的debug。
最好的方法肯定就是先check下我們的第一版的設(shè)計(jì)和客戶自己改激光孔的第二版的設(shè)計(jì)了。首先看到我們的第一版設(shè)計(jì)，就是常規(guī)而高效的做法，在光模塊焊盤位置表層扇出后打過孔去內(nèi)層走線，只要把焊盤
2024-03-19 14:53:25
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷追求高密度、高性能封裝技術(shù)的背景下，長(zhǎng)電科技近日宣布推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測(cè)試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)，這標(biāo)志著長(zhǎng)電科技在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新取得了新的突破。
2024-03-11 10:35:41
97 在芯片封裝技術(shù)日益邁向高密度、高性能的今天，長(zhǎng)電科技引領(lǐng)創(chuàng)新，推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測(cè)試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)。
2024-03-08 13:33:31110 ，以特定的角度和浸入深度穿過焊料波峰進(jìn)行焊接。
一、波峰焊工藝流程
波峰焊是電子產(chǎn)品組裝過程中重要的一環(huán)，它涉及將電子元件通過焊接技術(shù)連接到電路板上。
以下是波峰焊的組成、功能流程：
1、裝板
將
2024-03-05 17:57:17
實(shí)驗(yàn)名稱：陣列渦流檢測(cè)技術(shù)研究
實(shí)驗(yàn)原理：渦流檢測(cè)基于在電磁感應(yīng)原理，僅適合用于導(dǎo)電材料的檢測(cè)。其檢測(cè)原理是:載有交變電流的檢測(cè)線圈靠近工件時(shí)，在工件中會(huì)感生出渦流，此渦流形成的同時(shí)也會(huì)形成
2024-02-28 16:04:24
聯(lián)瑞RAID陣列卡支持RAID 0，RAID 1，RAID 10，JBOD等RAID等級(jí)，通過RAID技術(shù)，將數(shù)據(jù)分布在多個(gè)硬盤上
2024-02-26 15:01:3980 
在使用NAS的過程中 我們少不了糾結(jié) 是否組建陣列 組建何種陣列 今天小馬就來和大家聊一聊 什么是RAID 我們又該組建何種陣列 RAID是什么 RAID，冗余磁盤陣列，是為了提高數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的性能
2024-02-21 11:51:41179 
在與邏輯陣列中，與邏輯門的輸入引腳通常通過開關(guān)或編程連線與輸入信號(hào)相連接。而與邏輯陣列的點(diǎn)則是指它們與邏輯門輸入引腳的連接點(diǎn)。
2024-02-02 12:31:131083 近日，英飛凌聯(lián)手日本歐姆龍推出了一款集成GaN技術(shù)的V2X 充電樁。
2024-01-19 10:23:04561 
隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越來越復(fù)雜、性能越來越優(yōu)越、體積越來越小、重量越來越輕……因此對(duì)印制板的要求也越來越高，比如其導(dǎo)線越來越細(xì)、導(dǎo)通孔越來越小、布線密度越來越高等等。
埋、盲孔
2023-12-25 14:09:38
磁盤陣列是一種企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)（RAID級(jí)別和磁盤陣列可以提高數(shù)據(jù)的可靠性和性能。在選擇磁盤陣列時(shí)，需要考慮容量、性能、可靠性和可擴(kuò)展性等因素，并進(jìn)行定制化的配置以達(dá)到最佳性價(jià)比。
2023-12-25 11:39:42168 
提出了一種5G 毫米波有源陣列封裝天線。該陣列由8×16 個(gè)微帶天線單元組成，通過耦合式差分饋電，天線實(shí)現(xiàn)了寬帶匹配和方向圖高度對(duì)稱特性。通過對(duì)天線與芯片進(jìn)行合理布局，減小了芯片射頻端口到天線
2023-12-21 09:36:59827 
外媒消息，韓國(guó)首爾國(guó)立大學(xué)與成均館大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)聯(lián)合開發(fā)了一種在石墨烯層上生長(zhǎng)柔性GaN LED陣列的方法，通過該技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)生長(zhǎng)出了LED微型陣列，并稱作微盤陣列（Microdisks arrays）。
