SMT工藝材料簡(jiǎn)介
SMT工藝材料 表面組裝材料則是指SMT裝聯(lián)中所用的化工材料,即SMT工藝材料.它主要包括以下幾方面內(nèi)
2010-03-30 16:51:37
2213 POP封裝簡(jiǎn)介與返修，大家自行查看，希望能有所幫助。
2015-09-19 10:25:54
PoP 元件和焊接。OKI公司已開(kāi)發(fā)出基于APR 5000返修工作站的PoP返修工藝，下面就返修工藝中各環(huán)節(jié)的控制進(jìn)行介紹?！ 。?）PoP元件的移除 在移除元件之前首先要對(duì)PCBA進(jìn)行加熱，控制
2018-09-06 16:32:13
的風(fēng)險(xiǎn)。造成這種失效的原因與PCB材料選擇及其制造工藝相關(guān)?！ 嵫h(huán)測(cè)試可靠性如何呢？環(huán)球儀器SMT工藝實(shí)驗(yàn)室正在進(jìn)行研究中，試圖找出PoP組件可靠性與其他BGA/CSP的相關(guān)性，給我們?cè)诓牧系倪x擇
2018-09-06 16:24:30
用材料以上 特性差異越大，再加上物理尺寸的影響（長(zhǎng)寬厚），其變形就越明顯。要保證較高的裝配良率，對(duì)堆疊元件 的平整度要求很重要，要選擇質(zhì)量好的供應(yīng)商?！ 。?）底部元件錫膏印刷工藝的控制 底部元件球間距
2018-09-06 16:24:34
SMT工藝介紹 SMT工藝名詞術(shù)語(yǔ) 1、表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys） 采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。2、 回流焊（reflow
2016-05-24 14:33:05
表面貼裝方法分類(lèi) 根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過(guò)回流爐只
2016-05-24 15:59:16
、單面組裝：<br/><br/>來(lái)料檢測(cè) è 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）è 貼片 è 烘干（固化）è 回流焊接 è 清洗 è 檢測(cè) è 返修&
2008-06-13 11:48:58
. 再流焊工藝<br/>? 六. 波峰焊工藝<br/>? 七. 手工焊接、修板及返修工藝<br/>? 八. 清洗工藝
2008-09-12 12:43:03
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修. 1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)
2010-11-26 17:40:33
（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修 二、SMT工藝流程------單面混裝工藝 來(lái)料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊膏
2010-03-09 16:20:06
值的問(wèn)題。歐盟出臺(tái)的ROHS指令明確要求將鉛的含量控制在0.1wt%以下。無(wú)鉛工藝趨勢(shì)首先我們來(lái)看看有鉛和無(wú)鉛的趨勢(shì)，隨著國(guó)際環(huán)保要求逐步提高，無(wú)鉛工藝成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)必然過(guò)程。盡管無(wú)鉛工藝已經(jīng)
2016-05-25 10:08:40
。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過(guò)DFM控制器件焊端和焊盤(pán)尺寸以及兩端熱容量最為有效。其次可通過(guò)工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無(wú)鉛的工藝窗口會(huì)小一些，所以用戶(hù)必須首先確保
2016-07-14 11:00:51
中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o(wú)鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過(guò)DFM控制器件焊端和焊盤(pán)尺寸以及兩端熱容量最為有效。其次可通過(guò)工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變
2016-05-25 10:10:15
很多客戶(hù)都有點(diǎn)不太明白防錫珠的意思 ， 其實(shí)防錫珠的作用就是對(duì)SMT貼片鋼網(wǎng)下錫量的控制， 就是在容易出現(xiàn)錫珠的地方，SMT貼片鋼網(wǎng)不要開(kāi)窗，使錫膏向沒(méi)有上錫的地方流動(dòng)。從而達(dá)到不容易出現(xiàn)錫珠的目的
2014-05-30 09:38:40
SMT回流焊制程的影響因素很多，比如：PCB 材料、助焊劑、焊膏、焊料合金，以及生產(chǎn)場(chǎng)地、設(shè)備、環(huán)境等等，所以每一個(gè) SMT 的回流焊制程是獨(dú)一無(wú)二的。當(dāng)使用高云公司芯片時(shí)，應(yīng)根據(jù)芯片的鍍層工藝
2022-09-28 08:45:01
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類(lèi)眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類(lèi)眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-17 18:10:08
SMT貼片工藝(雙面) 第一章緒 論1.1簡(jiǎn)介隨著我國(guó)電子工藝水平的不斷提高，我國(guó)已成為世界電子產(chǎn)業(yè)的加工廠。表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。SMT的迅速發(fā)展和普及，對(duì)于推動(dòng)
