什么是FPC/FFC
FPC
FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡(jiǎn)稱
2010-03-12 11:14:48
7967 FPC檢查,FPC檢查是什么意思
目前對(duì)柔性印制板FPC多進(jìn)行100％的檢查。當(dāng)然除了FPC斷線短路必須檢查并有檢查設(shè)備外，用目視
2010-03-17 10:32:058274 （PI STIffener Film） 補(bǔ)強(qiáng)板：補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè)。常見的厚度有3 mil到9 mil?！ ∧z（接著劑）：厚度依根據(jù)自己的需求決定?！ ‰x形紙：避免接著劑在壓著前
2023-03-31 15:58:18
`請(qǐng)問FPC生產(chǎn)的原則有哪些？`
2020-03-25 16:51:38
FPC的作用是什么
2013-09-02 10:34:31
FPC不僅具有電器性功能，機(jī)構(gòu)上的耍因亦須整體考量使之平衡，能進(jìn)行有效之設(shè)計(jì)?！ ?形狀： 首先必須設(shè)計(jì)出基本的路線，其次再設(shè)計(jì)出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常
2018-08-30 16:18:02
板面上，既可當(dāng)成防焊膜又可保護(hù)外層線路，及增強(qiáng)軟板的抵抗力及耐用性，這種專用的“外膜”特稱為表護(hù)層或保護(hù)層?！ ?、Dynamic Flex（FPC）動(dòng)態(tài)軟板 指需做持續(xù)運(yùn)動(dòng)用途的軟性電路板，如
2018-09-20 11:04:35
` 誰來闡述一下FPC軟排線設(shè)計(jì)流程？`
2020-01-13 15:45:52
FPC翻譯成中文就是：柔性印刷電路板，通俗講就是用軟性材料（可以折疊、彎曲的材料）做成的PCB）連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動(dòng)電路（PCB）的連接，主要以0.5mm pitch產(chǎn)品為主。0.3mm
2021-03-25 11:17:36
連接器背部粘性是否有脫落FPC連接器的尺寸、規(guī)格是否相符以及公母座松緊度抗折性：測(cè)試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件有否移位焊接：有無假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷二、電性能測(cè)試通斷測(cè)試：進(jìn)行
2020-05-05 08:00:00
作為深耕連接器行業(yè)多年的平臺(tái)來說，每天都有不少客戶的疑問需要解答，在與客戶溝通的過程中，近期發(fā)現(xiàn)fpc常被提到，所以這次就來說說fpc到底是什么意思。
2021-11-16 15:22:07
請(qǐng)問fpc板常見的曝光定位方式有哪些？
2020-04-14 17:00:06
`請(qǐng)問fpc板的應(yīng)用范圍有哪些？`
2020-04-03 17:44:29
。 電路板常見焊接缺陷有很多種，下面為常見的幾種焊接缺陷： 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
地會(huì)出現(xiàn)一些缺陷。造成這些缺陷的原因有很多，在其制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都有缺陷產(chǎn)生。在成盒階段形成的針孔缺陷和黑點(diǎn)缺陷是兩種較為常見的點(diǎn)狀缺陷。在灌注液晶時(shí)盒內(nèi)如果產(chǎn)生真空氣泡，即形成針孔缺陷；如果灌注液晶前
2018-11-05 16:19:50
平面式的。因此要充分利用立體空間，FPC就是一個(gè)良好的解決方案。以硬板而言，目前常見的空間延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以轉(zhuǎn)接設(shè)計(jì)就可以做出類似結(jié)構(gòu)，且在方向性設(shè)計(jì)也較有彈性。利用一片
2019-05-15 09:18:04
的生產(chǎn)實(shí)踐，結(jié)合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和有關(guān)的解決技術(shù)問題的相應(yīng)資料，現(xiàn)總結(jié)歸納如下： 印制電路板制造工序產(chǎn)生缺陷、原因和解決辦法 工序 產(chǎn)生缺陷 產(chǎn)生原因 解決方法 貼膜 板面膜層有浮泡
2018-08-29 10:10:26
|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 PCB制造工序產(chǎn)生缺陷、原因和解決辦法 工序 產(chǎn)生缺陷 產(chǎn)生原因 解決方法 貼膜 板面膜層有浮泡 板面不干凈 檢查板面可潤(rùn)性即干凈
2013-09-27 15:47:08
的生產(chǎn)實(shí)踐，結(jié)合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和有關(guān)的解決技術(shù)問題的相應(yīng)資料，現(xiàn)總結(jié)歸納如下： PCB制造工序產(chǎn)生缺陷、原因和解決辦法 工序 產(chǎn)生缺陷 產(chǎn)生原因 解決方法 貼膜 板面膜層有浮泡 板面不干
2018-11-22 15:47:56
