電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信新聞>MediaTek 發(fā)布天璣5G開放架構(gòu),賦能設(shè)備制造商定制終端用戶體驗(yàn)

MediaTek 發(fā)布天璣5G開放架構(gòu),賦能設(shè)備制造商定制終端用戶體驗(yàn)

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

查看更多

相關(guān)推薦

MediaTek 推出1050移動(dòng)平臺(tái),支持毫米波和 Sub-6GHz 全頻段5G網(wǎng)絡(luò)

2022年5月23日 ,MediaTek發(fā)布旗下首款支持5G毫米波的移動(dòng)平臺(tái)?——??1050,為5G智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長(zhǎng)的電池續(xù)航。1050支持
2022-05-25 12:00:221916

MediaTek發(fā)布9000+移動(dòng)平臺(tái),旗艦性能再突破

高性能、高能效的9000系列移動(dòng)平臺(tái)旗艦智能手機(jī) 2022年6月22日,MediaTek發(fā)布9000+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái),作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦5G體驗(yàn)。9000+
2022-06-22 09:57:191475

MediaTek發(fā)布800系列5G芯片 為中高端5G智能手機(jī)帶來(lái)旗艦級(jí)體驗(yàn)

MediaTek近日發(fā)布800系列5G芯片,為中高端5G智能手機(jī)帶來(lái)旗艦級(jí)的功能、效與體驗(yàn),助力打造“新高端”智能手機(jī)。
2020-01-10 08:38:001844

MediaTek發(fā)布820同級(jí)最強(qiáng)5G性能

MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“MediaTek目前已推出旗艦級(jí)5G SoC1000系列,以及面向中高端5G手機(jī)市場(chǎng)的800系列。
2020-05-18 16:48:231388

聯(lián)發(fā)科發(fā)布同級(jí)最強(qiáng)的820,Redmi 10X將首發(fā)

MediaTek820采用7nm工藝制造,集成全球頂尖的5G調(diào)制解調(diào)器,最全面的5G省電解決方案帶來(lái)超低5G功耗,旗艦級(jí)多核CPU 架構(gòu)讓性能遠(yuǎn)超同級(jí),同時(shí)搭載高能效的獨(dú)立AI處理器APU3.0
2020-05-18 17:36:261708

聯(lián)發(fā)科推出800U加速5G普及;中國(guó)首家!紫光芯支持 EMV 一芯雙應(yīng)用…

2020年8月18日 ,MediaTek今日推出最新5G SoC——800U。作為800系列的新成員,800U采用先進(jìn)的7nm制程,多核架構(gòu)帶來(lái)的高性能和領(lǐng)先的5G+5G雙卡雙待技術(shù)將升級(jí)中高端智能手機(jī)的5G體驗(yàn),助力加速5G普及。
2020-08-19 09:31:364004

MediaTek推出最新5G芯片700

2020年11月11日,MediaTek系列5G芯片迎來(lái)新成員700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端
2020-11-11 08:00:541262

MediaTek發(fā)布新一代旗艦 1200全新體驗(yàn)5G移動(dòng)市場(chǎng)

全新的1200集成MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器,通過(guò)包涵6大維度、72個(gè)場(chǎng)景測(cè)試的德國(guó)萊茵TüV Rheinland認(rèn)證,支持高性能5G連接,帶給用戶全場(chǎng)景的高品質(zhì)5G連網(wǎng)體驗(yàn)。
2021-01-20 16:56:011220

MediaTek發(fā)布1080移動(dòng)平臺(tái),加速5G終端推向市場(chǎng)

關(guān)鍵技術(shù)升級(jí),以MediaTek先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。 MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示:“1080延續(xù)了MediaTek5G 移動(dòng)平臺(tái)的性能和
2022-10-11 11:08:50622

MediaTek發(fā)布8200移動(dòng)芯片 冰峰效釋放高能游戲體驗(yàn)

? 2022 年12月8日 – MediaTek發(fā)布8200 5G移動(dòng)芯片,高端手機(jī)升級(jí)游戲、影像、顯示與連接體驗(yàn)。8200采用先進(jìn)的4nm制程,八核CPU架構(gòu)包含4個(gè)
2022-12-08 10:48:55764

MediaTek發(fā)布 9200+ 移動(dòng)平臺(tái),旗艦性能再升級(jí)

?強(qiáng)悍性能、出色旗艦智能手機(jī) 2023年5月10日 ?– MediaTek 發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),進(jìn)一步豐富了旗艦家族產(chǎn)品組合。 9200+ 承襲了
2023-05-10 14:57:45605

