全面介紹微電子封裝技術(shù)

據(jù)估計我國集成電路的年消費將達到932億美圓，約占世界市場的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產(chǎn)值將達幾千億人民幣，現(xiàn)在每年全國大約需要180億片集成電路，但我們自己制造，特別是封裝的不到20%先進封裝技術(shù)的發(fā)展使得日本在電子系統(tǒng)、特別是日用家電消費品的小型化方面一度走在了世界之前。

編輯：黃飛

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集成電路(352199) 集成電路(352199)
封裝技術(shù)(67735) 封裝技術(shù)(67735)
電磁干擾(104674) 電磁干擾(104674)
電子封裝(10781) 電子封裝(10781)
IC芯片(25615) IC芯片(25615)

用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝

目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是

2023-06-12 09:57:24

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微電子封裝技術(shù)簡介

微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。

2023-10-26 09:48:13

338

2017電子類專業(yè)兼職：微電子，通信，自動化，電氣，電力專業(yè)兼職技術(shù)人員

近期工作室業(yè)務(wù)量增加，故大量需微電子，通信，自動化，電氣，電力專業(yè)兼職技術(shù)人員本公司是正規(guī)專業(yè)的軟件開發(fā)公司，因上半年公司業(yè)務(wù)量增多，因此，現(xiàn)在高薪誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業(yè)兼職

2017-02-25 16:17:26

2019靈動微電子智能之“芯”咖啡沙龍——杭州、北京、成都、廣州

` 本帖最后由 MMCU5721167 于 2019-2-12 17:29 編輯 2019靈動微電子智能之“芯”咖啡沙龍——杭州、北京、成都、廣州來源靈動MM32活動介紹靈動微電子將于2019

2019-02-12 17:22:54

論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前

2013-12-24 16:55:06

微電子封裝及微連接技術(shù).pdf

微電子封裝及微連接技術(shù).pdf

2012-08-19 08:30:33

微電子封裝無鉛焊點的可靠性研究進展及評述

領(lǐng)域的研究狀況,進而指出無鉛化與可靠性研究需注意的問題和方向?！娟P(guān)鍵詞】：電子封裝;;無鉛;;焊點可靠性【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】：隨著微電子技術(shù)

2010-04-24 10:07:59

微電子教案

微電子教案，IC入門基礎(chǔ)課件

2017-03-23 10:33:49

微電子機械系統(tǒng)加速傳感器在醫(yī)療領(lǐng)域有什么應(yīng)用？

通過基于微電子機械系統(tǒng)(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEM, MEMS)的加速傳感器和陀螺儀的設(shè)計，MEMS技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于導(dǎo)航和游戲軟件領(lǐng)域;但是，微型電磁式感應(yīng)器技術(shù)正越來越多地應(yīng)用于醫(yī)療領(lǐng)域。

2020-04-20 06:13:27

微電子技術(shù)

微電子技術(shù)

2017-11-20 17:18:29

微電子技術(shù)有什么重要性？

微電子技術(shù)是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發(fā)展起來的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對電子設(shè)備提出了不少具有根本意義的設(shè)想，并研究出一些有用的技術(shù)。1947年晶體管的發(fā)明，后來又結(jié)合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進了一大步。

2019-09-23 09:00:02

電子封裝介紹購線網(wǎng)

產(chǎn)品的主要制造技術(shù)。內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。書中簡要介紹了

2017-03-23 19:39:21

電子封裝技術(shù)最新進展

，20世紀最后二十年，隨著微電子、光電子工業(yè)的巨變，為封裝技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造了許多機遇和挑戰(zhàn)，各種先進的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等，市場份額不斷增加，2000年已達

2018-08-23 12:47:17

電子書：全面解析電磁兼容技術(shù)

`本書是一本介紹電磁兼容理論與工程設(shè)計相結(jié)合的工具書，介紹了電磁兼容基本概念以及運用技術(shù)。重點介紹了電磁干擾的要素，分析干擾源、EMC測試項目。并且通過實例分析了電磁兼容的測量和判斷方法，通過測試

2019-03-21 16:16:28

電子元件封裝技術(shù)潮流

　　全球微型化趨勢下，空前增長的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要動力。粘合劑工業(yè)對這一趨勢作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品?！?/div>