2012-08-11 09:53:05
本帖最后由 maskmyself 于 2017-10-17 13:08 編輯
SMT貼片工藝有哪些需要注意事項(xiàng)?SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中最常見(jiàn)的一種貼裝技術(shù)，通過(guò)SMT技術(shù)能貼裝更多更小
2017-10-16 15:56:12
一． SMT概述二. 施加焊膏工藝三. 施加貼片膠工藝四. 貼片（貼裝元器件）工藝五. 再流焊工藝六. 波峰焊工藝七. 手工焊接、修板及返修工藝八. 清洗工藝九. 檢驗(yàn)工藝十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)
2012-06-29 16:52:43
， 以及在回流焊接機(jī)之后加上PCA下板機(jī)（PCA Un－loader ），另外，成品PCA可能需要進(jìn)行清洗和進(jìn)行老 化測(cè)試，下面的流程圖（圖1）描述了典型的貼裝生產(chǎn)基本工藝流程?！ ∩厦婧?jiǎn)單介紹了SMT貼
2018-08-31 14:55:23
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
預(yù)熱——成功返修的前提減少返修使電路板更可靠返修前或返修中PCB組件預(yù)熱的三個(gè)方法
2021-04-25 09:06:03
多數(shù)返修工藝的開(kāi)發(fā)都會(huì)考慮盡量減少對(duì)操作員的依賴(lài)以提高可靠性。但是對(duì)經(jīng)過(guò)底部填充的CSP的移除 ，僅僅用真空吸嘴不能將元件移除。經(jīng)過(guò)加熱軟化的底部填充材料對(duì)元件具有黏著力，此力遠(yuǎn)大于熔融的焊 料
2018-09-06 16:40:01
PCB板返修要注意什么_印制電路板返修的關(guān)鍵工藝_華強(qiáng)PCB 對(duì)于成功返修SMT起幫助作用的兩個(gè)最關(guān)鍵工藝，也是兩個(gè)最容易引起忽視的問(wèn)題： 再流之前適當(dāng)預(yù)熱PCB板; 再流之后迅速冷卻焊點(diǎn)
2018-01-24 10:09:22
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類(lèi)眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:33:59
隨著電子產(chǎn)品向著小型化、薄型化的發(fā)展，表面安裝技術(shù)(SMT)SMT貼片加工應(yīng)運(yùn)而生，已成為現(xiàn)在電子生產(chǎn)的主流。本章將介紹SMT貼片加工的工藝流程、安裝元器件和生產(chǎn)設(shè)備，SMT電路板的返修，在此基礎(chǔ)上
2016-08-11 20:48:25
表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT）是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的一種重要技術(shù)，主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板（PCB）上。
在SMT中，紅膠工藝和錫膏工藝是兩種
2024-02-27 18:30:59
： ·可以采用標(biāo)準(zhǔn)的SMT電路板裝配工藝： ·單個(gè)器件的裝配成本較低?！ 。?）PiP封裝的局限性 ·由于在封裝之前單個(gè)芯片不可以單獨(dú)測(cè)試，所以總成本會(huì)高（封裝良率問(wèn)題）； ·事先需要確定存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)
2018-09-06 16:40:18
關(guān)于黑孔化工藝流程和工藝說(shuō)明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
?、俜?b class="flag-6" style="color: red">PoP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）； ?、?PoP面錫膏印刷： ?、鄣撞吭推渌骷N裝； ?、茼敳吭喝≈竸┗蝈a膏； ?、揄?xiàng)部元件貼裝： ?、藁亓骱附蛹皺z測(cè)?！ ∮捎阱a膏印刷
2018-09-06 16:40:36
基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個(gè)方面呢？
2023-04-14 14:42:44
局部受熱翹曲變形等。這就要求除了精心設(shè)置元件移除和貼裝溫度曲線 ，優(yōu)化控制整個(gè)返修工藝外，還必須考慮返修設(shè)各的性退縮?！ ?duì)返修設(shè)備的要求： ·加熱系統(tǒng)可以精確控制，必須能夠動(dòng)態(tài)監(jiān)控板上的溫度
2018-09-06 16:32:17
晶圓級(jí)CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？晶圓級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
、CSP、倒裝芯片等先進(jìn)封裝器件品種也是層出不窮，與此同時(shí)，無(wú)鉛焊料應(yīng)用推廣力度加大，這些都對(duì)SMT設(shè)備與工藝提出了巨大的挑戰(zhàn)。作為SMT設(shè)備的重要組成部分，返修系統(tǒng)伴隨著元件小型化趨勢(shì)也獲得了重大的發(fā)展
2018-11-22 15:40:49
•一． SMT概述• 二. 施加焊膏工藝• 三. 施加貼片膠工藝• 四. 貼片（貼裝元器件）工藝• 五. 再流焊工藝• 六. 波峰焊工藝• 七. 手工焊
2008-09-12 11:50:06
154 再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來(lái)越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點(diǎn)