2023-12-18 10:07:15510 采用機(jī)器學(xué)習(xí)輔助優(yōu)化的智能設(shè)計(jì)方法會(huì)面臨“維數(shù)災(zāi)難”，導(dǎo)致訓(xùn)練和預(yù)測(cè)時(shí)間的增加以及預(yù)測(cè)精度的下降。 本文提出了一種先驗(yàn)知識(shí)指導(dǎo)的基單元建模（Base Element Modeling，BEM）方法
2023-12-17 09:15:55188 
12月11日，外媒消息，韓國(guó)首爾國(guó)立大學(xué)與成均館大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)聯(lián)合開發(fā)了一種在石墨烯層上生長(zhǎng)柔性GaN LED陣列的方法，通過該技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)生長(zhǎng)出了LED微型陣列
2023-12-13 16:06:03401 
三級(jí)封裝的概念。并對(duì)發(fā)展我國(guó)新型微電子封裝技術(shù)提出了一些思索和建議。本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝
2023-12-11 01:02:56
PICO的AV系列通孔/單輸出高壓轉(zhuǎn)換器主要用于隔離使用輸入輸出接地保護(hù)波動(dòng)輸出電壓可為正或負(fù)。AV系列通孔/單輸出高壓轉(zhuǎn)換器主要用于隔離技術(shù)應(yīng)用，正輸出或負(fù)輸出。AV系列通孔/單輸出高壓轉(zhuǎn)換器選用
2023-12-06 14:07:00
Molex推出了SlimStack板對(duì)板連接器0.40毫米端子間距浮動(dòng)端子FSB5系列連接器，是Molex尺寸最小的浮動(dòng)端子板對(duì)板連接器。該連接器可節(jié)省客戶產(chǎn)品中的空間并為客戶的設(shè)計(jì)工作提供
2023-12-01 18:03:09
PCB設(shè)計(jì)時(shí)，在那種情況下會(huì)使用跨層盲孔（Skip via）的設(shè)計(jì)?一般疊構(gòu)和孔徑怎么設(shè)計(jì)？
2023-11-09 16:21:10
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于麥克風(fēng)陣列的聲源定位技術(shù).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-19 11:39:22
2 隨著集成電路封裝密度的提高,傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)已經(jīng)無法滿足要求,倒裝焊技術(shù)的出現(xiàn)解決了該問題,并得到了廣泛應(yīng)用。機(jī)器視覺系統(tǒng)作為倒裝焊設(shè)備的“利目銳眼”在這場(chǎng)封裝技術(shù)革命中發(fā)揮著不可或缺的重要作用
2023-10-16 15:52:28
脈動(dòng)陣列指的是多個(gè)相同的處理單元（簡(jiǎn)稱 PE），按一定互聯(lián)規(guī)則組成的網(wǎng)絡(luò)，即稱之為脈動(dòng)陣列。
2023-10-09 10:44:48399 、甚至不沾錫的情況。
除了建議采用以上花式焊盤連接以外，為了讓PCB設(shè)計(jì)的可焊性進(jìn)一步提高，華秋DFM推出的 焊盤散熱分析功能 ，能更加精確地計(jì)算出：焊盤連接處的連線寬度與焊盤周長(zhǎng)占比，通過占比參數(shù)
2023-09-28 14:35:26
萬能波峰焊治具
其制作是最簡(jiǎn)單的，只需一個(gè)或幾個(gè)鋁框，加上幾個(gè)螺絲就完成了，無需使用組成石或玻璃纖維板材料開孔，優(yōu)點(diǎn)是鋁框支架可以滑動(dòng)，能夠適應(yīng)各種板子的尺寸，任何板子都可以使用，缺點(diǎn)是不能保護(hù)
2023-09-22 15:58:03
萬能波峰焊治具
其制作是最簡(jiǎn)單的，只需一個(gè)或幾個(gè)鋁框，加上幾個(gè)螺絲就完成了，無需使用組成石或玻璃纖維板材料開孔，優(yōu)點(diǎn)是鋁框支架可以滑動(dòng)，能夠適應(yīng)各種板子的尺寸，任何板子都可以使用，缺點(diǎn)是不能保護(hù)
2023-09-22 15:56:23
PCB設(shè)計(jì)之模塊扇孔設(shè)計(jì)指南
2023-09-22 06:25:38
壽命較長(zhǎng)。
三、波峰焊治具的類型
1、萬能波峰焊治具
其制作是最簡(jiǎn)單的，只需一個(gè)或幾個(gè)鋁框，加上幾個(gè)螺絲就完成了，無需使用組成石或玻璃纖維板材料開孔，優(yōu)點(diǎn)是鋁框支架可以滑動(dòng)，能夠適應(yīng)各種板子的尺寸
2023-09-19 18:32:36
