集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環(huán)，集成電路封裝的目的有：第一，對芯片進行保護，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進行封裝設計時
2011-10-25 16:58:19
8921 對集成電路封裝行業(yè)來說，其在電子領域的地位不可忽視。在我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體較為薄弱的背景下，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)也成了我國提振集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。盡管我國集成電路封裝行業(yè)起步較晚，但是由于發(fā)展速度較快，目前其技術已經(jīng)與國際水平相差無幾。
2016-11-14 10:24:591792 
在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長。
2018-03-16 11:32:1219793 
555時基集成電路的特點和封裝
2010-02-25 16:11:33
高于全球PCB 行業(yè)的增長速度。自2005 年以來，世界電子電路行業(yè)技術快速發(fā)展，集中表現(xiàn)在無源組件PCB、噴墨PCB 工藝、激光直接成像技術、光技術PCB、納米材料在PCB 板上的應用等方面?！ ?
2018-09-13 16:13:08
以后到現(xiàn)在AiP技術在國內(nèi)外取得的最新成果。此外，本文也是作者介紹封裝天線技術系列文章的第二篇：譜新篇。文章首先從新聞發(fā)布、媒體報道及市場分析報告角度出發(fā)關注當前AiP技術熱點，接著追蹤研討會、捕捉AiP技術新的發(fā)展動向，然后重點介紹AiP技術在材料、工藝、設計、測試等方面的新進展。
2019-07-16 07:12:40
LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分 別稱為skinny DIP和slim DIP(窄體型DIP
2013-07-12 16:13:19
建設推動共性、關鍵性、基礎性核心領域的整體突破，促進我國軟件集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會主辦，上海樂麩教育科技有限公司、中科院深圳先進技術
2016-03-21 10:39:20
集成電路封裝資料 所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁-----芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其它器件建立連接。[/hide]
2009-10-21 15:06:35
大家好， 為了促進進集成電路行業(yè)變得更加高效，改變行業(yè)客戶找設計難、找代工難，公司找客戶難，工程師找項目難的行業(yè)現(xiàn)狀。我們公司灝谷集成電路技術有限公司正在火熱籌備IC-LINKED集成電路B2B
2016-03-02 10:31:54
中用字母“IC”表示。由于電路元器件種類繁多，隨著電子技術和工藝水平的不斷提高，大量新的器件不斷出現(xiàn)，同一種器件也有多種封裝形式，集成電路的芯片大致可以根據(jù)以下特征進行分類。（一）按功能結構分類
2018-10-18 14:54:28
伴隨著 CMOS 集成電路特征尺寸越來越小，并逐漸逼近物理極限，未來集成電路技術 的發(fā)展將沿著按比例縮小(More Moore)和功能的多樣化(More than Moore)的兩個方向發(fā)展， 如圖
2018-05-11 10:20:05
什么是集成電路？有哪些分類？集成電路的工作原理是什么？由什么組成？集成電路的封裝形式有哪幾種？
2021-11-02 09:48:31
隨著集成電路制造技術的進步，人們已經(jīng)能制造出電路結構相當復雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來不少困難。
2019-08-21 08:19:10
