PCB制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)化
摘 要:為了彌補(bǔ)傳統(tǒng)印刷電路板數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)Gerber 不能進(jìn)行雙向數(shù)據(jù)交換的缺陷,介紹了新PCB 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的三個(gè)候選格式:IPC 的GenCAM、Valor 的ODB + + 以及EIA 的EDIF400 ;分析了PCB 設(shè)計(jì)/ 制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)的研究進(jìn)程;討論了實(shí)施PCB 數(shù)據(jù)交換的關(guān)鍵技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)化前景。指出必須將目前PCB 設(shè)計(jì)和制造的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)交換模式改變成單一的理想交換模式。
引言
20 多年來,國(guó)內(nèi)外電子設(shè)計(jì)/ 制造業(yè)正在發(fā)生一場(chǎng)由高檔集成電路( Integrated Circuit , IC) 芯片、高速印制電路板( Printed Circuit Board , PCB) 和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化( Electronic Design Automation , EDA) 技術(shù)引發(fā)的變革。在電子制造業(yè),PCB作為電子產(chǎn)品的子系統(tǒng),扮演著核心模塊單元的角色。據(jù)統(tǒng)計(jì),電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期占整個(gè)研制生產(chǎn)周期的60%以上;而成本的80%~90%又是在芯片和PCB子系統(tǒng)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)決定的。PCB 設(shè)計(jì)/ 制造數(shù)據(jù)由電子設(shè)計(jì)師用EDA工具生成,包括PCB的光繪制版(fabrication) 、組裝(assembly) 和測(cè)試(test) 等各個(gè)環(huán)節(jié)。PCB數(shù)據(jù)格式標(biāo)準(zhǔn)是規(guī)范PCB版圖設(shè)計(jì)的一種描述式語(yǔ)言,用來實(shí)現(xiàn)EDA工具或設(shè)計(jì)師之間的數(shù)據(jù)傳遞、原理圖和版圖之間的數(shù)據(jù)交換以及設(shè)計(jì)與制造測(cè)試之間的無縫銜接等。
Gerber是事實(shí)上的PCB 數(shù)據(jù)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),仍在廣泛應(yīng)用。從1970 年問世的Gerber 原型到1992年的Gerber 274X ,雖經(jīng)不斷改良,但對(duì)于日趨復(fù)雜的設(shè)計(jì),一些與PCB 加工和組裝的相關(guān)信息在Ger2ber 格式中仍無法表達(dá)或包含,例如PCB 板料類型、介質(zhì)厚度及工藝過程參數(shù)等。尤其是Gerber 文件交到PCB 加工者以后,通過檢查光繪效果,常常會(huì)發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)則沖突等問題,這時(shí)必須返回設(shè)計(jì)部門重新生成Gerber 文件,再進(jìn)行PCB 的加工。這類返工耗費(fèi)了研制周期的30 % ,其癥結(jié)在于Gerber 屬于單向數(shù)據(jù)傳送,不能進(jìn)行雙向數(shù)據(jù)交換。Gerber 退出PCB 格式的主流圈已成定勢(shì),但是由哪一個(gè)來取代Gerber 成為PCB 數(shù)據(jù)新一代的標(biāo)準(zhǔn),目前尚無定論。
