pcb介紹
pcb（ printed circuit board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。
電子設(shè)備采用印制板后，由于同類(lèi)印制板的一致性，從而避免了人工接線(xiàn)的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。
pcb之所以能得到越來(lái)越廣泛地應(yīng)用，因?yàn)樗泻芏嗒?dú)特優(yōu)點(diǎn)，概栝如下。
?、倏筛呙芏然?/strong>
數(shù)十年來(lái)，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。
?、诟呖煽啃?/strong>
通過(guò)一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等可保證pcb長(zhǎng)期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。
?、劭稍O(shè)計(jì)性
對(duì)pcb各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等）要求，可以通過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來(lái)實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì)，時(shí)間短、效率高。
④可生產(chǎn)性
采用現(xiàn)代化管理，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模（量）化、自動(dòng)化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。
?、菘蓽y(cè)試性
建立了比較完整測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來(lái)檢測(cè)并鑒定pcb產(chǎn)品合格性和使用壽命。
?、蘅山M裝性
pcb產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)?；可a(chǎn)。同時(shí)，pcb和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng)，直至整機(jī)。
⑦可維護(hù)性
由于pcb產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)?；a(chǎn)，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。當(dāng)然，還可以舉例說(shuō)得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號(hào)傳輸高速化等。
pcb正片與負(fù)片介紹
正片
一般是pattern制程，其使用的藥液為堿性蝕刻。是在頂層和地層的的走線(xiàn)方法，用Polygon Pour進(jìn)行大塊敷銅填充。
其工藝為：需要保留的線(xiàn)路或銅面是黑色或棕色的，而不要部份則為透明的。經(jīng)過(guò)線(xiàn)路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化。顯影制程會(huì)把沒(méi)有硬化的干膜沖掉，然后在銅面上鍍錫鉛，然后去膜，接著用堿性藥水蝕刻去除透明的那部分銅箔，剩下的黑色或棕色底片便是我們需要的線(xiàn)路。
負(fù)片
一般是tenting制程，其使用的藥液為酸性蝕刻。走線(xiàn)的地方是分割線(xiàn)，即生成負(fù)片之后整一層就已經(jīng)被敷銅了，只需要分割敷銅，再設(shè)置分割后的網(wǎng)絡(luò)即可。
其工藝為：需要保留的線(xiàn)路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色或棕色的。經(jīng)過(guò)線(xiàn)路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用變得硬化。顯影制程會(huì)把沒(méi)有硬化的干膜沖掉，在蝕刻制程中，去除底片黑色或棕色的銅箔，去膜以后，剩下的底片透明的部份便是線(xiàn)路。
PCB正片和負(fù)片的區(qū)別
PCB正片和負(fù)片是最終效果是相反的制造工藝。
PCB正片的效果：凡是畫(huà)線(xiàn)的地方印刷板的銅被保留，沒(méi)有畫(huà)線(xiàn)的地方敷銅被清除。如頂層、底層。的信號(hào)層就是正片。
PCB負(fù)片的效果：凡是畫(huà)線(xiàn)的地方印刷板的敷銅被清除，沒(méi)有畫(huà)線(xiàn)的地方敷銅反而被保留。Internal Planes層（內(nèi)部電源/接地層）（簡(jiǎn)稱(chēng)內(nèi)電層），用于布置電源線(xiàn)和地線(xiàn)。放置在這些層面上的走線(xiàn)或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域，也即這個(gè)工作層是負(fù)片的。
PCB正片與負(fù)片輸出工藝有哪些差別？
負(fù)片：一般是我們講的tenting制程，其使用的藥液為酸性蝕刻
負(fù)片是因?yàn)榈灼谱鞒鰜?lái)后，要的線(xiàn)路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色或棕色的，經(jīng)過(guò)線(xiàn)路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化，接下來(lái)的顯影制程會(huì)把沒(méi)有硬化的干膜沖掉，于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔（底片黑色或棕色的部份），而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線(xiàn)路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我們所需要的線(xiàn)路，在這種制程中膜對(duì)孔要掩蓋，其曝光的要求和對(duì)膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。
正片：一般是我們講的pattern制程，其使用的藥液為堿性蝕刻
正片若以底片來(lái)看，要的線(xiàn)路或銅面是黑色或棕色的，而不要部份則為透明的，同樣地經(jīng)過(guò)線(xiàn)路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化，接下來(lái)的顯影制程會(huì)把沒(méi)有硬化的干膜沖掉，接著是鍍錫鉛的制程，把錫鉛鍍?cè)谇耙恢瞥蹋@影）干膜沖掉的銅面上，然后作去膜的動(dòng)作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蝕刻中，用堿性藥水咬掉沒(méi)有錫鉛保護(hù)的銅箔（底片透明的部份），剩下的就是我們要的線(xiàn)路（底片黑色或棕色的部份）。
PCB正片有什么好處，主要用在哪些場(chǎng)合？
負(fù)片就是為了減小文件尺寸減小計(jì)算量用的。有銅的地方不顯示，沒(méi)銅的地方顯示。這個(gè)在地層電源層能顯著減小數(shù)據(jù)量和電腦顯示負(fù)擔(dān)。不過(guò)現(xiàn)在的電腦配置對(duì)這點(diǎn)工作量已經(jīng)不在話(huà)下了，我覺(jué)得不太推薦負(fù)片使用，容易出錯(cuò)。焊盤(pán)沒(méi)設(shè)計(jì)好有可能短路什么的。
電源分割方便的話(huà)，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的進(jìn)行電源分割，沒(méi)必要一定用負(fù)片。
pcb負(fù)片畫(huà)法步驟教程
大家先看看這個(gè)PCB圖，這種方法是很有意思的，很有意義的，能夠在適當(dāng)場(chǎng)合，可以最大限度地利用僅有限的銅。 想必大家很想知道如何畫(huà)該圖：
第一步：畫(huà)好需要連接的線(xiàn)。
第二步：把線(xiàn)路修改到底層以外的圖層，我改到頂層。
第三步：在“頂層”線(xiàn)路之間畫(huà)線(xiàn)（此線(xiàn)為分割銅皮用的），作為去銅部分。
第四步：去掉原來(lái)畫(huà)的“頂層”連接線(xiàn)。
第五步：修整線(xiàn)路銅皮的轉(zhuǎn)角處，免其出現(xiàn)邊角很尖的情況。
第六步：點(diǎn)亮選擇底層所有線(xiàn)條。拖到PCB圖外的空白處，使元件和底層線(xiàn)路分離，在沒(méi)有原件的底層用鋪銅的方法實(shí)現(xiàn)線(xiàn)路，鋪銅。把連線(xiàn)圖和元件圖疊加。檢查修正。