據(jù)悉，F(xiàn)D-SOI 是一種先進(jìn)的平面半導(dǎo)體技術(shù)，能夠通過簡(jiǎn)化制作流程進(jìn)行精準(zhǔn)的漏電流控制，相較于現(xiàn)有的 40nm EPM 技術(shù)，新工藝大幅度提高了性能指標(biāo)：能效提升 50%，數(shù)字密度增加三倍有余，并能夠承載更大的片上存儲(chǔ)和更低的噪音系數(shù)。
2024-03-21 14:00:23
50 旋轉(zhuǎn)花鍵的制造工藝是一門精細(xì)的技術(shù)，涉及多個(gè)步驟和精細(xì)的操作，以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，下面簡(jiǎn)單介紹下旋轉(zhuǎn)花鍵的制造工藝。
2024-03-16 17:39:1780 
Android 15 的首個(gè)開發(fā)者預(yù)覽版現(xiàn)已發(fā)布，以便各位開發(fā)者能與我們通力協(xié)作，打造更優(yōu)秀的 Android 平臺(tái)。
2024-03-12 14:16:05255 
云塔科技（安努奇）發(fā)布世界首個(gè)LB/MB/HB/UHB四工器，基于云塔自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SPD技術(shù)，其芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)100%國(guó)產(chǎn)化。
2024-03-11 11:33:39232 日前，愛立信宣布：在其托管服務(wù)交付平臺(tái)——愛立信運(yùn)營(yíng)引擎（Ericsson Operations Engine）中，嵌入了基于AI賦能的意圖驅(qū)動(dòng)運(yùn)營(yíng)方案，為消費(fèi)者和企業(yè)用戶提供差異化優(yōu)質(zhì)5G服務(wù)。
2024-02-21 09:15:14543 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）半導(dǎo)體制造工藝經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來看，就會(huì)發(fā)現(xiàn)變化并不算大，領(lǐng)頭的臺(tái)積電、三星等依然在加大先進(jìn)工藝投入，而第二
2024-02-21 00:17:002598 
2nm工藝是臺(tái)積電采用的革新性GAA（Gate-All-Around）技術(shù)，在相同功耗下相比當(dāng)前最先進(jìn)的N3E工藝，速度提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%。這一突破將大大提升蘋果設(shè)備的性能，并延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。
2024-01-26 15:51:50208 例如，盡管iPhone 15 Pro已發(fā)布四個(gè)月，A17 Pro仍在使用臺(tái)積電專有的3nm工藝。根據(jù)MacRumors的報(bào)告，這一趨勢(shì)似乎仍將延續(xù)至2nm工藝。
2024-01-26 09:48:34202 計(jì)劃與國(guó)內(nèi)通信企業(yè)展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進(jìn)入主流28nm工藝平臺(tái)，在器件性能和容量上也都有較大的提升，相應(yīng)地對(duì)FPGA編譯軟件和IP也提高了要求，28nm器件預(yù)計(jì)在2020年批量供應(yīng)。
2024-01-24 10:46:50
高性能FPGA芯片Titan系列，采用40nm工藝，可編程邏輯資源最高達(dá)18萬個(gè)，已廣泛應(yīng)用于通信、信息安全等領(lǐng)域。
Titan系列高端FPGA產(chǎn)品PGT180H已向國(guó)內(nèi)多家領(lǐng)先通信設(shè)備廠商批量供貨
2024-01-24 10:45:40
全球物流領(lǐng)導(dǎo)者CJ Logistics，運(yùn)營(yíng)范圍覆蓋全球36個(gè)國(guó)家，近日與通信巨頭愛立信達(dá)成合作，共同在韓國(guó)利川的Ichiri中心部署了物流行業(yè)的首個(gè)全面商用5G專網(wǎng)。
2024-01-10 18:21:51723 據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺(tái)積電推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:17279 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311594 
引入不同的氣態(tài)化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行的，這些化學(xué)物質(zhì)通過與基材反應(yīng)來改變表面。IC最小特征的形成被稱為前端制造工藝（FEOL），本文將集中簡(jiǎn)要介紹這部分，將按照如下圖所示的 22 nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造 FinFET 的工藝流程，解釋了 FEOL 制造過程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:331122 
STM32H503RBTx_LQFP64是STM32H5系列微控制器的一款出色評(píng)估套件，它采用了先進(jìn)的40nm工藝制造，為開發(fā)者提供了卓越的性能和能效。主頻高達(dá)250MHz的Arm? Cortex?-M33內(nèi)核使其處理能力非常強(qiáng)大，可以輕松應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜的計(jì)算和任務(wù)。
2023-12-01 15:00:30287 
三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工藝
