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集成電路封裝原理與技術(shù)解析
- 集成電路(352199)
- 基板(22418)
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集成電路封裝設(shè)計(jì)的可靠性提高方法研究
集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環(huán)，集成電路封裝的目的有：第一，對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)時(shí)
2011-10-25 16:58:19
8921
8921集成電路封裝技術(shù)專(zhuān)題 通知
研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
集成電路封裝資料 PPT下載
集成電路封裝資料 所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁-----芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其它器件建立連接。[/hide]
2009-10-21 15:06:35
集成電路制造技術(shù)的應(yīng)用
集成電路制造技術(shù)的應(yīng)用電子方面：摩爾定律所預(yù)測(cè)的趨勢(shì)將最少持續(xù)多十年。部件的體積將會(huì)繼續(xù)縮小，而在集成電路中，同一面積上將可放入更多數(shù)目的晶體管。目前電路設(shè)計(jì)師的大量注意力都集中于研究把仿真和數(shù)
2009-08-20 17:58:52
集成電路測(cè)試儀有什么類(lèi)別？
隨著集成電路的逐漸開(kāi)發(fā)，集成電路測(cè)試儀從最開(kāi)始的小規(guī)模集成電路逐漸發(fā)展到中規(guī)模、大規(guī)模甚至超大規(guī)模集成電路。集成電路測(cè)試儀分為三大類(lèi)別：模擬與混合信號(hào)電路測(cè)試儀、數(shù)字集成電路測(cè)試儀、驗(yàn)證系統(tǒng)、在線測(cè)試系統(tǒng)、存儲(chǔ)器測(cè)試儀等。目前，智能、簡(jiǎn)單快捷、低成本的集成電路測(cè)試儀是市場(chǎng)上的熱門(mén)。
2019-08-21 07:25:36
集成電路電源芯片的分類(lèi)及發(fā)展
中用字母“IC”表示。由于電路元器件種類(lèi)繁多，隨著電子技術(shù)和工藝水平的不斷提高，大量新的器件不斷出現(xiàn)，同一種器件也有多種封裝形式，集成電路的芯片大致可以根據(jù)以下特征進(jìn)行分類(lèi)。（一）按功能結(jié)構(gòu)分類(lèi)
2018-10-18 14:54:28
集成電路的好壞怎么判斷？
隨著集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步，人們已經(jīng)能制造出電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過(guò)數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來(lái)不少困難。
2019-08-21 08:19:10
集成電路芯片封裝技術(shù)教程書(shū)籍下載
《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書(shū)共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
集成電路芯片封裝技術(shù)的形式與特點(diǎn)
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括
2018-08-28 11:58:30
集成電路芯片封裝技術(shù)知識(shí)詳解
集成電路芯片封裝技術(shù)知識(shí)詳解本電子書(shū)對(duì)封裝介紹的非常詳細(xì)，所以和大家分享。因?yàn)樘?，沒(méi)有上傳。請(qǐng)點(diǎn)擊下載。[此貼子已經(jīng)被作者于2008-5-12 22:45:41編輯過(guò)]
2008-05-12 22:44:28
集成電路芯片封裝與測(cè)試技術(shù)考試題【發(fā)燒友獨(dú)家奉獻(xiàn)】
《集成電路芯片封裝與測(cè)試技術(shù)》考試試卷試題 班級(jí): 學(xué)號(hào)姓名 題號(hào)一二三四總分 得分 一 一、填空題（每空格1分共18分）1、封裝工藝屬于集成電路制造工藝的工序。 2、按照器件
2012-01-13 11:23:00
集成電路芯片類(lèi)型和技術(shù)介紹
。第一個(gè)集成電路只有少數(shù)幾個(gè)器件，可能多達(dá)十個(gè)二極管，晶體管，電阻器和電容器，使得在單個(gè)器件上制造一個(gè)或多個(gè)邏輯門(mén)成為可能。至于增加每個(gè)集成電路的組件（或晶體管）數(shù)量，該技術(shù)的發(fā)展如下：小規(guī)模集成該技術(shù)
2022-03-31 10:46:06
CMOS數(shù)字集成電路是什么？CMOS數(shù)字集成電路有什么特點(diǎn)？
CMOS數(shù)字集成電路是什么？CMOS數(shù)字集成電路有什么特點(diǎn)？CMOS數(shù)字集成電路的使用注意事項(xiàng)是什么？
2021-06-22 07:46:35
TTL集成電路與CMOS集成電路元件比較
。如下圖與非門(mén)：Y=A+BCMOS集成電路使用MOS管，功耗小，工作電壓范圍很大，一般速度也低，但是技術(shù)在改進(jìn)。與非門(mén)：Y=A+B高低電平范圍TTL屬于雙極型數(shù)字集成電路，其輸入端與輸出端均為...
