0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

貼片機制作倒裝芯片BGA教程

LZL186118089567 ? 來源:SMT頂級人脈圈 ? 2023-12-11 09:58 ? 次閱讀

一、資料準備

鋼網(wǎng)文件跟BOM文件放在在電腦桌面,下圖是這個IC焊盤圖片,表面絲印,以及底部球形焊盤分布圖

48f1e33e-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

二、制作步驟

2.1使用GC2000軟件打開,導(dǎo)入GTO;GTP;GKO三個層,3個層分別代表頂層絲印層;頂層焊盤層;頂層外框?qū)樱榭促Y料后,先確認最佳進板方向,然后使用GC軟件旋轉(zhuǎn)圖層,使其與貼片機進板方向一致。

2.2沿著X方向鏡像3個圖層,讓焊盤翻轉(zhuǎn)過來,目的是使其與BGA底部的球焊盤一一對應(yīng),如圖所示。這個時候我們可以導(dǎo)出各個球的坐標了。

4904046a-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

2.3.GTO;GKO在兩個層在GC軟件下設(shè)置為察看模式,GTP設(shè)置為可編輯狀態(tài),并設(shè)置為TOP層,Solderpaste焊盤層。點擊應(yīng)用。

492be674-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

2.4右鍵點擊鼠標,彈出多項選擇框,左鍵點擊Select ALL,全選中整個圖層,焊盤選中后會變成白色的焊盤。點擊菜單欄上面CAM-AUTO Convert Sketched Pads,轉(zhuǎn)換成焊盤的意思。轉(zhuǎn)換后,點擊旁邊的Part-Automatic Centroid Extraction轉(zhuǎn)換成元件中心坐標的意思。

4940fbe0-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

2.5察看轉(zhuǎn)換后的效果,右圖顯是不成功的,沒有轉(zhuǎn)換好BGA的中心點,沒關(guān)系,我們可以重新抓取中心點,右鍵點擊,彈出多項選擇框,點擊Select All,點擊Parts -Explode parts 相當于打散零件。

495b1d72-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

2.6框選整個BGA,記住不是選整個層。我們需要把BGA的中心抓取出來,因為貼片機是對中的,按著左鍵不放,框選整個BGA(,注意不要遺漏了BGA的球。)GC軟件會自動彈出多項選擇框,我們點擊Select Inside,BGA選中后會變成白色的狀態(tài)。點擊Part-Teach Part…,彈出一個點選框后,PKG NAME 我們順便輸入個字符1,點擊倒三角選擇SMT,最后點擊OK,GC2000成功抓取了BGA的中心坐標。

49749b76-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

2.7左鍵單擊選中BGA,按一下鍵盤的“S”鍵,光標自動捕捉BGA的中心點,這個時候我們需要建立坐標系,設(shè)置BGA的中心點為原點。點擊菜單欄的TOOL-Zero user,GC2000軟件左上角有個坐標顯示窗口,我們注意到最上面那行全部變成了0.00000 0.00000,表示設(shè)置成功了。以上幾個步驟就是為了抓取BGA的中心點

498dbb9c-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

2.8BGA中心已確認,中心設(shè)置為原點,這個時候我們需要打散這個BGA,右鍵點擊,彈出窗口后選擇Unselect,取消選中BGA,左鍵點擊BGA任意一個球,點擊PART-Teach-Part... 彈出的窗口后,我們在PKG NAME 順便寫個2,在倒三角哪里選擇SMT,左下角方框勾選掃描整個圖層相同的球,點擊OK,軟件已產(chǎn)生了每個球的坐標。

49960658-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

2.9先不著急輸出整個BGA球的坐標先,我們先把4個角共8個基準球先標注出來,在GC2000界面下,單個單個選擇4個角落共8個球。點擊菜單欄的TOOL-Query導(dǎo)出。會彈出一個新的界面,看下一個步驟。

