清洗貼裝位置 - BGA元件的組裝和返修

　　貼裝BGA之前，應(yīng)清洗返修區(qū)域。這一步驟只能以人工進(jìn)行操作，因此技術(shù)人員的技巧非常重要。如果清洗不充分，新的BGA將不能正確回流，基板和阻焊膜也可能被損壞而不能修復(fù)。

　　大批量返修BGA時(shí)，常用的工具包括拆焊烙鐵和熱風(fēng)拆焊裝置。熱風(fēng)拆焊裝置是先加熱焊盤表面，然后用真空裝置吸走熔融焊膏。拆焊烙鐵使用方便，但要求技術(shù)熟練的人員操作。如果使用不當(dāng)，拆焊烙鐵很容易損壞印制板和焊盤。

　　在去除殘留焊膏時(shí)，很多組裝者喜歡用除錫編織帶。如果用合適的編織帶，并且方法正確，拆除工藝就會(huì)快速、安全、高效而且便宜。

　　雖然使用除錫編織帶需要一定的技能，但是并不困難。用烙鐵和所選編織帶接觸需要去除的焊膏，使焊芯位于烙鐵頭與基板之間。烙鐵頭直接接觸基板可能會(huì)造成損壞。焊膏-焊芯BGA除錫編織帶專門用于從BGA焊盤和元件上去除殘留焊膏，不會(huì)損壞阻焊膜或暴露在外的印制線。它使熱量通過(guò)編織帶以最佳方式傳遞到焊點(diǎn)，這樣，焊盤發(fā)生移位或PCB遭受損壞的可能性就降至最低。

　　由于焊芯在使用中的活動(dòng)性很好，因此不必為避免熱損壞而拖曳焊芯。相反，將焊芯放置在基板與烙鐵頭之間，加熱2至3秒鐘，然后向上抬起編織帶和烙鐵。抬起而不是拖曳編織帶，可使焊盤遭到損壞的危險(xiǎn)降至最低。編織帶可去除所有的殘留焊膏，從而排除了橋接和短路的可能性。去除殘留焊膏以后，用適當(dāng)?shù)娜軇┣逑催@一區(qū)域?？梢杂妹⑺⒌魵埩舻闹竸?。為了對(duì)新器件進(jìn)行適當(dāng)?shù)幕亓骱?，PCB必須很干凈。

　　貼裝器件

　　熟練的技術(shù)人員可以"看見(jiàn)"一些器件的貼裝，但并不提倡用這種方法。如果要求更高的工藝合格率，就必須使用分光(split-optics)視覺(jué)系統(tǒng)。要用真空拾取管貼裝、校準(zhǔn)器件，并用熱風(fēng)進(jìn)行回流焊。此時(shí)，預(yù)先編程且精密確定的溫度曲線很關(guān)鍵。在拆除元件時(shí)，BGA最可能出故障，因此可能會(huì)忽視它的完整性。

　　重新貼裝元件時(shí)，應(yīng)采用完全不同的方法。為避免損壞新的BGA，預(yù)熱(100℃至125℃)、溫度上升速率和溫度保持時(shí)間都很關(guān)鍵。與PBGA相比，CBGA能夠吸收更多的熱量，但升溫速率卻比標(biāo)準(zhǔn)的2℃/s要慢一些。