2021-07-26 07:33:00
inffneon的 1腳接地，11腳接 12伏，2腳輸出，dip14封裝是什么集成電路？
infneon的 1腳接地，11腳接 12伏，2腳輸出，dip14封裝是什么集成電路？
2019-11-27 19:01:08
一文解讀集成電路的組成及封裝形式
集成電路和專(zhuān)用集成電路。7、按外形分集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩(wěn)定性好，體積?。┖碗p列直插型。三、集成電路的工作原理集成電路
2019-04-13 08:00:00
乞求全中文的集成電路查詢(xún)網(wǎng)
請(qǐng)問(wèn)哪位大師傅知道哪里有全中文的集成電路查詢(xún)網(wǎng)站，近來(lái)在網(wǎng)上查找的都是看不懂的外國(guó)語(yǔ)言集成電路分解。像是IC5電查網(wǎng)，還有電子技術(shù)的友情鏈接網(wǎng)站集成電路查詢(xún)網(wǎng)啦，等好幾個(gè)比較容易搜索到的網(wǎng)站都是
2012-05-27 17:18:44
什么是集成電路
封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路通常用字母“IC”表示，其功能是對(duì)輸入的信息進(jìn)行加工處理。先看看分立器件組成稱(chēng)的電路圖和電路板。試想能不能把這些分立半導(dǎo)體器件組成的電路微型化
2021-11-11 08:22:11
什么是集成電路？
自從人類(lèi)開(kāi)始使用電子設(shè)備以來(lái)，電子世界經(jīng)歷了許多技術(shù)進(jìn)步。然而，集成電路 代表了這些技術(shù)發(fā)展中最重要和最具變革性的技術(shù)之一。集成電路不僅徹底改變了電子產(chǎn)品，而且永遠(yuǎn)改變了其發(fā)展方向。電子產(chǎn)品的小型化
2023-08-01 11:23:10
什么是集成電路？集成電路的分類(lèi)
1什么是集成電路集成電路，英文為IntegratedCircuit，縮寫(xiě)為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有
2021-07-29 07:25:59
什么是厚膜集成電路？厚膜集成電路有哪些特點(diǎn)和應(yīng)用？
什么是厚膜集成電路？厚膜集成電路有哪些特點(diǎn)和應(yīng)用？厚膜集成電路的主要工藝有哪些？厚膜是什么？厚膜材料有哪幾種？
2021-06-08 07:07:56
什么是微波集成電路技術(shù)？
微波集成電路技術(shù)是無(wú)線系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵技術(shù).在毫米波集成電路中,高性能且設(shè)計(jì)緊湊的功率放大器芯片電路是市場(chǎng)迫切需求的產(chǎn)品.