國(guó)外正在積極醞釀策劃新的PCB 數(shù)據(jù)交換標(biāo)準(zhǔn),三個(gè)公認(rèn)候選格式是:美國(guó)封裝互連協(xié)會(huì)( Institute for Packaging and Interconnect ,IPC)的GenCAM(generic computer aided manufacturing) 、Val2or 的ODB + + 和美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)(Electronic Indus2tries Association , EIA) 的EDIF400。之所以興師動(dòng)眾研究標(biāo)準(zhǔn),是因?yàn)榻陙碛捎跀?shù)據(jù)交換的不當(dāng),已經(jīng)造成數(shù)百萬(wàn)美元的損失。據(jù)報(bào)道,每年有超過3 %的印制板加工費(fèi)用浪費(fèi)在處理和驗(yàn)證數(shù)據(jù)上。換言之,每年對(duì)整個(gè)電子行業(yè)造成的浪費(fèi)竟高達(dá)數(shù)十億美元! 除了直接的浪費(fèi),由于數(shù)據(jù)不標(biāo)準(zhǔn),設(shè)計(jì)方和制造方之間反復(fù)的交互也消耗了大量的精力和時(shí)間。對(duì)于低利潤(rùn)率的電子制造業(yè),這又是一筆無形的開銷。
IPC GenCAM
GenCAM是IPC研究開發(fā)的一種PCB設(shè)計(jì)/ 制造數(shù)據(jù)交換標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)本,而IPC 是美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)局(ANSI) 認(rèn)可的PCB 方面的標(biāo)準(zhǔn)化研究機(jī)構(gòu)。Gen-CAM的正式文件命名為IPC - 2511 ,包含IPC - 2510系列的幾個(gè)子標(biāo)準(zhǔn)( IPC - 2512~I(xiàn)PC - 2518) 。IPC -2510 系列標(biāo)準(zhǔn)基于GenCAD 格式(由Mitron 公司推出) ,各子標(biāo)準(zhǔn)間呈互為依存關(guān)系。該標(biāo)準(zhǔn)的文件包括了板型、焊盤、貼片、插裝、板內(nèi)信號(hào)線等信息,幾乎所有PCB 加工的信息都可以從GenCAM的參數(shù)中
獲取。
GenCAM的文件結(jié)構(gòu)使設(shè)計(jì)師和制造工程師都能訪問數(shù)據(jù)。在向制造方輸出的數(shù)據(jù)中,還可以擴(kuò)展數(shù)據(jù),例如添加加工過程允許的容差、為面板制造給出多種信息等。GenCAM 采用ASC Ⅱ格式,支持14 種圖形符號(hào)。GenCAM一共包括20 個(gè)信息節(jié),詳細(xì)描述設(shè)計(jì)要求和制造細(xì)節(jié)。每一節(jié)表達(dá)一個(gè)功能或一項(xiàng)作業(yè)。每一節(jié)在邏輯上是獨(dú)立的,都可以作為一個(gè)單獨(dú)文件。GenCAM 的20 個(gè)信息節(jié)是:文件頭( header ) 、訂貨信息( administratio ) 、基元(primitives) 、圖形( artworks ) 、層( layers ) 、壓焊塊( pad-stacks) 、模板庫(kù)(patterns) 、封裝及庫(kù)(packages) 、元件序列(families) 、器件( devices) 、機(jī)械信息(mechani2cals) 、元件(components) 、布線(routes) 、電源/ 地(power) 、測(cè)試點(diǎn)(testconnects) 、板信息(boards) 、制造組裝控制(panels) 、放置(flxtures) 、繪制(drawings) 以及變更(changes) 等。
GenCAM允許且只允許上述20 個(gè)信息節(jié)在文件中出現(xiàn)一次,通過組合的變化向制造工序提供不同的信息。GenCAM 保留了信息語(yǔ)義的層次和結(jié)構(gòu),每個(gè)制造設(shè)備只處理與其作業(yè)相關(guān)的信息節(jié)內(nèi)容。
GenCAM 2. 0 以前版本的文件符合巴科斯范式(BNF) 規(guī)則。GenCAM 2. 0 版本采用了XML 文件格式標(biāo)準(zhǔn)和XML 方案,但I(xiàn)PC - 2511A 中根本的信息模型幾乎沒有改變,新版本只是改寫了信息的組織方式,而信息的內(nèi)容未變。
目前,已有不少EDA 和PCB 的CAM 軟件商支持GenCAM作為數(shù)據(jù)交換格式。這些EDA 公司中有Mentor ,Cadence , Zuken ,OrCAD , PADS 及Veribest等;而PCB 的CAM 軟件商中有ACT , IGI , Mitron ,RouterSolutions , Wise Software 及GraphiCode 等。
