。 ? 近年來隨著汽車電子，高端消費(fèi)電子，工業(yè)控制，工業(yè)電源以及光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域的發(fā)展，電容元件也在提升性能推陳出新。近半年，在電容領(lǐng)域，國外廠商推出了哪些新品，在哪些特性上做了提升呢？ ? 村田：電容新品高性能小型化
2024-03-15 00:16:00
2243 INDUSTRIAL SSD, MSATA, 64GB, PSL
2024-03-14 23:00:26
SSD 960GB X-75M MSATA
2024-03-14 22:37:58
SSD 512GB MLC MSATA
2024-03-14 21:39:58
纜線 A 公型至 Mini-B 公型（5 位置） 3.28'（1.00m）
2024-03-14 21:21:01
SSD 8GB FLASH MSATA MLC H1-M
2024-03-14 20:42:43
SSD MSATA 8GB MLC
2024-03-14 20:16:33
SSD 2GB MSATA UMLC
2024-03-14 20:16:33
SSD 4GB MLC MSATA SATAIII
2024-03-14 20:16:30
SSD 8GB MLC MSATA SATAIII
2024-03-14 20:16:30
SSD 128GB SLC MSATA SATAIII
2024-03-14 20:16:27
SSD 16GB SLC MSATA SATAIII
2024-03-14 20:16:27
SSD 32GB SLC MSATA SATAIII
2024-03-14 20:16:27
電子元器件小型化、可貼片化是發(fā)展的大趨勢，雖然對(duì)于薄膜電容來講，貼片式的目前也有這種產(chǎn)品，但成本極為昂貴，還無法普及，但確實(shí)有很多型號(hào)已經(jīng)做到了小型化。
2024-03-13 11:25:33210 HDI PCB，即高密度互連印刷電路板，是一種采用微孔技術(shù)制造的印刷電路板。它具有較高的線路密度、較小的孔徑和線寬，能夠滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)于小型化、高性能的需求。
2024-03-08 18:24:02571 
固態(tài)硬盤（SSD）已經(jīng)成為現(xiàn)代計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)的主流設(shè)備。相比于傳統(tǒng)的機(jī)械硬盤，SSD具有更高的讀寫速度、更低的功耗以及更高的耐用性，當(dāng)然封裝尺寸也在往小型化的發(fā)展。隨著SSD容量的不斷增長和應(yīng)用場景的性能要求不斷提升，其晶振需求也變得越來越復(fù)雜。
2024-03-07 15:48:12741 
電子產(chǎn)品智能化、小型化發(fā)展日新月異，行業(yè)對(duì)電源模塊等元器件的高集成度、小型化、超薄化要求也不斷提高。
2024-03-01 11:39:34403 芯片原子鐘賽思是一家為萬物互聯(lián)同頻的時(shí)頻科技企業(yè)，基于業(yè)界的時(shí)頻科研與方案能力，賽思打造出軟硬一體化的時(shí)頻產(chǎn)品體系，面向電力、交通、通信、智能樓宇、數(shù)據(jù)中心、前沿領(lǐng)域等核心場景提供解決方案，持續(xù)為
2024-02-02 09:39:57
電源模塊老煉、電源模塊測試相關(guān)資質(zhì)CNAS服務(wù)背景集電源模塊是現(xiàn)代化電子裝備的核心部件，電子裝備的?可靠性對(duì)電源模塊的質(zhì)量提出更加苛刻的要求，并且隨著電源模塊小型化、系
2024-01-29 22:27:14
效率和更低的功耗。研發(fā)更高效的電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和優(yōu)化電路設(shè)計(jì)是未來的發(fā)展方向。 DC電源模塊的未來發(fā)展方向與挑戰(zhàn) 小型化和集成化：隨著電子設(shè)備的小型化趨勢，DC電源模塊需要更小的體積和更高的密度。開發(fā)高度集成化和模塊化的設(shè)計(jì)，以適應(yīng)日益多樣