《集成電路芯片封裝技術》是一本通用的集成電路芯片封裝技術通用教材，全書共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級芯片SOC(System On Chip)和電腦級芯片PCOC(PC On Chip)。隨著CPU和其他ULSI電路的進步，集成電路的封裝形式也將有相應的發(fā)展，而封裝形式的進步又將反過來促成芯片技術向前發(fā)展。
2018-08-28 11:58:30
集成電路芯片封裝技術知識詳解本電子書對封裝介紹的非常詳細，所以和大家分享。因為太大，沒有上傳。請點擊下載。[此貼子已經(jīng)被作者于2008-5-12 22:45:41編輯過]
2008-05-12 22:44:28
《集成電路芯片封裝與測試技術》考試試卷試題 班級: 學號姓名 題號一二三四總分 得分 一 一、填空題（每空格1分共18分）1、封裝工藝屬于集成電路制造工藝的工序。 2、按照器件
2012-01-13 11:23:00
，BGA封裝技術是一種現(xiàn)代集成電路封裝技術，它具有先進的封裝方式、較小的體積、優(yōu)異的散熱性能和電性能等優(yōu)點，已經(jīng)成為現(xiàn)代計算機和移動設備等集成電路的主流封裝方式。BGA封裝技術的發(fā)展和應用將繼續(xù)推動電子產(chǎn)品
2023-04-11 15:52:37
來看看?！ ∫弧PU封裝的定義 所謂的CPU，拆開外殼來看，其實也是一個滲入高技術含量的集成電路板。那么在業(yè)內(nèi)就有按照CPU的實質(zhì)給出其封裝技術的定義： 封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料
2013-09-17 10:31:13
來看看?！ ∫?、CPU封裝的定義 所謂的CPU，拆開外殼來看，其實也是一個滲入高技術含量的集成電路板。那么在業(yè)內(nèi)就有按照CPU的實質(zhì)給出其封裝技術的定義： 封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料
2013-10-17 11:42:40
什么影響呢？我們一起來看看。 一、CPU封裝的定義 所謂的CPU，拆開外殼來看，其實也是一個滲入高技術含量的集成電路板。那么在業(yè)內(nèi)就有按照CPU的實質(zhì)給出其封裝技術的定義： 封裝技術是一種將集成電路用
2018-09-17 16:59:48
;nbsp; 據(jù)了解，2009年集成電路產(chǎn)業(yè)中IC設計、芯片制造以及封裝測試三業(yè)發(fā)展情況各不相同。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡建設等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動，2009年國內(nèi)
2010-03-29 16:05:05
infneon的 1腳接地，11腳接 12伏，2腳輸出，dip14封裝是什么集成電路？
2019-11-27 19:01:08
集成電路和專用集成電路。7、按外形分集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩(wěn)定性好，體積小）和雙列直插型。三、集成電路的工作原理集成電路
2019-04-13 08:00:00
世界集成電路發(fā)展歷程及產(chǎn)業(yè)結構的變化自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路（IC）后，隨著硅平面技術的發(fā)展，二十世紀六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標志著由
2020-02-12 16:11:25
的行業(yè)，我國電子工業(yè)的騰飛就是從引進電視機生產(chǎn)技術開始的。我國在引進日本東芝的集成電路生產(chǎn)線之前，集成電路生產(chǎn)技術幾乎是一片空白，這是由于中國在改革開放之前基本上是一個與世界隔絕的國家，那時候，國內(nèi)
2011-04-28 09:56:32
微波集成電路技術是無線系統(tǒng)小型化的關鍵技術.在毫米波集成電路中,高性能且設計緊湊的功率放大器芯片電路是市場迫切需求的產(chǎn)品.