MediaTek推出 6000系列移動(dòng)芯片,面向主流5G終端

6100+以更出色的功能助力全球普及5G移動(dòng)體驗(yàn) 2023年7月11日 – MediaTek今日推出全新天6000系列移動(dòng)芯片,主流5G設(shè)備。6100+的效表現(xiàn)出色,支持高清顯示
2023-07-11 14:10:43776

MediaTek發(fā)布9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片,開啟全大核計(jì)算時(shí)代

2023 年11月6日 – MediaTek發(fā)布9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端
2023-11-07 09:14:49883

MediaTek發(fā)布8300移動(dòng)芯片,全面革新推動(dòng)端側(cè)生成式AI創(chuàng)新

2023 年11月21日 – MediaTek發(fā)布 8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片,將的旗艦級(jí)體驗(yàn)引入8000系列,高端智能手機(jī)AI創(chuàng)新。作為8000系列家族的新成員,
2023-11-21 16:01:061177

5G時(shí)代電子測(cè)試和測(cè)量制造商該做什么?

對(duì)許多人來(lái)說(shuō),這個(gè)簡(jiǎn)短的消息既是希望的燈塔,也是恐懼之源。而對(duì)于測(cè)試設(shè)備制造商來(lái)說(shuō),情況尤為如此。盡管5G提供了健康發(fā)展的機(jī)會(huì),但有幾個(gè)因素將導(dǎo)致從這一代無(wú)線寬帶技術(shù)中獲益要比從以前的技術(shù)中獲益更具
2018-10-30 15:00:55

5G的落地現(xiàn)狀與未來(lái)變局 精選資料推薦

全球比例的約70%。從完全依賴國(guó)外技術(shù),到自主建設(shè)并實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先,中國(guó)僅用了短短的十幾年?,F(xiàn)在,國(guó)內(nèi)5G手機(jī)終端用戶連接數(shù)已達(dá)2.8億,占全球比例超過(guò)80%;5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明數(shù)量占比超過(guò)38%,位列全球
2021-07-27 07:59:37

MediaTek1000是什么?有哪些功能?

MediaTek1000是什么?MediaTek1000有哪些功能?MediaTek1000有哪些技術(shù)特點(diǎn)?
2021-06-26 06:11:50

800系列5G芯片有哪些性能及優(yōu)勢(shì)?

800系列5G芯片有哪些性能?800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢(shì)?
2021-07-09 06:05:00

防爆手機(jī)手持終端 5G POC公網(wǎng)對(duì)講

防爆手機(jī)手持終端 5G POC公網(wǎng)對(duì)講Model:A9 5G(SOC)功能:1P68 MTK6833(700) 8GB+250GB 64MP TrideCamen 6000mAH
2023-04-11 19:54:07

三防手機(jī)終端 5G POC公網(wǎng)對(duì)講

三防手機(jī)終端 5G POC公網(wǎng)對(duì)講  Model:A8 5G(SOC)功能:1P68 MTK6833(700) 3GB+128G8 4BMPTride Caman Andod11
2023-04-11 20:00:37

9000 5G移動(dòng)平臺(tái)

5G9000
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-26 09:59:44

數(shù)據(jù)顯示目前已有14家廠商發(fā)布了總計(jì)22款5G用戶終端設(shè)備

這些終端設(shè)備預(yù)計(jì)將于今年推出,并支持早期的5G服務(wù)發(fā)布,其中一些宣布發(fā)布設(shè)備是運(yùn)營(yíng)商定制或市場(chǎng)定制的。 根據(jù)Hadden Telecoms的統(tǒng)計(jì),截至本月,華為、LG、摩托羅拉、一加、Oppo、三星、TCL、小米和中興通訊都已宣布推出5G智能手機(jī)。
2019-03-16 09:47:361392

全面碾壓高通5G 聯(lián)發(fā)科1000簡(jiǎn)直開掛

MediaTek1000集成Helio M70 5G基帶,支持SA/NSA雙模組網(wǎng)以及2G5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接,全球率先支持先進(jìn)的5G雙載波聚合(2CC CA)技術(shù)。
2019-12-02 10:59:004655

MediaTek攜手英特爾合推5G PC方案 高通如芒在背

MediaTek在上周不僅發(fā)布全球領(lǐng)先的旗艦5G芯片MediaTek1000,同時(shí)還宣布攜手英特爾將其5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70引入個(gè)人電腦市場(chǎng),MediaTek與英特爾將合作5G PC解決方案。
2019-12-04 09:56:002461