數(shù)字陣列雷達(dá)系統(tǒng)在發(fā)射端通過天線向空間發(fā)射同時(shí)多波束信號(hào)進(jìn)來多目標(biāo) 探測(cè)。其中，數(shù)字波束形成技術(shù)是一種以數(shù)字信號(hào)的形式來實(shí)現(xiàn)在某個(gè)指定方向或 多個(gè)不同方向形成波束的技術(shù)。該技術(shù)通過使用軟件來控制權(quán)
2023-09-05 10:25:202071 
什么是太陽能光伏陣列模擬器？ 太陽能光伏陣列模擬器是一種電子設(shè)備，可以模擬出太陽能光伏陣列的電氣特性。這個(gè)設(shè)備可以方便地測(cè)試和評(píng)估太陽能光伏電池陣列的性能和可靠性。 太陽能光伏陣列模擬器的工作原理
2023-09-02 17:12:32794 。一般控制在0.05mm以內(nèi)即可，墊寬至少要達(dá)到0.2mm ，最小焊環(huán)類似于最小線寬，與銅厚成反比。
BGA焊盤直徑
BGA的全稱是Ball Grid Array，意思是球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB，它是
2023-09-01 09:55:54
。一般控制在0.05mm以內(nèi)即可，墊寬至少要達(dá)到0.2mm ，最小焊環(huán)類似于最小線寬，與銅厚成反比。
BGA焊盤直徑
BGA的全稱是Ball Grid Array，意思是球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB，它是
2023-09-01 09:51:11
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用Kaminario K2全閃存陣列的Brocade Fabric技術(shù).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-30 10:50:310 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Brocade Fabric技術(shù)與Kaminario K2全閃存陣列驗(yàn)證測(cè)試報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-30 09:52:270 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Brocade Fabric技術(shù)與Infinidat InfiniBox F系列陣列驗(yàn)證測(cè)試報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-30 09:27:390 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《博科結(jié)構(gòu)技術(shù)與純存儲(chǔ)閃存陣列//m20驗(yàn)證測(cè)試報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-29 15:06:530 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Brocade Fabric技術(shù)與帶閃存的Infinidat InfiniBox陣列.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-29 11:55:060 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Brocade Fabric技術(shù)與Violin Memory FSP 7300閃存陣列.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-28 11:54:150 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《博科織物技術(shù)與Tegile T3100混合閃存陣列驗(yàn)證測(cè)試報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-28 11:00:260 供應(yīng)低電容TVS陣列 RCLAMP0504N.TCT封裝SLP1616P ESD 抑制器/TVS 二極管 低電容TVS陣列設(shè)計(jì)用于保護(hù)高速數(shù)據(jù)接口。該系列已被專門設(shè)計(jì)用于保護(hù)
2023-08-22 17:00:50
MPS3板是一款現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)平臺(tái)。
該主板旨在支持ARM Cortex-M類和中小型ARM Cortex-A和Cortex-R類處理器，或?qū)Ｓ枚ㄖ圃O(shè)計(jì)。
MPS3主板
2023-08-18 06:15:13
電子波束掃描陣列因其高增益和低副瓣特性在雷達(dá)、測(cè)量、通信等方面被廣泛應(yīng)用，“數(shù)字編碼超材料”和“可編程超材料”在內(nèi)的信息超表面技術(shù)自2014年被提出后已經(jīng)取得了很大進(jìn)展。受信息超表面設(shè)計(jì)理念的啟發(fā)
