羅杰斯推出最柔軟縫隙填充材料SlimGrip泡沫

　　上海2013年7月2日電 -- 當(dāng)空間有限且顯示性能極為重要時(shí)，PORON SlimGrip 泡沫是理想的材料。SlimGrip泡沫是羅杰斯公司迄今為止最柔軟的材料。初始厚度為0.5毫米，能填充小于0.05毫米的縫隙，不會(huì)留下任何未填充空間。

　　PORON（R）SlimGrip（TM）泡沫

　　事實(shí)上，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的材料相比，SlimGrip泡沫只要三分之一的力度即可獲得0.05毫米的最終壓縮厚度，同時(shí)可保持優(yōu)異的回彈性能，正是所謂的“事半功倍”。此外，這種材料的防塵密封性能比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的材料高出50%，可進(jìn)一步保護(hù)顯示屏的完好性。

　　SlimGrip泡沫帶有一層0.05毫米的可移除PET膜。當(dāng)PET膜被移除后，會(huì)露出一層微粘性表面，不會(huì)留下任何不可壓縮層。微粘性表面有助于臨時(shí)放置襯墊，更便于生產(chǎn)。SlimGrip泡沫具有極強(qiáng)的可壓縮性、優(yōu)異的抗壓縮形變性和可靠的防塵密封性，是PORON材料系列中一款極有價(jià)值的新產(chǎn)品。

　　有關(guān)PORON聚氨酯的進(jìn)一步詳情，請(qǐng)查閱網(wǎng)站：www.rogerscorp.com/slimgrip

　　關(guān)于羅杰斯高性能泡沫

　　從敏感電子設(shè)備的超薄保護(hù)到汽車應(yīng)用中的強(qiáng)力密封墊，羅杰斯PORON?聚氨酯材料都表現(xiàn)出杰出的性能。PORON聚氨酯材料優(yōu)異的抗壓縮形變保障了其長(zhǎng)期的使用性能，不會(huì)變脆或損壞。PORON聚氨酯材料擁有多種配方，是針對(duì)更輕、更強(qiáng)大、更靈活和更可靠的應(yīng)用的創(chuàng)新解決方案。

　　關(guān)于羅杰斯公司

　　羅杰斯公司（NYSE:ROG）是特殊材料和部件的全球科技領(lǐng)導(dǎo)者，為消費(fèi)電子、電力電子、公共交通、清潔技術(shù)和通訊基礎(chǔ)設(shè)施提供材料技術(shù)支持。擁有180多年的材料科學(xué)和工藝經(jīng)驗(yàn)，羅杰斯為產(chǎn)品設(shè)計(jì)師提各種供解決方案，幫助他們更加有效可靠地驅(qū)動(dòng)、保護(hù)和連接這個(gè)世界。羅杰斯公司有三大核心事業(yè)部門，包括用于高壓鐵路牽引、混合電動(dòng)車、風(fēng)能和太陽能轉(zhuǎn)換的電力電子解決方案；在平板電腦、智能手機(jī)、飛機(jī)、機(jī)車及汽車內(nèi)飾和體育用品、服裝及裝備中具有緩沖、密封和沖擊保護(hù)作用的的高性能泡沫，以及用于無線基礎(chǔ)設(shè)施、功率放大器、智能天線、汽車及國(guó)防雷達(dá)系統(tǒng)的先進(jìn)線路板材料。羅杰斯總部位于美國(guó)康涅狄格州，在美國(guó)、中國(guó)、德國(guó)、比利時(shí)和韓國(guó)都設(shè)有制造工廠，合資公司和銷售辦公室遍布全球。更多信息，請(qǐng)登錄www.rogerscorp.cn

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羅杰斯(7445) 羅杰斯(7445)

評(píng)論

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FEKO_波導(dǎo)縫隙天線

注：為了使波導(dǎo)內(nèi)的能量不從縫隙外泄，饋源到第一個(gè)縫隙的距離，以及縫隙間隔需要通過計(jì)算得出，本例的目的在于說明模型建立的方法，具體波導(dǎo)設(shè)計(jì)的參數(shù)，參看相關(guān)書籍。