13項(xiàng)全球第一 MediaTek1000遙遙領(lǐng)先5G時(shí)代

聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布旗艦級(jí)5G芯片MediaTek1000,一舉產(chǎn)品特點(diǎn),跑分等共拿下13項(xiàng)全球第一,行業(yè)內(nèi)鮮有敵手,成為目前最強(qiáng)的5G芯片,搭載該芯片的首款旗艦終端也將于明年初問(wèn)世。 聯(lián)發(fā)科一直
2019-12-04 09:09:002873

AI相機(jī)全面升級(jí) MediaTek1000打造5G時(shí)代最智能拍照和視頻

MediaTek日前發(fā)布的旗艦5G芯片1000,軟硬件全面升級(jí),最領(lǐng)先的AI相機(jī)架構(gòu)將全面提升智能手機(jī)的拍照和視頻表現(xiàn)。
2019-12-11 09:27:00657

聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)1000有什么特點(diǎn)?

2019年11月26日 , MediaTek在中國(guó)深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)”,正式發(fā)布旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——1000,為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接,帶來(lái)創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。
2019-11-26 14:23:553786

聯(lián)發(fā)科首款集成5G芯片1000發(fā)布,旨在為高端旗艦機(jī)提供5G連接

11月26消息,IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動(dòng)平臺(tái)——1000。該移動(dòng)平臺(tái)定位旗艦,旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564086

MediaTek1000全面碾壓高通,5G體驗(yàn)更佳

前段時(shí)間,MediaTek發(fā)布了一款新型5G芯片MediaTek1000,不久后,高通也發(fā)布了一款5G旗艦芯片驍龍865。同為兩款全球領(lǐng)先的5G芯片,究竟誰(shuí)能更勝一籌呢?
2019-12-20 17:12:494708

理智選購(gòu)5G手機(jī) MediaTek系列打造性能優(yōu)選

雙模5G處理器,售價(jià)3999元起;Reno 3首發(fā)搭載MediaTek1000L 雙模5G處理器,售價(jià)3399元起。OPPO Reno 3的發(fā)布也預(yù)示著MediaTek正式重返高端市場(chǎng)。 從性能
2020-02-06 11:49:472069

MediaTek全線布局5G市場(chǎng) 多維戰(zhàn)場(chǎng)圍剿高通

800系列是1000系列的自然延伸,能夠覆蓋更多中端手機(jī)用戶,承載著MediaTek開拓中端市場(chǎng)、加速普及5G手機(jī)
2020-01-02 18:53:381449

1000系列5G芯片的優(yōu)勢(shì)有哪些

2019年11月,聯(lián)發(fā)科正式對(duì)外公布了其全新推出的5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品系列——系列,據(jù)了解,該系列5G平臺(tái)將覆蓋旗艦、高端、終端等各價(jià)位段的智能手機(jī),以助力5G智能手機(jī)在2020年進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)普及和推廣,更方便終端廠商在5G智能終端側(cè)進(jìn)行全方位的布局。
2020-01-03 13:47:442921

800系列5G芯片已正式發(fā)布

MediaTek 系列 5G 芯片集成 5G 調(diào)制解調(diào)器,具備高集成度的系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案能帶來(lái)強(qiáng)大的功能,MediaTek 將全球領(lǐng)先的通信、多媒體、AI 和影像等創(chuàng)新技術(shù)融合在 7nm 制程的 5G 單芯片中。
2020-01-08 10:09:352872

MediaTek800將5G帶入了中端市場(chǎng)

MeidaTek800采用了4顆“大核”高性能核心。4個(gè)主頻高達(dá)2GHz的“大核”Cortex-A76,4個(gè)主頻高達(dá)2GHz 的高能效 Cortex-A55 核心。與MediaTek1000同級(jí)別的4核GPU,再結(jié)合MediaTek HyperEngine 游戲優(yōu)化引擎
2020-04-27 15:19:145062

聯(lián)發(fā)科發(fā)布1000+增強(qiáng)版,帶來(lái)真正的旗艦級(jí)5G體驗(yàn)

2020年5月7日,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)舉辦線上媒體技術(shù)溝通會(huì),發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)的1000系列技術(shù)增強(qiáng)版--1000+ 。MediaTek 5G芯片1000+基于
2020-05-07 16:52:242747

MediaTek發(fā)布1000+ 5G旗艦再升級(jí)

作為1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版,1000+ 不僅支持全球領(lǐng)先的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待,讓用戶時(shí)時(shí)盡享5G高速連接,同時(shí)還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案,帶來(lái)全球最低的5G功耗。
2020-05-08 08:45:13839

