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京儀裝備成功研發(fā)出國內(nèi)首臺晶圓自動翻轉倒片機 成功突破國產(chǎn)化難題

半導體動態(tài) ? 來源:北京亦莊 ? 作者:北京亦莊 ? 2019-12-19 14:34 ? 次閱讀

據(jù)北京亦莊官方消息,位于北京經(jīng)開區(qū)的北京京儀自動化裝備技術有限公司(以下簡稱“京儀裝備”),成功研發(fā)出國內(nèi)首臺晶圓自動翻轉倒片機,破解了國產(chǎn)晶圓自動翻轉倒片機自動化難題。

晶圓自動翻轉倒片機是一項難度極高的工藝,用力過猛容易導致晶圓表面破損,力度太小晶圓則會自動脫落,加之晶圓表面的高精密性,倒片機只能夾住晶圓的兩邊進行自動翻轉,這就給自動翻轉倒片機的研發(fā)帶來了難題。

據(jù)了解,晶圓倒片機是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設備,它的任務是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉后進行下一道程序,這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和潔凈程度。

目前,京儀裝備研發(fā)的首臺晶圓自動翻轉倒片機已經(jīng)在上海集成電路研發(fā)中心得到成功應用。早期型號倒片機則已經(jīng)在中芯國際、長江存儲等多家企業(yè)得到應用。
責任編輯:wv

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