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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>格羅方德半導(dǎo)體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺(tái)12FDXTM

格羅方德半導(dǎo)體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺(tái)12FDXTM

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意法半導(dǎo)體獨(dú)有的FD-SOI技術(shù)配備嵌入式存儲(chǔ)器,有望突破更高性能,以實(shí)現(xiàn)更低工作功耗和更低待機(jī)功耗。
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2015-07-14 11:18:181462

全新半導(dǎo)體FD-SOI工藝 受芯片供應(yīng)商力挺

格羅方德半導(dǎo)體自完成對(duì)IBM微電子業(yè)務(wù)的收購(gòu),是其獲得了一系列差異化技術(shù),可用于增強(qiáng)其公司在軍用、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、大數(shù)據(jù)和高性能計(jì)算等主要增長(zhǎng)型市場(chǎng)中的產(chǎn)品組合。
2015-07-16 09:46:291007

半導(dǎo)體廠商的豪門恩怨:GF與AMD為何分手?

近日Global Foundries(以下簡(jiǎn)稱GF)宣布其14nm FinFET和22nm FD-SOI工藝都取得了突破,成功量產(chǎn),這似乎為半導(dǎo)體代工廠GF近數(shù)年的頹勢(shì)帶來(lái)一股希望,不過(guò)在筆者看來(lái),GF未必能就此扭轉(zhuǎn)命運(yùn),不過(guò)是GF與那些半導(dǎo)體廠商豪門恩怨的延續(xù)。
2015-07-25 22:16:206622

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半導(dǎo)體工藝

有沒(méi)有半導(dǎo)體工藝方面的資料啊
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半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

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半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么?

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半導(dǎo)體世界:輕松關(guān)注全球最新半導(dǎo)體行業(yè)信息

`強(qiáng)烈推薦?。。『脰|西分享?。。「魑恍值埽鹤罱l(fā)現(xiàn)一個(gè)好地方!全球半導(dǎo)體最新信息輕松關(guān)注,手機(jī)微信,輕輕一掃!{:12:}`
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半導(dǎo)體光刻蝕工藝

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半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么?

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2012-07-11 20:23:15

半導(dǎo)體制造企業(yè)未來(lái)分析

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半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代

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請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
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2021-06-26 07:14:03

常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些?

常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些?
2021-11-02 07:13:30

有關(guān)半導(dǎo)體工藝的問(wèn)題

問(wèn)個(gè)菜的問(wèn)題:半導(dǎo)體(或集成電路)工藝   來(lái)個(gè)人講講 半導(dǎo)體工藝 集成電路工藝工藝 CMOS工藝的概念和區(qū)別以及聯(lián)系吧。查一下:集成電路工藝(integrated
2009-09-16 11:51:34

有需要半導(dǎo)體設(shè)備的嗎

蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導(dǎo)體設(shè)備、LED清洗腐蝕設(shè)備、硅片清洗、酸洗設(shè)備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26

氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26

淺析化合物半導(dǎo)體技術(shù)

的市場(chǎng)占有率。未來(lái)隨著化合物半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)一步提升,在邏輯應(yīng)用方面取代傳統(tǒng)硅材料,從而等效延續(xù)摩爾定律成為了化合物半導(dǎo)體更為長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展趨勢(shì)?! ∽鳛榛衔?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體最主要的應(yīng)用市場(chǎng),射頻器件市場(chǎng)經(jīng)歷
2019-06-13 04:20:24

電力半導(dǎo)體器件有哪些分類?

電力半導(dǎo)體器件的分類
2019-09-19 09:01:01

美國(guó)泰半導(dǎo)體選型表

半導(dǎo)體-提供樣品,技術(shù)支持手機(jī) ***QQ409545144
2018-06-08 15:01:08

芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程

芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51

詳解:半導(dǎo)體的定義及分類

半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中
2016-11-27 22:34:51

適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況介紹

,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。隨著無(wú)線通信的發(fā)展,高頻電路應(yīng)用越來(lái)越廣,今天我們來(lái)介紹適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況。
2019-06-27 06:18:41

