1. 蘋果首款印度制造的iPhone Pro及Pro Max機(jī)型將于今年上市
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蘋果公司今年將首次在印度生產(chǎn)最昂貴的iPhone Pro和Pro Max機(jī)型,這對蘋果和亞洲國家的制造業(yè)來說都是一個里程碑。
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據(jù)知情人士透露,蘋果的主要合作伙伴富士康將于今年秋季全球發(fā)布后數(shù)周內(nèi)開始組裝這些新款旗艦設(shè)備。知情人士表示,該公司已開始在印度南部泰米爾納德邦的工廠培訓(xùn)數(shù)千名工人,以趕在iPhone 16 Pro和Pro Max全球發(fā)布前盡快生產(chǎn)它們。
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2. 美芯片制造商Microchip遭網(wǎng)絡(luò)攻擊,關(guān)閉部分系統(tǒng)并縮減運(yùn)營規(guī)模
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Microchip(微芯)表示,其服務(wù)器遭到網(wǎng)絡(luò)攻擊,迫使這家美國芯片制造商關(guān)閉部分系統(tǒng)并縮減運(yùn)營規(guī)模。根據(jù)一份監(jiān)管文件,這家為美國國防工業(yè)供應(yīng)芯片的公司于8月17日檢測到涉及其信息技術(shù)系統(tǒng)的可疑活動。該公司兩天后確定“某些服務(wù)器和一些業(yè)務(wù)運(yùn)營”已被入侵。
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此次攻擊發(fā)生在世界各國家/地區(qū)爭奪芯片市場主導(dǎo)地位之際,既是為了國家安全,也是為了避免疫情期間出現(xiàn)的供應(yīng)鏈噩夢。就在兩個月前,環(huán)球晶遭受了網(wǎng)絡(luò)攻擊,同樣影響了其部分業(yè)務(wù)。
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3. 高通驍龍 7s Gen3 正式發(fā)布,可提供終端側(cè)生成式 AI 功能
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高通宣布推出了全新的第三代驍龍 7s 移動平臺,代號 SM7635,定位低于第三代驍龍 7+,基于 4nm 工藝打造,提供 8 核 CPU,性能提高 20%。
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據(jù)介紹,第三代驍龍 7s 可提供終端側(cè)生成式 AI 功能,支持包括 Baichuan-7B 和 10 億參數(shù)的 Llama 2 等大語言模型(LLM)。此外,第三代驍龍 7s 還集成了 Adreno GPU,性能提高 40%,并具備專業(yè)級影像和視頻拍攝特性,比如 12-bit 三 ISP 和 4K sHDR,總體功耗降低了 12%。
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4. 智己、飛凡研發(fā)業(yè)務(wù)被曝并入上汽研發(fā)總院:擴(kuò)大開發(fā)規(guī)模,實(shí)現(xiàn)技術(shù)降本
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據(jù)報道,上汽正計劃將智己、飛凡兩個品牌的研發(fā)業(yè)務(wù)將統(tǒng)一并入上汽集團(tuán)創(chuàng)新研究開發(fā)總院,包括動力電池、智能駕駛、底盤等技術(shù)項(xiàng)目,由研發(fā)總院統(tǒng)一統(tǒng)籌。
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知情人士稱,智己的“固態(tài)電池”和飛凡的“換電技術(shù)”,以及增程開發(fā)項(xiàng)目被上汽研發(fā)總院設(shè)為優(yōu)先級,從而擴(kuò)大開發(fā)規(guī)模,實(shí)現(xiàn)技術(shù)降本。公開資料顯示,上汽研發(fā)總院成立于 2022 年,主要負(fù)責(zé)包括軟硬件在內(nèi)的整車集成,以及架構(gòu)技術(shù)和共性高價值模塊的統(tǒng)一開發(fā);前瞻原創(chuàng)技術(shù)和先進(jìn)工藝及相關(guān)能力的建設(shè)與落地;并支撐各品牌的個性化零件在統(tǒng)一開發(fā)環(huán)境中的開發(fā)。