2019-09-11 11:52:04
厚膜集成電路的技術(shù)原理相關(guān)資料分享
流行的“傻瓜”型厚膜集成電路也稱(chēng)功率模塊，是將半導(dǎo)體功放集成電路及其外外圍的電阻器、電容器、電感器等元器件封裝在一起構(gòu)成的，常用的有皇后AMP1200、傻瓜175及超級(jí)傻瓜D-100、D-150、D-200等型號(hào)。這種厚膜集成電路只要接通音源、電源和揚(yáng)聲器即可工作，不用外加其它元器件。(520101)
2021-05-26 06:58:08
射頻集成電路半導(dǎo)體和CAD技術(shù)討論
文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù)，并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點(diǎn)。近年來(lái)，無(wú)線通信市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，特別是移動(dòng)電話(huà)、無(wú)線
2019-07-05 06:53:04
射頻集成電路設(shè)計(jì)有什么技巧？
迅速發(fā)展的射頻集成電路為從事各類(lèi)無(wú)線通信的工程技術(shù)人員提供了廣闊的前景。但同時(shí), 射頻電路的設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)者具有一定的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和工程設(shè)計(jì)能力。本文總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)可以幫助射頻集成電路開(kāi)發(fā)者縮短開(kāi)發(fā)周期, 避免走不必要的彎路, 節(jié)省人力物力。
2019-08-30 07:49:43
模擬集成電路測(cè)試有什么技巧？
隨著集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步，人們已經(jīng)能制造出電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過(guò)數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來(lái)不少困難。
2019-08-20 08:14:59
求集成電路前沿相關(guān)的PPT
因老師講課需要集成電路前沿相關(guān)的PPT，讓我在網(wǎng)上找，我是做材料的，不懂電路，故請(qǐng)各位大牛幫忙。大家有沒(méi)有一些關(guān)于集成電路前沿的只是討論或者相關(guān)的PPT，急求，謝謝各位。我的郵箱285014141@qq.com。再次感謝。
2015-10-16 15:30:48
求一份模擬集成電路EDA技術(shù)與設(shè)計(jì)的講義
求一份《模擬集成電路EDA技術(shù)與設(shè)計(jì)：仿真與版圖實(shí)例 》的講義，作為入門(mén)看看還是不錯(cuò)的
2021-06-22 07:02:46
電子元器件基礎(chǔ)：集成電路應(yīng)用電路識(shí)圖方法
在無(wú)線電設(shè)備中，集成電路的應(yīng)用愈來(lái)愈廣泛，對(duì)集成電路應(yīng)用電路的識(shí)圖是電路分析中的一個(gè)重點(diǎn)，也是難點(diǎn)之一。1．集成電路應(yīng)用電路圖功能▼▼▼ 集成電路應(yīng)用電路圖具有下列一些功能： ?、偎磉_(dá)了集成電路
2015-08-20 15:59:42
電源管理ic芯片--集成電路介紹及原理應(yīng)用（恒佳興電子）
的方方面面。集成電路根據(jù)內(nèi)部的集成度分為大規(guī)模中規(guī)模小規(guī)模三類(lèi)。其封裝又有許多形式?！半p列直插”和“單列直插”的最為常見(jiàn)。消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中用軟封裝的IC，精密產(chǎn)品中用貼片封裝的IC等。 對(duì)于CMOS型IC
2015-07-14 15:14:35
芯片，集成電路，半導(dǎo)體含義
。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。四、芯片和集成電路有什么區(qū)別？要表達(dá)的側(cè)重點(diǎn)不同。芯片就是芯片，一般是指你肉眼能夠看到的長(zhǎng)滿(mǎn)
2020-02-18 13:23:44
請(qǐng)問(wèn)怎樣去設(shè)計(jì)一種模擬集成電路？
模擬集成電路的基本原理和概念是什么？模擬集成電路有哪些新技術(shù)？怎樣去設(shè)計(jì)一種模擬集成電路？
2021-06-22 08:16:49
集成電路圓珠筆片級(jí)芯片封裝技術(shù)(WLCSP)
集成電路圓片級(jí)芯片封裝技術(shù)（WLCSP）及其產(chǎn)品屬于集成創(chuàng)新，是江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司結(jié)合了銅柱凸塊工藝技術(shù)及公司自身在封裝領(lǐng)域的技術(shù)沉淀，開(kāi)發(fā)出的區(qū)別于國(guó)外技
2009-12-14 09:51:59
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27集成電路封裝與引腳識(shí)別
集成電路封裝與引腳識(shí)別不同種類(lèi)的集成電路，封裝不同，按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較
2009-03-09 14:45:484135
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集成電路可測(cè)性設(shè)計(jì)中網(wǎng)表的解析與實(shí)現(xiàn)
集成電路可測(cè)性設(shè)計(jì)中網(wǎng)表的解析與實(shí)現(xiàn)
1．前言 隨著微電子制造技術(shù)向深亞微米方向發(fā)展，數(shù)字集成電路的集成度也越來(lái)
2009-04-07 08:27:11857
857#硬聲創(chuàng)作季 #芯片制造 IC制造工藝-9-1 集成電路封裝與測(cè)試-集成電路封裝技術(shù)介紹
集成電路封裝技術(shù)芯片制造
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封裝工藝封裝技術(shù)制造工藝集成電路工藝