49a895de-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

2.10點擊導(dǎo)出后,會彈出一個新的界面,界面坐下角不要勾選自動放大,不方便察看圖紙。界面右下角可以點擊放大或者縮小,使BGA圖片剛好在屏幕中間全顯示,依次輸入#POS0-#POS7,點擊位號排序,檢查是否有遺漏。沒問題后,我們點擊右上角的X關(guān)閉這個界面,會彈出一個窗口警告,這個時候我們一定要點擊OK保存。界面關(guān)閉并退回主界面,在主界面框選整個BGA的球,選中后點擊菜單欄的TOOL-Query導(dǎo)出,點擊右下角Save按鈕,保存到桌面。

49c9759c-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

49dbcc06-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

2.11導(dǎo)出后產(chǎn)生一個文件,我們按照雅馬哈POS樣板,進行整理,右邊的整理前,整理后的圖片,整理好后,我們點擊另存在桌面,名字為BGA,格式為文本文件(制表符分隔)。點擊桌面上的文本,大概檢查下有沒有錯。沒錯的話,我們準備把BGA.TXT這個文件的后綴名.TXT更換成.pos,有些人知道怎么改,確找不路徑,因為桌面的圖標沒有顯示.TXT,都不知道從哪里改,方法看下一個步驟

49ef8714-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

2.12GA.TXT修改后綴名,先進行系統(tǒng)文件夾設(shè)置。打開計算機,鼠標點選C盤,點擊菜單欄工具-點擊文件夾選項-查看-不要勾選隱藏已知文件類型的擴展名-點擊確定。返回到電腦桌面,我們可以看到BGA.TXT的后綴名了,沒設(shè)置之前是看不到,隱藏的。這個時候,我們可直接更改為BGA.POS了

4a04568a-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

2.13已經(jīng)完成POS文件的制作,走,上線調(diào)試,我這里就使用YSM10進行調(diào)試,使用U盤,或者是局域網(wǎng)拷貝到貼片機的N01文件夾,也就是存儲程序的文件夾

4a266a0e-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

2.14貼片機調(diào)試(YSM10),輸入參數(shù)點擊元件調(diào)整,按照圖中的順序載入POS文件。識別時,察看實物與POS文件是否重合,不重合需要旋轉(zhuǎn)影像,看看球的直徑數(shù)據(jù)對不對,還有相機亮度,灰階度等參數(shù)

4a3aded0-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

4a50823a-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

4a703792-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

4a87c902-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

4aa2ea66-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

4aba8a40-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

4ace889c-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

4ae9ea56-9776-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • BGA
    BGA
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4

    文章

    527

    瀏覽量

    46676
  • 焊盤
    +關(guān)注

    關(guān)注

    6

    文章

    545

    瀏覽量

    38059
  • 貼片機
    +關(guān)注

    關(guān)注

    9

    文章

    650

    瀏覽量

    22448
  • 倒裝芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    86

    瀏覽量

    16211

原文標題:【干貨】YAMAHA雅馬哈貼片機制作倒裝芯片BGA.POS文件教程(2023精華版),你值得擁有!

文章出處:【微信號:SMT頂級人脈圈,微信公眾號:SMT頂級人脈圈】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    BGA植球與貼片工藝

    RT,請教各位大神BGA植球是用現(xiàn)成的錫球更好嗎?鋼網(wǎng)刷球與治具植球是并列區(qū)分的還是遞進同時存在的呢?貼片的話使用貼片機貼片好還是返修條貼片
    發(fā)表于 11-02 14:37

    一體化模塊貼片機概述

    過程中融入了一體化的設(shè)計概念,例如,環(huán)球儀器公司Genesis系列貼片機?! ∧壳?,電路板組裝所面對的元器件尺寸越來越小,例如,片式元件從0201發(fā)展到01005,同時還出現(xiàn)了倒裝芯片(Fa)、
    發(fā)表于 09-04 15:43