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5. 歐盟對華電動汽車反補(bǔ)貼調(diào)查終裁發(fā)布 比亞迪將被征收17%額外關(guān)稅
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歐盟對中國車企政府補(bǔ)貼調(diào)查后,修改了對汽車制造商的處罰措施,特斯拉從中國出口到歐盟的電動汽車需支付的新關(guān)稅將下降至9%,寶馬在中國生產(chǎn)的Mini電動汽車的合資企業(yè)將被征收21.3%的較低關(guān)稅。
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歐盟委員會表示,在歐盟進(jìn)一步了解了中國汽車制造商比亞迪、吉利和上汽集團(tuán)的政府補(bǔ)貼情況后,略微下調(diào)了這些公司面臨的關(guān)稅。比亞迪目前面臨17%的額外關(guān)稅,低于此前的17.4%;吉利的額外關(guān)稅從19.9%降至19.3%。上汽集團(tuán)的新關(guān)稅從37.6%降至36.3%,與未配合調(diào)查的汽車制造商面臨的關(guān)稅稅率相同。
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6. 廣汽埃安長沙工廠竣工投產(chǎn),可年產(chǎn) 20 萬輛新能源汽車
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廣汽埃安長沙智能生態(tài)工廠正式竣工投產(chǎn),首輛下線車型為第二代 AION V,將導(dǎo)入更多新車型生產(chǎn)。該工廠可年產(chǎn) 20 萬輛新能源汽車,且預(yù)留后續(xù)產(chǎn)能提升空間,將助力建設(shè)中部地區(qū)超大型汽車生產(chǎn)基地。
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據(jù)介紹,該工廠為湖南省首個“黑燈工廠”,采用全工程 AI + 仿真建模技術(shù),可縮短 25% 調(diào)試周期、節(jié)約 30% 工藝面積,全鏈路智能物流可以使精準(zhǔn)化配送比例提升 40%,交付周期縮短 25%。該工廠號稱是全球單線節(jié)拍最快的新能源工廠,具備全球動力電池搬運(yùn)力量最大的機(jī)器人,最大抓取負(fù)載可達(dá) 1.2 噸。此外,該廠實(shí)現(xiàn)全球首個立式“墻面光伏”,光伏發(fā)電占工廠用電超 50%,同樣號稱“全球最高”。
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今日看點(diǎn)丨高通驍龍 7s Gen3 正式發(fā)布;智己、飛凡研發(fā)業(yè)務(wù)被曝并入上汽研發(fā)總院
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高通驍龍8 Gen4放棄公版:升級自研架構(gòu)Oryon CPU
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此前,雖然高通驍
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Layerscape MPU中是否有支持PCIe GEN3 16通道的EVB?
Layerscape MPU 中是否有支持 PCIe GEN3 16 通道的 EVB?
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PCIe GEN3 ECRC僅在離線模式下出錯
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PCIe Gen-3高速前端卡參考設(shè)計
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2022-10-08 15:32:222545
驍龍8 Gen2性能大提升 有望解決發(fā)熱問題
當(dāng)?shù)貢r間11月15-17日,美國夏威夷,高通將舉辦一年一度的驍龍技術(shù)峰會。按照慣例,驍龍8 Gen2將會正式登場。 這幾年,驍龍旗艦平臺的升級力度有些疲軟,加之功耗發(fā)熱問題,被很多網(wǎng)友斥為“擠牙膏
2022-10-10 18:23:405964
ON Semiconductor Gen3 掃描 LiDAR 演示器的性能測量和模型驗(yàn)證
ON Semiconductor Gen3 掃描 LiDAR 演示器的性能測量和模型驗(yàn)證
2022-11-15 20:12:520
高通在AI領(lǐng)域的布局,驍龍 8 Gen 2支持Transformer大模型!