Valor ODB + +
開放數(shù)據(jù)庫(kù)(Open Data Base ,ODB + + ) 由以色列Valor 計(jì)算系統(tǒng)公司推出,它允許將面向制造的設(shè)計(jì)(DFM) 規(guī)則體現(xiàn)在設(shè)計(jì)過程之中。ODB + + 采用可擴(kuò)展的ASC Ⅱ格式,可在單個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)中保存PCB 制造和裝配所必須的全部工程數(shù)據(jù)。單個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)包含圖形、鉆孔信息、布線、元件、網(wǎng)表、規(guī)格、繪圖、工程處理定義、報(bào)表功能、ECO 和DFM結(jié)果等。設(shè)計(jì)師在進(jìn)行DFM 設(shè)計(jì)時(shí)可以更新這些數(shù)據(jù)庫(kù),以便在裝配之前發(fā)現(xiàn)潛在的布局布線問題。
ODB + + 是一種雙向格式,允許數(shù)據(jù)的下傳和上行。一旦設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)以ASC Ⅱ形式傳至PCB 板加工車間,加工者就可順利實(shí)施流程操作,如蝕刻補(bǔ)償、面板成像、輸出鉆孔、布線和照相等。
ODB + + 采用比較智能的顯式結(jié)構(gòu),具體措施有:①包括了阻抗、鍍金/ 非鍍金過孔、特定過孔連接板層等更多的系統(tǒng)屬性;②采用所見即所得(WYSIWYG) 的信息描述方式以消除模糊不清的信息描述;③所有對(duì)象的屬性處于單特征級(jí)別上;④獨(dú)一無二的板層和次序定義;⑤精確的器件封裝和管腳建模;⑥支持元器件清單(BOM) 數(shù)據(jù)的嵌入。
ODB + + 采用一種標(biāo)準(zhǔn)的文件結(jié)構(gòu),它將一個(gè)設(shè)計(jì)表示為一個(gè)文件路徑樹,設(shè)計(jì)文件夾下包含一系列相關(guān)設(shè)計(jì)信息的子文件夾。該路徑樹可在不同系統(tǒng)間移植而不丟失數(shù)據(jù)。與單一大文件相比,在對(duì)文件進(jìn)行讀寫操作時(shí),該樹結(jié)構(gòu)允許設(shè)計(jì)中的某些數(shù)據(jù)被單獨(dú)讀寫而無需讀寫整個(gè)大文件。ODB ++ 文件路徑樹的13 個(gè)層次分別為多層步( steps) 、多步矩陣(matrix) 、步內(nèi)符號(hào)(symbols) 、層疊( stackups) 、工作定義表(work forms) 、工作流程(work flows) 、屬性(attributes) 、孔徑表(wheels) 、接受多輸入(input) 、輸出(output) 多種設(shè)備格式、用戶自定義(user) 、第三方
擴(kuò)展(extension) 及日志(log) 等。
一個(gè)普通的ODB + + 設(shè)計(jì),在上述文件夾中最多可包含53 種設(shè)計(jì)文件,在ODB + + 庫(kù)設(shè)計(jì)中還另外包含2 種文件。ODB + + 共支持26 種標(biāo)準(zhǔn)圖形符號(hào)。
由于PCB 設(shè)計(jì)的特殊性,數(shù)據(jù)庫(kù)中有一些大文件不適于結(jié)構(gòu)化的存儲(chǔ)方式。為此,ODB + + 采用了行記錄文本的文件方式,每一行均包括多個(gè)信息位,之間以空格分開。文件中行的順序很重要,特定行可以要求后續(xù)行必須遵守某種順序形式。每一行行首的字符又可以定義該行所描述信息的類型。
Valor 于1997 年向公眾發(fā)布ODB + +;2000 年推出支持XML 標(biāo)準(zhǔn)的ODB + + (X) 1. 0 版本;2001年發(fā)布了ODB + + (X) 3. 1A 版本。ODB + + (X) 改寫了ODB + + 的信息組織方式,目的是更方便設(shè)計(jì)與制造間的數(shù)據(jù)交換,而其信息模型并沒有太大改變。一個(gè)ODB + + (X) 文件包含六大子元素,即內(nèi)容(ODX-CONTENTS) 、物料清單(ODX-BOM) 、授權(quán)廠商(ODX-AVL) 、輔助設(shè)計(jì)(ODX-CAD) 、供應(yīng)信息(ODX-LOGISTICS-HEADER) 及變更(ODX-HISTORYREC)等,以構(gòu)成一個(gè)高級(jí)元素(ODX) 。