2019-09-11 11:52:04
前端制造工藝對封裝技術的影響半導體前端制造工藝的發(fā)展總是直接迅速地反應在后端生產(chǎn)技術上。圖7顯示了引線鍵合及倒裝芯片的焊盤間距隨半導體集成電路線寬的變化趨勢[4]。集成電路的線寬將由目前的O．09μm
2018-11-23 17:03:35
的發(fā)展趨勢。關鍵詞：半導體；封裝；分立器件中圖分類號：TN305．94；TN32 文獻標識碼： A 文章編號： 1681-1070(2005)02-12-61 引言半導體分立器件是集成電路的前世今生，相對而言
2018-08-29 10:20:50
文章主要介紹了當前射頻集成電路研究中的半導體技術和CAD技術，并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點。近年來，無線通信市場的蓬勃發(fā)展，特別是移動電話、無線
2019-07-05 06:53:04
常見集成電路封裝含義及封裝實物圖
2013-01-13 13:45:37
(中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長、集成電路分會秘書長、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會秘書長)2004年是我國半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展之年，呈現(xiàn)出產(chǎn)銷兩旺的可喜景象。集成電路銷售收入可望突破500億元大關，達到540億元
2018-08-29 09:55:22
1 前言 電路產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關鍵，而集成電路設計、制造和封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級領導和業(yè)界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能
2018-09-12 15:15:28
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
`求教大蝦，附圖所示的SOP20封裝集成電路是啥？最好有詳細的相關技術資料。`
2018-04-08 08:12:57
、SOIC等，隨著整機向著多功能、小型化方向變化，要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜，集成電路封裝技術要求也越來越高，集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進的，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關系很大，因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩(wěn)定性。
2018-10-24 15:50:46
了封裝由單個小芯片級轉向硅圓片級(wafer level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級芯片SOC(System On Chip)和電腦級芯片PCOC(PC On Chip)。 隨著CPU和其他ULSI電路的進步，集成電路的封裝形式也將有相應的發(fā)展，而封裝形式的進步又將反過來促成芯片技術向前發(fā)展。
2018-09-03 09:28:18
看出IC芯片與封裝技術相互促進，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關系。 2 主要封裝技術 2.1 DIP雙列直插式封裝 DIP(dualIn－line package)是指采用雙列直插式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)
2018-11-23 16:59:52
這種封裝形式。八．BGA 球柵陣列封裝隨著集成電路技術的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產(chǎn)品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂
2012-05-25 11:36:46
那位高手有CMOS元件國內(nèi)外集成電路對照表？
2013-04-21 22:36:57
集成電路封裝技術詳解包括了概述，陶瓷封裝，塑料封裝，金屬封裝，其它封裝等。
2008-05-12 22:41:56
702 常用集成電路的封裝標準大全:
2009-08-23 11:15:0272 集成電路晶體管封裝尺寸圖：
2009-10-16 00:06:07131 集成電路圓片級芯片封裝技術（WLCSP）及其產(chǎn)品屬于集成創(chuàng)新，是江陰長電先進封裝有限公司結合了銅柱凸塊工藝技術及公司自身在封裝領域的技術沉淀，開發(fā)出的區(qū)別于國外技
2009-12-14 09:51:5927 集成電路封裝與引腳識別不同種類的集成電路，封裝不同，按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較
2009-03-09 14:45:484135 
多腳微型封裝集成電路更換焊枝
貼片式微型封裝集成電路已廣泛應用到各種
2009-09-04 14:06:471043 音樂集成電路的封裝形式
音樂集成電路的封裝形式基本有三種，即雙列直插式塑封，單排直插式塑封及印板黑膏封，如圖所示。
2009-09-19 16:28:09588 常用集成電路的封裝形式
2010-01-14 08:48:2710626 集成電路的封裝類型及標準
由于電視、音響、錄像集成電路的用途、使用環(huán)境、生產(chǎn)歷史等原因，使其不但在型號規(guī)格上繁雜，而且封裝形式也多
2010-01-16 09:41:551940 環(huán)境與靜電對集成電路封裝的影響
1 引言
現(xiàn)代發(fā)達國家經(jīng)濟發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年
2010-02-06 17:06:201325 本標準規(guī)定了半導體集成電路封裝在生產(chǎn)制造、工程應用和產(chǎn)品交驗等使用的基本術語。
