我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會(huì)用到波峰焊，近年來(lái)SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來(lái)越多了，選擇性波峰焊有什么優(yōu)點(diǎn)嗎？
2024-03-21 11:04:28
62 在pcba加工生產(chǎn)中，我們會(huì)經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況，這個(gè)時(shí)候就需要波峰焊來(lái)進(jìn)行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項(xiàng)？
2024-03-15 10:54:31199 倒裝芯片組裝過(guò)程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會(huì)導(dǎo)致清洗成本增加
2024-03-15 09:21:28107 
印刷電路板（PCB）裝入波峰焊機(jī)的載具中，確保PCB固定穩(wěn)定，方便后續(xù)操作。
2、涂布焊劑
在焊接之前，需要在PCB上涂布一層焊劑（松香或其他助焊劑），以防止焊接過(guò)程中出現(xiàn)橋接或虛焊現(xiàn)象。
3、預(yù)熱
將
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝，通過(guò)將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過(guò)焊料波峰，從而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341158 
兩個(gè)焊盤(pán)之間，然后經(jīng)過(guò)貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過(guò)波峰焊時(shí)，只需將表面貼裝面過(guò)波峰，無(wú)需使用治具即可完成焊接過(guò)程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術(shù)中的一種焊接工藝，主要應(yīng)用于電子
2024-02-27 18:30:59
是一個(gè)繞不過(guò)去的問(wèn)題。焊膏飛濺有很多原因，可能與焊膏的質(zhì)量、互連結(jié)構(gòu)、設(shè)備的操作、以及環(huán)境等因素有關(guān)。接下來(lái)深圳PCBA加工廠家將對(duì)PCBA波峰焊產(chǎn)生焊料飛濺的原因進(jìn)行詳細(xì)解析，并提出相應(yīng)的應(yīng)對(duì)方法。 PCBA波峰焊產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應(yīng)對(duì)方法 影響
2024-02-18 09:53:14144 介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過(guò)加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種方法
2024-01-30 16:09:29287 用的焊接工藝之一，因?yàn)樗诮M裝元件和連接線路時(shí)提供了強(qiáng)大的支持。不過(guò)，在實(shí)際操作中，波峰焊也帶來(lái)了一些工藝難點(diǎn)，使許多PCBA組裝難度增加。接下來(lái)深圳 PCBA加工 廠家為大家介紹PCBA波峰焊的工藝難點(diǎn)，以及如何解決這些難點(diǎn)。 ? PCBA波峰焊接工藝問(wèn)題解決
2024-01-30 09:24:12173 解一下：錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞的原因：1、中間助焊劑的比例過(guò)高，無(wú)法在焊點(diǎn)固化前完全揮發(fā)。2、若預(yù)熱溫度較低，助焊劑中的溶劑未能充分揮發(fā)，會(huì)在焊接點(diǎn)內(nèi)停留，從而引發(fā)填充
2024-01-17 17:15:19234 
選擇性波峰焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)的焊接技術(shù)，它具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和一些不足之處。本文將詳細(xì)介紹選擇性波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)，幫助讀者全面了解該技術(shù)的特點(diǎn)及適用范圍。 選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策
2024-01-15 10:07:06185 
的質(zhì)量，接下來(lái)深圳SMT加工廠家為大家介紹SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。 SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素 1、助焊劑的涂敷 THT波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直
2024-01-10 09:23:25133 助焊劑清洗不干凈是指在焊接后，使用的助焊劑沒(méi)有完全清潔或去除干凈。這可能表現(xiàn)為在焊接區(qū)域或金屬表面上殘留有助焊劑的痕跡或殘留物。