2020-08-06 06:00:12

電子工程專輯 | 靈動微電子：正在準備成為“世界級”的MCU公司

`來源電子工程專輯編者按：近日，Aspencore旗下《電子工程專輯》的記者走進上海靈動微電子股份有限公司進行了專訪，向業(yè)界全方位的介紹了本土MCU公司的企業(yè)面貌和發(fā)展趨勢。采訪文章已在第五期《電子

2017-06-08 09:31:12

電子工程師指南全面介紹工程師所具備的電路知識

電子工程師指南全面介紹工程師所具備的電路知識電子工程師指南全面介紹工程師所具備的電路知識

2011-04-07 10:28:50

電子電路中隔離技術(shù)全面介紹

電子電路中隔離技術(shù)全面介紹

2012-08-15 20:07:59

CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展

譚艷輝許紀倩(北京科技大學機械工程學院，北京 100083）摘要：現(xiàn)代電子信息技術(shù)的發(fā)展，推動電子產(chǎn)品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向發(fā)展，微電子封裝、IC設(shè)計和IC制造共同

2018-08-23 08:46:09

Fibocom MCU之沁恒微電子技術(shù)資料

Fibocom MCU之沁恒微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】沁恒微電子CH32V307V與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】CH32V307V-EVT連接騰訊云收發(fā)

2023-01-13 15:00:28

Fibocom MCU之靈動微電子技術(shù)資料

Fibocom MCU之靈動微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】靈動微電子PLUS-F5270與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】PLUS-F5270連接騰訊云收發(fā)數(shù)據(jù)

2022-12-28 15:53:20

LED封裝技術(shù)(超全面).

LED封裝技術(shù)(超全面

2012-07-25 09:39:44

《深入理解微電子電路設(shè)計——數(shù)字電子技術(shù)及其應(yīng)用》+做芯片的不做芯片的都來看一看！

弗吉尼亞大學電氣與計算機工程系教授。本書全面講述了微電子電路的基礎(chǔ)知識及其應(yīng)用技術(shù)，書中沒有簡單羅列各種元器件或者電路，而是關(guān)注于讓讀者理解元器件或電路背后的基本概念、設(shè)計方法和仿真驗證手段，從全□上

2023-05-29 22:24:28

《深入理解微電子電路設(shè)計——數(shù)字電子技術(shù)及應(yīng)用》+深究數(shù)字芯片的內(nèi)核與要點

． N ．布萊洛克（ Travis N . Blalock )是美國弗吉尼亞大學電氣與計算機工程系教授。本書全面講述了微電子電路的基礎(chǔ)知識及其應(yīng)用技術(shù)，書中沒有簡單羅列各種元器件或者電路，而是關(guān)注于讓

2023-07-29 11:59:12

【靈動微電子招聘】現(xiàn)場技術(shù)支持工程師上海

、市場競爭力分析、工藝選擇到代工廠選取以及知識產(chǎn)權(quán)模塊的授權(quán)都深入?yún)⑴c，為客戶提供精準可靠的分析數(shù)據(jù)和全面的方案報告，幫助客戶把握好每一個重要環(huán)節(jié)。靈動微電子以提供專業(yè)、可靠、便捷、高效的技術(shù)服務(wù)為

2016-01-08 13:15:18

【靈動微電子招聘】銷售經(jīng)理上海

參與，為客戶提供精準可靠的分析數(shù)據(jù)和全面的方案報告，幫助客戶把握好每一個重要環(huán)節(jié)。靈動微電子以提供專業(yè)、可靠、便捷、高效的技術(shù)服務(wù)為己任，致力于發(fā)展成為中國微控制器領(lǐng)域芯片定制化設(shè)計的開拓者和領(lǐng)導(dǎo)者

2016-01-08 13:16:03

【靈動微電子招聘】集成電路模擬設(shè)計經(jīng)理上海

等有一定認知；6、勤奮踏實，良好的溝通能力和團隊合作精神。公司介紹：上海靈動微電子股份有限公司成立于2011年，是國內(nèi)專注于智能硬件芯片定制及應(yīng)用方案服務(wù)的領(lǐng)先提供商。公司定位于28nm及以上

