近日,據(jù)外媒報(bào)道,Infineon Technologies AG 和 Schweizer Electronic AG 正在合作開(kāi)發(fā)一種創(chuàng)新方法,以進(jìn)一步提高基于碳化硅 (SiC) 的芯片的效率。
據(jù)悉,兩家合作伙伴正在開(kāi)發(fā)一種將英飛凌的 1200 V CoolSiC 芯片直接嵌入印刷電路板 (PCB) 的解決方案。這將增加電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程并降低系統(tǒng)總成本。
兩家公司已經(jīng)通過(guò)在PCB中嵌入48 V MOSFET來(lái)展示這種新方法的潛力,這使性能提高了 35%。SCHWEIZER 憑借其創(chuàng)新的 p2Pack 解決方案為這一成功做出了貢獻(xiàn),該解決方案使功率半導(dǎo)體能夠嵌入 PCB 中。
據(jù)英飛凌汽車(chē)高壓分立器件和芯片產(chǎn)品線(xiàn)負(fù)責(zé)人 Robert Hermann 透露,PCB 的低電感環(huán)境允許干凈快速的切換,再結(jié)合 1200 V CoolSiC 器件的領(lǐng)先性能,芯片嵌入可實(shí)現(xiàn)高度集成和高效的逆變器,從而降低整體系統(tǒng)成本。
Schweizer 技術(shù)副總裁Thomas Gottwald表示,CoolSiC 芯片的快速開(kāi)關(guān)特性得到了 p2 Pack 可實(shí)現(xiàn)的低電感互連的最佳支持。這樣可以提高牽引逆變器、DC-DC 轉(zhuǎn)換器或車(chē)載充電器等功率轉(zhuǎn)換單元的效率和可靠性。
▌何為p2 Pack 嵌入?
根據(jù)Schweizer 官網(wǎng)信息透露,SCHWEIZER(智能)p2 Pack 是一種將功率半導(dǎo)體嵌入 PCB 的技術(shù)。這個(gè)程序不僅僅是一種新的封裝方法。更重要的是,它允許根據(jù)完全不同的理念開(kāi)發(fā)電力電子系統(tǒng)。使用 smart p2 Pack 技術(shù)開(kāi)發(fā)的應(yīng)用可實(shí)現(xiàn)更高的功率水平、緊湊的設(shè)計(jì)和高集成深度。系統(tǒng)供應(yīng)商的生產(chǎn)鏈以及系統(tǒng)中的疊層和互連技術(shù)因此大大簡(jiǎn)化。此外,在系統(tǒng)層面還有潛在的成本節(jié)約。
所有需要高功率開(kāi)關(guān)的應(yīng)用都可以從 p2 Pack 的優(yōu)勢(shì)中受益。主要應(yīng)用領(lǐng)域在于直流和交流系統(tǒng)之間的轉(zhuǎn)換。隨著對(duì)高可靠性和長(zhǎng)壽命的期望,這些系統(tǒng)越來(lái)越多地面臨更高的功率要求。p2 Pack 是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵因素:
◎ 降低熱阻
◎ 由于系統(tǒng)中的電感較低,開(kāi)關(guān)損耗減少
◎ 減少靜態(tài)情況下的傳導(dǎo)損耗
◎ 可以實(shí)現(xiàn)更高的功率密度
◎ 顯著提高產(chǎn)品堅(jiān)固性和使用壽命
值得一提的是,汽車(chē)行業(yè)的 48 V 技術(shù)是最大的增長(zhǎng)領(lǐng)域之一。由于汽車(chē)行業(yè)的電氣化程度不斷提高,對(duì)技術(shù)效率和靈活性的要求也越來(lái)越高,同時(shí)上市前的開(kāi)發(fā)時(shí)間也越來(lái)越短。該方案可極大地?cái)U(kuò)展了半導(dǎo)體功率的可能性極限,實(shí)現(xiàn)低電感開(kāi)關(guān)。
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:將SiC芯片直接嵌入PCB,英飛凌與Schweizer展開(kāi)合作
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