Intel建晶圓廠“搶飯碗” 發(fā)力芯片代工意欲何為

　　Intel花費(fèi)數(shù)十億美元建立能將研發(fā)成果產(chǎn)品化的晶圓工廠，Intel這種“搶飯碗”的戰(zhàn)略意欲何在？有多大的可行性？會(huì)遇到什么樣的困難？

　　人們總是樂(lè)于爭(zhēng)論全球半導(dǎo)體工業(yè)誰(shuí)是老大這一話題，但I(xiàn)ntel作為處理器和晶體管技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)是大部分人都認(rèn)可的。Intel的行業(yè)地位讓它在過(guò)去幾十年日子過(guò)得很滋潤(rùn)，在PC和服務(wù)器處理器的壟斷地位，尤其是服務(wù)器芯片97%的市場(chǎng)份額，讓Intel有足夠的資金砸向研發(fā)。

　　但除了晶體管和處理器研發(fā)之外，Intel還要花費(fèi)數(shù)十億美元建立能將研發(fā)成果產(chǎn)品化的晶圓工廠。晶圓代工本來(lái)就是一個(gè)靠規(guī)?；a(chǎn)才能賺錢(qián)的買(mǎi)賣(mài)，Intel基于現(xiàn)有的產(chǎn)能選擇為其他廠商做代工來(lái)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模完全符合邏輯。畢竟，Intel面臨來(lái)自臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)、格羅方德(GlobalFoundries)的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

　　但I(xiàn)ntel這種“搶飯碗”的戰(zhàn)略意欲何在？有多大的可行性？會(huì)遇到什么樣的困難？

　　Intel晶圓代工廠

　　對(duì)于Intel發(fā)力晶圓代工，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀曾指出：“Intel并不是專業(yè)晶圓代工廠，只是把腳伸到池里試水溫，相信其會(huì)發(fā)現(xiàn)水是很冰冷的。”

　　張忠謀甚至引用了斯大林格勒戰(zhàn)役，他表示，戰(zhàn)役對(duì)蘇聯(lián)來(lái)說(shuō)是生死問(wèn)題，但對(duì)德國(guó)則不是，因此，德國(guó) 30 萬(wàn)大軍被全殲。而晶圓代工就是臺(tái)積電的斯大林格勒。臺(tái)積電從來(lái)不低估競(jìng)爭(zhēng)者，不過(guò)，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，意志是很重要的問(wèn)題，晶圓代工對(duì)臺(tái)積電是職業(yè)，是生死問(wèn)題，臺(tái)積電有決心防御。

　　2010年以前，Intel的晶圓工廠原本只負(fù)責(zé)生產(chǎn)自家設(shè)計(jì)的芯片，在收購(gòu)Altera后，Intel開(kāi)始擴(kuò)大產(chǎn)能，并更加重視代工業(yè)務(wù)，希望能夠與三星和臺(tái)積電的10納米制程工藝抗衡，逐步跟上曾一度落后的移動(dòng)設(shè)備處理器大潮。Intel于今年8月宣布將代工基于ARM架構(gòu)的芯片，無(wú)疑為自己在晶圓代工市場(chǎng)搶占一席之地開(kāi)了個(gè)好頭。

　　目前，Intel已經(jīng)宣布將為Achronix、LG、Netronome、Spreadtrum等公司代工，覆蓋22納米到10納米的制程工藝，產(chǎn)品將包括網(wǎng)絡(luò)加速器、FPGA、移動(dòng)SoC等。

　　顯而易見(jiàn)，Intel正在將主要業(yè)務(wù)從傳統(tǒng)的PC和服務(wù)器處理器，轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域。當(dāng)然，每次重大的轉(zhuǎn)型都會(huì)伴隨著陣痛，過(guò)去幾年里，Intel經(jīng)歷了退出移動(dòng)處理器市場(chǎng)、收購(gòu)McAfee、大規(guī)模裁員、收購(gòu)Altera等重大事件。

　　不管結(jié)果如何，這家傳統(tǒng)芯片巨頭是鐵了心要?dú)⑷?a target="_blank">人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)等目前最火爆的市場(chǎng)了。

　　Intel的AI時(shí)代新戰(zhàn)略

　　Intel從2015年三季度到2016年三季度的收入構(gòu)成，可以看出Intel正在轉(zhuǎn)向云業(yè)務(wù)、高性能計(jì)算，以及深度學(xué)習(xí)。在IoT領(lǐng)域，則專注于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)、自動(dòng)化、無(wú)人機(jī)，以及可穿戴設(shè)備。

　　這次的轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略也不同于往常：與其從無(wú)到有去研發(fā)一項(xiàng)技術(shù)，Intel更傾向于與其他科技公司展開(kāi)合作，比如Google、寶馬、Mobileye(曾為特斯拉提供Autopilot自動(dòng)駕駛技術(shù))等。Intel也在通過(guò)一系列收購(gòu)和內(nèi)部管理調(diào)整，來(lái)使自己成為未來(lái)多元化的芯片供應(yīng)商。
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　　特朗普為Intel帶來(lái)了新希望？
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　　在移動(dòng)處理器制造方面，Intel落后于三星和臺(tái)積電是顯而易見(jiàn)的，但現(xiàn)在美國(guó)政府換屆很可能會(huì)給Intel帶來(lái)了一個(gè)千載難逢的新機(jī)遇。

　　美國(guó)當(dāng)選總統(tǒng)唐納德·特朗普(Donald Trump)在競(jìng)選時(shí)就明確表示，會(huì)竭盡所能將制造業(yè)遷回美國(guó)國(guó)內(nèi)，增加美國(guó)當(dāng)?shù)氐木蜆I(yè)機(jī)會(huì)。隨著特朗普的最終當(dāng)選，當(dāng)初被科技巨頭們所不齒的這位地產(chǎn)大亨貌似要?jiǎng)诱娓竦牧?