1310nm SOA半導(dǎo)體光放大芯片COC

1310nm SOA半導(dǎo)體光放大芯片COC見(jiàn)合八1310nm波長(zhǎng)的半導(dǎo)體光放大器(SOA)芯片系列專為高增益,高功率,低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計(jì),符合GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)。該COC全工藝
2022-05-25 00:31:21

1550nm高功率保偏半導(dǎo)體光放大器SOA

見(jiàn)合八-半導(dǎo)體光放大器SOA見(jiàn)合八1550nm高功率半導(dǎo)體光放大器SOA見(jiàn)合八半導(dǎo)體光放大器(SOA)系列產(chǎn)品,主要應(yīng)用于1550nm波長(zhǎng)的光放大,能顯著提高輸出光功率。該系
2023-03-08 20:24:02

FD-SOI元件與FinFET接近實(shí)用化的不斷發(fā)布

22nm以后的晶體管技術(shù)領(lǐng)域,靠現(xiàn)行BulkMOSFET的微細(xì)化會(huì)越來(lái)越困難的,為此,人們關(guān)注的是平面型FD-SOI(完全空乏型SOI)元件與基于立體通道的FinFET。
2011-01-18 17:53:421508

意法半導(dǎo)體(ST)與Soitec攜手CMP提供28納米FD-SOI CMOS制程

意法半導(dǎo)體(ST)、Soitec與CMP(Circuits Multi Projets)攜手宣佈,大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計(jì)公司將可透過(guò)CMP的硅中介服務(wù)採(cǎi)用意法半導(dǎo)體的CMOS 28奈米FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator,
2012-10-25 09:42:501201

看好28奈米FD-SOI技術(shù) 意法借力成該技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者

日前,意法半導(dǎo)體(ST)宣布位于法國(guó)Crolles的12寸(300mm)晶圓廠即將擁有28奈米 FD-SOI技術(shù),這證明了意法半導(dǎo)體以28奈米技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供平面完全空乏型(planar fully-depleted)技術(shù)的能力。
2012-12-14 08:45:27793

半導(dǎo)體工藝競(jìng)爭(zhēng)激烈 臺(tái)積電12nm已成功拿下 4 家訂單

,而臺(tái)積電在16/10nm之間搗鼓了一個(gè)12nm,其實(shí)就是16nm的深度改良版,號(hào)稱可帶來(lái)更高的晶體管集成度、更好的性能、更低的功耗,可以更好地競(jìng)爭(zhēng)三星14nm、GlobalFoundries 12nm FD-SOI。
2017-05-13 01:07:141234

半導(dǎo)體制作工藝CH12

半導(dǎo)體制作工藝CH12
2017-10-18 10:24:1418

意法半導(dǎo)體公司選擇格芯22FDX?提升其FD-SOI平臺(tái)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力

據(jù)報(bào)道,意法半導(dǎo)體公司決定選擇格芯22FDX?用來(lái)提升其FD-SOI平臺(tái)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力,格芯FDX技術(shù)將賦能ST為新一代消費(fèi)者和工業(yè)應(yīng)用提供高性能、低功耗的產(chǎn)品。
2018-01-10 16:04:425975

GlobalFoundries拋棄三星和意法半導(dǎo)體在第二代FD-SOI技術(shù)上達(dá)成合作

GlobalFoundries的FD-SOI技術(shù)已經(jīng)略有成效,近日傳來(lái)消息,又迎來(lái)意法半導(dǎo)體(ST)的大單進(jìn)補(bǔ),在第二代FD-SOI技術(shù)解決方案領(lǐng)域吧徹底取代三星。
2018-01-15 14:16:031411

聯(lián)發(fā)科Helio P60首款12nm工藝制程 對(duì)標(biāo)高通驍龍660

聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái),其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2510178

格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX?)技術(shù)平臺(tái)已通過(guò)AEC-Q100(2級(jí))認(rèn)證,準(zhǔn)備投入量產(chǎn)

加利福尼亞州圣克拉拉,2018年5月23日——格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX?)技術(shù)平臺(tái)已通過(guò)AEC-Q100(2級(jí))認(rèn)證,準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。作為業(yè)內(nèi)符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)FD-SOI
2018-05-25 11:20:001424

盤點(diǎn)FD-SOI工藝現(xiàn)狀和路線圖

FD-SOI正獲得越來(lái)越多的市場(chǎng)關(guān)注。在5月份的晶圓代工論壇上,三星宣布他們有17種FD-SOI產(chǎn)品進(jìn)入大批量產(chǎn)階段。
2018-08-02 14:27:2811603

若GF退出7nm代工,誰(shuí)受影響最大?