2023-08-15 10:06:53687 
隨著大規(guī)模紅外焦平面陣列探測(cè)器應(yīng)用的日益廣泛，用戶對(duì)其有效像元率指標(biāo)提出了越來越高的要求。
2023-08-14 09:52:52433 
?and?Circuits)公開發(fā)表了技術(shù)論文——《基于小間距混合鍵合和mini-TSV的135GBps/Gbit?0.66?pJ/bit?嵌入式多層陣列?DRAM》(135?GBps/Gbit?0.66?pJ/bit
2023-08-11 14:01:59718 面的溝通成本就達(dá)43小時(shí)，時(shí)間就是成本呀。
鋼網(wǎng)是SMT焊接的重要工具。
開鋼網(wǎng)是一個(gè)系統(tǒng)工程，而不是簡(jiǎn)單的開個(gè)孔就可以。
開鋼網(wǎng)要怎么去規(guī)避孔內(nèi)進(jìn)錫，導(dǎo)致的虛焊問題。
設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)為什么需要鉆孔層文件
2023-07-31 18:44:57
跟蹤式光伏支架通過機(jī)電或液壓裝置使光伏陣列與地面的角度可隨太陽入射角的變化而變化，使光伏組件可被太陽光直射，提高光伏陣列發(fā)電能力。
2023-07-12 16:06:44846 
根據(jù)光伏陣列的支架（下文簡(jiǎn)稱“光伏支架”）的材料，光伏支架可分類為鋁合金支架和鋼支架。
2023-07-03 16:13:27745 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《7段陣列時(shí)鐘開源設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-25 11:37:160 需要保證**≥0.35mm** ，所以設(shè)計(jì)的半孔間距需**≥0.45mm** ，半孔對(duì)應(yīng)的線路焊盤補(bǔ)償之后要保證在 ≥0.25mm ，半孔對(duì)應(yīng)的阻焊開窗焊盤與焊盤之間必須要做阻焊橋。
預(yù)防組裝連錫
2023-06-20 10:39:40
PCB焊盤設(shè)計(jì)缺陷
某些PCB在設(shè)計(jì)過程中，因空間比較小，過孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動(dòng)性，可能會(huì)滲入孔內(nèi)，導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況，所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會(huì)導(dǎo)致虛焊。
2
焊盤表面氧化
被
2023-06-16 14:01:50
PCB焊盤設(shè)計(jì)缺陷
某些PCB在設(shè)計(jì)過程中，因空間比較小，過孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動(dòng)性，可能會(huì)滲入孔內(nèi)，導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況，所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會(huì)導(dǎo)致虛焊。
2
焊盤表面氧化
被
2023-06-16 11:58:13
的板子，最好不要再做盤中孔，浪費(fèi)流程，增加成本，還有可能超出生產(chǎn)能力，最后無法加工。
美女設(shè)計(jì)的項(xiàng)目是一個(gè)8層二階盲埋孔,外層有個(gè)0.5mm BGA，焊盤中間有夾線，線寬是3mil。
看盲孔的鉆帶
2023-06-14 16:33:40
（陣列波導(dǎo)光柵）則是兩種常用的WDM技術(shù)。
TFF技術(shù)
TFF （Thin-film filter）技術(shù)是一種常用的WDM器件技術(shù)之一，也被稱為薄膜濾波技術(shù)。它利用特殊的薄膜材料的一些光學(xué)特性來實(shí)現(xiàn)
2023-06-14 14:08:21
WDM （Wavelength Division Multiplexing）技術(shù)是通過在光纖中傳輸多個(gè)不同波長(zhǎng)的光信號(hào)來擴(kuò)大光纖傳輸帶寬并提高網(wǎng)絡(luò)傳輸能力的一種技術(shù)，而TFF(薄膜濾波)和AWG（陣列波導(dǎo)光柵）則是兩種常用的WDM技術(shù)。
2023-06-14 09:51:001596 
，文本可以更小。
板廠關(guān)于阻焊的問題
首先，您應(yīng)該始終生成兩個(gè)阻焊層的Gerber，即使您的設(shè)計(jì)是單面板。無論如何，物理的電路板總是有兩個(gè)面，即使背面沒有焊盤或孔。如果沒有兩個(gè)阻焊層的Gerber，板廠
2023-06-12 11:03:13