覆其上的阻礙或鉛錫鍍層或是鎳金層，都能清楚的顯露出來?！ ♂槍?duì)圖形電鍍銅常見的系列故障及缺陷，王高工在實(shí)際的操作過程中針對(duì)這些缺陷進(jìn)行跟蹤調(diào)查、模擬實(shí)驗(yàn)，找出產(chǎn)生缺陷的成因，制定切實(shí)的糾正措施，以保證
2018-09-13 15:55:04
`請(qǐng)問PCB線路板板面為什么會(huì)起泡？`
2020-02-27 16:59:25
造成板面 局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問題；因此要注意加強(qiáng)對(duì)水洗的控制，主要包括對(duì)清洗水水流量，水質(zhì)，水洗時(shí)間，和板件滴 水時(shí)間等方面的控制；特別冬天氣溫較低,水洗效果會(huì)大大降低,更要注意將強(qiáng)對(duì)水洗的控制；
2017-08-31 08:45:36
SMT制程常見缺陷分析與改善
2012-08-11 09:56:52
點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法 拉絲/拖尾 拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見的缺陷,產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中
2018-09-19 15:39:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
SMT焊接常見缺陷原因及對(duì)策分析在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2013-11-05 11:21:19
; 我司提供專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)開發(fā)與PCB抄板，我們能根據(jù)電氣原理圖和結(jié)構(gòu)圖運(yùn)用專業(yè)PCB設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行布線設(shè)計(jì)，我們擁有專業(yè)的、有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)隊(duì)伍，能克服目前PCB設(shè)計(jì)布線中的一些缺陷
2009-08-20 10:23:59
是新舊墨的混用，有可能一面是用攪拌好的新墨，而另一面是用的放置很長(zhǎng)時(shí)間的舊墨，解決方法是盡量避免以上兩種情況的出現(xiàn)。10、龜裂由于在FPC曝光過程中，曝光量不足，造成板面有細(xì)小裂紋，解決的方法是測(cè)曝光量
2018-07-05 21:26:24
`請(qǐng)問PCB線路板板面起泡的原因是什么?`
2020-01-09 15:05:12
電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理，各類酸堿無極有機(jī)等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會(huì)造成交叉污染，同時(shí)也會(huì)造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面
2018-09-19 16:25:59
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
請(qǐng)問挑選fpc板的方法有哪些？
2020-04-09 17:32:03
請(qǐng)問提高fpc打樣水準(zhǔn)的方法有哪些？
2020-04-15 15:57:06
`請(qǐng)問柔性fpc板電鍍的注意要點(diǎn)有哪些？`
2020-04-10 16:13:55
柔性線路板產(chǎn)品分類方法很多，按照FPC貼合層數(shù)可分為：?jiǎn)蚊姘?、雙面板、多層板以及軟硬結(jié)合板。FPC作為一種常見線路板類型，其市場(chǎng)占有率隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展不斷上升。但FPC在加工、上
2018-11-21 11:11:42
波峰焊接常見缺陷有哪些？怎么解決？
2021-04-25 06:47:54
藥水處理，各類酸堿無極有機(jī)等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會(huì)造成交叉污染，同時(shí)也會(huì)造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問題；因此要注意加強(qiáng)對(duì)水洗
2018-09-21 10:25:00
板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因?yàn)榫€路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。筆者基于多年實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和服務(wù)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，現(xiàn)
2019-03-13 06:20:14
電子產(chǎn)品都要使用PCB，PCB的市場(chǎng)走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)柔性PCB（FPC）的需求越來越大，PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕
2017-03-09 16:53:54