2009-03-25 14:44:3330 SMT工藝問(wèn)題分析
2010-11-12 22:37:3971 摘要在當(dāng)今電子產(chǎn)品的組裝中各種新的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)BGA/CSP是當(dāng)今新的封裝主流主要論述了BGA封裝技術(shù)的主要類(lèi)型特性并根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)介紹了實(shí)際生產(chǎn)中如何實(shí)施BGA的返修工藝
2010-11-13 23:20:0452 . 引言 對(duì)于成功返修SMT起幫助作用的兩個(gè)最關(guān)鍵工藝，也是兩個(gè)最
2006-04-16 21:33:531726 倒裝芯片工藝挑戰(zhàn)SMT組裝原作者：不詳 1
2006-04-16 21:37:591467 一：普通SMD的返修普通SMD返修系統(tǒng)的原理：采用熱氣流聚集到表面組裝器件（SMD
2006-04-16 21:58:341655 SMT基本工藝構(gòu)成要素SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回
2006-04-16 21:58:441947 SMT無(wú)鉛工藝對(duì)無(wú)鉛錫膏的要求
SMT無(wú)鉛工藝的步伐越來(lái)越近，無(wú)鉛錫膏作為無(wú)鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162372 SMT表面貼裝工藝中的靜電防護(hù)知識(shí)
SMT表面貼裝工藝中的靜電防護(hù)
一、靜電防護(hù)原理
電子產(chǎn)品制造中，不
2009-11-18 09:14:353537 元件移除工藝控制
多數(shù)返修工藝的開(kāi)發(fā)都會(huì)考慮盡量減少對(duì)操作員的依賴(lài)以提高可靠性。但是對(duì)經(jīng)過(guò)底部填充的CSP的移除 ，僅僅
2009-11-20 15:40:32389 晶圓級(jí)CSP的返修工藝
經(jīng)底部填充的CSP裝配，其穩(wěn)健的機(jī)械連接強(qiáng)度得到很大的提升。在二級(jí)裝配中，由于底部填充，其抵御 由于
2009-11-20 15:42:17483 再流之前適當(dāng)預(yù)熱PCB板;再流之后迅速冷卻焊點(diǎn)。對(duì)于成功返修SMT起幫助作用的兩個(gè)最關(guān)鍵工藝，也是兩個(gè)最容易引起忽視的問(wèn)題
2011-07-05 11:46:581693 SMT基本工藝 包括：絲印，點(diǎn)膠，貼裝，固化，回流焊接，清洗，檢測(cè)，返修。各個(gè)工藝簡(jiǎn)介如下： 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)
2012-05-25 10:02:301599 SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲印（或點(diǎn)膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測(cè)，返修。
2012-09-27 17:28:026166 本專(zhuān)題重點(diǎn)為你講述SMT工藝流程及相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)范。包括SMT簡(jiǎn)介，SMT制造工藝流程，SMT貼片、SMT電阻，SMT加工元器件選取與設(shè)計(jì)原則，SMT生產(chǎn)線中SMT設(shè)備生產(chǎn)控制與設(shè)備修理，常見(jiàn)SMT技術(shù)講解以及有關(guān)的SMT設(shè)計(jì)應(yīng)用范例。
2012-09-29 15:16:27
smt工藝標(biāo)準(zhǔn),生產(chǎn)資料，感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-23 11:52:460 SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
2019-07-01 16:37:373497 
SMT貼片加工是目前電子行業(yè)最流行的一種組裝技術(shù)，具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等特點(diǎn)。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲印（或點(diǎn)膠）、貼裝（固化）、spi、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修。
2019-05-08 15:16:298842 SMT紅膠工藝制作標(biāo)準(zhǔn)流程為：絲印→（點(diǎn)膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測(cè)→返修→完成。
2019-05-10 16:24:049741 對(duì)于成功返修SMT起幫助作用的兩個(gè)最關(guān)鍵工藝
2020-01-27 12:28:001581 返修SMT工藝要求技術(shù)優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合，返修時(shí)必須小心道慎，其基本的原則是不能使電路板、元器件過(guò)熱，否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤(pán)的損傷。下面就來(lái)介紹幾種常見(jiàn)的SMT組件返修焊接技術(shù)。
2019-11-05 11:49:503434 SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？
2019-11-05 10:56:443728 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是SMT工藝的培訓(xùn)教程資料概述。