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)前不久,在2022驍龍技術(shù)峰會上,高通正式發(fā)布了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 Gen 2。驍龍 8 Gen 2搭載一顆專門面向AI計算的Hexagon處理器,在手機(jī)AI
2022-12-01 07:45:051372
高通彎道超車!驍龍8 Gen4性能絕了:要超越蘋果M2芯片
據(jù)國外科技媒體報道稱,高通驍龍8 Gen 4將采用臺積電N3E工藝打造,也就是臺積電的第二代3納米技術(shù),目前臺積電3納米工藝初期產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果全數(shù)吞下。 去年11月,在2022驍龍峰會上高通發(fā)布
2023-03-29 10:53:222582
飛凡F7驚艷上市,RoboSense與上汽集團(tuán)進(jìn)入規(guī)模化量產(chǎn)合作新階段
RoboSense速騰聚創(chuàng)正式公布與上汽集團(tuán)旗下汽車品牌飛凡汽車的定點(diǎn)合作。日前,雙方合作的車型之一飛凡F7正式上市交付。這標(biāo)志著,RoboSense速騰聚創(chuàng)與上汽集團(tuán)的量產(chǎn)車型定點(diǎn)合作全面進(jìn)入了量產(chǎn)交付的新階段。
2023-03-30 19:14:41408
全新定點(diǎn)!飛凡F7驚艷上市,RoboSense與上汽集團(tuán)進(jìn)入規(guī)模化量產(chǎn)合作新階段
【中國深圳,2 023 年 3 月 30 日】 今日, RoboSense速騰聚創(chuàng)正式公布與上汽集團(tuán)旗下汽車品牌飛凡汽車的定點(diǎn)合作。 日前,雙方合作的車型之一飛凡F7正式上市交付。這標(biāo)志著
2023-03-31 09:55:175512
高通驍龍 8 Gen 3 芯片提前至今年 10 月底發(fā)布;英偉達(dá)CEO黃仁勛或于6月6日到訪上海
熱點(diǎn)新聞 1、消息稱高通驍龍?8 Gen 3?芯片提前至今年?10?月底發(fā)布,小米?14 / Pro?等新機(jī)?11?月發(fā)布 據(jù)微博博主?@數(shù)碼閑聊站 透露,“驍龍 8 Gen 3 芯片將提前到今年
2023-06-04 18:05:02845
a17和驍龍8gen3參數(shù)對比
a17和驍龍8gen3參數(shù)對比 隨著移動設(shè)備市場的不斷發(fā)展,手機(jī)廠商們也在不斷推出新的產(chǎn)品,其中就有搭載不同處理器的手機(jī)。其中最為知名的是蘋果的A系列處理器和高通的驍龍處理器系列。而在這兩個品牌中
2023-08-16 11:47:356304
麒麟9000s和驍龍8gen1參數(shù)對比
麒麟9000s和驍龍8gen1參數(shù)對比 要了解麒麟9000s和驍龍8gen1的差異,我們需要了解兩款芯片的具體參數(shù)。麒麟9000s是華為公司的最新處理器,而驍龍8gen1則是高通公司的旗艦芯片
2023-08-29 17:33:3922615
麒麟9000s和驍龍8gen2性能對比
芯片的基礎(chǔ),制造工藝的進(jìn)步可以直接決定手機(jī)芯片的性能。麒麟9000s采用的是5nm制造工藝,而驍龍8gen2采用的是7nm制造工藝。從理論上來說,5nm工藝比7nm工藝更加先進(jìn),因?yàn)樗木w管數(shù)量更多,功耗更低。 第二章:CPU和GPU CPU和GPU是手機(jī)運(yùn)行速度的主要決定因素。麒麟
2023-08-30 17:40:0636259
有消息稱,小米或?qū)⒙氏却钶d驍龍 8 Gen 3處理器
據(jù)了解,2023年高通驍龍峰會將于 10月24日至26日舉行,彼時驍龍 8 Gen 3處理器或?qū)⒘料?。而此前有消息爆料稱,搭載驍龍 8 Gen 3新機(jī)最早于10月底亮相。
2023-09-14 10:03:29605
UltraScale+ FPGA Gen3集成模塊
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《UltraScale+ FPGA Gen3集成模塊.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-15 14:26:000
驍龍8gen3會超越a17嗎
高通的驍龍8 Gen3處理器在整體性能上表現(xiàn)出色。雖然在單核性能方面略遜于蘋果A16,但在多核性能上超過了A16,并且相對于驍龍8 Gen2有了顯著的提升。
2023-09-15 15:47:191581
高通驍龍7s Gen 2芯片正式發(fā)布:采用4nm工藝
驍龍 7s gen 2芯片配有4個2.4ghz性能核心和4個1.95ghz效率核心。adreno gpu的組合支持fhd +分辨率和144hz的處理速度。該平臺支持fastconnect 6700、藍(lán)牙le音頻和藍(lán)牙5.2。
2023-09-19 10:38:023243
高通驍龍8 Gen3將分4nm/3nm兩版
高通推出驍龍8 Gen 3處理器兩個版本的原因是什么?目前還沒有確切的消息。s驍龍8 Gen1及驍龍8+ Gen1處理器于2022年上市,驍龍8 Gen1處理器為三星4納米打造,驍龍8+ Gen1處理器采用臺積電4nm制程打造,兩者在功耗、效能層面對比明顯。
2023-09-26 11:48:231801
高通驍龍8gen3處理器最新消息