EDA 軟件商,如Cadence ,Mentor , PADS ,VeriBest和Zuken 等,已經(jīng)開始支持ODB + + / ODB + + (X) 。PCB 的CAM 軟件商,如Mitron ,F(xiàn)ABmaster ,Unicam 和Graphic 等也已經(jīng)采納了ODB + + 技術(shù)。這些軟件公司間組成了Valor 用戶聯(lián)盟,只要將EDA 數(shù)據(jù)交換中性文件進(jìn)行處理,就可以形成設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、檢測(cè)程序等。
EIA EDIF400
電子設(shè)計(jì)交換格式( Electronic Design InterchangeFormat ,EDIF) 由EIA 制定并發(fā)布。它實(shí)際是一種建模的語(yǔ)言描述方案。EDIF 采用BNF 描述方式, 是一種結(jié)構(gòu)化的ASC Ⅱ文本文件。EDIF300 以后的版本均采用了EXPRESS3 信息建模語(yǔ)言。EDIF300描述的信息分為層次信息、連通性信息、庫(kù)信息、圖形信息、可實(shí)例化對(duì)象信息、設(shè)計(jì)管理信息、模塊行為信息、仿真信息以及注釋信息等部分。
EIA 于1996 年發(fā)布了新版本EDIF400。除了EDIF300 所具有的支持原理圖( schematics) 和連通性(connectivity) 的能力外,EDIF400 新增了對(duì)印制電路板和多芯片模塊(MCM) 的工藝裝配的描述手段。在PCB 設(shè)計(jì)與制造間出現(xiàn)的許多問題,包括Gerber數(shù)據(jù)的校準(zhǔn)、不一致的數(shù)據(jù)格式、錯(cuò)誤的元器件庫(kù)調(diào)用和提供電子數(shù)據(jù)的方式等,EDIF 400 都給出了比較好的解決方案。它把EDA 工具生成的單一實(shí)體(entities) 數(shù)據(jù),變換成制造組裝過程所需的多種信息。包括Mentor 和Candence 在內(nèi)的許多EDA 開發(fā)商都已經(jīng)正式采用EDIF400。
其他PCB數(shù)據(jù)交換格式
除了上述Gerber , GenCAM, ODB + + 以及EDIF400 外,還有一些在用的PCB 數(shù)據(jù)交換標(biāo)準(zhǔn),它們是:①原始圖形交換規(guī)格( Initial Graphics ExchangeSpecification , GES) ———ANSI 標(biāo)準(zhǔn),用于三維立體幾何模型和工程描述,包括技術(shù)描述、工程圖形、電子設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)、制造設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和數(shù)控信息等;②產(chǎn)品模型數(shù)據(jù)交換標(biāo)準(zhǔn)(STEP) ———ISO 標(biāo)準(zhǔn),其最終目的是取代所有現(xiàn)存的國(guó)際設(shè)計(jì)/ 制造數(shù)據(jù)交換標(biāo)準(zhǔn);③硬件描述語(yǔ)言(VHSIC Hardware Description Language ,VHDL) ———IEEE 標(biāo)準(zhǔn),用于定義數(shù)字電路系統(tǒng)的功能和邏輯結(jié)構(gòu)關(guān)系,也可以對(duì)PCB 進(jìn)行行為和邏輯結(jié)構(gòu)描述;④DPF 和BARCO 格式———IPC - D - 351標(biāo)準(zhǔn); ⑤EIA494 - CNC 格式———IPC - D - 352 標(biāo)準(zhǔn);⑥IDF 2. 0 和IDF 3. 0 格式———IPC - D - 356 ,IPC - D- 355 標(biāo)準(zhǔn);⑦INCASES 格式(SULTAN) ———IEC 1182- 10 標(biāo)準(zhǔn)。
PCB數(shù)據(jù)交換技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)化
當(dāng)前,在EDA 軟件、CAM 設(shè)備經(jīng)歷巨大變革的同時(shí),有專家稱,在PCB 產(chǎn)品數(shù)據(jù)交換領(lǐng)域的進(jìn)展已滯后了20 多年,數(shù)據(jù)交換欠缺標(biāo)準(zhǔn)化間接導(dǎo)致了設(shè)計(jì)/ 制造的成本上升。