　　美國(guó)時(shí)間12月14日，特朗普召集11家科技巨頭的掌門(mén)人開(kāi)吹風(fēng)會(huì)，表明接下來(lái)的政策將不同于往屆政府：你們搬回美國(guó)來(lái)，錢(qián)的事兒好說(shuō)，有什么搞不定的直接給我打電話。言下之意非常明顯，不回來(lái)的自己看著辦。

　　據(jù)美國(guó)非營(yíng)利機(jī)構(gòu)“公民稅收爭(zhēng)議組織”(Citizens for Tax Justice)

　　統(tǒng)計(jì)，美國(guó)跨國(guó)企業(yè)海外避稅資產(chǎn)高達(dá)2.4萬(wàn)億美元，被特朗普叫去開(kāi)會(huì)的11家科技企業(yè)占到了其中的四分之一，約5600億美元。

　　根據(jù)美國(guó)相關(guān)法律，這類海外資產(chǎn)需要繳納高達(dá)35%的所得稅。但科技企業(yè)在避稅方面顯得技高一籌，因?yàn)樗鼈兊膬r(jià)值更多是建立在非物質(zhì)化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)上，而非固定的工廠、土地等。所以，只要不違法，它們寧愿冒著被罵被調(diào)查的風(fēng)險(xiǎn)，也不愿意把資產(chǎn)轉(zhuǎn)移回美國(guó)本土，除非有重大的稅收減免。

　　然后，作為補(bǔ)償，特朗普真的有可能為這些科技巨頭送上了一份大禮：他曾提議，將美國(guó)企業(yè)回流本土的海外資金稅率降低到10%。打開(kāi)計(jì)算器，如果這一政策落實(shí)，稅率將從35%一下子驟降到10%，這將為“特朗普科技峰會(huì)”那一屋子人節(jié)省約1400億美元!

　　以Intel為例，該公司在上述那一屋子人里面的海外資產(chǎn)名列第七，約269億美元。這就意味著，如果美國(guó)科技公司要將生產(chǎn)制造搬回本土，Intel將節(jié)省近70億美元。而且，隨著軟銀、富士康美國(guó)投資計(jì)劃的公布，怕是連蘋(píng)果公司也要考慮是否要跟著富士康回美國(guó)了。

　　反觀像Nvidia、高通等自己沒(méi)有晶圓工廠、全部依靠***和韓國(guó)的制造商們生產(chǎn)產(chǎn)品的公司恐怕要面臨大麻煩。如果需要繳納的附加稅超過(guò)美國(guó)本土的生產(chǎn)成本，這些公司必然會(huì)考慮尋找美國(guó)國(guó)內(nèi)的代工商。

　　何況，Intel的芯片工藝本來(lái)就是世界一流，這些被“逼”回美國(guó)本土的訂單無(wú)疑將成為Intel的囊中之物，Intel也將得益于此進(jìn)一步強(qiáng)化自己的晶圓代工能力。

　　Intel為芯片代工業(yè)務(wù)做了哪些準(zhǔn)備？

　　Intel在采用14納米制程工藝后成本效益開(kāi)始增加，讓Intel更加堅(jiān)定了快速轉(zhuǎn)向10納米工藝的決心，并將于2017年底推出全新架構(gòu)的的Cannon Lake處理器。

　　然而，Intel姍姍來(lái)遲的10納米工藝卻被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和臺(tái)積電搶了先：三星10納米工藝的處理器已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，高通最新的驍龍830就是有三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)；臺(tái)積電的10納米生產(chǎn)線目前也基本布局完畢，將于明年上半年投產(chǎn)。

　　目前，Intel的晶圓工廠已經(jīng)與ARM達(dá)成了合作，為聯(lián)想(Lenovo)提供移動(dòng)芯片產(chǎn)品，這也是Intel代工業(yè)務(wù)的第一個(gè)大單。
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　　Intel也在重新審視公司的技術(shù)路線，將把以前的每?jī)赡晏嵘淮沃瞥坦に?、推出兩款處理器的周期，延長(zhǎng)到每三年提升一次、推出三款處理器。這個(gè)技術(shù)路線圖已經(jīng)從14納米工藝的第三款處理器Kaby Lake開(kāi)始執(zhí)行。
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　　但有意思的是，傳言Intel可能在2018年初，繼2017年底推出基于10納米工藝的第一款處理器后，再推出一款14納米工藝的處理器Coffe Lake，這將是歷史上首次市場(chǎng)上同時(shí)出現(xiàn)兩款不同制程工藝的Intel產(chǎn)品。
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　　此外，Intel在出售McAfee多數(shù)股權(quán)后，有望在明年將運(yùn)營(yíng)成本減少10-15億美元，這筆釋放出的費(fèi)用也極有可能投入到晶圓代工業(yè)務(wù)方面。
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