驍龍8 Gen3芯片預(yù)計應(yīng)用于筆記本電腦和平板電腦上,采用2+4+2的設(shè)計,包括2個Cortex X4超大核心、4個Cortex A720高效核心和2個Cortex A520節(jié)能核心。
2023-09-26 17:17:542017
首批搭載驍龍8 Gen3芯片的手機(jī)匯總整理
結(jié)合目前的消息來看,小米14系列首發(fā)驍龍8 Gen3芯片的概率極大,其有望在11月初發(fā)布。 近日,小米14和小米14 Pro兩款新機(jī)已經(jīng)通過了3C認(rèn)證。認(rèn)證信息顯示,小米14最大支持最大支持90W快充,小米14 Pro最大支持120W快充。
2023-10-08 14:33:471500
傳三星Galaxy S24系列SoC混搭,Exynos 2400、驍龍8 Gen 3各地區(qū)不同
最近隨著galaxy s24系列的soc芯片的兼容性被公開,預(yù)計將包含s24、s24 +、s24 ultra等3種型號,根據(jù)上市地區(qū)的不同,將提供xenos 2400和高通驍龍 8 gen 3選項(xiàng)。
2023-10-09 10:07:05740
首批高通驍龍8 Gen3旗艦出爐:廠商爭搶驍龍首發(fā)權(quán)
據(jù)悉,高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-13 15:33:26638
首批高通驍龍8 Gen3旗艦有哪些
高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-15 11:03:151403
驍龍8Gen3發(fā)布倒計時 驍龍8Gen3處理器參數(shù)曝光
據(jù)報道,高通峰會將于10月24日召開,屆時將正式發(fā)布驍龍8 Gen3處理器,這款處理器將成為各大安卓廠商追捧的對象。
2023-10-23 17:14:212864
首批高通驍龍8 Gen3旗艦入網(wǎng)
高通驍龍8 Gen3旗艦芯片已經(jīng)確定將搭載在多款手機(jī)上,其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。
2023-10-24 16:53:101188
高通驍龍8Gen3性能如何?
驍龍8Gen3沒有用上3nm工藝,而是從N4升級為性能更強(qiáng)的N4P,性能強(qiáng)了6.6%。驍龍8Gen3這一次首次升級為1+5+2的全新架構(gòu),三級緩存從8MB增加至12MB。
2023-11-21 12:36:464907
魯大師11月新機(jī)性能/流暢/久用榜:驍龍8 Gen3霸屏,ColorOS 14一鳴驚人,久用流暢榜
隨著驍龍8 Gen3在小米14系列的首秀開始,11月注定會是驍龍8 Gen3終端刷屏的月份,各廠商紛紛交出自己對驍龍8 Gen3的閱讀理解,仿佛誰不是首批搭載,誰就要成為那個被“美式霸凌”的顯眼包。
2023-12-06 09:41:52804
天璣9400性能將超越驍龍8 Gen4?
高通已經(jīng)確認(rèn),明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉(zhuǎn)換可能會使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而,具體的性能和價格信息尚未公布。
2023-12-18 16:29:331345
歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和XR2+Gen 2 MR參考設(shè)計
1月8日,歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實(shí)(MR)參考設(shè)計。
2024-01-08 09:15:36584
持續(xù)深入合作,歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計
1月8日,歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實(shí)(MR)參考設(shè)計。 高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率,具有10個并行攝像頭
2024-01-08 09:17:11312
上汽飛凡R7智聯(lián)域控制器模塊TBOX的拆解分析
本專欄將介紹智能汽車控制器的拆解分析,為讀者呈現(xiàn)最新的量產(chǎn)控制器的參考設(shè)計及選型方案。今天為大家分享的是上汽飛凡R7的智聯(lián)域控制器模塊-TBOX。
2024-01-23 10:29:243509
高通驍龍8 Gen 4即將發(fā)布,采用定制“Phoenix”核心,人工智能不受影響
據(jù)了解,高通驍龍8Gen 4芯片將搭載獨(dú)家Phoenix核心和“2+6”的多核架構(gòu),以及創(chuàng)新的Slice GPU架構(gòu)。值得注意的是,驍龍8Gen 4據(jù)傳可能借鑒聯(lián)發(fā)科天璣 9300的設(shè)計靈感
2024-02-29 09:59:48418
驍龍旗艦新品發(fā)布會將于3月18日舉辦,SM7675、SM8635芯片將首次亮相
此前據(jù)海外博主@i 冰宇宙透露,高通將在今年 3 月發(fā)布兩款新型芯片SM7675和SM8635,這是同一個型號但擁有不同頻率的芯片,兩者在高通內(nèi)部的研發(fā)代號都是“Cliffs”。它們都全面沿用了驍龍 8 Gen 3 的架構(gòu)。
2024-03-11 09:59:57485
驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發(fā)布,小米Civi 4或首發(fā)?