2019-11-18 08:00:000 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)
2020-06-17 15:36:591506 無(wú)鉛再流焊工藝控制一直是SMT貼片加工廠中比較重視的一個(gè)工藝管控難點(diǎn)，在整個(gè)SMT貼片的過(guò)程中，一個(gè)優(yōu)良的無(wú)鉛焊點(diǎn)，對(duì)于整個(gè)PCBA成品的質(zhì)量都起著至關(guān)重要的作用。關(guān)于無(wú)鉛再流焊工藝控制的難點(diǎn)跟大家一起來(lái)討論一下。
2019-12-26 11:09:512932 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)
2020-04-24 15:22:181118 SMT工藝材料對(duì)SMT貼片加工的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是SMT貼片加工的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料
2020-03-09 11:07:476345 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)
2020-04-04 15:17:002562 SMT的幾種類(lèi)型介紹 根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為： 點(diǎn)膠制程（波峰焊） 錫膏制程（回流焊） 它們的主要區(qū)別為： l貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。 l貼片后的工藝
2020-04-26 16:05:005630 在現(xiàn)今的smt工藝中，錫膏是不可缺少的焊接材料。當(dāng)錫膏置于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段，下面為大家介紹。
2020-04-19 11:10:073298 在SMT貼片加工中有許多加工工藝，并且每一道工藝都有所對(duì)應(yīng)的加工要求，只有嚴(yán)格按照加工要求來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)加工才能給客戶(hù)優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。在SMT加工的回流焊工藝中也有許多加工要求，其中一項(xiàng)就是對(duì)元器件布局的要求，主要內(nèi)容主要是針對(duì)焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)窗對(duì)元器件間距、檢查與返修的空間、工藝可靠性等方面。
2020-06-16 10:23:383631 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而
2020-07-08 16:48:281428 、檢測(cè)、返修等，多個(gè)工藝有序進(jìn)行，完成整個(gè)貼片加工流程。下面小編為大家整理介紹SMT貼片加工的工藝流程及作用。
2020-07-19 09:59:537197 我們知道PCBA加工不會(huì)有百分百的合格率，這時(shí)候就需要對(duì)有問(wèn)題的板子進(jìn)行返修，今天深圳貼片廠長(zhǎng)科順給大家分析一下返修工藝。 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路
2020-10-16 17:28:59987 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而
2020-10-27 14:57:591134 smt加工材料對(duì)SMT貼片加工的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是SMT貼片加工的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行smt加工設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。smt加工材料包括焊料
2020-12-06 11:28:581310 多層堆疊封裝又稱(chēng)為：POP，是一個(gè)封裝在另一個(gè)封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到，很多的POP工藝都是2層以上，復(fù)雜程度相當(dāng)之高。那么在smt貼片加工中POP的質(zhì)量就變得非常重要。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">POP
2021-04-08 10:23:30612 要點(diǎn)、專(zhuān)業(yè)知識(shí)、常見(jiàn)焊接不良產(chǎn)生的主要原因、對(duì)策、并根據(jù)在smt加工廠中的經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)出一個(gè)行之有效的工藝控制管理體系，這才是實(shí)現(xiàn)企業(yè)的快速發(fā)展，所必須解決的生產(chǎn)工藝問(wèn)題，可以說(shuō)具有十分重要的現(xiàn)實(shí)意義。
2021-06-15 10:34:232898 為了規(guī)范SMT車(chē)間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質(zhì)，SMT加工廠制定了以下工藝指引，適用于港SMT車(chē)間錫膏印刷。工程部負(fù)責(zé)該指引的制定和修改；負(fù)責(zé)設(shè)定印刷參數(shù)和改善不良工藝，制造部、品質(zhì)部執(zhí)行該指引
2021-10-19 16:42:523566 針對(duì)微波組件特殊復(fù)雜的維修工藝，文中主要從微組裝的芯片及載體的維修工藝入手，研究其裝配及返修工藝，驗(yàn)證粘接或燒結(jié)的芯片及載體的剪切強(qiáng)度是否滿足GJB 548中方法2019的相關(guān)要求，并對(duì)比使用的幾種導(dǎo)電膠及焊料裝配后的剪切強(qiáng)度。