2016-01-07 11:03:36

上海靈動微電子秋季發(fā)布會成功舉辦，引發(fā)產(chǎn)業(yè)熱捧

說。他還揭秘了靈動微電子MCU的十大構(gòu)成要素，詳細介紹了靈動微電子提供的開發(fā)套件、調(diào)試工具和技術(shù)支持服務(wù)，并分享了靈動微電子技術(shù)的發(fā)展路線圖。他表示靈動微電子未來會逐步推出支持超低功耗、無線連接

2016-08-29 16:54:34

何謂拉扎維射頻微電子？其作用是什么？

拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？

2021-06-22 07:38:11

關(guān)于新型微電子封裝技術(shù)介紹的太仔細了

微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹

2021-04-23 06:01:30

利用DSP和FPGA技術(shù)的低信噪比雷達信號檢測設(shè)計介紹

　　我國目前的海事雷達大多為進口雷達，有效探測距離小，在信噪比降為3 dB時已經(jīng)無法識別信號。隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，高速A／D(模擬／數(shù)字轉(zhuǎn)換)和高速數(shù)字信號處理器件(Digital

2019-07-04 06:55:39

基于區(qū)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的高職微電子專業(yè)教學改革初探

【作者】：陳偉元;吳塵;【來源】：《職業(yè)技術(shù)》2010年01期【摘要】：蘇南地區(qū)是中國重要的微電子產(chǎn)業(yè)基地。分析蘇南地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)特點,基于本地區(qū)在集成電路制造、封裝測試行業(yè)明顯的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,提出

2010-04-22 11:51:32

復(fù)旦微電子學院楊帆：介紹openDACS物理設(shè)計&建模驗證SIG，發(fā)布開源Verilog Parser

物理設(shè)計&建模驗證SIG組長，介紹了SIG總體情況，包括四個方面內(nèi)容：SIG研究方向介紹技術(shù)趨勢和相關(guān)業(yè)界產(chǎn)品開源目標與計劃開源版本發(fā)布最后代表復(fù)旦微電子學院，發(fā)布了openDACS開源

2022-07-01 14:35:46

天微電子原廠筆段驅(qū)動

我是天微電子原廠劉r我公司有完全替代ht1621或者ht1622的tm1621tm1622原廠質(zhì)量我可以保證，但是單價比合泰的優(yōu)惠，此外我司還有l(wèi)ed顯示驅(qū)動

2016-04-11 22:41:13

奧地利微電子高分辨率角度位置傳感器

　　奧地利微電子公司（Austriamicrosystems）近日發(fā)布一款經(jīng)過AEC-Q100全面認證的旋轉(zhuǎn)編碼器芯片AS5134。該創(chuàng)新IC專為汽車應(yīng)用中的無刷直流感測而設(shè)計，并支持高達150

2018-10-29 15:07:28

常用IC封裝技術(shù)介紹

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯常用IC封裝技術(shù)介紹

2012-12-05 08:21:29

新型微電子封裝技術(shù)的發(fā)展和建議

以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點。同時，敘述了

2018-09-12 15:15:28

有沒有比較全面的介紹NI ASSISTANT的文章

最近在學習LABVIEW，想問一下有沒有比較全面的介紹NI ASSISTANT的文章，或者有沒有一些可以使用的范例

2016-04-04 11:53:39

比亞迪微電子閃耀2016慕尼黑（上海）電子展

，全面展示電子領(lǐng)域最先進的產(chǎn)品和技術(shù)，是全球電子市場的一流展示平臺。比亞迪微電子各產(chǎn)品部攜電源管理類產(chǎn)品、CMOS圖像傳感器、觸摸類產(chǎn)品及電流傳感器等產(chǎn)品及方案參與盛會。電源管理產(chǎn)品中心圍繞新能源領(lǐng)域

2016-03-17 09:39:33

求劉勝編著的微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試:manufacturing, reliability and testing資源

求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試:manufacturing, reliability and testing資源

2017-01-18 17:35:32

靈動微電子 | 2018德國慕尼黑電子展——邀請

MCU技術(shù)、產(chǎn)品及方案，歡迎客戶伙伴親臨展臺指導(dǎo)交流！展會時間：2018年11月13日—16日（德國當?shù)貢r間）地址：德國新慕尼黑展覽中心展位號：C5.435關(guān)于靈動微電子靈動微電子股份有限公司

