在當(dāng)前的顯卡市場上,占據(jù)80%的NVIDIA公司被玩家愛且恨著——他們帶來了最近十多年來最好的顯卡,同時(shí)也讓高端游戲卡的價(jià)格高企,發(fā)燒顯卡至少五位數(shù)起。
在RTX 30系列顯卡發(fā)布之后,玩家的不滿似乎釋然了,相比當(dāng)前的圖靈顯卡,安培架構(gòu)的RTX 3090/3080/3070顯卡一下子變得真香了,因?yàn)樗鼈冃阅芊恫徽f,國內(nèi)價(jià)格反而下降了。
·GeForce RTX 3090:取代RTX Titan,相比于Titan RTX快了50%,性能是RTX 2080 Ti顯卡的2倍,配備24GB GDDR6X顯存,售價(jià)11999元,9月24日上市。
·GeForce RTX 3080:取代RTX 2080 Ti,相比于RTX 2080性能快2倍,搭配10GB GDDR6X顯存,海外699美元沒變,國內(nèi)從上代6499降至5499元,9月17日上市。
·GeForce RTX 3070:價(jià)格不到RTX 2080 Ti的一半,但是平均性能更高,同時(shí)比RTX 2070快足足60%,配備8GB GDDR6顯存,售價(jià)3899元,10月份上市。
RTX 30系列顯卡售價(jià)及上市時(shí)間
RTX 30系列顯卡性能變化
RTX 30系列顯卡規(guī)格
從這個(gè)規(guī)格表中可以看出,與RTX 2080 Ti顯卡相比,RTX 3090的標(biāo)志性FP32性能從13.4T提升到了35.7T,翻倍還多,光追及AI加速提升也同樣明顯。
與圖靈顯卡相比,安培GPU的變化之大讓人驚訝,在過去十多年的顯卡升級換代中,性能翻倍的提升很少見到了,NVIDA是怎么做到的?
今天我們就來從詳細(xì)解讀一下安培GPU的架構(gòu),探究它到底帶來了哪些技術(shù)升級以致于讓NVIDIA創(chuàng)始人黃仁勛稱之為有史以來性能提升最大的一次。
先從工藝說起:12nm干掉7nm之后 8nm如何再進(jìn)一步
對于半導(dǎo)體芯片來說,很關(guān)鍵的一部分是制程工藝,先進(jìn)的架構(gòu)也要通過工藝來實(shí)現(xiàn),這是影響芯片能效、性能甚至成本的一大因素。
對NVIDIA來說,他們的Volta伏特、Turing圖靈兩代架構(gòu)都是臺積電12nm FFN工藝了,這是臺積電16nm工藝的改進(jìn)版,如果再算上16nm的Pascal架構(gòu),實(shí)際上過去三代GPU都沒有重大工藝上的升級了。
在Ampere安培架構(gòu)上,NVIDIA終于升級工藝了,只不過這次有兩個(gè)意外——首先沒有選擇臺積電,其次沒有上7nm,而是三星定制的8nm工藝,雖然跟7nm看起來只差了1nm,但實(shí)際上是兩代工藝。
考慮到NVIDIA之前對工藝的表態(tài),沒用7nm工藝而是三星8nm工藝又在意料之中,最關(guān)鍵的問題在于NVIDIA能夠做到多好。
三星的8nm工藝是基于10nm工藝改良的,至少有LPP和LPU兩個(gè)版本,前者適合移動SoC,后者適合高性能芯片,NVIDIA的定制大概是基于后者。
與臺積電的7nm工藝晶體管密度大約1億/mm2相比,8nm工藝大概是6000萬晶體管/mm2,但這是單一的SRAM芯片的對比,實(shí)際上GPU芯片比較復(fù)雜,差距會縮小很多。
根據(jù)是NVIDIA公布的信息,臺積電7nm工藝制造的安培A100核心是540億晶體管,核心面積826mm2,而三星8nm工藝制造的GA102核心是280億晶體管,核心面積官方?jīng)]公布,據(jù)悉是628mm2,也是大核心了。
這么算下來,7nm A100核心的晶體管密度6560萬晶體管/mm2,而三星8nm的GA102核心也有4460萬晶體管/mm2——差距仍在,但似乎可以接受了。
三星8nm工藝的晶圓代工價(jià)格還是秘密,但是不論技術(shù)還是商業(yè)策略上,三星都會比臺積電便宜很多,預(yù)計(jì)代工價(jià)格能差30%或者更高,所以這也是RTX 30系列顯卡能夠不漲價(jià)甚至降價(jià)的關(guān)鍵。
那三星8nm工藝帶來了多大的性能及能效提升呢?首先大家可以看到RTX 30系列顯卡的頻率提升了,從RTX 20系列的1.5GHz+提升到了1.7GHz+,升級工藝還是有性能提升的。
