美日聯(lián)手對抗臺積電，欲攻克2nm工藝技術(shù)
據(jù)日經(jīng)新聞近日報道稱，美國與日本就2nm工藝研發(fā)一事展開了技術(shù)合作，將有美日雙方數(shù)家高科技公司參與該協(xié)議。
目前的芯片代工領(lǐng)域，中國臺灣的臺積電毫無疑問坐在了龍頭的位置，全球63%芯片代工的市場份額都被臺積電所占據(jù)，并且最先進的芯片制程技術(shù)也被臺積電牢牢地握在手中，甚至2nm制程芯片的量產(chǎn)計劃都已經(jīng)提出。
美國和日本自然不愿意在芯片代工領(lǐng)域受到來自中國臺灣臺積電的約束，為減少對臺積電的依賴，故而雙方針對先進的2nm制程工藝展開了技術(shù)合作。
據(jù)了解，在本周一，日本大臣萩田晃一就已抵達美國與美方展開了談話。美國和日本想要依靠自身的先進技術(shù)來建立最先進的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，能夠充分利用雙方的技術(shù)優(yōu)勢，并且該供應(yīng)鏈的安全性非常高，雙方的先進技術(shù)不會被外泄。
據(jù)了解，該協(xié)議中包括了佳能、東京電子、IBM等公司。
綜合整理自 中關(guān)村在線 C114通信網(wǎng) EETOP
審核編輯 黃昊宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
43文章
5601瀏覽量
165986 -
芯片代工
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
99瀏覽量
18105 -
2nm
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
200瀏覽量
4489
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
消息稱臺積電有望9月啟動2nm MPW服務(wù)
據(jù)最新消息，臺積電計劃在9月正式拉開新一輪多項目晶圓（MPW）服務(wù)的序幕，此次尤為引人注目的是，該輪MPW服務(wù)有望首次引入2nm制程選項，標志著臺
臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱；蘋果公司的iPhone 17系列手機極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術(shù)芯片，iPhone 17系列手機的處理器預(yù)計將沿
臺積電延緩中科二期用地1.4nm廠建設(shè)，因2nm需求強勁，預(yù)計明年量產(chǎn)
對于此事，臺積電回應(yīng)稱，將繼續(xù)配合相關(guān)部門處理廠房用地問題。值得注意的是，臺積電曾在北美
臺積電2nm芯片研發(fā)迎新突破
臺積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時間表。預(yù)計試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開。
臺積電2nm芯片研發(fā)工作已步入正軌
據(jù)悉，臺積電已明確其2nm工藝的量產(chǎn)時間表，計劃在2024年下半年進行試產(chǎn)，并在2025年第二季度逐步實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。此外，
臺積電高雄與寶山晶圓廠擴建，1.4nm（A14）工藝制造增添兩階段
該項目初期曾規(guī)劃建設(shè)用于2nm工藝的三個設(shè)施（P1、P2和P3裝置），而不僅如此，臺積電還針對更
今日看點丨傳臺積電2nm制程加速安裝設(shè)備；吉利汽車新一代雷神電混系統(tǒng)年內(nèi)發(fā)布
）架構(gòu)量產(chǎn)暖身，預(yù)計寶山P1、P2及高雄三座先進制程晶圓廠均于2025年量產(chǎn)，并吸引蘋果、英偉達、AMD及高通等客戶爭搶產(chǎn)能。臺積電對此不發(fā)表評論。 ? 據(jù)此前報道，
發(fā)表于 03-25 11:03
?879次閱讀
Marvell將與臺積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP
Marvell將與臺積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP 張忠謀于1987年成立的臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱：臺
蘋果將搶先采用臺積電2nm工藝，實現(xiàn)技術(shù)獨享
例如，盡管iPhone 15 Pro已發(fā)布四個月，A17 Pro仍在使用臺積電專有的3nm工藝。根據(jù)MacRumors的報告，這一趨勢似乎仍
蘋果欲優(yōu)先獲取臺積電2nm產(chǎn)能，預(yù)計2024年安裝設(shè)備生產(chǎn)
有消息人士稱，蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm（A14）以及1nm（A10）兩種更為先進的工藝
臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn)
12 月 14 日消息，臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面
今日看點丨高通驍龍 X Elite 芯片宣稱多核性能比蘋果M3高出 21%；傳臺積電將于2024年4月開始裝備2nm晶圓廠
積電N2（2nm）項目的重要進展，因為該公司從未公布過2nm晶圓廠的確切時間表。 ? 據(jù)報道稱，雖然只是象征意義，但設(shè)備的搬入是晶圓廠建設(shè)的
發(fā)表于 12-18 11:25
?747次閱讀
今日看點丨臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn)；消息稱字節(jié)跳動將取消下一代 VR 頭顯
1. 臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝
發(fā)表于 12-14 11:16
?1022次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評論