據(jù)悉,本次發(fā)布會的亮點(diǎn)之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍8 Gen3之后的次高端產(chǎn)品面世,而搭載它的首款設(shè)備可能就是小米Civi 4手機(jī)。
2024-03-13 09:59:09519
小米Civi 4 Pro全球首發(fā)驍龍8s Gen 3,融入澎湃OS
據(jù)悉,Civi 4 Pro將率先采用驍龍8S Gen 3芯片,搭配全等深微曲面屏幕以及徠卡Summilux主攝像頭(f/1.63大光圈)及2倍變焦長焦鏡頭(覆蓋15mm至50 mm焦段)。
2024-03-19 10:15:18553
小米MIX Flip折疊屏新機(jī)將于5月推出,搭載高通驍龍8 Gen3
據(jù)悉,MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉(zhuǎn)折疊式屏幕手機(jī),同時也是高通驍龍8 Gen3(即SM8650)旗艦處理器的首發(fā)搭載機(jī)型之一。據(jù)先前的傳聞,此款手機(jī)并沒有采用衛(wèi)星通訊技術(shù),但是會配備強(qiáng)大的拍照功能與大容量電池。
2024-03-19 15:58:55956
真我GT Neo6 SE獲3C認(rèn)證,或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前,realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍旗艦發(fā)布會上尚未公開露面,但據(jù)傳,此款處理器的構(gòu)建方式與驍龍8Gen3相同,旨在賦予終端用戶“高效能低功耗”的使用體驗(yàn)。
2024-03-21 10:21:42448
高通推出迄今為止最強(qiáng)大的驍龍7系移動平臺—第三代驍龍?7+移動平臺
高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺,將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
2024-03-22 10:38:381100
realme GT Neo6 SE下周發(fā)布,搭載驍龍7+ Gen 3處理器,首發(fā)無雙屏
據(jù)悉,真我 GT Neo6 SE 已確定將搭載最新發(fā)布的高通驍龍 7+ Gen 3 芯片,其包含 2.8 GHz 的Cortex-X4 大核、四顆 2.6 GHz的Cortex-A720 中核以及三顆 1.9GHz的Cortex-A520 小核CPU配置,Adreno 732 GPU負(fù)責(zé)圖形處理。
2024-04-01 15:41:33396
驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實(shí)際測試圖展現(xiàn)出驍龍 8s Gen 3的具體情況,其尺寸僅為8.40×10.66mm,相比之下,驍龍 8 Gen3的尺寸為10.71×12.81mm,減少約34.73%。
2024-04-07 14:32:378927
高通全新中端旗艦芯片驍龍8s Gen 3發(fā)布
驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm,相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計不僅提升了芯片的效率,還有助于提高手機(jī)的整體性能,為用戶提供更流暢的使用體驗(yàn)。
2024-04-08 15:30:061698
Redmi Turbo 3搭載高通驍龍8s Gen 3芯片,配備AI隔空手勢與AI魔法功能
據(jù)悉,Redmi Turbo 3內(nèi)置AI隔空手勢操作功能,利用高通驍龍8s Gen 3芯片的旗艦級AI技術(shù)以及新升級AON前置攝像頭,可實(shí)現(xiàn)全天候智能感知并快速響應(yīng)用戶操作。
2024-04-09 15:28:51900
Nothing Phone (3)配置亮相:驍龍8s Gen 3芯片,6.7英寸大屏,7月發(fā)布
據(jù)悉,Nothing Phone (3) 預(yù)計于今年7月份正式亮相,搭載高通驍龍8s Gen 3芯片,這也是小米Civi 4 Pro和Redmi Turbo 3所采用的同款芯片。
