信、工業(yè)控制和服務(wù)器市場,旨在用于大批量
2023-08-09 07:57:27

EF4系列器件概述

控制和服務(wù)器市場。EF4 器件采用 55nm 低功耗工藝,最多支持 279 個用戶 I/O,滿足客戶板級 IO 擴展應(yīng)用需求和器件的可靠性和性能要求。安路科技提供豐富的設(shè)計工具幫助用戶有效地利用 EF4 平臺實現(xiàn)復(fù)雜設(shè)計。業(yè)界領(lǐng)先的綜合和布局布線工具,為用戶設(shè)計高質(zhì)量產(chǎn)品提供有力保障。
2023-08-09 06:01:19

科技主要負(fù)責(zé)是那一塊?

科技主要負(fù)責(zé)是那一塊?
2023-08-08 15:53:40

【全球首發(fā)】雙核Cortex-A7@1.2GHz,僅79元起!#科技 #T113

科技
Tronlong創(chuàng)龍科技發(fā)布于 2023-08-07 15:06:29

極海半導(dǎo)體推出APM32F411系列高性能高適配型MCU

系列高性能高適配型MCU,該系列新品基于Arm Cortex -M4F內(nèi)核,采用55nm工藝制程,擁有大容量Flash、SRAM以及豐富的片內(nèi)外設(shè),具有優(yōu)秀的方案適用性和可靠性。
2023-08-06 10:32:48448

飛凌嵌入式國產(chǎn)平臺大盤點之瑞芯微系列

“國產(chǎn)化”一詞正在被越來越多的提及,有著越來越高的關(guān)注度,飛凌嵌入式也已與多家國內(nèi)芯片原廠聯(lián)合推出了數(shù)款國產(chǎn)化智能平臺。為了幫助大家快速認(rèn)識飛凌嵌入式推出的各系列國產(chǎn)核心板產(chǎn)品,小編將以芯片品牌進行
2023-08-05 11:12:15

通用引導(dǎo)程序a10 5.13版本

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通用引導(dǎo)程序a10 5.13版本.zip》資料免費下載
2023-08-04 16:38:430

今日看點丨傳三星3納米工藝平臺第三款產(chǎn)品投片;vivo 推出 6nm 自研影像芯片 V3

1. 傳三星3 納米工藝平臺第三款產(chǎn)品投片 ? 外媒報道,盡管受NAND和DRAM市場拖累,三星電子業(yè)績暴跌,但該公司已開始生產(chǎn)其第三個3nm芯片設(shè)計,產(chǎn)量穩(wěn)定。根據(jù)該公司二季度報告,當(dāng)季三星
2023-07-31 10:56:44480

芯片工藝的"7nm" 、"5nm"到底指什么?

近幾年,芯片產(chǎn)業(yè)越來越火熱,一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語大家也聽得比較多了。那么工藝節(jié)點、制程是什么,"7nm" 、"5nm"又是指什么?
2023-07-28 17:34:335639

今日看點丨消息稱臺積電 3nm 工藝 A17 Bionic、M3 良率僅 55%;光刻膠供應(yīng)商陶氏化學(xué)美國Plaquemine工廠爆炸

1. 消息稱臺積電 3nm 工藝 A17 Bionic 、M3 良率僅 55% ,蘋果只付合格品費用 ? 據(jù)報道,蘋果公司為了生產(chǎn) A17 Bionic 和 M3 芯片,已經(jīng)預(yù)訂了臺積電 90
2023-07-17 11:11:08787

Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示

3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-07-10 09:26:20406

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030

IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111

三星電子2nm制程工藝計劃2025年量產(chǎn) 2027年開始用于代工汽車芯片

外媒在報道中提到,根據(jù)公布的計劃,三星電子將在2025年開始,采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動設(shè)備應(yīng)用所需的芯片,2026年開始量產(chǎn)高性能計算設(shè)備的芯片,2027年則是利用2nm制程工藝開始量產(chǎn)汽車所需的芯片
2023-06-30 16:55:07458

【資料分享】科技A40i國產(chǎn)評估版規(guī)格書

本帖最后由 Tronlong創(chuàng)龍科技 于 2023-6-15 10:46 編輯 1 評估板簡介創(chuàng)龍科技TLA40i-EVM是一款基于科技A40i處理器設(shè)計的4核ARM Cortex-A
2023-06-15 10:20:50

芯動科技2023高端集成電路IP技術(shù)研討會·北京站成功舉辦

經(jīng)驗,基于跨全球各大工藝廠從55nm到5nm的全套高速接口IP以及先進工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力,芯動科技攜手存算一體AI芯片技術(shù)提供商知存科技、一站式非揮發(fā)性存儲IP及獨立存儲IC解決方案提供商創(chuàng)飛芯科技,為集成電路設(shè)計企業(yè)帶來全新的設(shè)計思路與高效方
2023-06-12 18:15:01751

三大頂流半導(dǎo)體廠商高端工藝逐鹿,你更看好誰

在代工行業(yè),采用先進的工藝節(jié)點更能帶來明顯的成本競爭優(yōu)勢。2020年,臺積電(TSMC)是業(yè)界唯一同時使用7nm和5nm工藝節(jié)點用于IC制造的企業(yè),此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加,達(dá)到1634美元。這一數(shù)字比GlobalFoundries高66%,是UMC和中芯國際的兩倍多。
2023-05-20 14:58:50628

Cadence 發(fā)布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示

Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下,F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小,進一步采用系統(tǒng)級封裝設(shè)計(SiP)。通過
2023-05-19 16:25:12784

Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-05-19 15:23:07675

OpenHarmony智慧設(shè)備開發(fā)-芯片模組簡析RK3568

RK3568 :已具備產(chǎn)品化的完成OpenHarmony移植適配的模組。 主要能力: 基于Rockchip RK3568平臺,集成雙核架構(gòu)GPU以及高效能NPU,四核64位Cortex-A55
2023-05-16 14:56:42

505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw

1300NM 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07

Cadence發(fā)布基于Integrity 3D-IC平臺的新設(shè)計流程,以支持TSMC 3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的新設(shè)計流程,以支持 TSMC 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)。TSMC
2023-05-09 09:42:09615

香蕉派 BPI-W3采用瑞芯微RK3588開源硬件開發(fā)板公開發(fā)售

[]() RK3588是瑞芯微(Rockchip)推出的新一代旗艦高端處理器。采用8nm工藝設(shè)計,搭載四核A76+四核A55的八核CPU, Arm高性能GPU,內(nèi)置6T計算能力的NPU。具有較強的視覺處理能力,能
2023-04-24 09:29:06

45nm工藝直躍2nm工藝,日本芯片工藝憑什么?

搞定2nm工藝需要至少3方面的突破,一個是技術(shù),一個是資金,一個是市場,在技術(shù)上日本是指望跟美國的IBM公司合作,后者前兩年就演示過2nm工藝,但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實驗室級別,距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55507

ARM/FPGA/DSP板卡選型大全,總有一款適合您

六大原廠工業(yè)處理器平臺圖 2 創(chuàng)龍科技產(chǎn)品線概覽5款全國產(chǎn)平臺——工業(yè)級+國產(chǎn)化率100%T113-i雙核Cortex-A7@1.2GHz含稅99元起T3/A40i四核
2023-03-31 16:19:06

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