2013-09-12 16:03:29

順利通過EMC試驗(yàn):怎么解決縫隙的泄漏

屏蔽機(jī)箱上的縫隙就是兩塊金屬材料搭接時(shí)，他們之間形成的一種結(jié)構(gòu)形式。從直觀上容易理解，當(dāng)兩塊剛性的金屬材料接觸時(shí)，他們之間必然會(huì)有接觸的點(diǎn)和非接觸的點(diǎn)，即使是再平整的平面，也不可能嚴(yán)絲合縫，不然為什么普通機(jī)箱的縫隙處會(huì)漏水呢。

2018-04-04 11:18:09

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PCB設(shè)計(jì)之填充過孔介紹

使用專用機(jī)器ITC THP 30填充特殊孔堵塞樹脂TAIYO THP-100 DX1熱固化永久孔填充材料。樹脂通孔填充所需的額外生產(chǎn)步驟是在 2層PCB生產(chǎn)過程之前執(zhí)行的。在制作多層的情況下，這是在壓制之后。

2018-05-14 09:48:41

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鐵氧體材料的介紹及在無線充電中的應(yīng)用

鐵氧體材料體系其實(shí)是比較復(fù)雜，鐵氧體主流材料一般分為兩種，一種是錳芯材，一種是鎳芯材，一種柔軟的，一種是柔軟的。都分為錳芯和鎳芯。錳芯里面又有不同的材料體系，包括鎳芯材料，所以現(xiàn)在可能主流就是買鐵氧體磁片導(dǎo)磁率三千三的，實(shí)際上這個(gè)材料有很多種。

2018-09-03 14:11:39

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羅杰斯公司推出新一代層壓板材料

新一代層壓板材料為雷達(dá)傳感器設(shè)計(jì)者提供具有更低插入損耗和更低介電常數(shù)（Dk）變化的產(chǎn)品。

2019-01-24 14:48:34

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日美或?qū)艛?G高頻PCB樹脂材料

填充樹脂材料是影響高頻PCB板性能的關(guān)鍵材料之一，作為PCB上游原材料之一，特殊樹脂作為填充材料，起著粘合和提升板材性能的作用。

2019-07-21 07:44:00

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Rogers PCB材料

隨著電子技術(shù)的發(fā)展。電子產(chǎn)品的生產(chǎn)也需要越來越多的材料，如高頻材料，以羅杰斯為例。羅杰斯PCB板材是羅杰斯公司生產(chǎn)的一種高頻板。

2019-07-31 09:51:06

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了解羅杰斯5880層壓PCB材料

羅杰斯5880層壓材料采用與羅杰斯相同的高品質(zhì)，可靠材料和工藝制造，使羅杰斯獲勝來自高頻材料制造商的重要獎(jiǎng)項(xiàng)。在某些設(shè)計(jì)中，PCB的介電特性至關(guān)重要。無論是高速，射頻，微波還是移動(dòng)，電源管理都是關(guān)鍵，您會(huì)發(fā)現(xiàn)原型中需要電路板介電特性的情況比標(biāo)準(zhǔn)FR-4無法提供的情況要多。

2019-07-31 10:33:30

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縫隙天線的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)_縫隙天線的優(yōu)缺點(diǎn)

縫隙天線就是在波導(dǎo)管或空腔諧振器的壁上開有縫隙，籍以輻射或接受電磁波。縫隙天線由于體積小、重量輕、口徑面幅度容易控制易于實(shí)現(xiàn)低副瓣、其箱梁式的整體結(jié)構(gòu)能夠滿足高可靠性工程要求等特點(diǎn)，在飛行器雷達(dá)領(lǐng)域的應(yīng)用很廣泛。

2020-01-22 15:15:00

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縫隙天線的原理_縫隙天線的用途

利用多個(gè)縫隙可構(gòu)成縫隙陣。縫隙陣有兩類：諧振陣和非諧振陣。諧振陣中各縫隙是同相激勵(lì)的；非諧振陣中各縫隙有一定相位差，因而其最大輻射方向不是在陣的法線方向，而是與法線成一角度。非諧振陣的優(yōu)點(diǎn)是頻帶較寬。

2020-01-22 15:21:00

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5G天線射頻的羅杰斯板，市場(chǎng)發(fā)展空間至少擴(kuò)大4~6倍

高頻板是一種特殊覆銅板，具有高頻微波基材，也叫做高頻微波印制板，進(jìn)一步加工可以制造成高頻PCB板。使用羅杰斯高頻材料制作成為羅杰斯板，在通訊基站和天線航空方面廣泛應(yīng)用，需求高漲，市場(chǎng)前景看好。