、可靠性、電性能、熱性能和產(chǎn)品品質(zhì)要求嚴(yán)格，而且要求產(chǎn)品使用壽命達(dá)到十年以上，這就對(duì)PCB板廠工藝和技術(shù)提出了更高要求。
近期，筆者從通訊領(lǐng)域行業(yè)專家的了解并學(xué)習(xí)到通訊產(chǎn)品對(duì)PCB的技術(shù)要求，現(xiàn)在分享給
2023-06-09 14:08:34
HONEYWELL霍尼韋爾傳感器芯片推出了一種新的自診斷傳感器
2023-06-05 16:28:07577 本文圍繞高分辨率對(duì)地微波成像雷達(dá)對(duì)天線高效率、低剖面和輕量化的迫切需求 , 分析研究了有源陣列天線的特點(diǎn)、現(xiàn)狀、趨勢(shì)和瓶頸技術(shù) , 針對(duì)對(duì)集成電路后摩爾時(shí)代的發(fā)展預(yù)測(cè) , 提出了天線陣列微系統(tǒng)概念
2023-05-29 11:19:541268 
獲得了30萬+用戶的一致好評(píng)！
現(xiàn)在，華秋在廣大忠實(shí)用戶的熱切期盼下，又重磅推出了：華秋CAM軟件，一款離線版的免費(fèi)Gerber查看器！
華秋CAM軟件下載地址：
https
2023-05-22 14:26:28
MIMO天線陣列是一種利用多個(gè)天線進(jìn)行傳輸和接收的技術(shù)，通過將多個(gè)天線排列成陣列的形式，從而提高了系統(tǒng)的容量和可靠性。MIMO天線陣列可以采用不同的天線排列方式，如線性陣列、矩形陣列、圓形陣列等，以滿足不同的應(yīng)用需求。
2023-05-19 16:00:033426 本文圍繞高分辨率對(duì)地微波成像雷達(dá)對(duì)天線高效率、低剖面和輕量化的迫切需求 , 分析研究了有源陣列天線的特點(diǎn)、現(xiàn)狀、趨勢(shì)和瓶頸技術(shù) , 針對(duì)對(duì)集成電路后摩爾時(shí)代的發(fā)展預(yù)測(cè) , 提出了天線陣列微系統(tǒng)概念
2023-05-18 17:37:17553 
倒裝焊(Flip-Chip)和球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡(jiǎn)稱BGA）是電子行業(yè)中廣泛使用的兩種封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)各有優(yōu)勢(shì)和局限性，而且在某些情況下，它們可以互相補(bǔ)充，以滿足更復(fù)雜的設(shè)計(jì)需求。
2023-05-18 10:32:131107 
過程中出現(xiàn)BGA芯片的可焊性問題，并提示BGA芯片存在可焊性品質(zhì)良率等。
目前華秋DFM軟件推出了新版本，可實(shí)現(xiàn)制造與設(shè)計(jì)過程同步，模擬選定的PCB產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、制造到組裝的整個(gè)生產(chǎn)流程。
華秋DFM使BOM表
2023-05-17 10:48:32
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
層壓的真空下降。
2
樹脂填充后，可以避免因?qū)訅毫髂z填充不足而導(dǎo)致的表面凹陷問題，有利于精細(xì)線路制作以及特性阻抗控制。
3
可以有效的利用三維空間，通過孔堆疊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)任意層間互聯(lián)。
4
通過在孔上貼片
2023-05-05 10:55:46
仿真步驟如下：
步驟 1：使用 HFSS 天線工具包查找天線單元模板
為 5G 應(yīng)用創(chuàng)建天線陣列的第一步是使用 HFSS天線工具包提出天線單元模板。這個(gè)天線單元將定義一個(gè)單一的部分，最終
2023-05-05 09:58:32
BGA焊點(diǎn)上時(shí)，也建議做樹脂塞孔。
1
塞孔的優(yōu)點(diǎn)
焊盤為了散熱，經(jīng)常會(huì)有過孔，為了防止焊錫從焊盤流去下面一層，對(duì)過孔做樹脂塞孔處理，可以使過孔塞孔達(dá)到更加飽滿、提高產(chǎn)品壽命的好處。
2
塞孔的缺點(diǎn)
由于
2023-05-04 17:02:26
PADS有時(shí)候在設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)候想選中同一類過孔，而不選中其它孔。這個(gè)怎么做呢？
PADS這個(gè)軟件，是很多網(wǎng)友喜歡，也是用的比較多的，就因?yàn)椴僮骱?jiǎn)便，受人追捧！今天給大家講一個(gè)小技巧。如何一起
2023-04-28 17:54:05
檢查是很困難的，特別是 BGA 器件陣列的內(nèi)行列的球引腳焊點(diǎn)是無法視覺觀察到的，有些工具可檢查 BGA 器件再流焊后的焊點(diǎn)，但可見視場(chǎng)有限。
透射 X 射線檢查與分層 X 射線檢測(cè)技術(shù)用于檢查
2023-04-25 18:13:15
傳熱過快，影響元件的焊接質(zhì)量，或造成虛焊；對(duì)于有電流要求的特殊情況允許使用阻焊膜限定的焊盤。