    多功能貼片機

    kg?! 、嘤械亩喙δ?b class='flag-5'>貼片機可以加裝助焊劑浸沾系統(tǒng)(Flux Dipping Assembly),可以進行元件堆疊封裝(Package on Package)和倒裝芯片(Flip Chip)的貼裝
    發(fā)表于 11-23 15:39

    倒裝晶片的組裝工藝流程

    。然后再通過第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模 塊,該生產(chǎn)線由倒裝芯片貼片機和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成,或與倒裝芯片
    發(fā)表于 11-23 16:00

    貼片機的作用

    本視頻主要詳細介紹了貼片機的作用,分別有貼片機氣缸、貼片機機過濾器、貼片機反射帽及反射板、貼片機軸承、
    的頭像 發(fā)表于 12-13 16:25 ?1.5w次閱讀

    高速貼片機與泛用貼片機的差別是什么,各具哪些特點

    高速貼片機與泛用貼片機的區(qū)別從它們字面意思也能看的出來,高速貼片機只適合打CHIP元件(即電阻電容這些)和小型三管。追求貼裝速度,貼裝速度要快的多;泛用貼片機要求精度高,主要貼裝引腳密
    的頭像 發(fā)表于 03-10 11:41 ?2w次閱讀

    中速貼片機和高速貼片機的區(qū)分方法是什么

    貼片機是smt生產(chǎn)線中的一個關(guān)鍵設(shè)備,主要用于電子產(chǎn)品的貼裝。貼片機根據(jù)實際的生產(chǎn)需求,它們的速度快慢不同,它主要可以分為超高速貼片機、高速貼片機、中速
    發(fā)表于 01-16 11:18 ?2806次閱讀

    倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

    Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線路基板上,并制成倒裝
    的頭像 發(fā)表于 04-28 15:09 ?7752次閱讀
    <b class='flag-5'>倒裝</b><b class='flag-5'>芯片</b>球柵陣列工藝流程與技術(shù)

    SMT貼片加工中BGA芯片的拆卸方法

    很多客戶在貼片的時候有遇到過BGA芯片不良,那這個時候就要對BGA進行維修,就要拆卸板子上的BGA了,那么SMT
    的頭像 發(fā)表于 12-21 09:42 ?769次閱讀

    松下NPM貼片機使用DGS制作bad mark教程

    松下NPM貼片機使用DGS制作bad mark教程
    的頭像 發(fā)表于 01-23 09:48 ?6616次閱讀
    松下NPM<b class='flag-5'>貼片機</b>使用DGS<b class='flag-5'>制作</b>bad mark教程

    ITEC推出ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機

    近日,ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機,其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍,每小時完成多達 60,000 個倒裝
    的頭像 發(fā)表于 05-30 10:34 ?446次閱讀

    ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機

    近日,ITEC公司發(fā)布了其最新研發(fā)的ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機,該設(shè)備在運行速度上實現(xiàn)了巨大飛躍,相比現(xiàn)有機器快出五倍,每小時可完成高達60,000個倒裝
    的頭像 發(fā)表于 05-30 10:58 ?595次閱讀

    ITEC發(fā)布ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機

    ITEC公司近日發(fā)布了全新的ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機,這款設(shè)備在業(yè)界樹立了新的標桿。其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍,每小時可完成驚人的60,000個倒裝
    的頭像 發(fā)表于 06-03 10:53 ?558次閱讀

    倒裝芯片貼片機有望提高速度

    來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機,據(jù)稱其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍,每小時可貼裝 60,000 個倒裝
    的頭像 發(fā)表于 06-19 14:24 ?226次閱讀

    BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術(shù)應(yīng)用

    BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術(shù)應(yīng)用
    的頭像 發(fā)表于 08-14 13:55 ?448次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>倒裝</b><b class='flag-5'>芯片</b>焊接中的激光植錫球技術(shù)應(yīng)用