2023-12-29 10:02:48452 在PCBA生產(chǎn)中，如果遇到后焊料比較多，那么這時(shí)候就需要選擇波峰焊來(lái)加工了，在操作波峰焊的時(shí)候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見(jiàn)的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 波峰焊技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域中的一種重要焊接方法，廣泛應(yīng)用于印刷電路板（PCB）的組裝過(guò)程中。它通過(guò)將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對(duì)波峰焊技術(shù)的原理、應(yīng)用及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行詳細(xì)闡述，為初學(xué)者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見(jiàn)的PCB焊接技術(shù)，通過(guò)將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實(shí)現(xiàn)焊接連接。
2023-12-20 10:02:46224 焊錫膏作為SMT生產(chǎn)工藝中不可或缺的一部分，焊錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時(shí)間、回溫時(shí)間，以及焊錫膏的放置、保存時(shí)間都會(huì)影響到最終的焊錫膏印刷品質(zhì)。在常溫下，錫膏也具有
2023-12-19 15:31:35332 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中，焊接時(shí)焊錫材料在預(yù)熱后通過(guò)波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 歡迎了解 高強(qiáng)(中車(chē)青島四方車(chē)輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會(huì)降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度，影響導(dǎo)電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。
2023-12-14 16:39:3890 在smt貼片加工中，錫膏里的助焊劑是必不可少的，適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">助焊劑不僅能去除氧化物，防止金屬表面再氧化，而且能提高可焊性，促進(jìn)能量傳遞到焊接區(qū)域。選擇優(yōu)質(zhì)的助焊劑，是佳金源打造可靠品牌的秘籍，下面
2023-11-29 16:42:58466 
錫焊時(shí)，采用普通助焊劑的情況下采用哪種電阻材料易于焊接？ 在錫焊時(shí)采用普通助焊劑的情況下，有幾種電阻材料是易于焊接的。下面將詳細(xì)介紹這些材料以及它們?cè)诤附舆^(guò)程中的特點(diǎn)。 1. 炭膜電阻器：炭膜電阻器
2023-11-29 16:23:17215 助焊劑是焊接過(guò)程中不可缺少的一種物質(zhì)，它的作用是去除焊接部位的氧化物，增加焊點(diǎn)的潤(rùn)濕性，提高焊接質(zhì)量和可靠性。助焊劑分為有機(jī)助焊劑和無(wú)機(jī)助焊劑，根據(jù)是否需要清洗，又可以分為可清洗助焊劑和免洗助焊劑。
2023-11-22 13:05:32383 
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
持續(xù)熱銷(xiāo)的狀態(tài)。成為爐溫測(cè)試儀行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭最為強(qiáng)勁的閃亮之星。
公司系類(lèi)爐溫測(cè)試儀，廣泛用于涂裝，熱處理，波峰焊回流焊，滾塑工藝，玻璃烤彎，陶瓷，鋼鐵，釬焊，SMT，光伏層壓，鋰電池烘干等行業(yè)與工藝。
2023-11-16 14:10:29587 
助焊劑殘余物能用自來(lái)水或溫水（45-650C）容易地清洗掉，離子污染度非常低。助焊劑是專(zhuān)門(mén)按特定環(huán)保要求配制而成的，因而清洗過(guò)程中排放水是可被生物遞降分解的。
2023-11-14 15:35:34207 PCB板預(yù)熱溫度過(guò)低、板面不潔凈、焊料不純、助焊劑不良、元件引腳偏長(zhǎng)、焊接角度過(guò)大、元件密度大時(shí)焊盤(pán)形狀設(shè)計(jì)不良或排插及IC類(lèi)元器件的焊接方向錯(cuò)誤、PCB板變形等都可能導(dǎo)致橋連現(xiàn)象的發(fā)生。
2023-11-14 10:46:00254 ，smt貼片加工上錫不飽滿的原因是什么？下面佳金源錫膏廠家為大家介紹一下：1、焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不佳，不能滿足良好的上錫要求；2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，不
2023-11-01 15:26:28513 
透錫不良現(xiàn)象在PCBA中值得我們關(guān)注，透錫是否良好直接影響焊點(diǎn)的可靠性。若過(guò)波峰焊后透錫效果不佳，易造成虛焊等問(wèn)題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良的應(yīng)對(duì)方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:02778 
面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
PCB波峰焊是一種常用的電子組裝技術(shù)，用于將電子元件固定在PCB電路板上。它涉及將預(yù)先安裝在PCB上的元件通過(guò)波峰焊設(shè)備進(jìn)行加熱，使焊料熔化并與PCB表面形成可靠的連接。今天捷多邦小編就跟大家
2023-10-19 10:10:53213 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電感嘯叫的常見(jiàn)原因以及解決方法.docx》資料免費(fèi)下載
2023-10-15 11:03:15
2 分享助焊劑相關(guān)知識(shí)，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 助焊劑通常用于 PCB 組裝行業(yè)，其用途包括從組件引線的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰(zhàn)，例如組裝后工藝中部件的腐蝕。
