設(shè)計(jì)PCB時(shí)，往往很想使用自動(dòng)布線。通常，純數(shù)字的電路板（尤其信號(hào)電平比較低，電路密度比較小時(shí)）采用自動(dòng)布線是沒有問題的。但是，在設(shè)計(jì)模擬、混合信號(hào)或高速電路板時(shí)，如果采用布線軟件的自動(dòng)布線工具，可能會(huì)出現(xiàn)一些問題，甚至很可能帶來嚴(yán)重的電路性能問題。本文主要介紹的是PCB電路設(shè)計(jì)的六大原則，具體的跟隨小編來了解一下。
原則一、避免過孔via緊挨著SMT焊盤
如果未蓋油塞孔的via，我們?cè)趌ayout時(shí)將過孔打的過于靠近SMT器件的焊盤，將會(huì)造成SMT器件在過回流焊時(shí)，流動(dòng)的焊錫通過該過孔流到PCB的另一面，造成SMT焊料不足而虛焊等問題。通常建議，via過孔的邊緣距離 SMT 焊盤邊緣距離在 25mil以上，并且via過孔做蓋油處理。
原則二： 請(qǐng)勿將比SMT焊盤寬的線直接拉入焊盤
如果導(dǎo)線比焊盤大，由于SMT 焊盤的開窗區(qū)域一般會(huì)比pad尺寸外擴(kuò)一些，這就使得原本SMT的pad開窗露銅部分會(huì)往導(dǎo)線上擴(kuò)展，而SMT的鋼網(wǎng)是按照pad的尺寸來開窗的，好繞 O（∩_∩）O~，反正就是說，這樣會(huì)使得回流焊時(shí)pad上的錫膏量稍微不夠，會(huì)有虛焊的風(fēng)險(xiǎn)?？聪逻叺膱D你就會(huì)明白了：
此外，使用比pad等大或者比pad略小的導(dǎo)線，也避免了焊接時(shí)熱量散失過快的問題。
原則三： 走線請(qǐng)勿沿著SMT焊盤邊緣平行進(jìn)入焊盤
當(dāng)你用小格點(diǎn)布線時(shí)（格點(diǎn)《5mil），有可能會(huì)沿著SMT 的焊盤邊平行將線拉入焊盤，并且走線與焊盤的間距非常近（《 5mil），請(qǐng)避免這種情況。
因?yàn)檫@個(gè)小U槽會(huì)藏腐蝕劑藥水，會(huì)持續(xù)腐蝕清洗后的PCB電路，會(huì)造成該走線虛連失效的隱患。
并且該方式走線入焊盤，如原則二描述的那樣，也會(huì)使SMT焊盤比原先設(shè)計(jì)的擴(kuò)大，造成虛焊隱患。
原則四： 避免以銳角走線
任何情況下都要避免以銳角走線，即使是非高速信號(hào)，因?yàn)殇J角的導(dǎo)線在pcb制板過程中會(huì)引起問題，在PCB線路腐蝕加工過程中，銳角的折角處會(huì)增強(qiáng)腐蝕性作用，造成該P(yáng)CB線路腐蝕過度，帶來線路開路的問題。
至于高頻高速電路，更是要避免使用銳角，其在折角處線寬嚴(yán)重改變，造成阻抗不連續(xù)，引起信號(hào)完整性問題。
原則五： 元器件放置不要太靠近板邊
PCB在元器件裝配焊接階段，PCB會(huì)在各個(gè)工藝區(qū)間來回傳送，如刷完錫膏，傳送到貼片機(jī)，接著再傳輸?shù)交亓骱笝C(jī)進(jìn)行焊接，所以我們?cè)O(shè)計(jì)PCB時(shí)，板上至少要有一對(duì)邊留有足夠空間上傳送帶，即工藝邊，工藝邊的寬度不小于 3mm ，長度需不小于50mm。在工藝邊的范圍內(nèi)不能有元器件和引線干涉，否則會(huì)影響PCB板的正常傳送。如果PCB板的布局無法滿足時(shí)，可以采用單獨(dú)增加3mm工藝邊或拼板的方法。（注：在設(shè)定為工藝邊的兩側(cè)距板邊5mm以內(nèi)不能放置表貼器件，便于回流焊接）當(dāng)然，如果你的PCB上的器件都是人工手焊的，不需要過傳送帶，可以無視，O（∩_∩）O~
如果采用拼版，元器件應(yīng)離V-cut或者郵票孔邊保持一定到安全距離，以免在分板時(shí)損傷元器件或應(yīng)力損傷焊盤。
對(duì)于需要機(jī)器自動(dòng)分板的PCB，V-CUT線兩面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布區(qū)，以避免在自動(dòng)分板時(shí)損壞器件。
同時(shí)還需要考慮自動(dòng)分板機(jī)刀片的結(jié)構(gòu)，在離板邊禁布區(qū)5mm的范圍內(nèi)，不允許布局器件高度高于25mm的器件。
采用V-CUT設(shè)計(jì)時(shí)以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準(zhǔn)。保證在V-CUT的過程中不會(huì)損傷到元器件，且分板自如。
如果拼版采用郵票孔連接，則元器件離郵票孔板邊100mil以上。
原則六： 焊盤阻焊開窗需要統(tǒng)一尺寸
我們知道，PCB的封裝焊盤需要在Soldermask開窗，阻焊開窗的意思就是在焊盤區(qū)域不能蓋有阻焊綠油，為了保護(hù)pcb線路避免氧化及焊接時(shí)短路等問題，我們PCB外層一般會(huì)蓋有阻焊層，常用的阻焊為綠色（當(dāng)然也有黑色，紅色，黃色，藍(lán)色等等），習(xí)慣稱為蓋綠油。
但是焊盤不能蓋綠油，以便上錫進(jìn)行焊接，為了避免因?yàn)楣に嚬钤斐勺韬干虾副P，影響焊盤的焊接性，我們一般設(shè)計(jì)Soldermask開窗區(qū)域比焊盤大一些，一般外擴(kuò)0.1mm（4mil），當(dāng)然，你也可以不外擴(kuò)，讓Soldermask開窗區(qū)域與焊盤尺寸一樣大，而由板廠統(tǒng)一處理。
這就要求你在制作pcb封裝是，Soldermask開窗尺寸要一直，比如都是與焊盤尺寸一樣大，或者比焊盤尺寸外擴(kuò)0.1mm，不能一些外擴(kuò)0.05mm，一些外擴(kuò)0.1mm，這樣板廠處理起來會(huì)比較困難。
