全球晶圓代工收入創(chuàng)下十年最高增幅

12月30日，市場研究機構(gòu)TrendForce公布最新調(diào)查顯示，2020年全球晶圓代工收入預(yù)計將達到846億美元，同比增長23.7%，這是近10年來的最高增幅。

晶圓代工行業(yè)的突出表現(xiàn)得益于幾個因素，包括新冠肺炎疫情帶來的原始設(shè)備制造商（OEM）積極的庫存采購，2020年上半年在家工作和遠程教育成為“新常態(tài)”，美國制裁導(dǎo)致華為零部件需求激增，以及5G智能手機普及率提高和5G基站擴建等。

TrendForce還對2021年的代工需求做出了以下三個假設(shè)：第一，由于疫苗效力和副作用的不確定性，疫情引發(fā)的對網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品和在家經(jīng)濟需求將在某種程度上繼續(xù)持續(xù)下去；第二，國際貿(mào)易緊張局勢仍將懸而未決；第三，全球經(jīng)濟在經(jīng)歷了2020年的低迷后，將在2021年復(fù)蘇。

由于明年智能手機、服務(wù)器、筆記本電腦、電視和汽車市場預(yù)計將增長2%到9%，而且包括5G基站和Wi Fi 6技術(shù)在內(nèi)的下一代網(wǎng)絡(luò)繼續(xù)鋪開，對零部件的需求可能會上升。因此，預(yù)計2021年代工行業(yè)的收入將同比增長6%，達到有史以來的最高水平。

在客戶訂單狀況方面，臺積電對5納米及以下先進制程工藝的產(chǎn)能利用率約為90%，目前主要客戶為蘋果。但因美國制裁禁止華為子公司海思開始訂購晶圓，臺積電5納米工藝產(chǎn)能或仍有冗余。至于臺積電的7納米工藝和三星的7納米與5納米工藝，這兩家代工廠分別看到了AMD與聯(lián)發(fā)科以及英偉達與高通的高需求，這反過來會確保這些工藝節(jié)點幾乎滿載的產(chǎn)能，并可能會持續(xù)到2020年第二季度。

展望2021年下半年至2022年，臺積電和三星都制定了積極擴大5納米工藝產(chǎn)能的計劃，以應(yīng)對2022年高性能計算（HPC）客戶對元器件的高需求。盡管這些客戶中的大多數(shù)從2021年底到2022年的晶圓開工速度通常都會上升，這意味著這兩家代工廠的5納米工藝的產(chǎn)能利用率可能會在2021年下半年略有下降。但TrendForce認(rèn)為，鑒于HPC市場的快速增長和英特爾訂單的增加，2022年先進工藝的產(chǎn)能將再次嚴(yán)重短缺，英特爾正在加速其生產(chǎn)外包。

此外，TrendForce發(fā)現(xiàn)，原始設(shè)備制造商始終在積極采購用于各種終端產(chǎn)品的零部件，包括CIS、TDDI、RF前端、電視芯片、WiFi、藍牙和TWS零部件。這種需求勢頭，再加上WiFi 6芯片和AI內(nèi)存異構(gòu)集成等新興應(yīng)用，以及某些產(chǎn)品（PMIC和DDIC）正在緩慢遷移到12英寸晶圓廠制造的事實，意味著90到14納米節(jié)點的12英寸晶圓廠產(chǎn)能也會短缺，盡管它們都是相對成熟的工藝。

就8英寸晶圓而言，目前大多數(shù)晶圓代工廠只能通過利用現(xiàn)有廠房、改進瓶頸設(shè)備或租賃二手機器，才能在有限程度上提高生產(chǎn)效率。此外，5G時代的到來也帶來了PMIC需求的相應(yīng)爆發(fā)式增長，原因是5G智能手機和基站的激增，進而導(dǎo)致8英寸晶圓容量供不應(yīng)求。雖然代工廠正在逐步將某些產(chǎn)品（如前述PMIC和DDIC）的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到12英寸晶圓廠，但8英寸產(chǎn)能的緊張供應(yīng)在短期內(nèi)不太可能得到緩解。

影響整個代工行業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的另一個關(guān)鍵因素是，美國對中芯國際的制裁。TrendForce表示，博通和高通是中芯國際在美國的主要客戶。自9月10日美國政府計劃將中芯國際列入“實體名單”的消息傳出以來，博通和高通一直在將原本發(fā)給中芯國際的訂單重新分配給中國以外的其他代工廠。

此外，作為中芯國際在國內(nèi)市場的客戶，GigaDevice已經(jīng)修改了其晶圓訂單的分配，以便其大部分產(chǎn)品將由HHGrace制造。美國商務(wù)部于12月18日正式將中芯國際列入“實體名單”，目前要求總部位于美國的技術(shù)供應(yīng)商獲得特別許可證，才能將其產(chǎn)品運往這家代工廠。

總體而言，TrendForce認(rèn)為，2021年下半年疫情的潛在緩解有可能導(dǎo)致與居家經(jīng)濟相關(guān)的終端產(chǎn)品（例如筆記本電腦和電視）的需求回調(diào)。反過來，這可能會迫使原始設(shè)備制造商調(diào)整最終產(chǎn)品不同半導(dǎo)體元件的庫存。另一方面，更多與5G和WiFi 6網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施項目將在全球范圍內(nèi)擴展。

此外，5G智能手機的普及率將繼續(xù)上升。由于與下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)相關(guān)的需求不斷增長，代工廠的產(chǎn)能利用率在2021年下半年不太可能出現(xiàn)大幅下降趨勢。預(yù)計在此期間，它們?nèi)詫⒈３衷?0%左右的水平。不過，全球晶圓代工市場的供應(yīng)狀況可能會比現(xiàn)在更加緊張，許多產(chǎn)品和IC設(shè)計商的產(chǎn)能可能會受到更嚴(yán)重擠壓。
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