代號(hào)：FCS ）已共同宣布達(dá)成最終協(xié)議，安森美半導(dǎo)體公司將以每股20美元的現(xiàn)金收購(gòu)飛兆半導(dǎo)體，整項(xiàng)現(xiàn)金交易近24億美元。此次收購(gòu)創(chuàng)造電源半導(dǎo)體市場(chǎng)上的一個(gè)全球領(lǐng)袖，合并收入約為50億美元，業(yè)務(wù)多元化，涉及多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域，戰(zhàn)略重點(diǎn)市場(chǎng)為汽車(chē)、工業(yè)以及智能手機(jī)終端等市場(chǎng)。
2015-11-20 15:23:41
1160 先進(jìn)半導(dǎo)體封裝與測(cè)試服務(wù)提供商艾克爾科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項(xiàng)最終協(xié)議，由艾克爾科技收購(gòu)扇型晶圓級(jí) （WLFO） 半導(dǎo)體封裝解決方案供應(yīng)商 NANIUM。不過(guò)，雙方并未針對(duì)交易金額等相關(guān)交易條款進(jìn)行公布。
2017-02-08 09:23:451684 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。總體說(shuō)來(lái)，半導(dǎo)體
2024-01-16 09:54:34606 
TCL集團(tuán)正在權(quán)衡收購(gòu)荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International NV在其上市亞洲子公司ASM太平洋科技（ASM Pacific Technology Ltd.，）中的剩余股權(quán)，ASMP
2018-10-02 10:26:455035 近日有國(guó)外媒體報(bào)道，TCL集團(tuán)將考慮收購(gòu)半導(dǎo)體器材制造商ASMInternationalNV(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ASM國(guó)際”)旗下ASMPacificTechnologyLimited(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ASM
2018-10-10 10:55:154789 波動(dòng)，整體需求疲軟。在這艱難時(shí)刻，海外半導(dǎo)體巨頭正加緊收購(gòu)整合，瑞薩、英飛凌、羅姆、英特爾等紛紛出手收購(gòu)。 ? 2023年上半年海外和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)收購(gòu)具體情況怎么樣？它們都在拓展哪些新市場(chǎng)？爭(zhēng)取哪些半導(dǎo)體增量機(jī)會(huì)？半導(dǎo)體行業(yè)釋放哪些新信號(hào)
2023-08-27 10:28:222154 
分立器件行業(yè)概況
半導(dǎo)體分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一，其具有應(yīng)用領(lǐng)域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。
從市場(chǎng)需求看，分立器件受益于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子
2023-05-26 14:24:29
半導(dǎo)體器件與工藝
2012-08-20 08:39:08
半導(dǎo)體器件型號(hào)由五部分（場(chǎng)效應(yīng)器件、半導(dǎo)體特殊器件、復(fù)合管、PIN型管、激光器件的型號(hào)命名只有第三、四、五部分）組成。
2011-10-23 22:05:11
半導(dǎo)體器件物理（胡正明）
2020-09-22 19:57:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請(qǐng)教關(guān)于JMP在半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
刀架），OE360切刀 ， ASM切刀子， F&K切刀子， 超音波切刀等。8.壓爪可定制OE7200系列 ， OE360系列產(chǎn)品， ASM系列等f(wàn)inger,壽命長(zhǎng)，不易蹦斷。9.導(dǎo)線管OE ， ASM 機(jī)器系列圓管和鋁帶管。Tel: ***QQ: 2015673937`
2017-01-10 14:31:04
天線：MassiveMIMO和新材料將應(yīng)用5G封測(cè)：各大封測(cè)廠積極備戰(zhàn)5G芯片化合物半導(dǎo)體迎來(lái)新機(jī)遇電磁屏蔽、導(dǎo)熱材料獲得新市場(chǎng)空間
2020-12-30 06:01:41
請(qǐng)問(wèn)半導(dǎo)體分立器件怎么分類(lèi)？
2011-10-26 10:29:14
摘要 : 導(dǎo)讀：ASEMI半導(dǎo)體這個(gè)品牌自打建立以來(lái)，就一直不間斷在研發(fā)半導(dǎo)體各類(lèi)元器件，在半導(dǎo)體的制程和原理上可謂已經(jīng)是精益求精，今天ASEMI半導(dǎo)體要和大家一起分享的，就是這個(gè)半導(dǎo)體的制程導(dǎo)讀
2018-11-08 11:10:34
近年來(lái)，全球半導(dǎo)體功率器件的制造環(huán)節(jié)以較快速度向我國(guó)轉(zhuǎn)移。目前,我國(guó)已經(jīng)成為全球最重要的半導(dǎo)體功率器件封測(cè)基地。如IDM類(lèi)（吉林華微電子、華潤(rùn)微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體