無極有機(jī)等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會(huì)造成交叉污染，同時(shí)也會(huì)造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問題；因此要注意加強(qiáng)對(duì)水洗的控制，主要包括
2023-06-09 14:44:53
，數(shù)碼相機(jī)，和種數(shù)顯屏，電子玩具，汽車，可充電電池，等智能設(shè)備，常見有攝像頭FPC，電池FPC，按鍵FPC，傳感器FPC，FPC排線，觸控顯示FPC 模組
2022-09-20 18:11:35
波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預(yù)防對(duì)策
A.焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因：
2010-09-01 15:44:21
0 電器組常見缺陷描述:-Glue stain
2010-09-13 16:29:260 電鍍銅的常見問題集
PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題，主要有以下幾個(gè)：電鍍粗糙；電鍍（板面）銅
2009-04-07 22:29:023210 SMT焊接常見缺陷原因有哪些？
在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2009-11-18 14:07:244409 電子白板板面的保養(yǎng)方法
板面是電子白板的主體部分和重要的顯示部分，它的保養(yǎng)需從日常的使用維護(hù)和清洗兩個(gè)
2010-02-09 11:15:481029 DLP大幕顯示墻屏幕常見缺陷及解決方法
前言: DLP大屏幕顯示墻系統(tǒng)在電力、公安指揮中心、交通監(jiān)控管理、工業(yè)生產(chǎn)調(diào)度，監(jiān)測(cè)控制
2010-02-21 16:43:59683 ?? ? ??FPC按照基材薄膜的類型可分為PI、PET和PEN等。其中，PI覆蓋膜FPC是最常見的軟板類型，可進(jìn)一步將其細(xì)分為單面FPC、雙面FPC、多層FPC和剛撓結(jié)合FPC。?? ? ?FPC最早只用
2018-03-16 09:48:51325 目前，鋰電池極片涂布工藝主要有刮刀式、輥涂轉(zhuǎn)移式和狹縫擠壓式等。本文將主要闡述這三種涂布工藝下，鋰電池生產(chǎn)中的常見極片缺陷問題有哪些。
2018-06-12 17:36:5213911 
本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 柔性電路板簡(jiǎn)稱“軟板“，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，FPC作為一種常見線路板類型，其市場(chǎng)占有率隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵。本文主要分析柔性印刷線路板缺陷檢測(cè)方法。
2019-05-22 16:15:427147 
本文首先介紹了FPC連接器原理，其次介紹了fpc連接器特性，最后介紹了FPC連接器結(jié)構(gòu)原理。
2019-05-24 15:03:279321 設(shè)計(jì)時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，因?yàn)槲催xBoard層，漏掉連線而斷路，或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。
2019-05-28 15:45:395987 板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因?yàn)榫€路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。
2019-06-14 14:42:453195 本視頻主要詳細(xì)介紹了焊點(diǎn)的常見缺陷，分別是松香殘留、虛焊、裂焊、多錫、拉尖、少錫、引線處理不當(dāng)。
2019-07-04 14:31:2645935 主要原因：FPC柔性線路板在網(wǎng)印時(shí)沒有及時(shí)印紙，造成網(wǎng)版堆積殘余油墨過多，在刮刀壓力下把殘余油墨印入孔內(nèi)，還有絲網(wǎng)目數(shù)太低，也會(huì)造成孔里阻焊。
2020-03-01 19:38:032568 電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1018049 
本文就PCBA常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2020-06-09 17:21:174369 連接器的尺寸、規(guī)格是否相符以及公母座松緊度。 抗折性：測(cè)試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件有否移位。 焊接：有無假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷。 二、電性能測(cè)試 通斷測(cè)試：進(jìn)行線路通斷測(cè)試，不能出現(xiàn)開路或短路，FPC線路全長(zhǎng)（從一
2020-07-16 09:43:031777 首先帶大家了解下什么是光伏組件EL檢測(cè)設(shè)備：el檢測(cè)儀用于檢測(cè)太陽能組件的隱裂缺陷，如沒有是無法檢測(cè)出內(nèi)部缺陷問題的，這個(gè)設(shè)備無論實(shí)在流水線生產(chǎn)還是光伏電站現(xiàn)場(chǎng)，都是必備設(shè)備。 常見缺陷： 檢測(cè)組件