2024-01-29 13:52:17131 
溫補(bǔ)晶振TCXO系統(tǒng)產(chǎn)品特色：低噪聲、高穩(wěn)定、抗振、小型化、可定制。
2024-01-25 13:32:20
小型環(huán)境監(jiān)測站W(wǎng)X-CQ12是一種小型化的環(huán)境監(jiān)測設(shè)備或系統(tǒng)。它們通常包括空氣質(zhì)量監(jiān)測、水質(zhì)監(jiān)測、噪聲監(jiān)測等多個(gè)方面，能夠?qū)崟r(shí)、準(zhǔn)確地收集環(huán)境數(shù)據(jù)，為環(huán)境保護(hù)提供科學(xué)依據(jù)。這些監(jiān)測站通常由政府、企業(yè)
2024-01-16 15:15:52
AI、5G世代的來臨，云計(jì)算技術(shù)的與時(shí)俱進(jìn)，加上數(shù)位轉(zhuǎn)型加速驅(qū)動(dòng)，連帶讓固態(tài)硬盤（SSD）市場近年來競爭進(jìn)入白熱化階段，比的除了是傳輸速度、數(shù)據(jù)處理能力、安全性、儲(chǔ)存空間外，更要比節(jié)能與面對(duì)嚴(yán)峻環(huán)境
2024-01-10 16:36:16531 
主要的產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展方向。 另一主要趨勢則是小型化封裝。防雷擊和ESD靜電保護(hù)組件小型化的趨勢越來越明顯。特別是超極本、平板計(jì)算機(jī)及智能手機(jī)等產(chǎn)品蓬勃發(fā)展，更顯得客戶端對(duì)此需求越來越殷切。
2024-01-08 16:55:22
在相同的測試平臺(tái)環(huán)境中，傳統(tǒng)的SSD測試方案可擴(kuò)展的SSD數(shù)量少，效率低，運(yùn)營成本高，已無法滿足暴增的市場需求。高擴(kuò)展、高效率、高性價(jià)比成為SSD測試行業(yè)的發(fā)展趨勢
2024-01-07 10:27:00186 
許多應(yīng)用都出現(xiàn)了采用更小IGBT模塊，將復(fù)雜設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移給產(chǎn)業(yè)鏈上游的明顯趨勢。為了順應(yīng)小型化和集成化的全球趨勢，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）推出
2024-01-05 08:13:54101 
共晶芯片焊接平臺(tái)因具有高效、低熱阻、低成本等優(yōu)勢，被廣泛用于表面貼裝半導(dǎo)體分立器件的芯片焊接。隨著移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的大量使用，越來越多的 IC 芯片被放置到小型表面封裝中。對(duì)于底部沒有金屬化的小型
2024-01-04 10:57:14521 
【 2023 年 12 月 25 日，德國慕尼黑訊】 許多應(yīng)用都出現(xiàn)了采用更小IGBT模塊，以及將復(fù)雜設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移給產(chǎn)業(yè)鏈上游的明顯趨勢。為了順應(yīng)小型化和集成化的全球趨勢，英飛凌科技股份公司（FSE代碼
2024-01-02 16:25:23527 
摘 要:介紹了一種小型化的P波段腔體濾波器,通過對(duì)濾波器中諧振器的優(yōu)化設(shè)計(jì),減小了腔體濾波器的物理尺寸,滿足了四次以上諧波要求。同時(shí)通過對(duì)諧振器的變形設(shè)計(jì)大大減小同軸腔體的電容加載尺寸,使濾波器
2024-01-02 13:58:54404 
小型化、高穩(wěn)定度恒溫晶振是一款尺寸為36.2*27.2*13mm的小體積超高穩(wěn)OCXO。具有5E-11業(yè)內(nèi)最高的溫度穩(wěn)定性、秒穩(wěn)優(yōu)于5E-12性能。主要應(yīng)用于三網(wǎng)合一、銀行、電力、基站、路由器、交換
2023-12-27 16:18:48
小型化高頻率恒溫晶振是一款尺寸為25.4*25.4*12.7mm的高穩(wěn)定、高性價(jià)比OCXO。具有2E-10業(yè)內(nèi)同級(jí)別最高的溫度穩(wěn)定性，日老化優(yōu)于0.2ppb/天性能；廣泛應(yīng)用于基站、LTE、GSM