2021-07-12 07:49:57
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導(dǎo)體存儲(chǔ)元器件工作原理
2017-02-05 13:25:23
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli的最新報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商由于預(yù)期客戶(hù)有較高的需求，在2012年第一季再度提高庫(kù)存水位；據(jù)統(tǒng)計(jì)，第一季全球半導(dǎo)體供應(yīng)商庫(kù)存量占據(jù)廠商當(dāng)季營(yíng)收的五成，該比例在
2012-06-12 15:23:39
半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成：在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比 為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，比分別為7.2%、6.9%、 6.1%、4%和3%。
2021-01-22 10:48:36
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，它在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看
2021-09-15 07:24:56
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場(chǎng)的應(yīng)用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42
材料。與目前絕大多數(shù)的半導(dǎo)體材料相比，GaN 具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)：禁帶更寬、飽和漂移速度更大、臨界擊穿電場(chǎng)和熱導(dǎo)率更高，使其成為最令人矚目的新型半導(dǎo)體材料之一。目前，GaN 基發(fā)光器件的研究已取得了很大
2019-06-25 07:41:00
——IDT新CEO暢談就任后新策略■記者：胥京宇今天的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)非常理智和成熟的發(fā)展階段。面對(duì)日益增加的技術(shù)難度、瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)需求和愈加激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，每個(gè)投身其中的半導(dǎo)體公司都必須
2019-06-28 07:06:40
Higham表示：“一旦高功率射頻半導(dǎo)體產(chǎn)品攻破0.04美元/瓦難關(guān)，射頻能量市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)大量機(jī)會(huì)。在商用微波爐、汽車(chē)照明和點(diǎn)火、等離子照明燈等設(shè)備市場(chǎng)，射頻能量器件出貨量可能在數(shù)億規(guī)模，銷(xiāo)售額可達(dá)
2018-02-12 15:11:38
半導(dǎo)體器件主要有功率模組、功率集成電路（即Power IC，簡(jiǎn)寫(xiě)為PIC，又稱(chēng)為功率IC）和分立器件三大類(lèi)；其中，功率模組是將多個(gè)分立功率半導(dǎo)體器件進(jìn)行模塊化封裝；功率IC對(duì)應(yīng)將分立功率半導(dǎo)體器件與驅(qū)動(dòng)
2019-02-26 17:04:37
通過(guò)戰(zhàn)略收購(gòu)和有機(jī)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的結(jié)合，安森美半導(dǎo)體繼續(xù)為重點(diǎn)終端市場(chǎng)構(gòu)建行業(yè)領(lǐng)先的解決方案組合，并擴(kuò)展應(yīng)用專(zhuān)業(yè)知識(shí)，以滿(mǎn)足客戶(hù)和合作伙伴的需求。在我們博客的新版Throwback Thursday
2018-10-15 08:49:51
BSIMProPlus?是業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件SPICE建模平臺(tái)，在其產(chǎn)品二十多年的歷史中一直為全球SPICE建模市場(chǎng)和技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，被全球一百多家領(lǐng)先的集成電路制造和設(shè)計(jì)公司作為標(biāo)準(zhǔn)SPICE
2020-07-01 09:36:55
1，半導(dǎo)體基礎(chǔ)2，PN節(jié)二極管3，BJT和其他結(jié)型器件4，場(chǎng)效應(yīng)器件
2020-11-27 10:09:56
當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變化，這主要是由于終端市場(chǎng)需求變化和重大整合引起。幾十年前，業(yè)內(nèi)有許多家射頻公司，它們多半活躍于相同的市場(chǎng)，如今這種局面已被全新的市場(chǎng)格局所取代 - 有多個(gè)新興市場(chǎng)出現(xiàn)，多家硅谷公司與傳統(tǒng)芯片制造商進(jìn)行重大兼并和收購(gòu)。究竟有哪些因素推動(dòng)著市場(chǎng)格局不斷變化？
2019-09-02 07:55:41
