今日看點丨傳SK海力士擬斥40億美元在印第安納州蓋先進封裝廠；日企將為Rapidus量產尖端光掩模，面向2nm制程

1. 日企將為Rapidus量產尖端光掩模，面向2nm制程
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大日本印刷（DNP）近日宣布，計劃為日本半導體公司Rapidus研發(fā)并量產用于2nm制程芯片的最尖端光掩模產品，預計2027年實現量產。此外，日本凸版（Toppan）公司也將開發(fā)最尖端的光掩模。
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日本Rapidus正努力實現在日本生產2nm制程半導體的目標，這也是日本新能源和產業(yè)技術綜合開發(fā)機構（NEDO）委托的“后5G信息通信系統平臺強化研究開發(fā)業(yè)務”的一環(huán)。DNP計劃在2024年內，在日本國內工廠引進2臺在光掩模上繪制細微電路圖形的專用設備，計劃首先投入總額500億日元資金（約合23.8億元人民幣）。該公司計劃于2027年，在光掩模的主要生產廠上福岡工廠開始量產面向2nm半導體的光掩模產品。
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2. 韓國三星啟動8年來首次重大并購
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據韓媒報道，韓國三星電子正在尋求投資 60 億美元收購江森自控 (Johnson Controls) 的暖氣、通風和空調 (HVAC) 部門，這將是三星自 2017 年以 80 億美元收購汽車和音訊公司 Harman 后，8 年以來的首次潛在重大并購。
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報道稱，三星已參與總部位于愛爾蘭的江森自控暖通空調部門的競購戰(zhàn)，競爭對手包括博世和倫諾克斯等暖通空調專家，據稱收購價格為 60 億美元。江森自控成立于 1885 年，在暖通空調產業(yè)享有盛譽，提供暖氣、冷氣和空氣凈化系統，業(yè)務遍及 2000 多個城市。 然而，這家公司已于今年稍早出售其暖通空調部門，以專注于其人工智能建筑解決方案業(yè)務。
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3. 傳SK海力士擬斥40億美元在印第安納州蓋先進封裝廠
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知情人士消息報導，英偉達 (NVDA-US) 供應商韓國的 SK 海力士 (SK Hynix) 計劃投資 40 億美元在美國印第安納州蓋一座先進芯片封裝工廠。此舉將推動拜登政府恢復美國半導體大國的雄心壯志。
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據悉，SK 海力士的工廠毗鄰普渡大學 (Purdue University)，預料將創(chuàng)造約 800 至 1,000 個工作機會，而普渡大學是美國最大的半導體和微電子工程計劃的所在地之一。此外，SK 海力士料將獲得州和聯邦稅收優(yōu)惠以及其他形式支持，提供資金助其建廠計劃。知情人士表示，該廠可能在 2028 年開始運作，SK 海力士董事會很快會就建廠計劃進行投票，完成此決定。值得注意的是，SK 海力士也曾考慮亞利桑那州建廠，該州芯片產業(yè)蓬勃發(fā)展，臺積電和英特爾都在該州設廠。不過知情人士說，印第安納州最終被選中，部分原因是普渡大學可以提供大量熟練的工程師。
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4. 小鵬汽車進軍新馬泰，計劃于Q3開始交付G6右舵版本
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3月26日，小鵬汽車發(fā)文稱，在第45屆曼谷國際車展上宣布與泰國經銷商集團Neo Mobility Asia建立長期戰(zhàn)略合作伙伴關系，小鵬汽車正式進軍東盟市場。據悉，小鵬汽車將在泰國、新加坡和馬來西亞三國推出小鵬G6的右舵版本，計劃于今年第三季度開始交付。
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文章稱，隨著小鵬汽車國際化2.0進程加速，越來越多的東南亞地區(qū)優(yōu)質經銷商，包括新加坡Premium Automobiles和馬來西亞Bermaz Auto等經銷商集團，加入小鵬汽車合作伙伴行列，將搭載先進智能技術和匹配當地市場需求的智能電動汽車產品帶給東南亞地區(qū)更多消費者。
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5.????? 消息稱三星9月將向英偉達獨家供應12層堆疊HBM3E芯片
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三星電子正在高帶寬存儲（HBM）市場迅速占據一席之地。三星已成功開發(fā)12層DRAM的HBM3E芯片，可能很快就會超越目前的領導者，成為英偉達12層堆疊HBM3E芯片的唯一供應商。
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行業(yè)消息稱，三星在開發(fā)12層HBM3E方面領先于競爭對手，并有望最早于2024年9月成為英偉達12層HBM3E的獨家供應商。對此，三星表示無法透露客戶信息。2024年2月下旬，美光宣布8層HBM3E開始量產，三星也公布成功開發(fā)出36GB 12層HBM3E產品。三星強調，其12層HBM3E擁有更高的層數，同時保持與8層HBM3E相同的高度。
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6. 雷軍：小米智能駕駛目標年內進入行業(yè)第一陣營，SU7 全系標配高速領航、一鍵代客泊車
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小米 SU7 系列汽車將于 3 月 28 日晚發(fā)布，官方宣布新車全系標配智能輔助駕駛，包括 Xiaomi Pilot Pro、Xiaomi Pilot Max 版本。
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小米智能駕駛號稱全棧技術自研，SU7 全系標配全國都能開的高速領航、一鍵代客泊車和智能泊車輔助等高階智能駕駛功能。小米 CEO 雷軍也發(fā)文表示：“小米在智能駕駛領域投入巨大，目前研發(fā)團隊已超過 1000 人，預計年底突破 1500 人。配置專用的測試車，智駕路面測試里程累計超過了 1000 萬公里?！薄靶∶字悄荞{駛，可能是業(yè)內進步最快、進展最猛的。我們的目標就是 2024 年內進入行業(yè)第一陣營?！?硬件方面，小米 SU7 系列汽車搭載了 2 顆 NVIDIA Orin 芯片，可實現 508TOPS 算力，還擁有 1 顆激光雷達、11 顆高清攝像頭、3 顆毫米波雷達、12 顆超聲波雷達加持。
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