2023-12-22 11:02:38
高保持小型時(shí)鐘模塊是一款尺寸為36.2*27.2*15mm的小體積、保持能力優(yōu)于±1.5us/24h（△T=±5℃）的時(shí)鐘模塊產(chǎn)品。產(chǎn)品特點(diǎn)：· 小體積，36.2*27.2*15mm的封裝尺寸
2023-12-20 16:06:00
了超小體積。 氮化鎵（GaN）是氮和鎵的化合物。相比傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體，有著更出色的擊穿能力，更高的電子密度和電子遷移率，還有更高的工作溫度。 小型化趨勢 小米GaN充電器采用2顆KEMET聚合物鉭電容（100uF/ 25V）并聯(lián)使用作為輸出濾波。
2023-12-18 04:05:06194 
摘 要：該文設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種高抑制、小型化結(jié)構(gòu)的窄帶腔體濾波器，利用加載電容的原理，在蓋板一側(cè)添加矩形金屬柱，增大了耦合電容，縮小了相鄰諧振腔之間的距離，從而實(shí)現(xiàn)了濾波器的小型化。通過CST仿真
2023-12-16 16:23:15688 
，成為了儲(chǔ)存領(lǐng)域的翹楚。如何在機(jī)箱有限的空間內(nèi)使用U.2/U.3 SSD？如何在老舊的電腦系統(tǒng)中升級(jí)使用高速的U.2/U.3 SSD？ICY DOCK的ToughArmor MB111VP-B硬盤抽取
2023-12-11 18:02:20187 
遠(yuǎn)距離微波散射通信系統(tǒng)中，收發(fā)端腔體濾波器需滿足低損耗、高耐受功率的性能要求[1-2]，但其面臨著小型化、快速仿真計(jì)算、抗振結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等技術(shù)難點(diǎn)。小型化是腔體濾波器當(dāng)前的重要研究方向，主要通過電容加載的方式縮小濾波器體積
2023-12-10 15:15:51445 
MEMS振蕩器是一種基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)的微型振蕩器，其設(shè)計(jì)旨在實(shí)現(xiàn)小型化、低功耗和高穩(wěn)定性。這種技術(shù)的成功應(yīng)用使得MEMS振蕩器在各個(gè)領(lǐng)域都發(fā)揮著重要作用。
2023-12-08 14:34:28304 
一般來說，大多數(shù)電路使用DC電壓而不是交流電壓，AC/DC轉(zhuǎn)換器是必不可少的，它將商用交流電源轉(zhuǎn)換為DC電源。在相同功率的情況下，考慮到以下觀點(diǎn)，轉(zhuǎn)換器的小型化是趨勢節(jié)省空間和便攜性。
2023-11-23 09:53:16138 
本篇文章將深入探討千兆光模塊和萬兆光模塊的領(lǐng)先技術(shù)和研發(fā)趨勢。首先介紹了光模塊的工作原理和種類，接著介紹了千兆光模塊和萬兆光模塊的優(yōu)勢和適用范圍。隨后，文章重點(diǎn)闡述了光模塊產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈管理優(yōu)勢和挑戰(zhàn)，并分享了供應(yīng)商和制造商需要采取的最佳實(shí)踐。
2023-11-20 12:47:11484 產(chǎn)品序列，在基于對(duì)SuperView W1機(jī)型的深入研究基礎(chǔ)上，新推出的mini型光學(xué)3D表面輪廓儀SuperView WM100，以回應(yīng)市場對(duì)小型化、便
2023-11-15 09:18:35
基于對(duì)SuperView W1機(jī)型的深入研究基礎(chǔ)上，新推出的mini型光學(xué)3D表面輪廓儀SuperView WM100，以回應(yīng)市場對(duì)小型化、便攜式光學(xué)3
2023-11-14 11:13:10