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音樂(lè)集成電路的封裝形式
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音樂(lè)集成電路的封裝形式基本有三種，即雙列直插式塑封，單排直插式塑封及印板黑膏封，如圖所示。
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由于電視、音響、錄像集成電路的用途、使用環(huán)境、生產(chǎn)歷史等原因，使其不但在型號(hào)規(guī)格上繁雜，而且封裝形式也多
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1940集成電路封裝中的引線鍵合技術(shù)
在回顧現(xiàn)行的引線鍵合技術(shù)之后,本文主要探討了集成電路封裝中引線鍵合技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。球形焊接工藝比楔形焊接工藝具有更多的優(yōu)勢(shì)，因而獲得了廣泛使用。傳統(tǒng)的前向拱絲越來(lái)越
2011-10-26 17:13:5686
86拆卸扁平封裝集成電路簡(jiǎn)法
電子專(zhuān)業(yè)單片機(jī)相關(guān)知識(shí)學(xué)習(xí)教材資料——拆卸扁平封裝集成電路簡(jiǎn)法
2016-08-22 16:18:030
0PCB集成電路封裝知識(shí)全解析
本文介紹了集成電路封裝的作用和要求，封裝類(lèi)型、名稱(chēng)和代號(hào)，以及陶瓷封裝、塑料封裝和塑料扁平封裝等封裝方式的詳述。 一、集成電路封裝的作用和要求 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣
2017-11-29 14:18:320
0集成電路封裝技術(shù)分析及工藝流程
集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2017-12-20 14:46:0515012
15012集成電路是什么_集成電路封裝_集成電路的主要原材料
本文開(kāi)始介紹了什么是集成電路與集成電路擁有的特點(diǎn)，其次介紹了集成電路的分類(lèi)和集成電路的原材料，最后詳細(xì)的介紹了集成電路的四個(gè)封裝形式及集成電路電路符號(hào)和應(yīng)用電路識(shí)圖方法。
2018-01-24 18:25:4927946
27946一文解讀集成電路的工作原理（集成電路的組成及封裝形式）
本文開(kāi)始介紹了什么是集成電路與集成電路的分類(lèi)，其次介紹了集成電路的工作原理，最后詳細(xì)的闡述了集成電路的結(jié)構(gòu)和組成及集成電路的幾種封裝形式。
2018-03-04 10:37:1145352
45352介紹集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用
TriQuint公司中國(guó)區(qū)總經(jīng)理熊挺先生為大家?guī)?lái)集成電路設(shè)計(jì)介紹及最新技術(shù)解析
2018-07-02 11:25:284985
4985集成電路是怎樣進(jìn)行封裝的？
芯片的制造分為原料制作、單晶生長(zhǎng)和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。
集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過(guò)程。整個(gè)制造過(guò)程從硅單晶拋光片開(kāi)始，到晶圓上包含了數(shù)以百計(jì)的集成電路戲芯片。
2018-08-10 15:17:4110442
10442集成電路有哪些封裝形式？
集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，同時(shí)還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制電路
2018-08-16 16:03:0842224
42224集成電路就是芯片嗎
本文首先介紹了集成電路與芯片的區(qū)別及聯(lián)系，其次介紹了集成電路的作用，最后介紹了常見(jiàn)的集成電路。集成電路就是通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)，薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。
2018-08-28 18:04:22117257
117257林仲珉帶著集成電路封裝技術(shù)回歸，助國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)發(fā)展
他從事半導(dǎo)體封裝技術(shù)研發(fā)工作30多年，手上擁有目前全球先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。他的回國(guó)對(duì)于我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶來(lái)了強(qiáng)有力的動(dòng)力。
2018-12-09 12:18:00797
797集成電路的四種封裝方法
在集成電路計(jì)劃與制作進(jìn)程中，封裝是不可或缺的首要一環(huán)，也是半導(dǎo)體集成電路的終究期間。經(jīng)過(guò)把器材的基地晶粒封裝在一個(gè)支持物以?xún)?nèi)，不只能夠有用避免物理?yè)p壞及化學(xué)腐蝕，并且還供給對(duì)外聯(lián)接的引腳，使芯片能愈加便當(dāng)?shù)脑O(shè)備在電路板上。終究集成電路封裝辦法有哪幾種？
2020-09-23 11:49:327270
7270集成電路的封裝形式和集成電路電路圖的看圖方法說(shuō)明
集成在電子專(zhuān)業(yè)是不可不談的話(huà)題，對(duì)于集成電路，電子專(zhuān)業(yè)的朋友比普通人具有更多理解。為增進(jìn)大家對(duì)集成電路，本文將對(duì)集成電路的封裝形式、集成電路符號(hào)以及集成電路電路圖的看圖方法予以介紹。如果你對(duì)集成、集成電路具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-06 09:22:006300
6300集成電路IC封裝的基本原理及工藝流程