2011-10-26 16:20:1098 在回顧現(xiàn)行的引線鍵合技術之后,本文主要探討了集成電路封裝中引線鍵合技術的發(fā)展趨勢。球形焊接工藝比楔形焊接工藝具有更多的優(yōu)勢，因而獲得了廣泛使用。傳統(tǒng)的前向拱絲越來越
2011-10-26 17:13:5686 我國集成電路市場的實際國內(nèi)自給率還不足10%，國內(nèi)市場所需的集成電路產(chǎn)品主要依靠進口。這就凸顯出我國集成電路產(chǎn)業(yè)的一個隱憂：行業(yè)規(guī)模擴大迅速，但市場自給率一直得不到顯
2011-11-15 11:08:41988 電子專業(yè)單片機相關知識學習教材資料——拆卸扁平封裝集成電路簡法
2016-08-22 16:18:030 本文介紹了集成電路封裝的作用和要求，封裝類型、名稱和代號，以及陶瓷封裝、塑料封裝和塑料扁平封裝等封裝方式的詳述。 一、集成電路封裝的作用和要求 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣
2017-11-29 14:18:320 集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2017-12-20 14:46:0515012 本文開始介紹了什么是集成電路與集成電路擁有的特點，其次介紹了集成電路的分類和集成電路的原材料，最后詳細的介紹了集成電路的四個封裝形式及集成電路電路符號和應用電路識圖方法。
2018-01-24 18:25:4927946 對于正在快速發(fā)展的中國集成電路產(chǎn)業(yè)來說，封裝企業(yè)是最后的一道屏障，如果沒有封裝的保證，所謂的自主可控也是鏡花水月，期待中國封裝產(chǎn)業(yè)能如愿走到全球領先位置。
2018-07-20 11:43:001223 
這些集成電路封裝形式，你都了解嗎？SOP小外形封裝，PGA插針網(wǎng)格陣列封裝，BGA球柵陣列封裝，DIP雙列直插式封裝。
2018-03-01 11:07:5013063 本文開始介紹了什么是集成電路與集成電路的分類，其次介紹了集成電路的工作原理，最后詳細的闡述了集成電路的結構和組成及集成電路的幾種封裝形式。
2018-03-04 10:37:1145352 芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。
集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導體器件的一系列生產(chǎn)過程。整個制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓上包含了數(shù)以百計的集成電路戲芯片。
2018-08-10 15:17:4110442 集成電路的封裝形式是安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，同時還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路
2018-08-16 16:03:0842224 集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規(guī)律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時針方向讀數(shù)，其中第一腳附近一般有參考標志，如缺口、凹坑、斜面、色點等。引腳排列的一般順序如下。
2018-08-31 10:11:2933038 目前，發(fā)展集成電路行業(yè)已成為國家長期戰(zhàn)略，政府在政策和資本上大力支持國內(nèi)集成電路的發(fā)展。
2018-09-29 09:44:327374 中國集成電路封裝行業(yè)技術演變路程漫漫集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。
2019-07-11 14:51:593035 在集成電路計劃與制作進程中，封裝是不可或缺的首要一環(huán)，也是半導體集成電路的終究期間。經(jīng)過把器材的基地晶粒封裝在一個支持物以內(nèi)，不只能夠有用避免物理損壞及化學腐蝕，并且還供給對外聯(lián)接的引腳，使芯片能愈加便當?shù)脑O備在電路板上。終究集成電路封裝辦法有哪幾種？
2020-09-23 11:49:327270 中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導體公司向國內(nèi)大舉轉移封裝測試能力，中國的集成電路封裝測試行業(yè)更是充滿生機。
2020-10-11 09:26:173345 
集成電路的封裝形式有哪些？常見的七種集成電路的封裝形式如下：
2020-10-13 17:08:2527900 隨著上游高附加值的芯片設計行業(yè)的加快發(fā)展，也更利于推進處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測試行業(yè)發(fā)展。近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)在逐年增長，2019年封測銷售額達2349．70億元，同比增長7．10
2020-11-24 12:03:182306 
集成在電子專業(yè)是不可不談的話題，對于集成電路，電子專業(yè)的朋友比普通人具有更多理解。為增進大家對集成電路，本文將對集成電路的封裝形式、集成電路符號以及集成電路電路圖的看圖方法予以介紹。如果你對集成、集成電路具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-06 09:22:006300 在我國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路封裝行業(yè)是第一支柱產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路器件尺寸的不斷縮小和計算速度的不斷提高，封裝技術已經(jīng)成為一項關鍵技術。
2021-01-14 11:33:5015465 一直以來，集成電路都是大家的關注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)?b class="flag-6" style="color: red">集成電路封裝形式的相關介紹，詳細內(nèi)容請看下文。