元件來(lái)適應(yīng)略微增加的開(kāi)關(guān)頻率，但由于無(wú)功能量循環(huán)而增加傳導(dǎo)損耗［2］。因此，開(kāi)關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設(shè)計(jì)演進(jìn)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力?！ 』?SiC 和 GaN 的功率半導(dǎo)體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
有龐大的半導(dǎo)體需求， 是另二個(gè)發(fā)展的亮點(diǎn)。至于智能手機(jī)，則在短短幾個(gè)月內(nèi)就成了過(guò)氣明星，不再是臺(tái)積電的成長(zhǎng)動(dòng)能之一，意味著2018年來(lái)自智能手機(jī)的半導(dǎo)體需求將會(huì)明顯趨緩，也就是今年的手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)非常沒(méi)有
2018-01-29 15:41:31
1月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日有分析人士指出，受全球硬件產(chǎn)品市場(chǎng)需求減弱因素的影響，半導(dǎo)體廠商內(nèi)部的庫(kù)存量已經(jīng)升至“令人擔(dān)憂(yōu)”的水平。 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS日前宣布調(diào)查結(jié)果顯示，全球半導(dǎo)體廠商
2013-01-30 09:56:19
程度不斷增加，功率半導(dǎo)體需求提升，器件應(yīng)用范圍不斷拓展。2021 年-2025 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將從 258.2 億元增至 342.5 億美元，對(duì)應(yīng)復(fù) 合增速 10.6%；其中，模塊增速快，2025
2022-11-11 11:50:23
程度不斷增加，功率半導(dǎo)體需求提升，器件應(yīng)用范圍不斷拓展。2021 年-2025 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將從 258.2 億元增至 342.5 億美元，對(duì)應(yīng)復(fù) 合增速 10.6%；其中，模塊增速快，2025
2022-11-11 11:46:29
龍 樂(lè)(龍泉長(zhǎng)柏路98號(hào)l棟208室，四川 成都 610100)摘 要：分立器件封裝也是微電子生產(chǎn)技術(shù)的基礎(chǔ)和先導(dǎo)-本文介紹國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體分立器件封裝技術(shù)及產(chǎn)品的主要發(fā)展?fàn)顩r，評(píng)述了其商貿(mào)市場(chǎng)
2018-08-29 10:20:50
功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用手冊(cè)功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用手冊(cè)——彎腳及焊接應(yīng)注意的問(wèn)題本文將向您介紹大家最關(guān)心的有關(guān)TSE功率半導(dǎo)體器件封裝的兩個(gè)問(wèn)題：一、 怎樣彎腳才能不影響器件的可靠性？二、 怎樣確保焊接
2008-08-12 08:46:34
功率半導(dǎo)體器件以功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(功率MOSFET，常簡(jiǎn)寫(xiě)為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡(jiǎn)寫(xiě)為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
程度不斷增加，功率半導(dǎo)體需求提升，器件應(yīng)用范圍不斷拓展。2021 年-2025 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將從 258.2 億元增至 342.5 億美元，對(duì)應(yīng)復(fù) 合增速 10.6%；其中，模塊增速快，2025
2022-11-11 11:15:56
)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)聚洵Gainsil) 達(dá)成合作，華強(qiáng)芯城成為聚洵的互聯(lián)網(wǎng)分銷(xiāo)合作伙伴。雙方將致力于在模擬和混合信號(hào)集成電路領(lǐng)域深入合作，全力開(kāi)拓國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)。 華強(qiáng)芯城是華強(qiáng)聚豐旗下電子元器件及PCBA
2018-08-15 14:56:50
根據(jù)不同的誘因，常見(jiàn)的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過(guò)電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
著手研制，改革開(kāi)放后，吸收了一些國(guó)際先進(jìn)技術(shù)，逐步擁有了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)上，國(guó)內(nèi)廠商還是有一定實(shí)力的，而且在中低檔市場(chǎng)上擁有一定的用戶(hù)群。 &
2008-08-16 23:05:04