2020-07-20 16:52:115153 以來，手機(jī)FPC用量增長(zhǎng)了15%-20%，同時(shí)手機(jī)主板面積也同步提升。 手機(jī)攝像頭的組成中，FPC是CMOS傳感器的電路連接部分，FPC可用一端連接CMOS傳感器的金線，另一端則和手機(jī)主板進(jìn)行連接，從而實(shí)現(xiàn)完整的電回路。手機(jī)攝像頭拍照、生成圖片都離不開
2020-07-30 17:15:332982 以來，手機(jī)FPC用量增長(zhǎng)了15%-20%，同時(shí)手機(jī)主板面積也同步提升。 手機(jī)攝像頭的組成中，FPC是CMOS傳感器的電路連接部分，FPC可用一端連接CMOS傳感器的金線，另一端則和手機(jī)主板進(jìn)行連接，從而實(shí)現(xiàn)完整的電回路。手機(jī)攝像頭拍照、生成圖片都離不開
2020-07-30 15:15:521396 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1）元器件
2020-08-06 07:14:019271 
電路板常見焊接缺陷有很多種，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點(diǎn) ? 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:143959 FPC柔性電路板的壓合環(huán)境不潔凈可能造成底材凹陷、斷路，空氣中的碎屑可能會(huì)使FPC柔性電路板表面沾上污垢，因此在FPC制程中及時(shí)清除污垢，保持環(huán)境的潔凈是首要。
2021-03-23 14:27:597825 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供SMT常見工藝缺陷資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-30 08:43:4410 電路板常見焊接缺陷有很多種，本文就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2022-02-09 10:35:103 電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 PCB常見外觀缺陷分析
為使用PCB的工廠的采購工程師和品質(zhì)工程師提供品質(zhì)管理支持
2022-03-10 15:32:240 良好的焊接是保證電路穩(wěn)定持久工作的前提。下面給出了常見到的焊接缺陷。看看你遇到過多少種?
2022-04-14 11:37:355200 ?SMT常見質(zhì)量問題 缺陷 失效影響 缺陷原因分析 缺陷發(fā)生的根因 解決對(duì)策 橋接 橋接經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在我們的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中屬于重大不良，會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣
2022-06-02 17:48:361764 在使用波峰焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷，是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形，有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達(dá)來給大家講解一下波峰焊焊接出現(xiàn)缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47828 超聲波塑焊技術(shù)是一種高新技術(shù)，廣泛運(yùn)用于各行各業(yè)，如汽配行業(yè)、醫(yī)療行業(yè)、電子行業(yè)、耗材行業(yè)等等。超聲波塑焊技術(shù)自身具備快速精確、品質(zhì)穩(wěn)定、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠等特點(diǎn)，受到眾多商家的青睞。在使用超聲波塑焊機(jī)作業(yè)中，難免出現(xiàn)缺陷原因，下面就為大家介紹超聲波焊接中常見的缺陷原因。
2022-07-07 16:13:242771 一、 一般常見的焊接缺陷可分為四類：（1）焊縫尺寸不符合要求：如焊縫超高、超寬、過窄、高低差過大、焊縫過渡到母材不圓滑等。（2）焊接表面缺陷：如咬邊、焊瘤、內(nèi)凹、滿溢、未焊透、表面氣孔、表面裂紋等。
2022-07-13 15:05:0713920 錫珠是回流焊中常見的缺陷之一，它不僅影響外觀而且會(huì)引起橋接。錫珠可分為兩類：一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀（如下圖）;另一類出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。
2022-08-18 15:37:531756 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2022-12-06 14:32:222093 錫珠是回流焊中常見的缺陷之一，它不僅影響外觀而且會(huì)引起橋接。錫珠可分為兩類：一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀（如下圖）;另一類出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。