2021-02-13 17:29:006099 集成電路的封裝形式是安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，同時還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
2021-03-14 09:59:469805 集成電路封裝測試與可靠性分析。
2021-04-09 14:21:51110 集成電路封裝闡述說明。
2021-06-24 10:17:0157 集成電路封裝工藝在電子學中既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。 ? ? ? ?集成電路封裝不僅對芯片內(nèi)鍵合點與外部電氣有連接作用，還為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，起到機械或環(huán)境保護的作用
2021-08-30 14:19:572901 集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接，成為芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。
2022-10-09 17:59:532912 
本文內(nèi)含封裝概念、目的和要求、技術層次、技術的歷史和發(fā)展、涉及的學科、分類、國內(nèi)封裝業(yè)的發(fā)展七大板塊。
2022-11-18 10:31:591076 封裝基板正在成為封裝領域一個重要的和發(fā)展迅速的行業(yè)，國內(nèi)現(xiàn)在的基板主要依靠進口，如日韓以及臺灣地區(qū)等等。
2022-12-05 20:58:49307 。其他名稱包括半導體器件組裝、組裝、封裝或密封。封裝階段之后是集成電路的測試。下面小編就來講訴一下半導體集成電路封裝技術的作用，以及體集成電路芯片封裝的意義。 集成電路封裝技術 “封裝”一詞伴隨集成電路制造技術
2022-12-13 09:18:243863 集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達到連接電信號的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護集成電路免受外部環(huán)境
2023-02-11 09:44:361691 封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上，以便與其他設備連接，或者是指用于安裝半導體集成電路芯片的外殼。它不僅起到安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且通過芯片上的接點通過導線連接到封裝外殼的管腳上，這些管腳又連接到其他的管腳上。
2023-03-13 10:58:394296 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部電器進行連接的作用，也為集成電路芯片提供一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境的保護作用，從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2023-05-18 17:27:21646 集成電路封裝測試是指對集成電路封裝進行的各項測試，以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測試通常包括以下內(nèi)容。
2023-05-25 17:32:521382 封裝可靠性設計是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應的設計技術，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術活動。
2023-06-15 08:59:55505 是否超出技術指標，以及封裝結構是否完整，從而判斷集成電路的封裝是否合格或可靠，設計是否合理，制造是否正常。集成電路在貯存、運輸和使用過程中，會遇到非常復雜的各種環(huán)境，如振動、沖擊等機械力作用，潮濕
2023-06-16 13:51:34694 包括 IEC、JEDEC、MIL、ESCC 等幾大類標準體系。我國集成電路封裝可靠性試驗標準體系分為民用集成電路標準體系和軍用集成電路標準體系兩類。其中，民用集成電路標準體系由國家標準（GB，簡稱國標)、IC標準、JBDEC 標準及行業(yè)標準等
2023-06-19 09:33:531347 來源：內(nèi)容來自前瞻經(jīng)濟學人，謝謝。識“芯”觀察NewsWatch1、通富微電VS長電科技：集成電路封裝業(yè)務布局歷程目前，中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分別是通富微電、長電科技，兩家企業(yè)在集成電路封裝
2022-03-15 09:27:081615 
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展， 電子器件的集成度 越來越高， 人們對集成電路的需求逐漸地向高集成 度、 低功耗和小體積的方向發(fā)展。倒裝芯片球柵格 陣列 （FCBGA：Flip Chip Ball Grid
2023-06-20 09:31:281163 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關的，導致失效發(fā)生的電學、溫度、機械、氣候環(huán)境和輻射等各類應力因素及其相互作用過程。
2023-06-26 14:11:26722 封裝可靠性設計是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應的設計技術，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術活動。
2023-06-27 09:05:09288
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