2020-03-22 09:36:00

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如何設(shè)計(jì)車載雷達(dá)系統(tǒng)的波導(dǎo)縫隙天線

波導(dǎo)縫隙天線自上世紀(jì)中葉以來有了很大的發(fā)展，廣泛用于地面、艦載、機(jī)載、導(dǎo)航等各個(gè)領(lǐng)域。由于縫隙陣列天線對(duì)天線口徑面內(nèi)的幅度分布容易控制，口徑面利用率高，體積小，易于實(shí)現(xiàn)低或極低副瓣等特點(diǎn)，因而

2020-08-05 18:52:00

羅杰斯公司正式推出超低損耗半固化片SpeedWave300P

近日，羅杰斯公司正式推出超低損耗半固化片SpeedWave300P。隨著對(duì)5G毫米波、高分辨率77 GHz汽車?yán)走_(dá)、高可靠性以及高速數(shù)字設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的高多層板靈活設(shè)計(jì)需求的與日俱增，SpeedWave

2020-10-11 10:03:31

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科學(xué)家研發(fā)可替代泡沫塑料的隔熱材料

據(jù)外媒New Atlas報(bào)道，許多 “冷鏈 ”物品，如食品或藥品，都是用一次性泡沫塑料包裝運(yùn)輸?shù)?，這種包裝不可生物降解，難以回收。然而，一種用廢棄紙張制成的新材料卻不是這樣。由德累斯頓工業(yè)大學(xué)科學(xué)家開發(fā)的泡沫塑料有望替代絕緣介質(zhì)，目前正由德國(guó)公司easy2cool進(jìn)行商業(yè)化。

2021-01-19 11:55:19

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一文解析OpenCV中泛洪填充算法與應(yīng)用

泛洪填充(Flood Fill)很多時(shí)候國(guó)內(nèi)的開發(fā)者稱它為漫水填充，該算法在圖形填充與著色應(yīng)用程序比較常見，屬于標(biāo)配。在圖像處理里對(duì)二值圖像的Hole可以通過泛洪填充來消除，這個(gè)是泛洪填充在圖像處理

2021-04-09 10:25:05

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底部填充膠膠水如何填充芯片

什么是底部填充膠？底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。

2021-07-19 09:30:50

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高頻pcb板材料羅杰斯RT/duroid? 層壓板系列

羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復(fù)合材料，設(shè)計(jì)用于精密的帶狀線和微帶線電路應(yīng)用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨(dú)特填料，形成一種低密度輕質(zhì)材料，可用于高性能及對(duì)電路重量敏感的應(yīng)用。

2023-04-07 11:01:03

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導(dǎo)熱基礎(chǔ)材料導(dǎo)熱填料填充硅脂導(dǎo)熱工藝

導(dǎo)熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導(dǎo)熱系數(shù)的填料，常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米級(jí)氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導(dǎo)熱

2023-05-05 14:04:03

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α-氧化鋁分散性影響-導(dǎo)熱粉作為導(dǎo)熱界面材料的填充料

導(dǎo)熱粉體作為導(dǎo)熱界面材料的填充料，用于保證新能源汽車的核心部件電池組、電控系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)電機(jī)及充電樁的安全性能與使用壽命。伴隨著新能源車銷量的增長(zhǎng)和電池結(jié)構(gòu)的升級(jí)，導(dǎo)熱界面材料有望迎來10年10

2023-05-12 14:54:30

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填充型高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的研究進(jìn)展

對(duì)環(huán)氧樹脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的改善效果，并進(jìn)行了對(duì)比分析。最后對(duì)填充型環(huán)氧樹脂研究領(lǐng)域未來的發(fā)展做了簡(jiǎn)要展望。關(guān)鍵詞：環(huán)氧樹脂；填料維度；導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)；熱導(dǎo)率；TIM熱界面

2022-09-13 14:43:39

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漢思新材料：平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案

平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景平板電腦03.用膠需求主芯片BGA錫球底部填充加固04.客戶難點(diǎn)終端客戶使用3-6個(gè)月反饋有15%的功能

2022-11-25 16:43:53

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環(huán)氧樹脂基底部填充電子封裝材料研究進(jìn)展

關(guān)鍵詞：電子封裝，底部填充膠水，膠粘劑，環(huán)氧樹脂引言：作為電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵輔助材料，底部填充膠有其特定的使用要求和性能特點(diǎn)。本文分析了底部填充膠在使用中存在的關(guān)鍵問題，介紹了底部填充膠用環(huán)氧樹脂