你要的它都有!MediaTek發(fā)布旗艦增強(qiáng)版1000+

推出旗艦級(jí)5G SoC1000系列,打開高端市場(chǎng)局面后,MediaTek5月7日又發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)的1000系列技術(shù)增強(qiáng)版1000+,用5G時(shí)代最先進(jìn)的技術(shù)為高端用戶帶來(lái)真正旗艦級(jí)的5G體驗(yàn)。下面我們就一起來(lái)仔細(xì)看看天1000+到底強(qiáng)在哪? 5G前鋒,引領(lǐng)全球最高水準(zhǔn) 隨著
2020-05-09 10:39:402345

聯(lián)發(fā)科推出全新5G SoC處理器820,獨(dú)家支持5G+5G雙卡雙待

5月18日下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場(chǎng)的全新5G SoC處理器“820”,這也是繼1000、1000L、1000+、800之后,聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC,產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2710980

芯片,是如何加速5G手機(jī)的普及?

與此同時(shí),其他芯片廠商也不甘示弱。近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布系列 5G SoC新品—— 820。該5G芯片采用 7nm 工藝制造采用MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù),可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況,動(dòng)態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式,包括電源配置和工作頻率等,降低終端5G功耗。
2020-07-06 17:56:372403

聯(lián)發(fā)科技正式對(duì)外發(fā)布1000+ 5G芯片

先來(lái)看天1000+的5G能力。作為1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版,1000+ 不僅支持全球領(lǐng)先的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待,讓用戶時(shí)時(shí)盡享5G高速連接,同時(shí)還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案,帶來(lái)全球最低的5G功耗。
2020-07-24 11:04:162827

MediaTek推出最新5G SoC——720

MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“720樹立了新標(biāo)桿,為大眾市場(chǎng)的普及型終端提供了功能豐富的5G技術(shù)和用戶體驗(yàn)。此款高能效5G SoC擁有強(qiáng)勁的性能,以及令人眼前一亮的顯示和影像技術(shù)。
2020-07-31 11:22:133096

MediaTek800終端盤點(diǎn)

MediaTek 800采用7nm制程工藝,繼承了5G家族的強(qiáng)悍基因。CPU采用4個(gè)Arm Cortex-A76和4個(gè)Cortex-A55的多核架構(gòu),GPU為Mali-G57 MC4
2020-07-31 11:32:533782

聯(lián)發(fā)科800處理器怎么樣_聯(lián)發(fā)科800處理器相當(dāng)于驍龍多少

2020年1月7日,MediaTek 在CES大會(huì)上發(fā)布5GSoC ——800 芯片,作為MediaTek 5G品牌旗下中端SoC,800保持了旗艦級(jí)的4大核+4小核架構(gòu),主頻最高可達(dá)2.0 GHz。
2020-08-27 15:38:08126284

MediaTek推出了系列最新5G SoC——800U

MediaTek 800U集成5G調(diào)制解調(diào)器,支持Sub-6GHz 頻段的獨(dú)立(SA)與非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng),支持5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR語(yǔ)音服務(wù)、5G雙載波聚合等技術(shù),用戶可以享受更快速、穩(wěn)定的5G連接。
2020-09-04 10:51:063230

MediaTek推進(jìn)5G獨(dú)立組網(wǎng)商用的關(guān)鍵技術(shù)落地

測(cè)試的終端設(shè)備采用MediaTek 5G芯片1000+,在5G獨(dú)立組網(wǎng)3.5GHz(N78)頻段實(shí)現(xiàn)100MHz+100MHz雙載波聚合(2CC CA),下行速率超過(guò)2.5Gbps,相比不支持5G雙載波聚合的終端手機(jī),5G終端的網(wǎng)絡(luò)傳輸速率快2倍。
2020-11-03 16:51:001862

芯片的真正實(shí)力

芯片的終端也成功上榜。發(fā)哥簡(jiǎn)單總結(jié)了報(bào)告內(nèi)容,與你一同分享這次的收獲。 自2019年底系列 5G 芯片發(fā)布至今,MediaTek 已陸續(xù)推出了包括 1000系列芯片、 820、 800、 800U、 720在內(nèi)的多款 5G SoC,并且獲得多家終端采用,本次的綜合評(píng)測(cè),不
2020-11-04 17:32:517957

系列5G芯片700新推出,將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)模化普及

2020年11月11日,MediaTek系列5G芯片迎來(lái)新成員--700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端和大眾市場(chǎng)的豐富選擇。
2020-11-11 09:09:29720

聯(lián)發(fā)科發(fā)布系列5G芯片—700 7nm工藝八核 CPU 架構(gòu)

先進(jìn)的 5G 技術(shù),包括 5G 雙載波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的 5G VoNR 語(yǔ)音服務(wù)。 700 的特性包括: MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù):采用先進(jìn)的節(jié)能
2020-11-11 09:40:313630