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《小型化高壓小功率電源的設(shè)計(jì).doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-13 10:58:46
1 在半導(dǎo)體邏輯的研發(fā)中，“小型化的極限”一直被人們談?wù)?。正如上次提到的，尖端邏輯MOS FET的加工尺寸已不再與技術(shù)節(jié)點(diǎn)值相匹配，可以說晶體管的小型化已經(jīng)達(dá)到了極限。那么DRAM的小型化又如何呢？
2023-11-08 11:38:29151 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《小型化射頻收發(fā)前端的電路設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-08 09:17:491 面對(duì)Mini/Micro LED行業(yè)超微化趨勢，福英達(dá)敢于亮劍！率先推出Mini/Micro LED封裝焊料解決方案，正走在國產(chǎn)錫膏封裝領(lǐng)域的最前列。
2023-11-08 09:11:50282 
ATM24C02儲(chǔ)存數(shù)據(jù)只能儲(chǔ)存小于255的數(shù)，要儲(chǔ)存大于255的數(shù)怎么解決？
2023-10-26 06:09:24
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《微帶分支線定向耦合器的小型化設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-25 09:46:520 實(shí)現(xiàn)小型化電源設(shè)計(jì)的4個(gè)小技巧
2023-10-17 17:59:06292 
。 ???? COM-HPC被定義為最具可擴(kuò)展性的計(jì)算機(jī)模塊(CoM)標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋了從小型化設(shè)計(jì)到邊緣服務(wù)器設(shè)計(jì)的廣泛應(yīng)用。這簡化了設(shè)計(jì)流程，并可
2023-10-12 11:44:19192 
初始化函數(shù)
void SSD2828_Init(void)
{
SSD2828_QSPI_Init();
//Packet Write Configuration
SSD
2023-09-28 06:16:21
128*64 OLED的驅(qū)動(dòng)芯片SSD1306的數(shù)據(jù)手冊0.96oled一般用ssd1306驅(qū)動(dòng),ssd1306的指令豐富,但是在平常顯示使用默認(rèn)的初始化命令,之后就是讀寫顯示數(shù)據(jù)了,網(wǎng)上的例程很多,除了常用的命令,還描述工作模式。。。
2023-09-27 07:59:54
在高速5G網(wǎng)絡(luò)快速發(fā)展的現(xiàn)在，為了提高設(shè)備的可攜能力，相關(guān)產(chǎn)品正面臨著小型化的挑戰(zhàn)，在每個(gè)市場中，設(shè)計(jì)人員都面臨著對(duì)縮小設(shè)備不斷增長的需求，這意味著內(nèi)部連接器也必須做得更小。
2023-09-26 18:23:07397 
K58S12雷達(dá)微波模塊是一款小型化的微波感應(yīng)模塊，基于多普勒原理， 采用平面天線收發(fā)高頻電磁波。其對(duì)從移動(dòng)物體返回的電磁波進(jìn)行放大，經(jīng)微處 理器檢測后最終輸出有用的控制電平或控制狀態(tài)
2023-09-14 10:24:46
K58S50是一款小型化定頻5.8GHz微波感應(yīng)模塊，其基于多普勒效應(yīng)原理，采用平面天線收發(fā)高頻電磁波。其對(duì)從移動(dòng)物體返回的電磁波進(jìn)行放大，經(jīng)微處理器檢測后最終輸出有用的控制電平或控制狀態(tài)。該微波
2023-09-14 10:18:45688 
概述K58S12雷達(dá)微波模是一款小型化的5.8GHz微波感應(yīng)模塊，基于多普勒原理，采用平面天線收發(fā)高頻電磁波。其對(duì)從移動(dòng)物體返回的電磁波進(jìn)行放大，經(jīng)微處理器檢測后最終輸出有用的控制電平或控制狀態(tài)