2023-01-05 11:28:27

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PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案

軍工產(chǎn)品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要電路板的生產(chǎn)，電子產(chǎn)品表面組裝技術(shù)加工、組裝，電子電器產(chǎn)品、新能源產(chǎn)品、汽車材料及零件。主要應(yīng)用于軍工產(chǎn)品

2023-02-16 05:00:00

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漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程

漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在最后的固化環(huán)節(jié)，氣泡

2023-02-15 05:00:00

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漢思新材料：電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充用環(huán)氧膠方案

電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充用環(huán)氧膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景臺(tái)式電腦主機(jī)03.用膠需求電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充目前客戶新項(xiàng)目，希望我司能幫忙解決用膠工藝。04.漢思新材料

2023-02-24 14:15:41

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漢思新材料：智能運(yùn)動(dòng)手表主板芯片底部填充包封用膠方案

智能運(yùn)動(dòng)手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景運(yùn)動(dòng)手表/運(yùn)動(dòng)手環(huán)03.用膠需求主板芯片填充方案要求能同時(shí)滿足填充和包封的效果04.漢思核心優(yōu)勢(shì)漢思依托于強(qiáng)大

2023-02-25 05:00:00

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漢思新材料：藍(lán)牙耳機(jī)PCB電子元件芯片填充包封用膠方案

藍(lán)牙耳機(jī)PCB電子元件芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景無線藍(lán)牙耳機(jī)/運(yùn)動(dòng)藍(lán)牙耳機(jī)03.用膠需求芯片填充包封方案為了實(shí)現(xiàn)音質(zhì)降噪和提升續(xù)航能力，需要對(duì)藍(lán)牙耳機(jī)

2023-02-28 05:00:00

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漢思新材料芯片圍堰膠填充膠芯片圍壩膠應(yīng)用介紹

漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)的圍堰填充膠也稱為芯片圍壩膠。主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充必備品。圍堰填充膠是一種單組份、粘度高、粘接力強(qiáng)、強(qiáng)度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮，防水，無氣味，耐氣候

2023-02-28 11:13:10

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漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體 Flip chip 倒裝芯片封裝用底部填充材料

漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體（Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關(guān)的問題，漢思化學(xué)研發(fā)了一種底部填充材料，作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產(chǎn)品的應(yīng)力

2023-03-01 05:00:00

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漢思新材料底部填充膠的優(yōu)勢(shì)有哪些？

電子芯片膠國(guó)產(chǎn)廠家--漢思新材料底部填充膠的優(yōu)勢(shì)有哪些？隨著移動(dòng)通訊5g手機(jī)、平板電腦,數(shù)碼相機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。BGA封裝

2023-03-10 16:10:57

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漢思新材料平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是生產(chǎn)電子設(shè)備、通信數(shù)據(jù)設(shè)備、通信產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、終端設(shè)備的廠家。其中終端設(shè)備用到我公司的底部填充膠水?？蛻舢a(chǎn)品為平板電腦的觸控筆

2023-03-15 05:00:00

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漢思新材料電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用

電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：電腦優(yōu)盤SD卡用膠部位：3個(gè)用膠點(diǎn)（1、BGA底部填充2、晶元包封保護(hù)3、金線包封保護(hù))芯片大?。簠⒖紙D片目的：粘接、固定施膠工藝

2023-03-22 05:30:00

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電池保護(hù)板芯片封膠底部填充膠

電池保護(hù)板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據(jù)了解，在選擇智能手機(jī)的時(shí)候，用戶不僅關(guān)心手機(jī)外觀顏值，更關(guān)注性能。5G手機(jī)時(shí)代，為了滿足手機(jī)性能的可靠性，維持電池充放電過程中的安全穩(wěn)定，需要用底部填充

2023-04-06 16:42:16

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LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析

LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供客戶這個(gè)項(xiàng)目是：戶外大型的LED顯示屏項(xiàng)目用膠部位：?jiǎn)晤w的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項(xiàng)目是LED燈面點(diǎn)膠，具體要求如下：1.針頭

2023-05-08 16:22:45

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移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用

移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動(dòng)U盤用膠部位：移動(dòng)U盤主板芯片，需要點(diǎn)膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個(gè)芯片：13*13*1.2mm，152個(gè)錫球需要

2023-05-09 16:23:12

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LED藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用

ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片。芯片參數(shù)：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個(gè)，芯片厚度115um．客戶用膠點(diǎn)：需要芯片四周填充加固