今天,Globalfoundries(簡(jiǎn)稱GF)宣布無(wú)限期停止7nm工藝的投資研發(fā),轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。
2018-08-31 15:03:012841

GF退出7nm代工 臺(tái)積電一家獨(dú)大

日前,格羅方德宣布停止7nm工藝的投資研發(fā),轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝。
2018-09-03 16:41:425128

格芯宣布與安森美半導(dǎo)體達(dá)成最終協(xié)議

值得注意的是,去年6月,格芯開(kāi)始全球裁員,在建的成都12寸晶圓廠項(xiàng)目招聘暫停。去年8月,格芯宣布無(wú)限期停止7nm工藝的投資研發(fā),轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。
2019-04-24 16:23:213700

各企業(yè)積極投入FD-SOI元件開(kāi)發(fā) 看好后續(xù)市場(chǎng)發(fā)展

為求低功耗、高能效及高性價(jià)比之元件,市場(chǎng)逐漸開(kāi)發(fā)出FD-SOI(完全空乏型硅絕緣層金氧半晶體管)結(jié)構(gòu);而FD-SOI構(gòu)造主要以SOI晶圓為核心,透過(guò)傳統(tǒng)Si芯片制程方式,進(jìn)而以水平式晶體管架構(gòu),取代線寬較大(16~12nm)之FinFET元件。
2019-05-22 17:22:204245

云天勵(lì)飛、Blink現(xiàn)身說(shuō)法談FD-SOI優(yōu)勢(shì)

事實(shí)勝于雄辯,與以往FD-SOI論壇上只以PPT展示FD-SOI優(yōu)勢(shì)相比,本次論壇多家公司以已經(jīng)采用FD-SOI工藝的產(chǎn)品說(shuō)明其優(yōu)勢(shì),其震撼效果難以言傳!
2019-08-06 16:22:453340

高級(jí)工藝未來(lái)分化,FD-SOI受益

長(zhǎng)期跟蹤研究半導(dǎo)體工藝和技術(shù)趨勢(shì)的IBS CEO Handel Jones發(fā)表演講,并對(duì)FD-SOI未來(lái)走勢(shì)做出預(yù)測(cè)。
2019-08-06 16:25:003554

萊迪思即將發(fā)布首款SOI的FPGA產(chǎn)品

AI芯片設(shè)計(jì)大廠萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技術(shù)平臺(tái),發(fā)布全球首顆以FD-SOI組件制作的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可程序化邏輯門數(shù)組)產(chǎn)品。
2020-02-12 22:57:17842

萊迪思發(fā)布首款SOI的FPGA產(chǎn)品,AI芯片發(fā)展可期

AI芯片設(shè)計(jì)大廠萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技術(shù)平臺(tái),發(fā)布全球首顆以FD-SOI組件制作的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可程序化邏輯門數(shù)組)產(chǎn)品。
2020-02-27 14:54:38739

FD-SOI應(yīng)用 從5G、物聯(lián)網(wǎng)到汽車

FD-SOI使用的范圍非常廣,包括智能手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等。在過(guò)去的一年,我們看到FD-SOI的使用量開(kāi)始騰飛。我們預(yù)計(jì)在2020年和2021年會(huì)出現(xiàn)FD-SOI使用量的騰飛拐點(diǎn)”,Soitec
2020-07-07 16:04:043334

Lattice基于三星28nm FD-SOI平臺(tái)推出FPGA產(chǎn)品加強(qiáng)邊緣AI能力

Lattice基于三星28nm FD-SOI平臺(tái)推出了一系列FPGA產(chǎn)品,包括在嵌入式視頻方面應(yīng)用比較多的CrossLink-NX,重新定義的Certus-NX,去年Q4問(wèn)世的基于安全的FPGA Mach-NX,以及最新推出的CertusPro-NX,另外明年還會(huì)推出基于FD-SOI平臺(tái)的兩款新品。
2021-08-14 10:07:445719