2022-06-14 09:53:214266 SMT貼片使用紅膠的目的 1. 波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時(shí)，為防止PCB板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在PCB板上。 2. 再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面
2022-12-08 09:22:311426 SMT加工返修過(guò)程中，有什么技巧？你懂嗎？SMT加工返修應(yīng)遵循什么原則，成功返修的兩個(gè)最關(guān)鍵的工藝是什么，接下來(lái)就來(lái)和各位一一講解。
2023-02-03 10:21:06523 高品質(zhì)SMT貼片工藝很復(fù)雜，每個(gè)環(huán)節(jié)都有嚴(yán)格的管控措施。那么，高品質(zhì)SMT貼片工藝管控要點(diǎn)都有哪些？
2023-02-16 09:06:581847 SMT是表面安裝技術(shù)的縮寫(xiě)，是電子裝配行業(yè)中最流行的技術(shù)和工藝之一。SMT是指基于PCB的串行處理技術(shù)過(guò)程，PCB代表印刷電路板。
2023-04-03 14:58:08764 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是紅膠?SMT貼片加工紅膠工藝與純錫膏工藝的區(qū)別。
2023-04-07 08:50:451008 電拋光smt鋼網(wǎng)是什么工藝，它與其他smt鋼網(wǎng)相比有哪些優(yōu)點(diǎn)呢，今天我們?yōu)榇蠹易錾钊氲闹v解，希望幫助大家在選購(gòu)適合自己工廠真正需要的smt鋼網(wǎng)。
2023-06-19 10:17:44569 SMT制定了以下適用于SMT車(chē)間錫膏印刷的工藝指南，smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，主要包括：錫膏印刷、精確貼片、回流焊接等流程，其中錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響是非常大的，下面
2022-05-16 16:24:13766 
再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。
2023-07-18 10:00:43251 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工工藝材料有哪些?SMT貼片加工工藝材料的種類(lèi)與作用。SMT貼片加工的品質(zhì)和生產(chǎn)效率對(duì)于PCB電路板而言是非常關(guān)鍵的，SMT貼片加工工藝材料是PCB
2023-07-26 09:21:09528 SMT印刷工藝和PCB電路板的方案質(zhì)量，影響著SMT無(wú)鉛錫膏的印刷效果。PCB電路板方案非常出色，可以避免元器件偏移和吊橋等不良的印刷現(xiàn)象。今天佳金源無(wú)鉛錫膏廠家就來(lái)說(shuō)說(shuō)利于SMT無(wú)鉛錫膏印刷
2023-07-29 14:42:421149 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT無(wú)鉛工藝選擇元器件需考慮哪些因素?SMT無(wú)鉛工藝需要注意的問(wèn)題。受環(huán)保因素的影響，目前SMT貼片加工基本上都是采用無(wú)鉛工藝，SMT無(wú)鉛工藝選擇元器件要注意
2023-08-28 10:11:05246 SMT焊接工藝是指在金屬或非金屬材料之間形成牢固連接的過(guò)程和方法。焊接工藝要求根據(jù)具體項(xiàng)目和產(chǎn)品的需求而有所不同，深圳捷多邦小編整理了一些常見(jiàn)的SMT焊接工藝要求
2023-09-01 10:09:36290 smt回流焊工藝知識(shí)點(diǎn)
2023-09-06 10:18:07420 SMT貼片加工根本工藝構(gòu)成包括：絲印(或點(diǎn)膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，坐落SMT產(chǎn)線的最前端。
2023-10-11 16:15:24304 SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49479 為了讓BGA焊料球固定在PCB上，PoP通?？梢圆捎闷胀ㄓ∷?b class="flag-6" style="color: red">工藝將錫膏轉(zhuǎn)移到PCB上形成薄薄的錫膏點(diǎn)，然后再將底層封裝的焊料球?qū)?yīng)貼裝到錫膏點(diǎn)上。在PCB上的BGA稱(chēng)為下層BGA，而連接上層與下層
2023-12-25 09:57:17276 
SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解
2024-01-09 10:12:30185 
SMT，即表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology），是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過(guò)將元器件直接焊接在印刷電路板（PCB）表面，以實(shí)現(xiàn)元器件的快速貼裝和容量效應(yīng)的提高
2024-02-01 10:59:59377 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中錫膏工藝有哪些?SMT貼片加工中的錫膏工藝。在SMT貼片加工中，錫膏工藝是至關(guān)重要的一環(huán)。錫膏工藝直接影響到PCB貼片的質(zhì)量和可靠性。本文將詳細(xì)
2024-02-26 11:03:31101
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