2023-05-26 15:15:45

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無人機(jī)航空電子模塊用底部填充膠水

無人機(jī)航空電子模塊用底部填充膠水由漢思新材料提供。客戶產(chǎn)品：客戶開發(fā)一款航空電子模塊。用膠部位：三顆BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠加固芯片尺寸：20*20mm錫球0.25mm，間距0.5mm

2023-06-16 14:45:44

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漢思新材料：BGA底部填充膠在航空電子產(chǎn)品上的應(yīng)用

底部填充膠廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦主板、航空電子等高端電子產(chǎn)品的組裝，通過嚴(yán)格的跌落試驗(yàn)，保障電子產(chǎn)品芯片系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。漢思新材料BGA底部填充膠是一種單組份

2023-06-25 14:01:17

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底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國(guó)內(nèi)有哪些廠家?

漢思新材料技術(shù)人員的分享吧!底部填充膠什么牌子好?Hanstars漢思是面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司，于2007年11月創(chuàng)立，現(xiàn)已成立為漢思集

2023-06-28 14:53:17

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羅杰斯curamik?高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目簽約落地蘇州

羅杰斯表示，此次投資體現(xiàn)了羅杰斯“提升產(chǎn)能、服務(wù)全球”的理念。它將更大地滿足EV/HEV和可再生能源應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的金屬化陶瓷基板的需求，有助于縮短交付周期，深化公司與亞洲客戶之間的技術(shù)合作，進(jìn)一步鞏固羅杰斯在功率模塊行業(yè)的領(lǐng)先地位。

2023-07-06 14:55:56

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具有卓越的高頻特性的特殊基材：羅杰斯PCB

具有卓越的高頻特性的特殊基材：羅杰斯PCB

2023-12-07 14:57:33

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泡沫材料在電池包熱管理中的應(yīng)用

泡沫材料在電池包熱管理中的應(yīng)用隨著電動(dòng)汽車的快速發(fā)展，電池技術(shù)的進(jìn)步對(duì)電動(dòng)汽車的性能和續(xù)航里程起著至關(guān)重要的作用。然而，電池的熱管理問題一直是電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)中的一個(gè)突出挑戰(zhàn)。過高的溫度會(huì)降低電池

2023-12-08 15:55:47

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PCB線路板知識(shí)來襲，今日講解羅杰斯pcb組裝

PCB線路板知識(shí)來襲，今日講解羅杰斯pcb組裝

2023-12-19 10:03:42

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泡沫成型機(jī)PLC監(jiān)控運(yùn)維系統(tǒng)解決方案

泡沫成型機(jī)是一種將泡沫材料加工成所需形狀的機(jī)械設(shè)備。它通常由加熱設(shè)備、泡沫制造機(jī)、成型模具和切割設(shè)備組成。泡沫成型機(jī)通過將泡沫材料加熱至軟化點(diǎn)，然后將其注入成型模具中，使其在一定時(shí)間內(nèi)保持形狀，然后冷卻固化，最終形成所需的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于包裝、建筑、汽車、電子等領(lǐng)域。

2023-12-21 15:55:37

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填充寬度對(duì)于精確的焊盤填充過大的影響

填充寬度是指在焊接過程中，焊盤與焊芯之間的間隔。填充寬度的大小直接影響到焊接質(zhì)量、焊接強(qiáng)度和焊接過程的穩(wěn)定性等方面。填充寬度過大可能會(huì)導(dǎo)致諸多問題，本文將從焊接質(zhì)量、焊接強(qiáng)度和焊接過程的穩(wěn)定性三個(gè)

2023-12-26 17:15:11

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填充膠是做什么用的?

填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應(yīng)用于電子制造和其他工業(yè)領(lǐng)域的材料，它在提高產(chǎn)品性能、增強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性以及保護(hù)核心組件方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是關(guān)于填充膠的主要用途和它

2024-01-17 14:52:10

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什么是芯片底部填充膠，它有什么特點(diǎn)？

膠的特點(diǎn)主要有以下幾點(diǎn)：1，良好的粘接性：底部填充膠能夠很好地粘接各種材料，包括金屬、陶瓷和塑料等。2，耐熱性：底部填充膠具有良好的耐熱性，可以在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定

2024-03-14 14:10:51

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羅杰斯推出最柔軟縫隙填充材料SlimGrip泡沫

評(píng)論