2024-04-23 16:16:01727
HTC新機(jī)獲藍(lán)牙認(rèn)證,搭載驍龍7 Gen 3移動平臺
根據(jù)藍(lán)牙認(rèn)證資料顯示,此款手機(jī)配備了高通 FastConnect 6700(WCN6755)無線芯片,有可能搭載驍龍 7 Gen 3 或 7+ Gen 3 處理平臺。
2024-04-26 16:53:391012
魯大師4月新機(jī)性能/流暢/AI/久用榜:驍龍中端雙子星表現(xiàn)亮眼,接下來應(yīng)該是中端機(jī)的主場
時間來到5月份,伴隨著中考、高考以及暑假將至,以學(xué)生家庭為主力的暑期換機(jī)潮即將拉開序幕。同時,恰逢驍龍新中端芯片驍龍8s Gen3和7+ Gen3的發(fā)布,一大批在性能上極具競爭力的中端機(jī)型也已經(jīng)躍躍欲試,為這次的換機(jī)潮開始預(yù)熱。
2024-05-09 10:58:47238
驍龍XR2 Gen 3與XR2+ Gen 3芯片實(shí)測數(shù)據(jù)披露,單眼實(shí)現(xiàn)4K畫面
值得注意的是,盡管高通在CES 2024展示了XR2+ Gen 2芯片設(shè)計方案,但至今尚無VR制造商實(shí)際應(yīng)用此類芯片,而此次曝光的驍龍XR2 Gen 3和XR2+ Gen 3芯片則被視為XR2+ Gen 2的升級版。
2024-05-22 10:45:161127
三星、Meta等公司將用高通驍龍XR2+ Gen 3芯片,追趕蘋果
據(jù)TechRadar 23日報道,三星與Meta已確定應(yīng)用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設(shè)備中,以此試圖超越蘋果Vision Pro頭顯。
2024-05-23 10:30:23646
HTC U24/Pro手機(jī)發(fā)布:搭載高通驍龍7 Gen 3,采用窄邊框設(shè)計
參照Google Play數(shù)據(jù)庫,HTC U24/pro的內(nèi)部代號為“enodugls”,搭載了高通驍龍7Gen3處理器、配有一塊1080×2436分辨率的顯示屏以及12GB RAM,運(yùn)行最新的Android 14操作系統(tǒng)。
2024-05-24 16:08:43454
小米K80系列曝光:搭載驍龍8 Gen 4,支持120W快充
據(jù)悉,小米已加快紅米K80系列手機(jī)的研發(fā)進(jìn)程,預(yù)計將推出搭載驍龍8Gen3及驍龍8Gen4兩種版本的產(chǎn)品。全系均采用2K護(hù)眼直屏設(shè)計,金屬中框與玻璃機(jī)身相結(jié)合。
2024-05-27 10:24:57802
今日看點(diǎn)丨傳英偉達(dá)中國特供芯片H20遭禁售 ;曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3平板 采用雙層OLED
1. 曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3 平板 采用雙層OLED ? 近日,有消息稱,榮耀方面正在籌備高通驍龍8 Gen 3移動平臺的安卓平板,或?qū)⒉捎秒p層OLED等先進(jìn)技術(shù)。 ? 高通驍龍8
2024-07-23 10:56:23697
高通驍龍8 Gen4將開創(chuàng)性地集成自家研發(fā)的Oryon CPU
近日,高通公司在其盛大的官方活動中震撼宣布,其旗艦級移動處理器領(lǐng)域的最新力作——驍龍8 Gen4,將開創(chuàng)性地集成自家研發(fā)的Oryon CPU,這一舉措預(yù)示著移動游戲體驗(yàn)即將邁入一個前所未有的高性能時代,瞬間在科技界激起了層層波瀾。
2024-07-26 15:07:37363
高通第三代驍龍7s移動平臺發(fā)布,賦能中端智能手機(jī)以卓越AI新體驗(yàn)
圣迭戈8月20日訊——高通公司在今日盛大宣布了其第三代驍龍7s移動平臺的問世,此舉標(biāo)志著驍龍7系列在推動智能手機(jī)性能與功能邊界上的又一里程碑。該平臺專為追求極致體驗(yàn)的用戶設(shè)計,集成了前沿的終端側(cè)生成
2024-08-21 15:42:51209
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