2023-10-11 14:53:48185 
smt貼片加工在焊接過(guò)程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱(chēng)為助焊劑，簡(jiǎn)稱(chēng)焊劑。助
2023-10-07 11:31:50368 助焊劑選擇需要考慮的重點(diǎn)包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F(xiàn)-和Br-）、 可測(cè)試性、清潔工藝、環(huán)境兼容性和成本；助焊劑的測(cè)試可以參照J(rèn)-STD-004測(cè)試指南。
2023-09-28 15:16:06292 
產(chǎn)生空洞的主要原因是助焊劑中的有機(jī)物遇熱分解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)排出，在焊點(diǎn)中冷卻后就會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象。焊點(diǎn)空洞的影響因素如下：1、助焊劑活性。由于助焊劑當(dāng)中熔劑的有
2023-09-25 17:26:42546 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:58:03
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:56:23
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器公司獲得的助焊劑薄膜應(yīng)用單元（Linear Thin Film Applicator，LTFA）為例來(lái)介紹其工作原理。
2023-09-21 15:37:55168 
?? 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是
2023-09-19 18:32:36
是軟釬焊過(guò)程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑，助焊劑和焊料是分開(kāi)使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。 SMT貼片加工焊接質(zhì)量的還壞，除了與焊料合金、元器件、pcb的質(zhì)量、焊接工藝有關(guān)外，
2023-09-14 09:20:43381 長(zhǎng)嘆，這還要從我拍高速先生視頻的那一年說(shuō)起，那天我去了車(chē)間，看到了客戶(hù)的一個(gè)案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指將熔化的焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有元器件
2023-09-13 08:52:45
淺談SMT工藝過(guò)程中影響助焊劑飛濺的因素有哪些？
2023-09-11 12:32:23542 
波峰焊的基本原理相當(dāng)簡(jiǎn)單。在將元件放置在 PCB 上，并將其引線插入通過(guò) PCB 鉆孔或沖孔的孔（“通孔”）中后，將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動(dòng)通過(guò)液態(tài)焊料罐（通常稱(chēng)為“罐”）。
2023-08-25 12:37:47915 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動(dòng)，沒(méi)有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:07853 
AOI是電子廠檢查PCBA線路板有效的檢測(cè)方法，使用視覺(jué)加算法技術(shù)，以影像處理來(lái)檢出元件和焊點(diǎn)等瑕疵。但傳統(tǒng)AOI通過(guò)抽色和復(fù)雜算法，導(dǎo)致編程復(fù)雜繁瑣和調(diào)試時(shí)間長(zhǎng)并且誤判多等不足，傳統(tǒng)AOI已經(jīng)不能
2023-08-18 09:33:321243 
信華南檢測(cè)中心的表面絕緣阻抗測(cè)試服務(wù)，面向助焊劑錫膏、清洗劑、錫渣還原劑、PCB軟板FPC等，協(xié)助電路板設(shè)計(jì)或布局變更、清潔劑助焊劑錫膏替換、回流焊或波峰焊工藝優(yōu)化、考核裸板供應(yīng)商資質(zhì)、輔助
2023-08-18 08:35:38923 
來(lái)自?xún)?yōu)爾鴻信華南檢測(cè)中心的表面絕緣阻抗測(cè)試服務(wù)，面向助焊劑錫膏、清洗劑、錫渣還原劑、PCB軟板FPC等，協(xié)助電路板設(shè)計(jì)或布局變更、清潔劑助焊劑錫膏替換、回流焊或波峰焊工藝優(yōu)化、考核裸板供應(yīng)商資質(zhì)
2023-08-17 09:31:021225 在波峰焊生產(chǎn)過(guò)程中，吹孔是比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象，即從焊點(diǎn)表面肉眼可見(jiàn)較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項(xiàng)。
2023-08-16 10:33:21790 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對(duì)BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對(duì)正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點(diǎn)問(wèn)題，在錫/鉛波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 
選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