技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴(lài)進(jìn)口，未來(lái)進(jìn)口替代空間較大。從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過(guò)3,700億元。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 13:46:39
技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴(lài)進(jìn)口，未來(lái)進(jìn)口替代空間較大。從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過(guò)3,700億元。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 16:00:28
的拉動(dòng)，供給主要受行業(yè)市場(chǎng)需求和生產(chǎn)能力的影響。中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)的整體供需數(shù)量較為平衡，但行業(yè)存在供需錯(cuò)配的情況，低端封裝競(jìng)爭(zhēng)加劇、供給過(guò)剩，高端供給不足，結(jié)構(gòu)性供需失衡。在這樣的形勢(shì)下，合科
2023-03-10 17:34:31
全球功率分立器件市場(chǎng)排名第二，這是相當(dāng)重要的。完成收購(gòu)后，安森美半導(dǎo)體能從單個(gè)源頭提供更多方案，以解決整個(gè)電壓范圍的更多應(yīng)用，如汽車(chē)功能電子化、電機(jī)控制、移動(dòng)電源及數(shù)據(jù)管理等等。到Electronica
2018-10-23 09:14:38
（150°C）EEPROM，結(jié)合擴(kuò)展的兼容汽車(chē)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)的小外形可潤(rùn)側(cè)翼封裝。這些都是重點(diǎn)持續(xù)投資于汽車(chē)市場(chǎng)現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)的和高性能產(chǎn)品的典型例子。安森美半導(dǎo)體電源方案部（PSG）汽車(chē)半導(dǎo)體方案針對(duì)
2018-10-25 08:53:48
去年九月，安森美半導(dǎo)體宣布收購(gòu)Fairchild半導(dǎo)體。上周，我們完成了前Fairchild半導(dǎo)體產(chǎn)品信息向安森美半導(dǎo)體網(wǎng)站的轉(zhuǎn)移。這使訪客能瀏覽低、中、高壓電源模塊、集成電路和分立器件合并的、擴(kuò)展
2018-10-31 09:17:40
全球汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展整體向好，汽車(chē)中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是動(dòng)力系統(tǒng)、照明、主動(dòng)安全和車(chē)身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車(chē)推動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂(lè)系統(tǒng)，以及占全球汽車(chē)銷(xiāo)售比例50%以上的新興市場(chǎng)，推動(dòng)全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)7%。
2020-05-04 06:30:06
1.常用半導(dǎo)體器件型號(hào)命名的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)常用半導(dǎo)體器件的型號(hào)命名由五個(gè)部分組成，第一部分用數(shù)字表示電極的數(shù)目；第二部分用漢語(yǔ)拼音字母表示器件的材料和極性；第三部分表示器件的類(lèi)別；第四部分表示器件的序號(hào)
2017-11-06 14:03:02
半導(dǎo)體元器件是用半導(dǎo)體材料制成的電子元器件，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型半導(dǎo)體元器件層出不窮。半導(dǎo)體元器件是組成各種電子電路的核心元件，學(xué)習(xí)電子技術(shù)必須首先了解半導(dǎo)體元器件的基本結(jié)構(gòu)和工作原理
2008-05-24 10:29:38
常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
生態(tài)系統(tǒng)。今天，已有多條STM32產(chǎn)品線支持TouchGFX。意法半導(dǎo)體微控制器市場(chǎng)總監(jiān)DanielColonna表示：“Draupner的TouchGFX軟件是一款非常先進(jìn)和優(yōu)化的微控制器圖形用戶(hù)界面
2018-07-13 15:52:39
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出汽車(chē)級(jí)六軸慣性傳感器ASM330LHH ，為先進(jìn)的車(chē)載導(dǎo)航
2018-07-17 16:46:16
的自然規(guī)律一樣，從圖4、圖5中可見(jiàn)一斑。3．1．3 2005年我國(guó)分立器件封裝業(yè)發(fā)展的基本態(tài)勢(shì)(1)分立器件是我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)兩大分支之一(另一支是集成電路)。半導(dǎo)體分立器件由于具有通用性強(qiáng)、應(yīng)用范圍廣泛