2023-09-14 10:12:43491 
概述 K58S22 是一款小型化定頻 5.8GHz 微波感應(yīng)模塊，其基于多普勒效應(yīng)原理，采用平面天線收發(fā)高頻 電磁波。其對(duì)從移動(dòng)物體返回的電磁波進(jìn)行放大，經(jīng)微處理器檢測后最終輸出有用的控制
2023-09-14 10:06:07
?概述 K58S32 雷達(dá)微波模是一款小型化的 5.8GHz 微波感應(yīng)模塊，基于多普勒原理，采用平面天線收發(fā)高頻電磁波。 其對(duì)從移動(dòng)物體返回的電磁波進(jìn)行放大，經(jīng)微處理器檢測后最終輸出有用的控制電平或
2023-09-14 10:01:47
。在這樣的背景下，建興儲(chǔ)存科技（鎧俠子公司）憑借對(duì)市場需求的精準(zhǔn)洞察，正式推出首款搭載KIOXIA第六代BiCS FLASH? 3D閃存顆粒的CL6系列工業(yè)級(jí)SSD。 CL6系列SSD采用PCIe? 4.0 x4傳輸模式與NVMe? 1.4c標(biāo)準(zhǔn)，支持全面成熟的主機(jī)內(nèi)存緩沖（HMB）
2023-09-06 16:40:34772 
M12航空插頭的發(fā)展新趨勢包括數(shù)據(jù)信號(hào)傳送的高效運(yùn)轉(zhuǎn)和智能化、各種數(shù)據(jù)信號(hào)傳送的一體化、商品容積的微型化小型化、商品的成本低化、觸碰件端接方法表貼化、控制模塊組成化、插下的方便快捷化等。這些趨勢表明，M12航空插頭正朝著更高效、更靈活、更小型、更智能的方向發(fā)展。
2023-08-31 11:25:04508 
(125℃, 車規(guī)級(jí))在2020年應(yīng)運(yùn)而生。該系列主要是因應(yīng)車載汽車產(chǎn)品，特別是ADAS 應(yīng)用，小型化趨勢和降低整體解決方案成本而開發(fā)的，特別是近年來MLCC(尤其是車規(guī)0805尺寸及以上)供應(yīng)緊張
2023-08-22 09:13:40334 
Mini54FDE作為從SPI設(shè)備發(fā)送16位數(shù)據(jù)，如何初始化？
2023-08-22 07:32:12
（125℃, 車規(guī)級(jí)）在2020年應(yīng)運(yùn)而生。該系列主要是因應(yīng)車載汽車產(chǎn)品，特別是ADAS 應(yīng)用，小型化趨勢和降低整體解決方案成本而開發(fā)的，特別是近年來MLCC（尤其是車規(guī)0805尺寸及以上）供應(yīng)緊張
2023-08-17 16:52:40941 
實(shí)現(xiàn)ECU節(jié)省空間特點(diǎn)，兼顧小型化與高特性
2023-08-15 14:35:42328 
本文將介紹儲(chǔ)能電池的基本原理、設(shè)計(jì)思路、優(yōu)勢分析以及未來發(fā)展趨勢，展望下一代能源儲(chǔ)存的突破。
2023-08-14 15:47:17448 
建興儲(chǔ)存科技（鎧俠子公司，鎧俠前身為東芝記憶體）推出了支持浸沒式液體冷卻5年保固的SSD產(chǎn)品-ER3系列企業(yè)級(jí)SATA SSD。ER3系列專為滿足當(dāng)今大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的嚴(yán)格要求而誕生，具有高可靠性
2023-08-10 11:21:05274 
摘要：MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）陀螺儀在慣性導(dǎo)航、姿態(tài)控制和運(yùn)動(dòng)測量等領(lǐng)域中具有重要應(yīng)用。然而，傳統(tǒng)MEMS陀螺儀在尺寸和性能方面存在一定的限制。本文介紹了一種基于陶瓷基板的技術(shù)芯片實(shí)現(xiàn)了小型化MEMS
2023-07-10 15:03:37369 
小型化一直是電子行業(yè)的一個(gè)熱點(diǎn)，對(duì)電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來衡量。ADI在本文討論了一些有助于實(shí)現(xiàn)小型化電源設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)。