聯(lián)發(fā)科迎來(lái)新成員,或開啟平價(jià)5G終端時(shí)代

11月11日,聯(lián)發(fā)科系列5G芯片迎來(lái)新成員“700”,面向主流大眾5G市場(chǎng),將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011584

聯(lián)發(fā)科發(fā)布700,支持5G雙載波聚合和5G雙卡雙

11月11日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布700。據(jù)了解,700采用八核CPU架構(gòu),包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻達(dá)2.2GHz,最高支持6400萬(wàn)像素?cái)z像頭和夜拍增強(qiáng)功能、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面,700支持5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS)。
2020-11-11 14:31:303253

聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來(lái)新成員— 700

聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來(lái)新成員—— 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:063527

聯(lián)發(fā)科將于1月20日舉辦MediaTek新品線上直播發(fā)布會(huì)

的表現(xiàn)。同時(shí)還擁有高達(dá)3.0GHz最高主頻的A78大核。有消息表示,本次發(fā)布新品在5G、游戲等方面將能夠?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">用戶帶來(lái)更好的體驗(yàn)。 2020年,聯(lián)發(fā)科的系列5G芯片整體表現(xiàn)出色,不僅打造了多個(gè)爆款終端產(chǎn)品,在性能和用戶體驗(yàn)方面也得到了廣泛認(rèn)可和良
2021-01-19 16:32:444558

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片1200 平臺(tái)性能大幅提升

核,搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0,以及雙通道UFS 3.1,平臺(tái)性能大幅提升。 不僅如此,1200在5G方面保持了持續(xù)領(lǐng)先性,支持獨(dú)立和非獨(dú)立組網(wǎng)模式、5G雙載波聚合、動(dòng)態(tài)
2021-01-20 17:35:042810

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片

2021年1月20日 ,MediaTek舉辦新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的旗艦5G移動(dòng)芯片——1200與1100。
2021-01-21 09:15:112763

5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)科份額超過(guò)高通

1月20日,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動(dòng)芯片1200與1100。
2021-01-25 10:12:392478

MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)移動(dòng)平臺(tái)體驗(yàn)升級(jí)

游戲前沿技術(shù)以及5G開放架構(gòu)等主題,充分展現(xiàn)出MediaTek5G移動(dòng)平臺(tái)上的技術(shù)領(lǐng)先性和科技創(chuàng)新實(shí)力,推動(dòng)移動(dòng)終端用戶體驗(yàn)不斷升級(jí)。 新一代5G調(diào)制解調(diào)器,推動(dòng)5G關(guān)鍵技術(shù)商用發(fā)展 5G商用,標(biāo)準(zhǔn)先行。伴隨全球5G進(jìn)入大規(guī)模商用階段,3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)第二版規(guī)范 Release 1
2021-10-20 18:20:381441

MediaTek發(fā)布9000移動(dòng)平臺(tái),攜創(chuàng)新科技步入旗艦新世代

MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作,它專為全球旗艦5G智能手機(jī)打造,是步入全新世代的標(biāo)志。
2021-12-16 15:21:47687

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì) 布局5G旗艦移動(dòng)市場(chǎng)

9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)采用業(yè)界先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程和Armv9架構(gòu),集成支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80。
2021-12-16 15:24:491155

MediaTek發(fā)布9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

移動(dòng)平臺(tái)技術(shù)革新,終端為消費(fèi)者打造差異化的旗艦 5G 智能手機(jī)。 MediaTek?無(wú)線通信事業(yè)部 副總經(jīng)理李彥輯博士表示: “ 9000 是 MediaTek 在創(chuàng)新之路上的里程碑之作,它專為全球旗艦 5G 智能手機(jī)打造,是步入全新世代的標(biāo)志。我們用科技創(chuàng)新和專業(yè)技術(shù),將全部
2022-01-11 11:09:402078

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)

MediaTek 舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì),攜手全球合作伙伴,分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進(jìn)展,并正式發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),憑借在計(jì)算、游戲、影像、多媒體、 5G 通信等方面的先進(jìn)技術(shù)積累,為全球用戶帶來(lái)更前沿的產(chǎn)品體驗(yàn)。
2022-01-11 11:19:331631

OPPO Find X5 Pro版首發(fā)聯(lián)發(fā)科9000

2月24日,OPPO Find X5 Pro版正式發(fā)布,全球首發(fā)9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)。9000依靠自身出色的性能和效,一出場(chǎng)便斬獲了市場(chǎng)和用戶的期待,有效解決旗艦市場(chǎng)發(fā)熱難題
2022-02-25 14:56:592356