2018-08-29 09:55:22
能力強(qiáng)；善于與人進(jìn)行溝通、交流。 5、有相關(guān)半導(dǎo)體封裝工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。海特光電有限責(zé)任公司專(zhuān)著于半導(dǎo)體激光器器件和應(yīng)用產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)最早的開(kāi)拓者，擁有從器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)－外延
2015-02-10 13:33:33
本帖最后由 電子人steve 于 2018-7-25 15:11 編輯
學(xué)生party最近在海外做一個(gè)關(guān)于國(guó)內(nèi)電子元器件市場(chǎng)的研究，可不可以請(qǐng)大神解答一下國(guó)內(nèi)關(guān)于半導(dǎo)體和無(wú)源元件的問(wèn)題啊，比如目前市場(chǎng)供需價(jià)格情況和未來(lái)大致走勢(shì)~~不知道這里能不能貼私人聯(lián)系信息，可以私下多請(qǐng)教請(qǐng)教最好了！拜托拜托！
2018-07-25 12:54:05
Conversion；EPC)、GaNSystems與Transphorm等公司。各大功率半導(dǎo)體業(yè)者的不同GaN功率晶體管專(zhuān)利（來(lái)源：Yole）然而，這一市場(chǎng)也存在整并壓力，這一點(diǎn)從英飛凌收購(gòu)IR、英飛凌
2015-09-15 17:11:46
未來(lái)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，將如何發(fā)展呢？哪部分照明將占主要部分呢？依業(yè)內(nèi)人士推測(cè)，通用照明將是未來(lái)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)最大部分?！⊥ㄓ谜彰靼ㄊ覂?nèi)照明和室外照明兩大類(lèi)。這兩類(lèi)應(yīng)用都要求燈具具有高發(fā)光效率
2013-10-10 18:01:59
的晶圓上一顆顆晶粒(Die)切割分離。封裝是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 半導(dǎo)體行業(yè)的全球發(fā)展趨勢(shì)半導(dǎo)體行業(yè)是高科技、資本密集型行業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分
2008-09-23 15:43:09
“通過(guò)創(chuàng)新，電子系統(tǒng)將使汽車(chē)可以自動(dòng)操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車(chē)及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)Allen Kwang高度評(píng)價(jià)汽車(chē)電子的創(chuàng)新意義。而汽車(chē)電子創(chuàng)新顯然與動(dòng)力、底盤(pán)、安全、車(chē)身、信息娛樂(lè)系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11
的市場(chǎng)占有率。未來(lái)隨著化合物半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)一步提升，在邏輯應(yīng)用方面取代傳統(tǒng)硅材料，從而等效延續(xù)摩爾定律成為了化合物半導(dǎo)體更為長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展趨勢(shì)?！ ∽鳛榛衔?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體最主要的應(yīng)用市場(chǎng)，射頻器件市場(chǎng)經(jīng)歷了
2019-06-13 04:20:24
半導(dǎo)體工藝和RF封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新完全改變了工程師設(shè)計(jì)RF、微波和毫米波應(yīng)用的方式。RF設(shè)計(jì)人員需要比以往任何時(shí)候都更具體、更先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)計(jì)支持。設(shè)計(jì)技術(shù)持續(xù)發(fā)展，RF和微波器件的性質(zhì)在不久的未來(lái)
2019-07-31 06:34:51
電力半導(dǎo)體器件的分類(lèi)
2019-09-19 09:01:01
頗為令人頭疼。"基礎(chǔ)元器件往往是整個(gè)電子行業(yè)國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體和封裝市場(chǎng)出現(xiàn)貨物短缺并不新鮮，在芯片產(chǎn)業(yè)的需求驅(qū)動(dòng)周期中也會(huì)出現(xiàn)。毋庸置疑，OEM廠商希望芯片更小、更快，這就
2021-03-31 14:16:49
Ω 30V Dpak來(lái)驅(qū)動(dòng)一個(gè)H橋——這在當(dāng)時(shí)被認(rèn)為是一種“尖端”器件，但如今這樣一種器件卻十分平常。這種進(jìn)步在很大程度上應(yīng)歸功于半導(dǎo)體技術(shù)的巨大進(jìn)步，但封裝技術(shù)發(fā)展如何呢？應(yīng)當(dāng)牢記的是，半導(dǎo)體封裝