2023-07-08 15:08:31339 
隨著無線通信行業(yè)膨脹式發(fā)展，系統(tǒng)對(duì)射頻器件的要求越來越高。作為射頻元器件的重要組成部分，濾波器的小型化、高性能和低成本已然成為行業(yè)研究的熱點(diǎn)與難點(diǎn)。
2023-06-26 14:23:31806 
，如何計(jì)算儲(chǔ)存512字節(jié)數(shù)據(jù)的機(jī)制原理，以及儲(chǔ)存耗費(fèi)的時(shí)間，并且依據(jù)Mini51
的規(guī)格書提供之?dāng)?shù)據(jù)，計(jì)算掉電后至儲(chǔ)存完512字節(jié)數(shù)據(jù)所需外掛電容值。
2.1 機(jī)制原理
開啟欠壓檢測 (BOD) 功能
2023-06-25 06:39:02
在幾乎任何一種包含電子元件的產(chǎn)品中，小型化已經(jīng)成為工程師們的永恒話題。 汽車、移動(dòng)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、國防系統(tǒng)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、家用電器等設(shè)備都有一個(gè)共同點(diǎn)，即 為了滿足市場需求的變化，體積在不斷縮小
2023-06-21 13:05:01241 
小型化一直是電子行業(yè)的一個(gè)熱點(diǎn)，對(duì)電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來衡量。本文討論了一些有助于實(shí)現(xiàn)小型化電源設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)。
2023-06-14 15:19:32401 
當(dāng)談到電子連接器未來的發(fā)展趨勢時(shí)，我們可以從以下幾個(gè)方面來進(jìn)行分析： 1、小型化和集成化：未來電子連接器的趨勢是更小型化和更高度集成。隨著電子設(shè)備尺寸的減小和功能的增加，連接器需要變得更小巧，以適應(yīng)
2023-06-14 10:42:58645 
。SFP分類可分為速率分類、波長分類、模式分類。 SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機(jī)廠商稱SFP模塊為小型化GBIC(MINI-GBIC) SFP光模塊的構(gòu)成有：激光器(包括
2023-05-24 11:05:47731 
TE新一代小型化混合型標(biāo)準(zhǔn)線對(duì)板連接器，在設(shè)計(jì)之初就對(duì)域控連接的靈活布置需求進(jìn)行了充分考量。其系列下的五組產(chǎn)品（板端及各自對(duì)配母端連接器）均在連接PIN位、端子線徑、產(chǎn)品尺寸上精心設(shè)計(jì)，以超級(jí)簡潔、高效的布置方案實(shí)現(xiàn)高效連接效果。
2023-05-19 15:06:11578 Mini-BIC結(jié)構(gòu)的核心設(shè)計(jì)思想結(jié)合了連續(xù)域束縛態(tài)的垂直方向限制和光子晶體禁帶反射結(jié)構(gòu)的橫向限制作用，通過對(duì)光子的三維強(qiáng)限制實(shí)現(xiàn)更小的結(jié)構(gòu)尺寸。如圖1a所示，Mini-BIC結(jié)構(gòu)由A和B兩套不同周期的光子晶體嵌套組成。
2023-05-08 10:10:02491 
在本研究工作中，所開發(fā)的流量計(jì)由兩個(gè)基于PMUT的收發(fā)器和一個(gè)測量通道組成。收發(fā)器包含前匹配層、防水層、小型化外殼等。作為塊體型壓電換能器的小型化替代方案，PMUT以彎曲模式（flexural mode）工作。PMUT由夾在兩個(gè)鉬（Mo）電極和硅（Si）無源層之間的薄膜ScAlN壓電層組成。
2023-05-05 09:47:44739 
