對(duì)于多層板， 采用電源層- 地層結(jié)構(gòu)供電，這種結(jié)構(gòu)的特性阻抗比軌線對(duì)小得多，可以做到小于1Ω。 這種結(jié)構(gòu)具有一定的電容，不必在每個(gè)集成芯片旁加高頻去耦電容。 即使層電容容量不夠，需要外加去耦電容時(shí)，也不要加在集成芯片旁邊，可加在印制板的任何地方。 集成芯片的電源腳和地腳可以通過(guò)金屬化通孔直接與電源層和地層連接， 所以供電環(huán)路總是最小的。 由于“電流總是走阻抗最小途徑”原則， 地層上的高頻回流總是緊貼在軌線下面走， 除非有地層隔縫阻擋， 因此信號(hào)環(huán)路也總是最小的。 可見(jiàn)電源層- 地層結(jié)構(gòu)與軌線對(duì)供電相比較， 具有布置簡(jiǎn)單靈活、電磁兼容性好等優(yōu)點(diǎn)。
3 結(jié)束語(yǔ)
總之，在多層PCB設(shè)計(jì)中，元器件要分組放置， 以防止產(chǎn)生組間干擾; 高速電路位置要安排恰當(dāng)， 以免通過(guò)電場(chǎng)耦合或磁場(chǎng)耦合干擾其他電路; 根據(jù)情況分別設(shè)置地線， 以防止共地線阻抗耦合干擾; 供電環(huán)路面積應(yīng)該減小到最低程度， 且不同電源的供電環(huán)路不要重疊， 以避免產(chǎn)生磁場(chǎng)耦合;不相容的信號(hào)線要相互隔離， 以免產(chǎn)生耦合干擾; 還應(yīng)減小信號(hào)環(huán)路面積， 以降低環(huán)路輻射和共模輻射.