2019-05-13 14:11:51
半導(dǎo)體器件,半導(dǎo)體器件的種類(lèi)
半導(dǎo)體器件從肯有2個(gè)管腳的二極管到最新的系統(tǒng)LSI、超大功率器件均有廣泛的研究，且被廣泛地運(yùn)用于手機(jī)、數(shù)碼家電產(chǎn)品
2010-03-01 17:25:025984 半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介:
2010-03-04 10:54:5911910 半導(dǎo)體封裝種類(lèi)大全 3 封裝的分類(lèi)
半導(dǎo)體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 11:00:385856 我國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)概述
為了降低生產(chǎn)成本，國(guó)際半導(dǎo)體制造商以及封裝測(cè)試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)，從而直接拉動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體
2010-03-31 09:49:151086 
Pacific Control Systems近日宣布完成對(duì)Grid Agents(智能電網(wǎng)代理)領(lǐng)域開(kāi)拓者 Infotility 的戰(zhàn)略性收購(gòu)。
2012-02-07 09:30:29467 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷(xiāo)商Mouser Electronics今日宣布與歐司朗光電半導(dǎo)體簽署合作協(xié)議，該協(xié)議的簽訂標(biāo)志著Mouser對(duì)歐司朗光電半導(dǎo)體的分銷(xiāo)業(yè)務(wù)將拓展至亞洲
2012-04-19 13:49:39725 市場(chǎng)成長(zhǎng)率將保持了7.9%左右，半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用范圍的不斷拓展，將為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)新契機(jī)。在2014年度第84屆中國(guó)電子展上，半導(dǎo)體分立器件將開(kāi)設(shè)專(zhuān)門(mén)展區(qū)，充分展示這一行業(yè)的新科技與新產(chǎn)品。
2014-09-13 14:56:22687 市場(chǎng)成長(zhǎng)率將保持了7.9%左右，半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用范圍的不斷拓展，將為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)新契機(jī)。在2015年度第86屆中國(guó)電子展上，半導(dǎo)體分立器件將開(kāi)設(shè)專(zhuān)門(mén)展區(qū)，充分展示這一行業(yè)的新科技與新產(chǎn)品。 第86屆中國(guó)電子展 與世界溝通的
2015-09-01 18:47:06850 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說(shuō)來(lái)，半導(dǎo)體
2018-07-23 15:20:004923 美國(guó)：美國(guó)半導(dǎo)體分立器件目前居于全球領(lǐng)先地位，擁有一大批如TI、Diodes、Fairchild（被ON收購(gòu)）、ON（安森美）、Maxim（美信）、Vishay等在全球擁有絕對(duì)影響力的分立器件制造商。除此之外，美國(guó)半導(dǎo)體廠商在電源管理芯片領(lǐng)域也擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，其市場(chǎng)客戶(hù)主要針對(duì)亞太市場(chǎng)。
2018-08-27 11:36:495827 
日前有報(bào)道稱(chēng)，TCL集團(tuán)正在權(quán)衡收購(gòu)荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International NV（以下簡(jiǎn)稱(chēng)ASMI）在其上市亞洲子公司ASM太平洋科技（ASM Pacific Technology
2018-10-01 18:13:002258 據(jù)媒體報(bào)道，TCL正考慮競(jìng)購(gòu)ASMI公司所持有的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)ASM Pacific Technology Ltd. （ASM太平洋科技有限公司，以下簡(jiǎn)稱(chēng)ASMPT）的25%的股權(quán)。
2018-09-30 17:20:004169 關(guān)鍵詞：ASM , 半導(dǎo)體設(shè)備 TCL正考慮競(jìng)購(gòu)ASMI公司所持有的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)ASM Pacific Technology Ltd. （ASM太平洋科技有限公司，以下簡(jiǎn)稱(chēng)ASMPT）的25
2018-10-03 18:02:02238 先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布公告，上海積塔半導(dǎo)體有限公司與先進(jìn)半導(dǎo)體于2018年10月30日訂立合併協(xié)議，及先進(jìn)董事同意向先進(jìn)股東提出該建議，當(dāng)中涉及注銷(xiāo)全部先進(jìn)股份。