MediaTek發(fā)布8000 系列輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

8000系列支持開放架構(gòu),為設(shè)備制造商定制高端 5G 智能手機(jī)的差異化功能提供了更高靈活度,為用戶提供更加個(gè)性化的使用體驗(yàn)。
2022-03-01 15:24:14984

聯(lián)發(fā)科發(fā)布8000輕旗艦,戰(zhàn)隊(duì)正式集結(jié)

兩款手機(jī)芯片,與9000組團(tuán)形成天戰(zhàn)隊(duì),本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場(chǎng)邁出的重要一步。 8000系列包含8100和8000。8100與8000 5G移動(dòng)平臺(tái)均采用臺(tái)積電5nm制程,擁有出色的性能和效表現(xiàn)。兩款平臺(tái)都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),
2022-03-02 09:27:472585

聯(lián)發(fā)科發(fā)布8000系列5G移動(dòng)平臺(tái)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的9000頂級(jí)旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊,發(fā)布系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品:
2022-03-08 11:42:572137

MediaTek發(fā)布8000系列輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)新品: 8000 系列,包括 8100 和 8000,為高端 5G 智能手機(jī)帶來(lái)先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:411790

一加Ace搭載8100-MAX性能全面升級(jí)

一加 Ace 搭載 8100-MAX 5G 移動(dòng)平臺(tái),基于 8100 5G 移動(dòng)平臺(tái)硬件,由 MediaTek 與一加通過(guò)“開放架構(gòu)”進(jìn)行協(xié)同開發(fā)而來(lái)。
2022-05-07 11:25:472018

首款5G毫米波移動(dòng)平臺(tái)1050可提供更高 5G 速率

MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動(dòng)平臺(tái) —— 1050 ,為 5G 智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長(zhǎng)的電池續(xù)航。
2022-06-12 11:53:181664

MediaTek發(fā)布旗下首款支持5G毫米波的移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動(dòng)平臺(tái) —— 1050 ,為 5G 智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長(zhǎng)的電池續(xù)航。 1050 支持毫米波
2022-06-13 16:39:371330

MediaTek9000+的主要特性及亮點(diǎn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗(yàn)。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和效表現(xiàn)。
2022-06-23 14:23:182029

9000 5G移動(dòng)平臺(tái)助力終端擁有更優(yōu)異性能和效表現(xiàn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗(yàn)。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和效表現(xiàn)。
2022-06-23 15:37:432243

9000+低調(diào)發(fā)布,7月將有多款手機(jī)發(fā)布

MediaTek?發(fā)布 9000+?旗艦 5G?移動(dòng)平臺(tái) 9000+?采用臺(tái)積電 4nm?制程和 Armv9?架構(gòu),八核 CPU?包括 1?個(gè)主頻高達(dá) 3.2GHz?的 Arm
2022-06-24 14:09:251479

MediaTek9000+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

承襲 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),MediaTek 9000+ 芯片采用先進(jìn)的臺(tái)積電 4nm 制造工藝,效更出色。
2022-07-18 14:37:462181

MediaTek發(fā)布T系列5G平臺(tái)新品T830

MediaTek 發(fā)布 T 系列 5G 平臺(tái)新品—T830,該平臺(tái)適用于 5G 固定無(wú)線接入(FWA)以及移動(dòng)熱點(diǎn) CPE 設(shè)備。T830 搭載 MediaTek M80 調(diào)制解調(diào)器,支持 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)和 Sub-6GHz 全頻段網(wǎng)絡(luò),全球 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
2022-08-22 11:17:561396

聯(lián)發(fā)科5G新平臺(tái)1080系列發(fā)布,加速5G終端推向市場(chǎng)

廠商加速產(chǎn)品上市。 MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示:“1080延續(xù)了MediaTek5G 移動(dòng)平臺(tái)的性能和效技術(shù)優(yōu)勢(shì),提供多種先進(jìn)功能,更好地滿足用戶對(duì)5G智能手機(jī)的期待。MediaTek最新的1080進(jìn)一步增強(qiáng)了在性能、影像、顯示等方面的表現(xiàn),助力終端快速推向大眾市場(chǎng)
2022-10-11 14:38:041972

MediaTek系列5G移動(dòng)平臺(tái)再添新成員—1080

MediaTek 系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)再添新成員 — 1080,性能和影像功能更為出色。 1080 提供了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)升級(jí),以 MediaTek 先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。
2022-10-12 10:31:021817

MediaTek展示旗艦技術(shù),先進(jìn)科技引領(lǐng)移動(dòng)平臺(tái)創(chuàng)新趨勢(shì)

