助焊劑的分類及具體用途

　　目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作錫料，在一定的溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤的結(jié)合層。焊接前先對焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤后，再進(jìn)行焊接；要有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?，使焊錫料 具有一定的流動性，才能達(dá)到焊接牢固的目的。但溫度也不能過高， 過高時容易形成氧化膜影響焊接的質(zhì)量。

　　助焊劑的作用：

　　助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會別錫分解，因此錫槽溫度不要太高．

　　助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。

　　1）破壞金屬氧化膜使焊錫表面清潔，有利于焊錫的浸潤和焊點(diǎn)合金的生成。

　　2）能覆蓋在焊料表面，防止焊料或金屬繼續(xù)氧化。

　　3）增強(qiáng)焊料和被焊金屬表面的活性，降低焊料的表面張力。

　　4）焊料和焊劑是相熔的，可增加焊料的流動性，進(jìn)一步提高浸潤能力。

　　5）能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f。

　　6）合適的助焊劑還能使焊點(diǎn)美觀。

　?。?）溶解被焊母材表面的氧化膜

　　在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進(jìn)行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達(dá)到消除氧化膜的目的。

　?。?）防止被焊母材的再氧化

　　母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態(tài)助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。

　?。?）降低熔融焊料的表面張力

　　熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由于液體的表面張力會立即聚結(jié)成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進(jìn)行。當(dāng)助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。

　　（4）保護(hù)焊接母材表面的作用

　　被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護(hù)層。好的助焊劑在焊完之后，并迅速恢復(fù)到保護(hù)焊材的作用。