2016中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)銷售排名 海思IC設(shè)計(jì)遙遙領(lǐng)先

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到 4335.5 億元，同比增長(zhǎng) 20.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，銷售額為 1644.3 億元，同比增長(zhǎng) 24.1%；制造業(yè)受到國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng)，2016 年依然快速增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng) 25.1%，銷售額1126.9 億元；封裝測(cè)試業(yè)銷售額 1564.3 億元，同比增長(zhǎng) 13%。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2016年集成電路進(jìn)口 3425.5億塊，同比增長(zhǎng) 9.1%；進(jìn)口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路 1810.1億塊，同比下降 1%；出口金額 613.8 億美元，同比下降11.1%。

為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)同時(shí)發(fā)布“2016年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)”，“2016年中國(guó)半導(dǎo)體制造十大企業(yè)”、“2016年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試十大企業(yè)”、“2016年中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”、“2016年中國(guó)半導(dǎo)體MEMS十強(qiáng)企業(yè)”、“2016年中國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”，“2016年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)”，企業(yè)分類以主營(yíng)業(yè)務(wù)為主，十強(qiáng)及五強(qiáng)企業(yè)銷售額暫不公布，

具體名單如下：

一、2016年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)

據(jù)集微網(wǎng)了解，2016 年因?yàn)槲赐瓿墒召?gòu)，北京君正并未統(tǒng)計(jì)在此次排名中，而且 2017 年兆易創(chuàng)新又以 65 億元并購(gòu)北京矽成，預(yù)計(jì) 2017 年全國(guó)十大設(shè)計(jì)企業(yè)排名會(huì)發(fā)生巨大變更。

2016年12月1日，北京君正公告稱，擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)北京豪威100%股權(quán)、視信源100%股權(quán)、思比科40.4343%股權(quán)，交易價(jià)格合計(jì)為126.22億元。交易后，公司將控制思比科94.29%股份。根據(jù)公告，北京豪威、思比科的主營(yíng)業(yè)務(wù)均為圖像傳感器芯片的設(shè)計(jì)與銷售，位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端環(huán)節(jié)，與集成電路生產(chǎn)及應(yīng)用環(huán)節(jié)緊密相連。

盈利能力方面，北京豪威業(yè)績(jī)補(bǔ)償方承諾北京豪威 2017 年、2018 年、2019 年凈利潤(rùn)為 5.8 億元、6.8 億元、8.5 億元。思比科業(yè)績(jī)補(bǔ)償方承諾，思比科 2017 年度、2018 年度、2019 年度的凈利潤(rùn)數(shù)分別不低于 3300 萬(wàn)元、3960 萬(wàn)元、4752 萬(wàn)元。

2017年2月13日，兆易創(chuàng)新公告稱，擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購(gòu)北京矽成（ISSI）100%股權(quán)，交易價(jià)格共計(jì)為65億元。其中發(fā)行股份支付對(duì)價(jià)為45.5億元，現(xiàn)金支付對(duì)價(jià)為19.5億元。北京矽成（ISSI）的主營(yíng)業(yè)務(wù)為提供高集成密度、高性能品質(zhì)、高經(jīng)濟(jì)價(jià)值的集成電路存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、銷售和技術(shù)支持，以及集成電路模擬芯片（ANALOG）的研發(fā)和銷售。

北京矽成 2014、2015 和 2016 年 1-9 月實(shí)現(xiàn)未經(jīng)審計(jì)的營(yíng)業(yè)收入分別為 20.38 億元、19.36 億元和 15.75 億元;同期分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 1564.04 萬(wàn)元、5720.34 萬(wàn)元和 7549.63 萬(wàn)元。2016 年上半年北京矽成的 SRAM 產(chǎn)品收入在全球 SRAM 市場(chǎng)中位居第二位，僅次于 Cypress；DRAM 產(chǎn)品收入在全球 DRAM 市場(chǎng)中位居第八位。

二、2016年中國(guó)半導(dǎo)體制造十大企業(yè)

2016 年中芯國(guó)際銷售總額達(dá)到 29 億美金，再創(chuàng)新高，收入同比上升 30.3%。其中，凈利潤(rùn)率和中芯國(guó)際應(yīng)占利潤(rùn)均創(chuàng)新高，分別為 11% 和 3.766 億美金。

中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，中芯國(guó)際連續(xù)第八個(gè)季度收入創(chuàng)新高，達(dá)到 8.148 億美元，同比上升 33.5%，環(huán)比上升 5.2%。2017 年目標(biāo)年收入成長(zhǎng) 20%，開(kāi)始將部分 28/40 納米相容的產(chǎn)能轉(zhuǎn)化為 28 納米產(chǎn)能，在 2017 年我們的成長(zhǎng)動(dòng)力還包括更多樣化的成熟制程。

三、2016年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試十大企業(yè)

2016年11月8日，Qualcomm位于上海外高橋自由貿(mào)易區(qū)的新公司高通通訊技術(shù)（上海）有限公司正式開(kāi)業(yè)，新公司將與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商安靠公司進(jìn)行合作，開(kāi)展半導(dǎo)體制造測(cè)試業(yè)務(wù)。

高通通訊技術(shù)（上海）有限公司關(guān)注對(duì)Qualcomm產(chǎn)品質(zhì)量和性能至關(guān)重要的芯片測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試環(huán)節(jié)，未來(lái)還將拓展至晶圓級(jí)測(cè)試。結(jié)合Qualcomm的工程技術(shù)優(yōu)勢(shì)與安靠公司豐富的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，成為Qualcomm制造布局和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)體系中的重要一環(huán)，有望顯著縮短產(chǎn)品上市周期、提升產(chǎn)品質(zhì)量和成本效率。

四、2016年中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)

2016年1月19日，瑞能半導(dǎo)體有限公司（WeEN）在上海宣布正式開(kāi)業(yè)，它是由恩智浦與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司聯(lián)手投資建立的合資企業(yè)，集結(jié)恩智浦先進(jìn)的雙極性功率技術(shù)和建廣資產(chǎn)在中國(guó)制造業(yè)和分銷渠道的強(qiáng)大資源網(wǎng)絡(luò)。

瑞能半導(dǎo)體首席執(zhí)行官 Markus Mosen 先生表示，瑞能半導(dǎo)體目前在功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)的占有率接近 7%，未來(lái)希望在 2019 年實(shí)現(xiàn)銷售額翻番，市占率超過(guò) 10%，這樣才能夠在市場(chǎng)上擁有話語(yǔ)權(quán)。