2023-08-07 09:09:34533 目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動(dòng)焊接技術(shù)，它具有焊接質(zhì)量可靠，焊點(diǎn)外觀光亮，飽滿，焊接一致性好，操作簡(jiǎn)便，節(jié)省能源，降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度等特點(diǎn)。
2023-07-11 16:04:06802 
當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，PCB和連接器引腳得到充分
2023-07-10 09:54:34672 
在某電子制造工廠中，他們開(kāi)始使用了一種新型的低溫錫膏來(lái)進(jìn)行回流焊接，當(dāng)他們開(kāi)始使用這種新的低溫錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)，他們注意到一些焊點(diǎn)上出現(xiàn)了助焊劑殘留的問(wèn)題。這些殘留物在焊點(diǎn)周?chē)纬闪艘恍┟黠@的白色斑點(diǎn)，影響了焊接點(diǎn)的可靠性和外觀?？旌托【幰黄饋?lái)看看~
2023-07-07 10:42:153168 本周跟著小欣了解一下矩形連接器的那些事吧！回流焊的焊接原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，PCB和連接器引腳得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然
2023-07-06 10:06:14460 
當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、連接器引腳
2023-07-05 17:26:28581 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:520 試驗(yàn)需求可以分為：中性鹽霧試驗(yàn)、酸性鹽霧試驗(yàn)、銅加速醋酸鹽霧試驗(yàn)。我們?cè)谧鲈囼?yàn)時(shí)，如果鹽霧試驗(yàn)機(jī)的噴嘴堵塞了，可以采取以下措施來(lái)清理：1、停止試驗(yàn)箱運(yùn)行：首先，停止
2023-06-28 17:14:07411 
今天我想和大家分享一些關(guān)于電機(jī)故障的知識(shí)，包括故障的原因以及如何有效地處理這些問(wèn)題。無(wú)論是家用電器還是工業(yè)設(shè)備，電機(jī)故障都是一種常見(jiàn)的問(wèn)題，但通過(guò)正確的了解和處理方法，我們可以最大程度地減少這些故障的發(fā)生。
2023-06-26 09:39:533103 波峰焊機(jī)的生產(chǎn)流程在所有PCBA制造的階段中是一個(gè)十分關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)，甚至于說(shuō)假如這一步?jīng)]有做好，所有前面所有的努力都白費(fèi)力氣了
2023-06-25 11:23:20209 一般而言，在焊接組件時(shí)，我們建議選用助焊劑而非使用錫油。焊接完畢后，使用者可以使用酒精或清洗劑來(lái)清除殘余的助焊劑，避免殘留物造成短路問(wèn)題。
助焊劑選用原則:
依待焊物體種類(lèi)選擇助焊劑的活性。如果
2023-06-25 09:01:24
過(guò)期
采購(gòu)的PCB板和元器件，由于庫(kù)存期太長(zhǎng)，受庫(kù)房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
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波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過(guò)高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
在電子制程中，回流焊是必不可少的一步，而在此過(guò)程中，助焊劑起到了至關(guān)重要的作用。然而，焊接完成后，助焊劑的殘留可能成為一個(gè)棘手的問(wèn)題，對(duì)電路板的性能和可靠性產(chǎn)生影響。本文旨在深入討論如何處理回流焊助焊劑殘留問(wèn)題。
2023-06-13 13:34:252508 
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會(huì)發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26315 今天是關(guān)于 PCB 焊接問(wèn)題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個(gè)因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 波峰焊，是一種重要的電子組件焊接技術(shù)，用于生產(chǎn)各種電子設(shè)備，從家用電器，到計(jì)算機(jī)，到航空電子設(shè)備。該過(guò)程因其高效率和高質(zhì)量的焊接結(jié)果而受到業(yè)界的廣泛認(rèn)可。本文將探討波峰焊是什么，以及其工藝優(yōu)點(diǎn)有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 在電子制造過(guò)程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允許在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)焊接大量的元件。然而，任何經(jīng)驗(yàn)豐富的電子工程師都會(huì)告訴你，沒(méi)有助焊劑，高質(zhì)量的回流焊接是無(wú)法完成的。那么，為什么回流焊接時(shí)需要使用助焊劑呢？以下幾個(gè)方面可以解釋這一點(diǎn)。
2023-05-17 11:11:32551 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到助焊劑消失為止。
機(jī)器焊接：將插件元器件防止在需要焊接的焊盤(pán)上，最后將焊盤(pán)放置在治具上，經(jīng)過(guò)波峰焊進(jìn)行焊接即可。
以上便是貼片元器件與插件元器件的區(qū)別，希望對(duì)你有所幫助。
