2013年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)將突破1，700億元

半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)行業(yè)，2009年，國(guó)家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合下發(fā)了《電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造投資方向》，文件明確將覆蓋產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體行業(yè)整體鏈條作為未來(lái)三年技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造的重點(diǎn)投資方向。從我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分布來(lái)看，下游器件封裝行業(yè)廠商較多，市場(chǎng)集中度相對(duì)較低，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等環(huán)節(jié)由于進(jìn)入壁壘較高，涉足企業(yè)較少，導(dǎo)致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依賴進(jìn)口。半導(dǎo)體分立器件芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投入的不足，將成為制約下游封裝企業(yè)產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)張的瓶頸。

2011年，歐債危機(jī)使西方發(fā)達(dá)國(guó)家市場(chǎng)全面陷入需求疲軟狀態(tài)，加上日本大地震造成的市場(chǎng)沖擊，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入猶豫和觀望中。在整體的萎靡中，歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)表示，以產(chǎn)品類別來(lái)看，分立器件、光電組件、傳感器組件市場(chǎng)2011年成長(zhǎng)率為8.3%。

對(duì)于2012年的半導(dǎo)體市場(chǎng)，大部分研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率在3%-5%之間。2012年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到3060億美元，比2011年增長(zhǎng)4%。在2012年緩慢回升后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將在接下來(lái)的幾年有所表現(xiàn)，預(yù)計(jì)在2013年至2015年間，整體半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率可在6.6%-7.9%之間，2015可達(dá)到4000億美元左右。

根據(jù)《2012-2017年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資價(jià)值分析報(bào)告》顯示，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件增長(zhǎng)點(diǎn)除了傳統(tǒng)的消費(fèi)類電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域之外，還新增了平板電腦、智能手機(jī)、軌道交通、新能源、混合動(dòng)力汽車、LED照明、便攜醫(yī)療電子等新型應(yīng)用領(lǐng)域。正是這些相關(guān)的應(yīng)用領(lǐng)域需求，讓半導(dǎo)體分立器件繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。CSIA預(yù)計(jì)，到2013年，中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)將突破1，700億元，持續(xù)保持較高水平的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

半導(dǎo)體分立器件相關(guān)廠商受市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)的激勵(lì)，已經(jīng)又開(kāi)始新一輪的市場(chǎng)布點(diǎn)、推廣，以期在經(jīng)濟(jì)回暖之后能占領(lǐng)更大的市場(chǎng)份額。這種市場(chǎng)現(xiàn)象，今年的第81屆中國(guó)電子展的半導(dǎo)體分立器件展商可以驗(yàn)證。以新技術(shù)、新產(chǎn)品打造一站式選型采購(gòu)平臺(tái)為主題的第81屆中國(guó)電子展將于2013年4月10-12日在深圳會(huì)展中心召開(kāi)，本屆展覽上，半導(dǎo)體分立器件展區(qū)獨(dú)樹(shù)一幟，在與中國(guó)電子展的內(nèi)容緊密配合的同時(shí)，積極關(guān)注電子行業(yè)的發(fā)展動(dòng)向，追蹤行業(yè)熱點(diǎn)，展示新技術(shù)，新產(chǎn)品。完善專業(yè)內(nèi)容，提高品質(zhì)，以吸引各行業(yè)、海內(nèi)外的專業(yè)買家。