2022年10月12日,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了5G移動(dòng)平臺(tái)的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢(shì),包括移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、AI圖像語(yǔ)義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7
2022-10-12 17:37:33552

MediaTek展示旗艦技術(shù) AI圖像語(yǔ)義分割、5G新雙通、WiFi7

2022年10月12日,MediaTek 舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了 5G 移動(dòng)平臺(tái)的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢(shì),包括移動(dòng)光追、移動(dòng) GPU 增效方案、AI 圖像語(yǔ)義分割、5G 新雙
2022-10-12 19:41:111814

MediaTek發(fā)布9200移動(dòng)芯片 冷勁全速,開啟旗艦新篇章

以先進(jìn)科技移動(dòng)終端打造專業(yè)級(jí)影像、沉浸式游戲體驗(yàn),支持高速5G網(wǎng)絡(luò)以及即將到來(lái)的Wi-Fi 7無(wú)線連接,推動(dòng)全球移動(dòng)體驗(yàn)升級(jí)。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示:“旗艦5G移動(dòng)芯片是MediaTek創(chuàng)新之路上的里程碑之作,致力于將高性能、高能效、低功耗塑造為旗艦產(chǎn)品的
2022-11-08 16:13:50353

MediaTek發(fā)布9200移動(dòng)芯片!冷勁全速,開啟旗艦新篇章

2022年11月8日,MediaTek 發(fā)布 9200 旗艦 5G 移動(dòng)芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向,為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿 5G 芯片。
2022-11-09 10:15:191720

MediaTek發(fā)布9200,臺(tái)積電二代4nm工藝,GPU性能超蘋果A16

。 ? ? MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示:“旗艦5G移動(dòng)芯片是MediaTek創(chuàng)新之路上的里程碑之作,致力于將高性能、高能效、低功耗塑造為旗艦產(chǎn)品的基因級(jí)特性。我們希望用的最強(qiáng)產(chǎn)品力移動(dòng)終端,帶給數(shù)碼科技愛(ài)好者以顛覆性的旗艦體驗(yàn),開啟旗艦移動(dòng)市場(chǎng)的新篇章?!?? ? 據(jù)
2022-11-10 17:11:553170

MediaTek 發(fā)布高速高能效的 T800 平臺(tái),擴(kuò)展 5G 應(yīng)用

MediaTek 發(fā)布 T800 5G 平臺(tái),支持 5G Sub-6GHz 和毫米波網(wǎng)絡(luò),全球更多 5G 創(chuàng)新應(yīng)用。承載上一代 T700?的優(yōu)秀特性, T800?擁有高速、高能效表現(xiàn),可驅(qū)動(dòng)
2022-11-16 20:40:05682

MediaTek 發(fā)布 8200 移動(dòng)芯片,冰峰效釋放高能游戲體驗(yàn)

MediaTek 發(fā)布 8200 5G 移動(dòng)芯片,高端手機(jī)升級(jí)游戲、影像、顯示與連接體驗(yàn)。 8200 采用先進(jìn)的 4nm 制程,八核 CPU 架構(gòu)包含 4 個(gè) Cortex-A78 大核
2022-12-08 20:55:03873

9200 創(chuàng)造全場(chǎng)景連接新體驗(yàn)

MediaTek 9200 帶來(lái)“ 5G 新雙通”,支持 Wi-Fi 7 連接,并針對(duì)高鐵、地鐵、地庫(kù)等場(chǎng)景打造 5G 智能出行模式,為用戶帶來(lái)“全場(chǎng)景、全連接”的新體驗(yàn)。 MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男在 9200 發(fā)布會(huì)上表示,“ MediaTek 追求的通信體驗(yàn),
2022-12-10 04:25:081342

MediaTek 發(fā)布 7200 移動(dòng)平臺(tái),升級(jí)游戲與影像體驗(yàn)

MediaTek 發(fā)布 7200 移動(dòng)平臺(tái),這是 MediaTek 7000 系列的首款新平臺(tái)。 7200 擁有先進(jìn)的 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度,并且效表現(xiàn)出色
2023-02-17 00:20:04687

MediaTek發(fā)布 7200移動(dòng)平臺(tái),升級(jí)游戲與影像體驗(yàn)

2023年2月16日,MediaTek發(fā)布7200移動(dòng)平臺(tái),這是MediaTek7000系列的首款新平臺(tái)。7200擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,并且效表現(xiàn)出色
2023-02-17 09:50:37446

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)打造性能超強(qiáng)悍安卓

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái) 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī),MediaTek發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái), 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)
2023-05-10 19:18:451888