2018-10-31 16:01:224119 近日，據(jù)報(bào)道，中國(guó)電子巨頭 TCL集團(tuán)（ 000100）考慮收購(gòu)半導(dǎo)體器材制造商ASM International NV(ASM國(guó)際00522，HK)旗下ASM Pacific Technology Limited(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ASM太平洋”)的25%股權(quán)。
2018-10-10 10:22:573182 海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-17 16:49:247504 國(guó)內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng)
海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-20 09:58:005038 早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價(jià)格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294 美國(guó)超威半導(dǎo)體公司同意收購(gòu)行業(yè)對(duì)手美國(guó)賽靈思公司。此項(xiàng)交易規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)350億美元。美國(guó)《華爾街日?qǐng)?bào)》27日評(píng)論，這項(xiàng)交易將推進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)在新冠疫情期間已經(jīng)加速的整合。 超威半導(dǎo)體和賽靈思在聲明
2020-11-04 16:51:382001 采用了先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和先進(jìn)的集成工藝、縮短引線互連長(zhǎng)度，對(duì)芯片進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝的重構(gòu)，并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝?，F(xiàn)階段的先進(jìn)封裝是指：倒裝焊（FlipChip）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer、RDL）、3D封裝（TSV）
2023-01-13 10:58:411220 意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK SMIT封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比，意法半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡(jiǎn)化組裝工序，提高模塊的功率密度。
2023-01-16 15:01:251079 
摘要半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步使得芯片的尺寸得以不斷縮小，倒逼著封裝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，也由此產(chǎn)生了各種各樣的封裝形式。當(dāng)前功率器件的設(shè)計(jì)和發(fā)展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征，器件封裝上呈現(xiàn)出模塊化
2023-04-20 09:59:41711 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-11 09:43:431796 
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類(lèi)終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761 
人類(lèi)對(duì)經(jīng)濟(jì)效益的狂熱追求正在改變芯片封測(cè)這個(gè)曾經(jīng)規(guī)模不大的市場(chǎng)，走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到，先進(jìn)封裝正在以進(jìn)擊的姿態(tài)重塑整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 接力4個(gè)月前elexcon 2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)
2023-12-21 15:11:17609 
共讀好書(shū) 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20178 
以前，摩爾定律是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的指南針，每?jī)赡暝谕瑯用娣e芯片上的晶體管數(shù)量就會(huì)翻一番。但現(xiàn)在，先進(jìn)工藝走到5nm后，已經(jīng)越來(lái)越難把更多的晶體管微縮，放到同樣面積的芯片上，因此先進(jìn)廠商除了繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律外，也需要思考其他的方式來(lái)制造更高效能的半導(dǎo)體芯片。
2020-12-18 07:14:175980
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