2023-11-23 18:13:02579 
，英偉達(dá)當(dāng)前的 RTX 40 顯卡采用“TSMC 4N”工藝，沒有說明具體是幾納米工藝，有報(bào)道稱是定制的 5nm 工藝。英偉達(dá)官方表示，在 TSMC 4N 定制工藝技術(shù)加持下，RTX 40 系列 GPU
2023-11-20 11:05:44632 國(guó)內(nèi)大部分公司都是采用40/28nm等工藝，一方面技術(shù)非常成熟，一方面成本可控，學(xué)員們不用一味追求高端工藝，畢竟國(guó)內(nèi)能用7nm設(shè)計(jì)的屈指可數(shù)，而用成熟工藝的有幾千家，景芯很多學(xué)員拿到的50w+ offer的也是去做的成熟工藝，這也是景芯SoC培訓(xùn)采用40nm工藝的原因。
2023-11-14 15:38:571083 
前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝，而M3系列芯片的發(fā)布，標(biāo)志著蘋果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時(shí)代。 3nm利用先進(jìn)的EUV（極紫外光刻）技術(shù)，可制造極小的晶體管，一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩百萬個(gè)晶體管。蘋果用這些晶體管來優(yōu)化新款芯片的每個(gè)組件。
2023-11-07 12:39:13310 
掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291591 日本定制芯片開發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片，該芯片將采用臺(tái)積電 2nm 級(jí)制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:37487 和可靠性的情況下，快速利用3nm工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)ADAS和自動(dòng)駕駛算力需求。我們同時(shí)期望臺(tái)積電技術(shù)能為社會(huì)生活帶來更多創(chuàng)造力。”Socionext計(jì)劃與臺(tái)積電就合作項(xiàng)目展開密切合作，從N3A工藝N3AE的早期發(fā)布開始設(shè)計(jì)，加快車規(guī)級(jí)產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)度，目標(biāo)成為首批采用N3A制程工藝的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品供應(yīng)商之一。
2023-10-30 11:11:44642 N2，也就是2nm，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 2nm芯片是指采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級(jí)別。 2nm芯片手機(jī)
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級(jí)別。 更小的節(jié)點(diǎn)尺寸
2023-10-19 16:59:161958 STM8S903F3M6，ST/意法，16 MHz STM8S 8位MCUSTM8S903F3M6，ST/意法，16 MHz STM8S 8位MCUSTM8S903F3M6，描述STM8S903K3
2023-10-17 16:52:24
STM32H725ZGT6，ST/意法半導(dǎo)體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網(wǎng)、USB、3個(gè)FD-CAN、圖形、2個(gè)16位
2023-10-16 15:52:51
1.百度發(fā)布首個(gè)量子領(lǐng)域大模型，依托量子平臺(tái)、文心大模型 近日，2023量子產(chǎn)業(yè)大會(huì)上百度量子計(jì)算研究所所長(zhǎng)段潤(rùn)堯帶來百度量子軟硬件和解決方案等方面的最新成果，發(fā)布首個(gè)量子領(lǐng)域大模型，及百度量子助手
2023-09-26 11:06:30442 
近日，愛立信 利用網(wǎng)絡(luò)API創(chuàng)建全球網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略，邁出了具有里程碑意義的一步。 愛立信與德國(guó)電信（DT）達(dá)成商業(yè)合作伙伴關(guān)系，為開發(fā)者和企業(yè)提供通信和網(wǎng)絡(luò)API。 這是 全球首個(gè)為開發(fā)者與企業(yè)
2023-09-22 21:40:02702 
的大部分時(shí)間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點(diǎn)的名稱是由晶體管柵極長(zhǎng)度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來指定的。350nm工藝節(jié)點(diǎn)就是一個(gè)例子。
2023-09-19 15:48:434477 
平臺(tái) TechInsights 發(fā)布實(shí)驗(yàn)室分析結(jié)論：華為麒麟 9000S 芯片基于中芯國(guó)際 7nm 級(jí) N+2 工藝制造。
2023-09-14 11:01:305049 Z20K11xN采用國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先半導(dǎo)體生產(chǎn)制造工藝SMIC 車規(guī) 40nm工藝，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封裝，CPU主頻最大支持64MHz，支持2路帶64個(gè)郵箱的CAN-FD通訊接口，工作電壓3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081073 
Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型號(hào)，全系靈動(dòng)島、USB-C 口，其中 15/Plus 將采用A16 芯片、6GB 內(nèi)存，15 Pro/Max 則采用最新的 3nm 工藝 A17
2023-09-11 16:17:15727 ▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
? 40nm制造工藝? 2MB雙區(qū) ECC 閃存? 1MB大容量ECC RAM? 更多數(shù)據(jù)安全功能(引導(dǎo)、防篡改…)? 35個(gè)通信外設(shè)接口? 新一代模擬外設(shè)，包括快速16位ADC，2Msps比較器，運(yùn)放? 新通信外設(shè)(TT-CAN和FD-CAN)? 高分辨率定時(shí)器(2.5ns)? 多個(gè)低功耗定時(shí)器
2023-09-11 06:22:52
半導(dǎo)體的 MEMS 傳感器模塊系列具有穩(wěn)健成熟的制造工藝，已經(jīng)用于微機(jī)械加工的加速度計(jì)和陀螺儀產(chǎn)品，服務(wù)于汽車、工業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)。傳感元件采用意法半導(dǎo)體專門的微型機(jī)械加工工藝制造，而內(nèi)嵌的 IC 接口采用
2023-09-08 07:23:26
意法半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝，并且會(huì)隨著G4不斷改進(jìn)：? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單性、可靠性、經(jīng)驗(yàn)…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00
認(rèn)證并由意法半導(dǎo)體維護(hù)的安全服務(wù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化成本/性能之間的平衡基于意法半導(dǎo)體經(jīng)優(yōu)化的40nm工藝技術(shù)極為豐富的內(nèi)存、外設(shè)和封裝選擇
2023-09-06 06:29:56
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
的NMN910 5G SoC 芯片，也被稱為麒麟9000。 這款芯片集成了49億個(gè)晶體管，尺寸為 5 納米，成為了全球首個(gè)量產(chǎn)的5nm 5G SoC芯片。這是一個(gè)重要的里程碑，它意味著華為已經(jīng)成為了第一個(gè)推出5nm工藝技術(shù)的芯片制造商，并且在性能方面達(dá)到了全球領(lǐng)先的水平。 首先我們
2023-09-01 16:47:357012 轉(zhuǎn)自https://m.ithome.com/html/714391.htm
2023 RISC-V 中國(guó)峰會(huì)8月23日在北京召開，平頭哥在會(huì)上發(fā)布了首個(gè)自研 RISC-V AI 平臺(tái)。
據(jù)介紹，該
2023-08-26 14:14:40
2023年8月24日，晶合集成新增“OLED”概念。
2023-08-25 09:45:18400 半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541221 
本數(shù)據(jù)表描述了臺(tái)積電40nm ULP工藝中的TetraMem ADC IP。
2023-08-23 10:19:27435 
根據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)稱臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 15:59:27780 8月8日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 14:13:40491 Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4nm級(jí)別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 1. 傳三星3 納米工藝平臺(tái)第三款產(chǎn)品投片 ? 外媒報(bào)道，盡管受NAND和DRAM市場(chǎng)拖累，三星電子業(yè)績(jī)暴跌，但該公司已開始生產(chǎn)其第三個(gè)3nm芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)量穩(wěn)定。根據(jù)該公司二季度報(bào)告，當(dāng)季三星
2023-07-31 10:56:44480 電動(dòng)機(jī)的技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關(guān)。在電動(dòng)機(jī)制造廠中，同樣的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，同一批原材料所制成的產(chǎn)品，其質(zhì)量往往相差甚大。沒有先進(jìn)的制造工藝技術(shù)，很難生產(chǎn)出先進(jìn)的產(chǎn)品。今天我們來看看電機(jī)制造中的那些關(guān)鍵工藝。
2023-07-21 17:19:25694 
供應(yīng)AP2905TB-A3 同步降壓芯片40V 0.7A，提供ap2905芯片規(guī)格書關(guān)鍵參數(shù) ，廣泛應(yīng)用于 MCU控制系統(tǒng)和I/O電源、機(jī)頂盒、平板電視機(jī)和顯示器、工業(yè)分布式電源、便攜儀器等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向芯朋微代理商深圳市驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-07-20 14:03:38