MediaTek 9200+ 5G移動(dòng)平臺(tái)大幅降低5G通信功耗

MediaTek 發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),進(jìn)一步豐富了旗艦家族產(chǎn)品組合。 9200+ 承襲了 9200 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),旗艦性能再突破,效表現(xiàn)出色,旗艦終端卓越移動(dòng)
2023-05-11 09:46:25465

MediaTek 推出 6000 系列移動(dòng)芯片,面向主流 5G 終端

5G 連接,助力全球普及低功耗長(zhǎng)續(xù)航的 5G 移動(dòng)體驗(yàn)。 MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示:“全球各地都在加速 5G 落地,越來(lái)越多的主流移動(dòng)設(shè)備支持新一代通訊連接技術(shù),市場(chǎng)對(duì)移動(dòng)芯片的需求愈發(fā)高漲。MediaTek 6000 系列可助力設(shè)備制造商提高終端的性能和效表現(xiàn),實(shí)現(xiàn)技術(shù)
2023-07-11 19:10:03893

聯(lián)發(fā)科6100+處理器發(fā)布 5G終端將于2023年三季度上市

為滿足市場(chǎng)需求,聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的6000系列移動(dòng)芯片——6100+,這款芯片是專為主流5G設(shè)備而設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)
2023-07-20 16:11:171842

MediaTek運(yùn)用Meta Llama 2大語(yǔ)言模型,終端設(shè)備生成式AI應(yīng)用

(NeuroPilot),建立完整的終端側(cè)AI計(jì)算生態(tài),加速智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居和其他邊緣設(shè)備的AI應(yīng)用開發(fā),為終端設(shè)備提供更安全、可靠和差異化的使用體驗(yàn)。預(yù)計(jì)年末采用 MediaTek 新一代旗艦
2023-08-24 13:41:03323

7200和1100哪個(gè)好?7200和8200哪個(gè)好?

的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個(gè) Cortex-A510 內(nèi)核。 而1100是由聯(lián)發(fā)科發(fā)行的一款5G手機(jī)芯片。采用6nm工藝技術(shù)制造,搭載4個(gè)核心架構(gòu),在工藝技術(shù)制造和核心架構(gòu)方面稍差一點(diǎn),所以7200更具
2023-10-16 16:26:4717797

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,開啟全大核計(jì)算

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成式 AI
2023-11-06 21:35:02551

MediaTek 發(fā)布 8300 移動(dòng)芯片,全面革新推動(dòng)端側(cè)生成式 AI 創(chuàng)新

MediaTek 發(fā)布 8300 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,將的旗艦級(jí)體驗(yàn)引入 8000 系列,高端智能手機(jī) AI 創(chuàng)新。作為 8000 系列家族的新成員, 8300
2023-11-21 20:30:02436

MediaTek發(fā)布汽車平臺(tái)新品,智能汽車的體驗(yàn)革新

MediaTek 發(fā)布汽車平臺(tái)新品,以先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)智能汽車的體驗(yàn)革新。汽車座艙平臺(tái) CT-X1 采用卓越的 3nm 制程,CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程,可為智能座艙帶來(lái)令人驚嘆的算力突破。
2024-04-28 10:02:00527

MediaTek9300:全大核CPU架構(gòu)解析白皮書》重磅發(fā)布!

MediaTek 9300 旗艦芯憑借創(chuàng)新的“全大核” CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì)和突破性性能,贏得了諸多好評(píng)。
2024-05-06 10:00:42343

MediaTek發(fā)布7300系列移動(dòng)平臺(tái),助力智能手機(jī)和折疊屏體驗(yàn)升級(jí)

MediaTek 發(fā)布 7300 系列移動(dòng)平臺(tái),包括 7300 和 7300X,采用高能效的臺(tái)積電 4nm 制程。
2024-05-31 10:02:59376

MediaTek發(fā)布7300系列移動(dòng)平臺(tái)

近日,MediaTek發(fā)布了備受矚目的7300系列移動(dòng)平臺(tái),包含7300與7300X兩款產(chǎn)品。這一系列移動(dòng)平臺(tái)均采用了臺(tái)積電的高能效先進(jìn)制程技術(shù),為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)了卓越的效和性能表現(xiàn)。
2024-06-05 14:44:11577

MediaTek9300+旗艦芯iQOO Pad2 Pro超強(qiáng)性能

強(qiáng)悍性能,為用戶帶來(lái)更流暢絲滑的使用與游戲體驗(yàn);而在 AI LoRA Fusion 2.0、端側(cè) AI 推測(cè)解碼加速等先進(jìn)技術(shù)的支持下, 9300+ 旗艦芯更憑借強(qiáng)大的生成式 AI 能力,
2024-06-24 09:41:03396

已全部加載完成