在我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路封裝行業(yè)是第一支柱產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路器件尺寸的不斷縮小和計(jì)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已經(jīng)成為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。
2021-01-14 11:33:5015465
15465如何對(duì)集成電路進(jìn)行封裝
集成電路封裝工藝在電子學(xué)中既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。 ? ? ? ?集成電路封裝不僅對(duì)芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電氣有連接作用，還為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用
2021-08-30 14:19:572901
2901集成電路封裝類(lèi)型有哪些
集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個(gè)步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接，成為芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。
2022-10-09 17:59:532912
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半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)及芯片封裝意義、技術(shù)領(lǐng)域分享！
。其他名稱(chēng)包括半導(dǎo)體器件組裝、組裝、封裝或密封。封裝階段之后是集成電路的測(cè)試。下面小編就來(lái)講訴一下半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)的作用，以及體集成電路芯片封裝的意義。 集成電路封裝技術(shù) “封裝”一詞伴隨集成電路制造技術(shù)
2022-12-13 09:18:243863
3863集成電路封裝的分類(lèi)與演進(jìn)
集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，包含封裝與測(cè)試兩個(gè)主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號(hào)的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境
2023-02-11 09:44:361691
1691淺談集成電路封裝的重要性
集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電器進(jìn)行連接的作用，也為集成電路芯片提供一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境的保護(hù)作用，從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2023-05-18 17:27:21646
646集成電路封裝測(cè)試
集成電路封裝測(cè)試是指對(duì)集成電路封裝進(jìn)行的各項(xiàng)測(cè)試，以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測(cè)試通常包括以下內(nèi)容。
2023-05-25 17:32:521382
1382集成電路封裝可靠性設(shè)計(jì)
封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿(mǎn)足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。
2023-06-15 08:59:55505
505集成電路封裝可拿性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
集成電路封裝可拿性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是指用于指導(dǎo)和規(guī)范集成電路封裝可靠性評(píng)估、驗(yàn)證試驗(yàn)過(guò)程的一系列規(guī)范性文件，其中包括通用規(guī)范、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)、手冊(cè)指南等多種形式的標(biāo)準(zhǔn)化文件。 國(guó)際上集成電路封裝可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)體系
2023-06-19 09:33:531347
1347集成電路封裝失效分析方法
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過(guò)程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類(lèi)似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572
572集成電路封裝失效機(jī)理
集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類(lèi)應(yīng)力因素及其相互作用過(guò)程。
2023-06-26 14:11:26722
722集成電路封裝可算性模擬分析
封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿(mǎn)足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。
2023-06-27 09:05:09288
288深入解析集成電路的基本結(jié)構(gòu)與分類(lèi)
集成電路（IC），一種將數(shù)以千計(jì)的晶體管、電阻和電容等微小元件，集成在一小塊半導(dǎo)體材料（通常是硅）上的微型結(jié)構(gòu)，它的出現(xiàn)徹底改變了電子行業(yè)的發(fā)展。為了更深入理解集成電路，讓我們從它的基本結(jié)構(gòu)與分類(lèi)入手進(jìn)行解析。
2023-09-27 09:11:091564
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論