2018-11-13 09:37:44

靈動微電子MM32 MCU 2018Q3技術(shù)溝通培訓會***站舉行

、經(jīng)銷、開發(fā)合作伙伴的近百位產(chǎn)品經(jīng)理、FAE工程師參會。靈動微電子市場總監(jiān)、技術(shù)專家，分別圍繞MM32MCU產(chǎn)品的市場動態(tài)和產(chǎn)品技術(shù)等做了詳細的講解，會中介紹了MM32 MCU產(chǎn)品的最新動態(tài)、新產(chǎn)品

2018-08-09 14:21:44

靈動微電子MM32 MCU 2018Q3技術(shù)溝通培訓會上海站舉行

` 本帖最后由 MMCU5721167 于 2018-8-24 15:53 編輯靈動微電子MM32 MCU 2018Q3技術(shù)溝通培訓會上海站舉行來源靈動MM32 2018年8月23日，來自

2018-08-24 15:47:01

靈動微電子MM32 MCU 2018Q3技術(shù)溝通培訓會深圳站舉行

合作伙伴的近百位產(chǎn)品經(jīng)理、FAE工程師參會。培訓會上，首先由靈動市場人員介紹了MM32MCU產(chǎn)品的最新市場動態(tài)、新產(chǎn)品推廣以及最新生態(tài)環(huán)境的有關(guān)情況。隨后，靈動微電子技術(shù)專家詳細介紹了MM32MCU新產(chǎn)品

2018-07-30 11:03:48

靈動微電子MM32 MCU正式入駐AMetal平臺

的本土通用MCU公司，可以為客戶提供從優(yōu)異芯片產(chǎn)品到核心算法、從完備參考設(shè)計方案到整機開發(fā)的全方位支持，真正為中國電子信息產(chǎn)業(yè)提供底層技術(shù)驅(qū)動和支持。立功科技與靈動微電子強強聯(lián)合，開啟MM32 MCU

2020-01-16 11:38:36

靈動微電子上?？偛繂踢w新址

微電）是國內(nèi)專注于MCU產(chǎn)品與MCU應(yīng)用方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，是中國工業(yè)及信息化部和上海市信息化辦公室認定的集成電路設(shè)計企業(yè)，同時也是上海市認定的高新技術(shù)企業(yè)。自2011年3月成立至今，靈動微電子已經(jīng)成功

2018-10-30 09:15:34

靈動微電子參展ELEXCON2018

、功率器件與電源、電子新材料與工藝外，新增的物聯(lián)網(wǎng)專館和汽車電子／電動汽車技術(shù)專館將吸引更多來自全球優(yōu)質(zhì)技術(shù)提供商和專業(yè)買家的參與。靈動微電子將攜MM32 MCU產(chǎn)品及方案亮相ELEXCON2018！我們

2018-11-27 09:36:56

靈動微電子怎樣？可以尋求合作嗎？

靈動微電子怎樣？可以尋求合作嗎？

2020-07-22 00:16:27

靈動微電子成功完成C輪融資

、到優(yōu)異算法方案直至整機開發(fā)的全產(chǎn)業(yè)鏈支持，真正為中國電子信息產(chǎn)業(yè)提供了底層技術(shù)驅(qū)動和支持。靈動微電子將利用這筆資金，擴大已有MM32 MCU成熟產(chǎn)品生產(chǎn)，加快新產(chǎn)品研發(fā)，建設(shè)更全面的生態(tài)體系，為廣大客戶提供更好用的MCU。`

2019-03-12 16:56:43

靈動微電子量身定制IoT專用MCU介紹

靈動微電子量身定制IoT專用MCU

2021-01-27 07:30:03

電力電子技術(shù) 單片機介紹

電力電子技術(shù)第三部分單片機介紹

2015-08-27 10:22:29

電流鏡和參考源教程——清華大學微電子學研究所

電流鏡和參考源教程是清華大學微電子學研究所使用的教程，它從多個角度全面介紹了電流鏡和參考源的知識。是不可多得電路設(shè)計方面的權(quán)威指導(dǎo)資料。教程大致結(jié)構(gòu)電流鏡：基本特性、簡單MOS型電流鏡、共源共柵