2023-05-06 11:58:45
SMT貼片助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。
2023-05-05 10:29:29385 SMT貼片無(wú)鉛助焊劑必須專(zhuān)門(mén)配制。早期,無(wú)鉛焊膏的做法是簡(jiǎn)單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無(wú)鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對(duì)印刷性能至關(guān)重要)。因此,無(wú)鉛助焊劑必須專(zhuān)門(mén)配制。
2023-05-05 10:27:03403 助焊劑分類(lèi)。這也從側(cè)面證明了世界上所有助焊劑都具有消除氧化物的能力，從而增強(qiáng)了焊料的浸潤(rùn)能力。在PCB制造過(guò)程中，助焊劑用于波峰焊，回流焊和手動(dòng)焊接，最好只選擇一種助焊劑。對(duì)于整個(gè)PCB的清潔，這只
2023-04-21 16:03:02
冷卻。這意味著根據(jù)需要將模制組件插入 PCB 上。然后通過(guò)傳動(dòng)裝置將裝有元件的PCB推入波峰焊系統(tǒng)。接下來(lái)噴涂助焊劑，PCB 將在預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)熱。最后一步是波峰焊接和冷卻。 ? 組件成型和插件組件
2023-04-21 15:40:59
缺陷率; 5、可省去了一個(gè)或一個(gè)以上的熱處理步驟，從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性，等等?！ ⊥谆亓骱笝C(jī)與波峰焊機(jī)相比的劣勢(shì) 1、通孔回流焊工藝由于采用了焊膏，焊料的價(jià)格成本相對(duì)波峰焊的錫
2023-04-21 14:48:44
PCBA 的 6 種主流加工流程如表 2： 5.4.2 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在 PCB 上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若 PCB 可以從兩個(gè)方向進(jìn)板
2023-04-20 10:48:42
預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中，預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常預(yù)熱溫度的選擇原則是：使經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460 一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢(shì)又有哪些？回流焊應(yīng)用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
外，SMD元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設(shè)計(jì)與焊區(qū)間距是否規(guī)范，阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會(huì)是造成橋聯(lián)的原因。 ?。?）立碑元件浮高（曼哈頓現(xiàn)象） 片式元件在遭受回流焊急速加熱
2023-04-13 17:10:36
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
PCB板過(guò)波峰焊時(shí)，板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過(guò)程中解決？
2023-04-06 17:20:27
、波峰不平 5、元件氧化 6、焊盤(pán)氧化 7、焊錫有較多浮渣 解決方法 1、加大助焊劑噴涂量 2、提高預(yù)熱溫度、延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間 3、降低傳送速度 4、穩(wěn)定波峰 5、除去元件氧化層或更換元件
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
5mm或以上）沒(méi)有過(guò)孔或者是過(guò)孔做塞孔處理的原因?！ ?、避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)。 4、電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測(cè)試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成?！ ?、防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊
2023-03-31 15:13:51
快速溫度變化試驗(yàn)箱在長(zhǎng)期使用過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生制冷系統(tǒng)堵塞的情況，制冷系統(tǒng)出現(xiàn)堵塞主要是節(jié)流閥產(chǎn)生冰堵、臟堵或油堵，或干燥過(guò)濾器臟堵。下面宏展小編詳細(xì)介紹一下關(guān)于制冷系統(tǒng)發(fā)生堵塞的原因及解決方法
2023-03-30 14:53:40249 
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經(jīng)傳送帶依次通過(guò)錫爐（波峰焊機(jī)）的助焊劑噴霧系統(tǒng)，預(yù)熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個(gè)波峰焊的工藝。錫槽里涌動(dòng)的錫液形成一道道類(lèi)似波浪的形狀，故稱(chēng)為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293
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