7 供應(yīng)AP2905TB-A3 40V 0.7A高性能易用型同步降壓穩(wěn)壓器，提供AP2905穩(wěn)壓芯片關(guān)鍵參數(shù) ，廣泛應(yīng)用于 MCU控制系統(tǒng)和I/O電源、機(jī)頂盒、平板電視機(jī)和顯示器、工業(yè)分布式電源、便攜儀器等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向芯朋微代理商深圳市驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-07-20 14:02:30
英特爾獨(dú)立運(yùn)作代工部門IFS后，將向三方開放芯片制造加工服務(wù)，可能是為了吸引客戶，英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 奇瑞控股集團(tuán)黨委書記、董事長(zhǎng)尹同躍表示，“中國(guó)首個(gè)鋁基輕量化平臺(tái)的發(fā)布以及奇瑞eQ7首臺(tái)量產(chǎn)車的正式下線，是‘技術(shù)奇瑞’在汽車新能源化、智能化下半場(chǎng)的創(chuàng)新實(shí)踐中，交上的一份新答卷。
2023-07-13 14:30:33375 電池保護(hù)IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護(hù)IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級(jí)工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進(jìn)化到更先進(jìn)的納米級(jí)工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
3nm 時(shí)代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-07-10 09:26:20406 IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122 IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241 IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510 IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260 IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561 IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111 深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)VIPER12A意法ST原裝VIPER12ASTR-E交流/直流轉(zhuǎn)化器SOP8，原裝，庫存現(xiàn)貨熱銷 VIPER12ASTR-E
2023-07-05 15:04:25
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST開關(guān)電源芯片，原裝現(xiàn)貨 VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12ASTR-E
2023-06-30 17:57:38
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)VIPER12A意法ST交流/直流轉(zhuǎn)化器IC VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12ASTR-E ------SOP8VIPer12封裝
2023-06-30 17:30:08
中，該提案正在荷蘭政府進(jìn)行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ？印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請(qǐng) ? 據(jù)報(bào)道，鴻海集團(tuán)
2023-06-30 11:08:59934 
開箱大吉#紫光同創(chuàng)PGL22G關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古22K開發(fā)板 開箱教程來啦！詳細(xì)教程手把手來教啦！#紫光盤古系列開發(fā)板@盤古22K開發(fā)板 基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA主控芯片（Logos系列
2023-06-28 10:46:17
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+族高級(jí)系列”①的“M3H組”②中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex-M3。
2023-06-27 10:07:45241 
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號(hào)Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺(tái)積電的3nm工藝，預(yù)計(jì)會(huì)有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)
2023-06-15 08:57:31
【視頻】紫光同創(chuàng)Logos系列PGL50H關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古50K開發(fā)板#小眼睛FPGA盤古系列開發(fā)板@集創(chuàng)賽官方定制 基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA(Logos系列：PGL50H-6IFBG484)關(guān)鍵特性評(píng)估板~