2022-12-14 10:34:183452 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2022-12-26 09:05:231768 
機(jī)器人常見焊接缺陷有哪些？常見的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點(diǎn)飛濺和氣孔等，針對(duì)這些問題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。
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2023-03-08 09:24:582316 焊接機(jī)器人常見的焊接缺陷有哪些？該采取什么防止措施？常見的焊接缺陷包括：焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147 機(jī)器人焊接由于高效、穩(wěn)定和精確的特點(diǎn)，在制造業(yè)中已成為一種重要應(yīng)用。然而，像所有的焊接過程一樣，機(jī)器人焊接中也存在常見的缺陷。這些缺陷會(huì)導(dǎo)致焊縫的質(zhì)量下降，并可能導(dǎo)致產(chǎn)品失效。近年來，焊縫跟蹤系統(tǒng)
2023-04-26 17:27:391022 連欣科技FPC連接器常用的規(guī)格分別有FPC下接掀蓋式，FPC連接器前插后掀，FPC上接抽拉式，PFC下接抽拉式，FPC連接器上接抽屜式，FPC下接抽屜式，FPC下接掀蓋式帶扣，FPC0.5間距立貼式，間距分別為：0.3/0.5/1.0MM。
2023-08-10 18:18:137 pcb常見缺陷原因與措施? 印制電路板 PCB (Printed Circuit Board) 是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的設(shè)計(jì)和制造非常關(guān)鍵，缺陷可能會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品的異常甚至故障
2023-08-29 16:40:231304 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB板板面起泡的原因有哪些?PCB板板面起泡的原因分析。板面起泡是PCB生產(chǎn)過程中常見的質(zhì)量缺陷之一。由于PCB生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性，很難防止板面發(fā)泡缺陷。那么，PCB表面起泡的原因有哪些呢?接下來深圳PCB板生產(chǎn)廠家為大家介紹下。
2023-09-05 09:44:03778 pcb板作為電子元件的載體，是影響PCBA產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)重要因素，pcb電路板集成度越高越復(fù)雜，pcb在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)缺陷的概率就好越大，那么pcb常見的缺陷有哪些？本文捷多邦小編將對(duì)此進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-09-14 10:34:59694 pcb常見缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24719 PCB板面起泡，在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因?yàn)榫€路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。
2023-09-26 14:11:44250 電極片常見缺陷 電極片缺陷檢測(cè)方法 電極片缺陷對(duì)電池性能的影響? 電極片是電池的重要組成部分之一，其質(zhì)量和性能直接影響到電池的工作效率和穩(wěn)定性。然而，電極片在制造和使用過程中常常會(huì)出現(xiàn)各種缺陷，這些
2023-11-10 14:54:13696 現(xiàn)有的FPC缺陷檢測(cè)算法多衍生于PCB檢測(cè)算法，但受本身獨(dú)特性限制，FPC板缺陷要求更高，檢測(cè)樣板尺寸更大，樣板成像易變形，使得針對(duì)PCB板的缺陷檢測(cè)算法不能直接套用FPC板的檢測(cè)算法，需要根據(jù)FPC板實(shí)際線路特征制定與之適宜的檢測(cè)算法。
2023-11-30 15:29:26120 這樣可能會(huì)無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題；
2023-11-30 15:32:0295 和特點(diǎn)。 一、單層FPC 單層FPC是最常見的一種類型，它只有一層導(dǎo)電層，一般用于簡(jiǎn)單的電路連接。單層FPC的特點(diǎn)如下： 1. 單層FPC的制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，成本較低。 2. 由于只有一層導(dǎo)電層，所以單層FPC的布線相對(duì)簡(jiǎn)單，可使用的導(dǎo)線數(shù)量有限。 3. 單層F
2023-12-07 09:59:40445 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2023-12-28 16:17:09190 SMT貼裝的常見缺陷，AOI機(jī)器一網(wǎng)打盡
2024-03-01 10:49:10158
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