小型化一直是電子行業(yè)的一個(gè)熱點(diǎn)，對(duì)電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來衡量。本文討論了一些有助于實(shí)現(xiàn)小型化電源設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)。盡量減少外部元件數(shù)量電源通常由至少一個(gè)半導(dǎo)體和若干無源元件組成
2023-04-26 14:48:11292 
模擬集成電路遵循八邊形法則，即增益、線性度、電源電壓、電壓擺幅、速率、輸入/輸出阻抗、功耗、噪聲等相互制約，進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)綜合考慮各個(gè)參數(shù)指標(biāo)。小型化晶振的發(fā)展對(duì)電路有什么影響呢？
2023-04-04 11:34:24382 大家好。如果我把一個(gè)PCIe轉(zhuǎn)mSATA的轉(zhuǎn)接板接在SABRE板上，安裝Linux SATA驅(qū)動(dòng)，可以使用mSATA嗎？
2023-03-30 07:56:31
SSD2828QL9
2023-03-29 21:57:42
SSD2828QN4R
2023-03-29 21:53:56
SSD2543QN4
2023-03-29 21:46:17
SSD2829QL9
2023-03-29 21:46:17
SSD6250QN4R
2023-03-29 21:46:17
SSD 8GB MSATA MLC SATA II
2023-03-29 19:23:46
SSD1963QL9
2023-03-29 17:59:13
在數(shù)字化背景下，模塊電源將朝著小型化與芯片化發(fā)展，貼合未來行業(yè)數(shù)字化與智能化的發(fā)展趨勢。模塊電源的體積、重量是由磁性元件和電容決定的，所以電源模塊可以采用更加薄的電容來縮小模塊電源的厚度。 但目前
2023-03-28 15:24:58466 
多單元天線陣，無論是基站側(cè)還是終端側(cè)，在小型化設(shè)計(jì)時(shí)，單元間距較近，存在耦合。
2023-03-27 15:14:27671 
。 開關(guān)電源是指通過控制開關(guān)開通和關(guān)斷的時(shí)間比率，維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源，具備功耗小、轉(zhuǎn)化效率高、負(fù)載穩(wěn)定度高等優(yōu)點(diǎn)，故其已經(jīng)逐步代替線性電源成為電源主要品種，占電源市場規(guī)模一半以上。 集成化、小型化大勢所趨，模塊電源優(yōu)勢
2023-03-25 06:55:05413 
大勢所趨，模塊電源優(yōu)勢明顯如今電子設(shè)備內(nèi)部功能結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜，集成化可有效減少內(nèi)部引線長度降低寄生參數(shù)，降低電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本；小型化在航空航天等對(duì)體積、重量、參數(shù)分配要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域占有優(yōu)勢。模塊電源集成度高
2023-03-24 15:42:26
大勢所趨，模塊電源優(yōu)勢明顯如今電子設(shè)備內(nèi)部功能結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜，集成化可有效減少內(nèi)部引線長度降低寄生參數(shù)，降低電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本；小型化在航空航天等對(duì)體積、重量、參數(shù)分配要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域占有優(yōu)勢。模塊電源集成度高
2023-03-24 15:23:18
隨著科技的飛速發(fā)展、電子產(chǎn)品都在朝著輕量化、多功能化、小型化的方向發(fā)展著，電源模塊灌封膠在電源模塊的日常工作防護(hù)上、具有非常理想的保護(hù)性能
2023-03-23 17:01:35573 
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