二、通孔插裝元件焊盤設(shè)計(jì)
2.1孔徑
按Q/ZX04.100.4進(jìn)行設(shè)計(jì)。
2.2焊盤
2023-04-25 17:20:30
SMT概述
到目前為止，SMT是印制電路板組裝（PCBA）行業(yè)中最流行的技術(shù)。自1970年代初進(jìn)入市場(chǎng)以來，SMT已成為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)的主要趨勢(shì)，取代了必須依靠手動(dòng)插入的波峰焊組裝。這個(gè)
2023-04-24 16:31:26
稱作分類元件回流焊，正在逐漸興起。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來焊接有引腳的插件元件和異形元件。對(duì)某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）較少的產(chǎn)品，這種工藝流程可取代波峰焊，而成為PCB混裝
2023-04-21 14:48:44
由于raid的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，磁盤陣列技術(shù)被廣泛應(yīng)用于服務(wù)器和存儲(chǔ)等商用領(lǐng)域。由于用戶基數(shù)大，出現(xiàn)故障的情況也不少。通過這篇文章介紹一下常見的raid磁盤陣列數(shù)故障類型和原因。
2023-04-21 14:45:261347 hole）：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔?！ tand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。 4. 引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料 XXX0902010001 《《信息技術(shù)
2023-04-20 10:39:35
光伏陣列是多片光伏模組的連接，也是更多光伏電池的連接，光伏陣列是最大規(guī)模的光伏發(fā)電系統(tǒng)。光伏陣列是利用光電轉(zhuǎn)換效應(yīng)將太陽能轉(zhuǎn)化為直流電能的裝置，是由多個(gè)相互連接的光伏組件組成的。 光伏組件是由多個(gè)
2023-04-19 15:13:204730 整個(gè)電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有： 過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等 ，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。過孔工藝過孔蓋
2023-04-19 10:07:46
?！ 〉?b class="flag-6" style="color: red">孔尺寸的減小同時(shí)帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔（drill）和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔
2023-04-17 17:37:39
階梯孔是什么？和其他PCB鉆孔有什么區(qū)別？
2023-04-17 11:32:36
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢(shì)又有哪些？回流焊應(yīng)用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類錫膏鋼網(wǎng)： 在鋼片上刻出與PCB板焊盤相對(duì)應(yīng)的孔，印刷時(shí)將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方，電路板放在鋼網(wǎng)下方，然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻，貼上貼片元件，統(tǒng)一過回流焊即可
2023-04-14 11:13:03
昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類錫膏鋼網(wǎng)： 在鋼片上刻出與PCB板焊盤相對(duì)應(yīng)的孔，印刷時(shí)將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方，電路板放在鋼網(wǎng)下方，然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻，貼上貼片元件，統(tǒng)一過回流焊即可
2023-04-14 10:47:11
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)?！ ∧敲椿亓?b class="flag-6" style="color: red">焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