正威集團(tuán)計(jì)劃建設(shè)硅基8-12英寸SOI半導(dǎo)體材料項(xiàng)目

目前世界500強(qiáng)正威集團(tuán)計(jì)劃投資53億,在陽(yáng)邏建設(shè)硅基8-12英寸SOI半導(dǎo)體材料項(xiàng)目,投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)70萬(wàn)片8英寸SOI晶圓片和30萬(wàn)片12英寸SOI晶圓片。
2022-01-23 09:56:331355

有國(guó)產(chǎn)12nm芯片嗎?

去年上海市曾宣布要實(shí)現(xiàn)12mn工藝芯片量產(chǎn),到了現(xiàn)在似乎也沒(méi)有傳出更多消息,那么到現(xiàn)在為止有國(guó)產(chǎn)12nm芯片嗎? 我國(guó)的著名芯片企業(yè)紫光國(guó)芯就已經(jīng)傳出了攻克12nm芯片制造工藝的消息,紫光國(guó)芯這次
2022-06-30 09:17:533134

12nm芯片是什么意思

12nm這個(gè)詞,要是關(guān)注手機(jī)的人一定會(huì)很熟悉,因?yàn)楹芏嗍謾C(jī)的處理器都采用過(guò)12nm芯片,那么12nm芯片究竟是什么意思呢?難道是指芯片大小為12nm? 原來(lái)12nm芯片并不是指芯片大小為12nm
2022-07-01 09:46:568053

積塔半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線順利通線 積塔半導(dǎo)體汽車芯片征程新起點(diǎn)

年2月正式投片,2023年6月2日流片完成,元器件電性(WAT)測(cè)試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗(yàn)證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),對(duì)積塔未來(lái)的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開(kāi)拓、產(chǎn)線擴(kuò)建具有重要意義。 積塔12英寸汽車芯片工藝線項(xiàng)目,著力90nm到40nm車規(guī)級(jí)微處理器(MCU
2023-06-24 21:21:522984

積塔半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線順利通線

于2023年2月正式投片,2023年6月2日流片完成,元器件電性(WAT)測(cè)試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗(yàn)證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),對(duì)積塔未來(lái)的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開(kāi)拓、產(chǎn)線擴(kuò)建具有重要意義。 積塔12英寸汽車芯片工藝線項(xiàng)目,著力90nm到40nm
2023-06-26 17:37:03510

第八屆上海FD-SOI論壇成功舉行 芯原FD-SOI IP迅速成長(zhǎng)賦能產(chǎn)業(yè)

于2019年舉行。因特殊原因暫停了三年,2023年主辦方重啟再次主辦,第八屆FD-SOI論壇,邀請(qǐng)到國(guó)內(nèi)外幾乎所有FD-SOI生態(tài)內(nèi)的重要企業(yè)專家參與。三年內(nèi)國(guó)內(nèi)外的科技環(huán)境發(fā)生了巨大的變化,FD-SOI的產(chǎn)業(yè)格局和技術(shù)又有哪些變化? ? 半導(dǎo)體工藝在2001年的新工藝技術(shù)的兩條路
2023-11-01 16:39:041069

FD-SOI與PD-SOI他們的區(qū)別在哪?

本文簡(jiǎn)單介紹了兩種常用的SOI晶圓——FD-SOI與PD-SOI。
2024-03-17 10:10:36193

意法半導(dǎo)體攜手三星推出18nm FD-SOI工藝,支持嵌入式相變存儲(chǔ)器

據(jù)悉,FD-SOI 是一種先進(jìn)的平面半導(dǎo)體技術(shù),能夠通過(guò)簡(jiǎn)化制作流程進(jìn)行精準(zhǔn)的漏電流控制,相較于現(xiàn)有的 40nm EPM 技術(shù),新工藝大幅度提高了性能指標(biāo):能效提升 50%,數(shù)字密度增加三倍有余,并能夠承載更大的片上存儲(chǔ)和更低的噪音系數(shù)。
2024-03-21 14:00:2369

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