2023-06-12 18:07:15
【視頻】盤古Logos系列PGL22G關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古22K開發(fā)板#紫光同創(chuàng)FPGA開發(fā)板#基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA主控芯片（Logos系列: PGL22G-MBG324），掛載
2023-06-12 17:38:43
本文是基于RK3588平臺(tái)，SDK版本：RK3588_ANDROID12.0 RTL8211FS-CG光口調(diào)試總結(jié)。
2023-06-10 09:00:541255 
在探討半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)聽到兩個(gè)概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個(gè)重要的概念。
2023-06-06 10:44:001420 
該芯片基于40nm工藝，將會(huì)在今年二季度小規(guī)模量產(chǎn)，2023年三季度客戶導(dǎo)入，2024年二季度規(guī)模出貨。
2023-06-05 14:38:18291 
新微半導(dǎo)體40V氮化鎵功率器件工藝平臺(tái)擁有較大的工藝窗口，并具有良好的一致性和穩(wěn)定性的工藝保障。其采用的無金工藝，RC<0.4 Ω·mm；柵極采用自對(duì)準(zhǔn)工藝，使得柵極形貌良好，且最小線寬低至0.5μm。
2023-05-24 16:24:051698 
近日，愛立信攜手特利亞電信，開通波羅的海地區(qū)首個(gè)企業(yè)5G專網(wǎng)——位于愛立信塔林供應(yīng)基地。
2023-05-19 16:49:33738 3nm 時(shí)代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:12784 
3nm 時(shí)代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-05-19 15:23:07675 
Cascode CG stage是另一種實(shí)現(xiàn)低輸入阻抗的電路
2023-05-18 09:38:45841 
Realtek RTL8211F-CG/RTL8211D-CG/RTL 8211FI-CG/RTL8211FDI-CG是一款高度集成的符合10Base-T、100Base-TX和1000Base-T
2023-05-15 10:16:5144 需求變化，臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對(duì)于這一消息，臺(tái)積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定，目前正處法說會(huì)前緘默期，不便多做評(píng)論，將于法說會(huì)說明。
目前28nm工藝代工市場(chǎng)
2023-05-10 10:54:09
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
應(yīng)用，曾主導(dǎo)開發(fā)CT數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、基于LDPC+BCH的無線通信系統(tǒng)、蜂群組網(wǎng)系統(tǒng)，各類圖像處理系統(tǒng)等。
紫光盤古系列FPGA開發(fā)板， 采用紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA(Logos系列
2023-04-26 17:19:06
。
1.2BUM（積層法多層板）工藝
BUM板（Build-up multilayerPCB），是以傳統(tǒng)工藝制造剛性核心內(nèi)層，并在一面或雙面再積層上更高密度互連的一層或兩層，最多為四層，見圖1所示。BUM板
2023-04-25 17:00:25
半導(dǎo)體行業(yè)借助紫外光譜范圍（i 線：365 nm、h線：405 nm和g線：436 nm）中的高功率輻射在各種光刻、曝光和顯影工藝中創(chuàng)建復(fù)雜的微觀結(jié)構(gòu)
2023-04-24 11:23:281480 
的最小系統(tǒng)運(yùn)行及高速數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)的功能。FPGA選用的是紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA （logos系列：PGL5OH-61FBG484），PGL5OH和DDR3之間的數(shù)據(jù)交互時(shí)鐘頻率最高到
2023-04-19 11:45:57
UPC2933A,2905A 數(shù)據(jù)表 (R03DS0029EJ0400_REGULATOR)
2023-04-17 19:32:180 公司將從事集成電路及采用 65/55nm至 40nm 工藝的 12 英寸晶圓的制造及銷售。據(jù)介紹，此次設(shè)立
2023-04-17 17:35:53499 搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個(gè)是技術(shù)，一個(gè)是資金，一個(gè)是市場(chǎng)，在技術(shù)上日本是指望跟美國(guó)的IBM公司合作，后者前兩年就演示過2nm工藝，但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級(jí)別，距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55507 如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對(duì)位問題呢？
2023-04-06 15:45:50
2N2905 PBFREE
2023-03-29 22:46:06
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