改變PCB數(shù)據(jù)交換模式的迫切性
現(xiàn)有的PCB 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn),例如IPC D350 ,普遍傾向于在兩個(gè)特定對(duì)象(設(shè)計(jì)工具和設(shè)計(jì)工具、設(shè)計(jì)工具和制造應(yīng)用) 之間做點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的交換。圖1 可形象化地說明這種混亂局面。其中, T 代表不同的工具,D 代表不同的PCB 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu), A 代表不同的應(yīng)用,雙線箭頭表示點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的PCB 數(shù)據(jù)交換。EDA 工具輸出和制造應(yīng)用之間多對(duì)多的映射關(guān)系,是亂象的根源。
圖1 設(shè)計(jì)工具與制造應(yīng)用之間點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的交換
在EDA 工具T 的輸出端和制造應(yīng)用設(shè)備A 的輸入端,如果用于交換的只有單一的PCB 數(shù)據(jù)格式標(biāo)準(zhǔn)D ,則將大大簡(jiǎn)化PCB 的信息交換(如圖2) 。
圖2 設(shè)計(jì)工具與制造應(yīng)用之間理想的單一PCB 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換
PCB數(shù)據(jù)格式的競(jìng)爭(zhēng)
在PCB 數(shù)據(jù)交換格式標(biāo)準(zhǔn)化的進(jìn)程中,最激烈的競(jìng)爭(zhēng)在GenCAM和ODB + + 之間展開。Valor 表示愿意把ODB + + 捐贈(zèng)給IPC ,并提議該組織宣布ODB + + 為IPC/ ANSI 標(biāo)準(zhǔn); 相反, IPC要求Valor 采用GenCAM作為數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn),而將ODB ++ 作為本地?cái)?shù)據(jù)庫(kù)。然而,Valor 認(rèn)為ODB + + 是最好的數(shù)據(jù)庫(kù),拒絕采用GenCAM。IPC認(rèn)為,如果將ODB + + 作為一個(gè)正式標(biāo)準(zhǔn),那么格式的升級(jí)將由Valor 控制,這對(duì)PCB 行業(yè)不利;Valor 則認(rèn)為,在推行一個(gè)數(shù)據(jù)格式時(shí),作為公司行為,可能會(huì)比IPC 這樣的行業(yè)組織更貼近用戶而體現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)。實(shí)質(zhì)上,ODB + + 與GenCAM 二者的信息模型很相似。相比而言, GenCAM 在蝕刻和潤(rùn)濕工藝方面不是太好,但在制造領(lǐng)域卻很實(shí)用。其主要優(yōu)勢(shì)在于它能較好地支持電路內(nèi)部測(cè)試、人工可讀性強(qiáng),以及擁有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織支持與維護(hù)等。而ODB+ + 則沒有包含足夠的制造信息、原理圖以及測(cè)試固定信息,而且文件較大。
目前多數(shù)EDA 和CAM 的軟件商均同時(shí)支持這兩種格式。盡管存在激烈競(jìng)爭(zhēng),ODB + + 和GenCAM的發(fā)展仍然是密不可分的。Valor 是IPC 的一個(gè)長(zhǎng)期會(huì)員,ODB + + 和GenCAM 之間的這種競(jìng)爭(zhēng)將促使這兩種格式日趨完善。
PCB數(shù)據(jù)交換技術(shù)的關(guān)鍵
以設(shè)計(jì)為源頭的PCB 數(shù)據(jù)交換方案和標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程,必須著力解決以下關(guān)鍵的技術(shù)問題,才能獲得成功:①尋求完善的PCB 單一數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu);②研制出EDA 工具的PCB 輸出交換器;③研制出CAM 軟件和制造設(shè)備的PCB 輸入交換器,以便將設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)順利變換成驅(qū)動(dòng)設(shè)備控制數(shù)據(jù); ④征得PCB 設(shè)計(jì)制造業(yè)各廠商的全方位認(rèn)可。