2011-11-04 16:07:43

芯片封裝

以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點。同時，敘述了微電子

2023-12-11 01:02:56

芯片封裝技術(shù)介紹

鮮飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北武漢 430074）摘要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時推動了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點，并對未來的發(fā)展趨勢及方向進行了

2018-11-23 16:59:52

芯片封裝圖片 (非常全面)

`<font face="Verdana">全面的芯片封裝圖片資料讓你對芯片封裝技術(shù)的了解更直觀</font&

2009-04-08 08:27:41

芯片封裝知識介紹-很全面的！

芯片封裝知識介紹1 、 BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后

2008-07-17 14:23:28

誰有比較全面的封裝物理尺寸的資料！？

誰有比較全面的封裝物理尺寸的資料??？在網(wǎng)上只找到了一小部分，擺脫哪位牛人可以提供全面的！{:soso_e183:}

2012-02-16 09:29:18

軒微電子尋技術(shù) 兼職技術(shù)狂人

深圳軒微電子因為業(yè)務(wù)需要，尋找技術(shù)方面有突出能力的研發(fā)人員一起開發(fā)產(chǎn)品主要研發(fā)方向：1、AD DA采集卡，高精度轉(zhuǎn)換卡2、DSP全系列產(chǎn)品3、電機驅(qū)動類產(chǎn)品4、單片機配套設(shè)計5、手機周邊開發(fā)6、各類

2014-01-10 21:41:39

軒微電子尋技術(shù) 兼職人員

2014-01-10 21:43:00

高薪誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業(yè)兼職技術(shù)人員

高薪誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業(yè)兼職技術(shù)人員本公司是正規(guī)專業(yè)的軟件開發(fā)公司，因上半年公司業(yè)務(wù)量增多，因此，現(xiàn)誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業(yè)兼職技術(shù)人員，熟悉單片機.c,匯編

2017-02-25 16:25:36

納米技術(shù)在微電子連接上的設(shè)計應(yīng)用

納米技術(shù)在微電子連接上的設(shè)計應(yīng)用本文示舉兩例，介紹納米技術(shù)在微電子連接方面的應(yīng)用。納米技術(shù)（nanotechnology）是一門在0.1～100nm空間尺度內(nèi)操縱

2010-03-11 14:49:31

893

探討新型微電子封裝技術(shù)

本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項技術(shù)。

2011-01-28 17:32:43

3953

JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗標準》

全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標準制定機構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗標準》的重要更新版JESD9B

2011-06-27 08:40:32

1678

微電子焊接與封裝

微電子焊接與封裝

2017-10-18 08:41:04

微電子封裝的概述和技術(shù)要求

近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當今全球正迎來

2018-06-10 07:58:00

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一文讀懂微電子封裝的BGA封裝

微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀90年代末成為人們關(guān)注的焦點。球柵陣列封裝

2018-11-13 09:09:28

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我國新型微電子封裝技術(shù)介紹

微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引

2019-04-22 14:06:08

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微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢

21世紀微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。微電子封裝體(Package)和芯片

2020-05-26 17:51:29

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微電子封裝技術(shù)未來發(fā)展面臨的問題與挑戰(zhàn)

毫無疑問，3D封裝和SIP系統(tǒng)封裝是當前以至于以后很長一段時間內(nèi)微電子封裝技術(shù)的發(fā)展方向。目前3D封裝技術(shù)的發(fā)展面臨的難題：一是制造過程中實時工藝過程的實時檢測問題。因為這一問題如果解決不了，那么

2020-05-28 15:24:35

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現(xiàn)階段封裝技術(shù)在微電子中的應(yīng)用概述

2020-06-08 15:00:17

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解析圣邦微電子的電源封裝集成技術(shù)

圣邦微電子的電源封裝集成專利，提供了一種新式電源模塊及其封裝集成方法，優(yōu)化了電源模塊的布局和連線，并在一定程度上減少了連接點之間產(chǎn)生的寄生電容的問題，降低了多相電源的連接復(fù)雜度。

2020-11-06 10:17:18

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微電子制造科學原理與工程技術(shù)（第4版）

微電子制造科學原理與工程技術(shù)（第二版）

2021-12-13 17:58:48

微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術(shù)

本書是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當今有關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在美國多年從事微電子封裝工作的經(jīng)驗而編寫的。本書可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工作者的參考書。

2022-06-22 15:03:37

3D微電子包裝技術(shù)