目前有個(gè)問題，螺釘孔在原理圖中接地，但PCB板中鋪地銅時(shí)，卻無法在螺釘孔上鋪，總是被隔離出來。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19:21
PCB設(shè)計(jì)中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB板在組裝過程中過波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
數(shù)據(jù)表沒有對(duì) PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問題，因?yàn)橐粋€(gè)焊盤較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
術(shù)語“陣列“指的是相同數(shù)據(jù)類型對(duì)象的組合產(chǎn)生的一個(gè)數(shù)據(jù)對(duì)象；通過下標(biāo)可以尋址陣列中的獨(dú)立的元素。
2023-04-10 09:48:00770 PCBA產(chǎn)品的檢測(cè)技術(shù)主要可以分為：焊膏涂敷檢測(cè)SPI、自動(dòng)光學(xué)檢查AOI、自動(dòng)X光檢測(cè)AXI、在線檢測(cè)ICT、飛針檢測(cè)FP，以及功能檢測(cè)FT等?！ ?、自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI） 檢測(cè)原理：AOI檢測(cè)儀
2023-04-07 14:41:37
有源電子掃描陣列通常稱為AESA，是一種相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)。它由一系列天線陣列組成，這些天線陣列形成天線波束，可以在不實(shí)際移動(dòng)天線的情況下對(duì)準(zhǔn)不同的方向。
2023-04-07 09:30:291408 用回流焊接機(jī)。手工焊要技術(shù)好。只要第一次焊接的好。一般不會(huì)出現(xiàn) “電器經(jīng)過長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的”。 這是板基不好。 解決PCBA虛焊的方法
2023-04-06 16:25:06
的銅表面積并減小了相鄰焊盤之間的空間。這限制了焊盤之間的走線寬度，并可能影響通孔的使用，PCB Layout時(shí)走線會(huì)較困難； 3、SMD焊盤的焊錫強(qiáng)度會(huì)相對(duì)比較差。這是因?yàn)槠湎鄬?duì)吃錫面積變小了，而且
2023-03-31 16:01:45
油墨塞孔，特別是HDI高密度連接技術(shù)越來越趨于密集化，用于封裝類的PCB板VIP孔、VBP孔越來越多，且均多要求過孔塞油，那么用防焊塞孔有什么好處呢？ 綠油塞孔是將過孔中塞綠油，一般以塞滿三分之二
2023-03-31 15:13:51
焊接到一起?！ ?半孔的難點(diǎn) 如何控制好板邊半金屬化孔成型后的產(chǎn)品質(zhì)量，如孔壁銅刺脫落翹起、殘留一直是加工過程中的一個(gè)難題。如果這些半金屬化孔內(nèi)殘留有銅刺，在插件廠家進(jìn)行焊接的時(shí)候，將導(dǎo)致焊腳不牢
2023-03-31 15:03:16
研磨機(jī)打磨，讓PCB的塞孔質(zhì)量更加穩(wěn)定。使用POFV工藝，能大大提高PCB設(shè)計(jì)工程師的效率，因?yàn)樵谠O(shè)計(jì)時(shí)過孔會(huì)占用太多的空間，導(dǎo)致布線難度增加。而過孔打在焊盤上，讓出了一部分的空間，設(shè)計(jì)工程師可以有更多
2023-03-27 14:33:01
問題，具有詳盡的 可焊性解決方案 ，生產(chǎn)前幫助用戶評(píng)審BGA設(shè)計(jì)文件的可焊性，避免在組裝過程中出現(xiàn)BGA芯片的可焊性問題，并提示BGA芯片存在可焊性品質(zhì)良率等。目前華秋DFM軟件推出了新版本，可實(shí)現(xiàn)制造
2023-03-24 11:58:06
問題，具有詳盡的 可焊性解決方案 ，生產(chǎn)前幫助用戶評(píng)審BGA設(shè)計(jì)文件的可焊性，避免在組裝過程中出現(xiàn)BGA芯片的可焊性問題，并提示BGA芯片存在可焊性品質(zhì)良率等。目前華秋DFM軟件推出了新版本，可實(shí)現(xiàn)制造
2023-03-24 11:52:33
問題，具有詳盡的 可焊性解決方案 ，生產(chǎn)前幫助用戶評(píng)審BGA設(shè)計(jì)文件的可焊性，避免在組裝過程中出現(xiàn)BGA芯片的可焊性問題，并提示BGA芯片存在可焊性品質(zhì)良率等。目前華秋DFM軟件推出了新版本，可實(shí)現(xiàn)制造
2023-03-24 11:51:19
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