SMT基本工藝構(gòu)成要素包含哪些？

01 SMT（Surface Mount Technology）到底是什么?

SMT表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（簡稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC－Surface Mount Components / SMD－Surface Mount Device），安裝在印刷電路板（簡稱PCB－Printed Circuit Board）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊接或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

02 SMT基本工藝構(gòu)成要素包含哪些？

根據(jù)器件的放置可分為兩種：

單面板生產(chǎn)流程：

放置PCB → 雷雕SN → 絲印錫膏 → SPI → 貼片 → AOI → 回流焊接 → 裁板 → 檢測 → 不良品返修

雙面板生產(chǎn)流程：

放置PCB → 雷雕SN → PCB 的A面絲印焊膏 → SPI →貼片 → AOI → A面回流焊接 → 翻板 → PCB的B面絲印焊膏 → SPI → 貼片 → AOI → 回流焊接 → 裁板 → 檢測 → 不良品返修

03SMT工藝生成流程簡析：

1

SMT_SMD Process Flow

2

SMT_DIP Process Flow

以產(chǎn)在線常見的電路板檢測來說, 最常見的就是AOI和ICT兩種方式, 兩者算是一種互補(bǔ)的概念. 那么，現(xiàn)在讓我們來快速介紹一下：

AOI（Automatic Optical Inspection）

自動光學(xué)辨識系統(tǒng)，現(xiàn)在已經(jīng)被普遍應(yīng)用在電子業(yè)的電路板組裝生產(chǎn)線的外觀檢查并取代以往的人工目檢作業(yè)（Visual Inspection）。

AOI可以檢測出組裝電路板的以下缺點(diǎn)：

缺件（Missing）

偏斜（Skew）

立碑效應(yīng)（亦稱墓碑效應(yīng), tombstone）

錯件（wrong component）

極性反轉(zhuǎn)（Wrong polarity）

腳翹（lead lift）、腳變形（lead defective）

錫橋（solder bridge）

少錫（insufficient solder）

假焊、冷焊

ICT（In-Circuit-Test）

ICT測試電路板的優(yōu)點(diǎn)：

ICT電路測試的缺點(diǎn)：

AOI缺陷示意圖：

04SMT QC服務(wù)與特色解析

一、新供貨商資格審計(jì)，分為系統(tǒng)審計(jì)和生產(chǎn)過程審計(jì)兩大塊。

系統(tǒng)審計(jì)分為：系統(tǒng)、環(huán)境及安全衛(wèi)生管理、進(jìn)料質(zhì)量控制、制程質(zhì)量控制、出貨質(zhì)量管控、質(zhì)量工具、客訴、教育訓(xùn)練、儀器管控、文件數(shù)據(jù)管控。 生產(chǎn)過程審計(jì)分為：焊錫膏管理、鋼網(wǎng)管理、ESD管理、重工管理、SFCS管理、SMT生產(chǎn)管理、倉庫管理。

二、SMT IPQC 日?；藱z驗(yàn)表

嚴(yán)格把關(guān)每一道工序的制程質(zhì)量

三、提高SMT良率

SMT現(xiàn)場審核

OQC檢查

每周與供貨商開會并審查SMT每周質(zhì)量報(bào)告

與供貨商一起分析問題，跟進(jìn)改善結(jié)果

四、分析SMT一些常見問題，如吃錫不良、位移、缺件、立碑、側(cè)立

審核編輯 ：李倩