不過RTX 20系列的加速頻率實(shí)際可以達(dá)到1.9GHz甚至接近2GHz,RTX 30系列預(yù)計(jì)也就這個(gè)水平。
但是能效還是有提升的,NVIDIA官方稱在60fps性能下,圖靈顯卡的功耗大約有240W,安培顯卡則是120W多點(diǎn),算下來是1.9倍能效,提升了90%,同時(shí)溫度還低了3度,噪音減少2分貝。
總的來說,在工藝這方面大家對安培GPU有驚喜有失望,失望的是沒有上預(yù)期中的7nm工藝(不管臺積電還是三星),工藝依然升級到了8nm。
但是NVIDIA工藝雖然并不算激進(jìn),但性能、能效進(jìn)步還是挺大的,安培顯卡各方面指標(biāo)都是大幅勝過現(xiàn)在的圖靈卡,而且價(jià)格做到了不升反降,這也是不追求激進(jìn)工藝的好處,反正之前12nm都能贏,現(xiàn)在上8nm更加穩(wěn)妥了。
安培GPU架構(gòu)詳解之:FP32單元翻倍 CUDA核心改了什么?
發(fā)布安培的時(shí)候,NVIDIA CEO黃仁勛表示這是GPU有史以來最大的性能飛躍,而2018年推出圖靈GPU時(shí),老黃也是類似的說詞——GPU有史以來最大的變革,這兩個(gè)評價(jià)其實(shí)也沒錯(cuò)。
圖靈GPU架構(gòu)有很多第一次,首次支持RTX Core(光追加速單元),首次支持Tensor Core,同時(shí)還改進(jìn)了CUDA內(nèi)核,不過前兩個(gè)是重點(diǎn)。
在安培GPU上,RT Core、Tensor Core當(dāng)然繼續(xù)加強(qiáng),不過最主要的亮點(diǎn)是CUDA架構(gòu)的改進(jìn),性能翻倍的根源就在這里,我們先來看看這方面的變化。
GA102核心架構(gòu)示意圖
GA102核心總計(jì)7組GPC單元,每組有12組SM單元,總計(jì)84組,RTX 30系列顯卡視乎規(guī)格不同啟用的SM單元總數(shù)不同,RTX 3090是82組,RTX 3080是68組,RTX 3070是46組。
在之前的GA100大核心中,每組SM是64個(gè)INT32單元、64個(gè)FP32單元及32個(gè)FP64單元組成的,但在GA102核心中,F(xiàn)P64單元大幅減少,增加了RT Core,Tensor Core也略微減少。
GA102核心的SM單元
按照之前圖靈GPU的路線走,安培GPU的SM單元增加的并不多,但實(shí)際上FP32性能翻倍了還多,算上頻率,RTX 3080的理論性能差不多是RTX 2080的三倍了,這是怎么做到的?
答案就是CUDA核心的FP32翻倍,但翻倍的方式有點(diǎn)特殊,每個(gè)SM單元中有4個(gè)分區(qū),每個(gè)分區(qū)除了第三代Tensor Core核心之外,還有一組是16個(gè)FP32單元及16個(gè)FP32、16個(gè)IN32組成的單元,后者可以同時(shí)執(zhí)行FP32或者INT32運(yùn)算。
16個(gè)FP32單元每周期可執(zhí)行16個(gè)FP32運(yùn)算,混合的那個(gè)單元可以執(zhí)行32個(gè)FP32或者16個(gè)FP32+16個(gè)INT32。
如此一來,每個(gè)SM單元可以同時(shí)執(zhí)行4x(16FP32+16FP32)=128個(gè)FP32運(yùn)算,或者4x(16FP32+16INT32)=64個(gè)FP32+64個(gè)INT32運(yùn)算。
只算FP32浮點(diǎn)的話,那么就是浮點(diǎn)翻倍了,因?yàn)閳D靈以及GA100都是每周期64個(gè)FP32浮點(diǎn)而已,現(xiàn)在可以做128個(gè)FP32運(yùn)算了。
提升FP32性能不論對游戲還是運(yùn)算都大有裨益,但也需要配套的提升,GA102的L1容量提升了33%,L1帶寬從116GB/s翻倍到219GB/s,共享內(nèi)存的性能也從每周期64B翻倍到128B。
審核編輯:符乾江
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