PCB數(shù)據(jù)交換研究和前景
近年來,在PCB 制造業(yè)影響最大的設(shè)計(jì)/ 制造數(shù)據(jù)交換研究項(xiàng)目是電子設(shè)計(jì)/ 制造數(shù)據(jù)交換(Electronic CAD/ CAM Exchange ,ECCE) 和數(shù)據(jù)交換匯合項(xiàng)目(Data Exchange Convergence Project , DECP) ,其中,ECCE 項(xiàng)目已經(jīng)完成,DECP 正在進(jìn)行當(dāng)中。ECCE項(xiàng)目由IPC 和EIA 兩大標(biāo)準(zhǔn)化組織聯(lián)合推進(jìn): IPC 負(fù)責(zé)制定格式和參數(shù)標(biāo)準(zhǔn),EIA 負(fù)責(zé)建立 信息模型。研究?jī)?nèi)容涉及設(shè)計(jì)/ 制造互連( EDIF 400擴(kuò)展應(yīng)用) 和CAM 格式標(biāo)準(zhǔn)的籌建( IPC - 2510 系列) 。項(xiàng)目實(shí)施的最終結(jié)果是使IPC 發(fā)布了更加完善的GenCAM數(shù)據(jù)交換標(biāo)準(zhǔn)。
DECP 項(xiàng)目的策劃者是美國(guó)國(guó)家電子制造促進(jìn)會(huì)(National Electronics Manufacturing Initiative ,NEMI) ,參與者有IPC 以及Valor 公司;其目的是促進(jìn)PCB 設(shè)計(jì)/ 制造統(tǒng)一數(shù)據(jù)交換標(biāo)準(zhǔn)的形成。NEMI 極力說服IPC 和Valor 實(shí)現(xiàn)合作,以Valor 公司的ODB + + (X)數(shù)據(jù)格式為原型,吸納IPC GenCAM 的強(qiáng)勢(shì)部分,從而產(chǎn)生一個(gè)待公布的整合標(biāo)準(zhǔn)IPC - 2581 ,并最終交由IPC 維護(hù)和管理。
目前, PCB 行業(yè)已有數(shù)十家EDA 和CAM 的軟件商以及供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)的組織都參與到DECP 中。如果在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)能夠成功實(shí)施,將帶來成本和研制周期的巨大收益。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),顯然是任重而道遠(yuǎn)。參與者和業(yè)界對(duì)此持謹(jǐn)慎的樂觀態(tài)度。
結(jié)束語(yǔ)
隨著PCB 進(jìn)入高頻率、高密度階段,促使設(shè)計(jì) 師必須更多地折衷考慮測(cè)試與制造需求,吸納制造裝配方的參與和互動(dòng)。這種互動(dòng)的結(jié)果將頻繁地改變?cè)荚O(shè)計(jì),從而避免或減少制造中的錯(cuò)誤。設(shè)計(jì)師、測(cè)試工程師、制造工程師都需要獲得完整的數(shù)據(jù)信息,才能夠進(jìn)行必要的雙向交流。因此,必須放棄以EDA 工具輸出為中心的傳統(tǒng)交換結(jié)構(gòu),采用以數(shù)據(jù)為中心的新型模式。以數(shù)據(jù)為中心的PCB 數(shù)據(jù)交換模式,呼喚著能適應(yīng)各種EDA 軟件和制造設(shè)備的數(shù)據(jù)格式標(biāo)準(zhǔn)的誕生。
PCB 設(shè)計(jì)/ 制造數(shù)據(jù)的交換是電子設(shè)計(jì)制造一體化信息集成的關(guān)鍵,因此,制定新的PCB 數(shù)據(jù)交換格式標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)刻不容緩。目前大多數(shù)研究處于測(cè)試階段,如DECP 數(shù)據(jù)交換項(xiàng)目仍在繼續(xù)進(jìn)行??梢灶A(yù)見,一套統(tǒng)一、完善的數(shù)據(jù)交換格式標(biāo)準(zhǔn)即將問世。由于國(guó)內(nèi)對(duì)這一研究活動(dòng)的參與程度一直很低,推動(dòng)并介入相應(yīng)內(nèi)容的研討有著積極的現(xiàn)實(shí)意義。