微電子封裝是集成電路(IC)和電子系統(tǒng)之間的橋梁，它結(jié)合了它們之間使用的所有技術(shù)。先進的三維微電子封裝技術(shù)是滿足便攜式電子產(chǎn)品超薄、超輕、高性能、低功耗需求的行業(yè)發(fā)展趨勢。這也為半導(dǎo)體行業(yè)開辟了一個新的維度，以更低的成本來維持摩爾定律的

2022-06-22 16:05:53

天馬與通富微電子成立合資公司，發(fā)展先進封裝業(yè)務(wù)

有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊成立，注冊資本為1,000萬元人民幣，其中創(chuàng)新中心出資400萬元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬元人民幣（持股60%）。封裝技術(shù)屬于集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游，其中，面板級封裝較傳統(tǒng)封裝

2022-06-29 19:48:12

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LTCC技術(shù)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用市場和發(fā)展前景

低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術(shù)是一種新型微電子封裝技術(shù)，它集多層互連、埋置無源元件和氣密性封裝于一體，而且高頻特性優(yōu)良，技術(shù)優(yōu)勢明顯。因此，LTCC技術(shù)在微電子領(lǐng)域具有十分廣闊的應(yīng)用市場和發(fā)展前景。

2022-09-19 10:12:34

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全面解讀電子封裝工藝技術(shù)

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)

2022-10-10 11:00:51

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微電子封裝技術(shù)探討

本文對微電子封裝技術(shù)進行了研究，簡要地對微電子封裝技術(shù)進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢和缺陷，并對目前的發(fā)展形勢進行了介紹。

2022-11-28 09:29:19

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現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀

　　電子封裝（ packaging）通常是在后道工序中完成的，其定義為：利用膜技術(shù)和微連接技術(shù)，將微電子器件及其它構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接、引出接線端子，并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。

2022-12-08 11:13:28

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集成電路微電子封裝的作用和意義

集成電路芯片性能的飛速提高。對微電子封裝密度提出了更高的要求。

2022-12-20 15:25:01

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一文解析微電子制造和封裝技術(shù)

微電子技術(shù)作為當今工業(yè)信息社會發(fā)展最快、最重要的技術(shù)之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。而微電子技術(shù)的重要標志，正是半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的飛速進步和發(fā)展。

2023-01-06 11:00:35

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士蘭微電子

士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司（上交所股票代碼：士蘭微，600460）坐落于杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，公司現(xiàn)在的主要產(chǎn)品

2023-02-16 16:43:06

794

物奇微電子怎么樣？物奇芯片怎么樣？

物奇微電子怎么樣？物奇芯片怎么樣？物奇微電子怎么樣？物奇微電子正在短距通信芯片領(lǐng)域逆勢奔跑，一方面靠的是技術(shù)；另外一方面就是對市場的敏銳感知。物奇微電子的研發(fā)團隊匯集了曾在全球頂尖半導(dǎo)體企業(yè)比如

2023-02-17 19:00:13

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三維封裝技術(shù)介紹

三維封裝技術(shù)是指在二維封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，進一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術(shù)。

2023-03-25 10:09:41

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微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

2023-06-06 10:25:48

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微電子封裝熱界面材料研究綜述

摘要：隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力，其中封裝

2023-03-03 14:26:57

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微電子封裝技術(shù)BGA與CSP應(yīng)用特點

電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、LCD顯示器等領(lǐng)域

2023-06-14 09:11:18

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半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是

2023-09-21 08:11:54

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半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來越小，安裝密度越來越高，新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，對電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。

2023-10-09 16:27:37

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微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計與應(yīng)用

微電子封裝自動切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計、流程設(shè)計、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運行的關(guān)鍵。本文針對封裝后道自動切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計要點、制造工藝及應(yīng)用特點進行分析和探討。

2023-10-20 12:31:57

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共進微電子首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線

據(jù)“太倉高新區(qū)發(fā)布”公眾號消息，蘇州共進微電子技術(shù)有限公司首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線。據(jù)了解，去年初成立的共進微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試業(yè)務(wù)的量產(chǎn)服務(wù)商。一期計劃投資9.8億元，建設(shè)

2023-12-01 15:47:42

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揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路

微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。

2023-12-18 13:03:53

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