一、資料準備
鋼網(wǎng)文件跟BOM文件放在在電腦桌面,下圖是這個IC焊盤圖片,表面絲印,以及底部球形焊盤分布圖
二、制作步驟
2.1使用GC2000軟件打開,導(dǎo)入GTO;GTP;GKO三個層,3個層分別代表頂層絲印層;頂層焊盤層;頂層外框?qū)樱榭促Y料后,先確認最佳進板方向,然后使用GC軟件旋轉(zhuǎn)圖層,使其與貼片機進板方向一致。
2.2沿著X方向鏡像3個圖層,讓焊盤翻轉(zhuǎn)過來,目的是使其與BGA底部的球焊盤一一對應(yīng),如圖所示。這個時候我們可以導(dǎo)出各個球的坐標了。
2.3.GTO;GKO在兩個層在GC軟件下設(shè)置為察看模式,GTP設(shè)置為可編輯狀態(tài),并設(shè)置為TOP層,Solderpaste焊盤層。點擊應(yīng)用。
2.4右鍵點擊鼠標,彈出多項選擇框,左鍵點擊Select ALL,全選中整個圖層,焊盤選中后會變成白色的焊盤。點擊菜單欄上面CAM-AUTO Convert Sketched Pads,轉(zhuǎn)換成焊盤的意思。轉(zhuǎn)換后,點擊旁邊的Part-Automatic Centroid Extraction轉(zhuǎn)換成元件中心坐標的意思。
2.5察看轉(zhuǎn)換后的效果,右圖顯是不成功的,沒有轉(zhuǎn)換好BGA的中心點,沒關(guān)系,我們可以重新抓取中心點,右鍵點擊,彈出多項選擇框,點擊Select All,點擊Parts -Explode parts 相當于打散零件。
2.6框選整個BGA,記住不是選整個層。我們需要把BGA的中心抓取出來,因為貼片機是對中的,按著左鍵不放,框選整個BGA(,注意不要遺漏了BGA的球。)GC軟件會自動彈出多項選擇框,我們點擊Select Inside,BGA選中后會變成白色的狀態(tài)。點擊Part-Teach Part…,彈出一個點選框后,PKG NAME 我們順便輸入個字符1,點擊倒三角選擇SMT,最后點擊OK,GC2000成功抓取了BGA的中心坐標。
2.7左鍵單擊選中BGA,按一下鍵盤的“S”鍵,光標自動捕捉BGA的中心點,這個時候我們需要建立坐標系,設(shè)置BGA的中心點為原點。點擊菜單欄的TOOL-Zero user,GC2000軟件左上角有個坐標顯示窗口,我們注意到最上面那行全部變成了0.00000 0.00000,表示設(shè)置成功了。以上幾個步驟就是為了抓取BGA的中心點
2.8BGA中心已確認,中心設(shè)置為原點,這個時候我們需要打散這個BGA,右鍵點擊,彈出窗口后選擇Unselect,取消選中BGA,左鍵點擊BGA任意一個球,點擊PART-Teach-Part... 彈出的窗口后,我們在PKG NAME 順便寫個2,在倒三角哪里選擇SMT,左下角方框勾選掃描整個圖層相同的球,點擊OK,軟件已產(chǎn)生了每個球的坐標。
2.9先不著急輸出整個BGA球的坐標先,我們先把4個角共8個基準球先標注出來,在GC2000界面下,單個單個選擇4個角落共8個球。點擊菜單欄的TOOL-Query導(dǎo)出。會彈出一個新的界面,看下一個步驟。
2.10點擊導(dǎo)出后,會彈出一個新的界面,界面坐下角不要勾選自動放大,不方便察看圖紙。界面右下角可以點擊放大或者縮小,使BGA圖片剛好在屏幕中間全顯示,依次輸入#POS0-#POS7,點擊位號排序,檢查是否有遺漏。沒問題后,我們點擊右上角的X關(guān)閉這個界面,會彈出一個窗口警告,這個時候我們一定要點擊OK保存。界面關(guān)閉并退回主界面,在主界面框選整個BGA的球,選中后點擊菜單欄的TOOL-Query導(dǎo)出,點擊右下角Save按鈕,保存到桌面。
2.11導(dǎo)出后產(chǎn)生一個文件,我們按照雅馬哈POS樣板,進行整理,右邊的整理前,整理后的圖片,整理好后,我們點擊另存在桌面,名字為BGA,格式為文本文件(制表符分隔)。點擊桌面上的文本,大概檢查下有沒有錯。沒錯的話,我們準備把BGA.TXT這個文件的后綴名.TXT更換成.pos,有些人知道怎么改,確找不路徑,因為桌面的圖標沒有顯示.TXT,都不知道從哪里改,方法看下一個步驟
2.12GA.TXT修改后綴名,先進行系統(tǒng)文件夾設(shè)置。打開計算機,鼠標點選C盤,點擊菜單欄工具-點擊文件夾選項-查看-不要勾選隱藏已知文件類型的擴展名-點擊確定。返回到電腦桌面,我們可以看到BGA.TXT的后綴名了,沒設(shè)置之前是看不到,隱藏的。這個時候,我們可直接更改為BGA.POS了
2.13已經(jīng)完成POS文件的制作,走,上線調(diào)試,我這里就使用YSM10進行調(diào)試,使用U盤,或者是局域網(wǎng)拷貝到貼片機的N01文件夾,也就是存儲程序的文件夾
2.14貼片機調(diào)試(YSM10),輸入參數(shù)點擊元件調(diào)整,按照圖中的順序載入POS文件。識別時,察看實物與POS文件是否重合,不重合需要旋轉(zhuǎn)影像,看看球的直徑數(shù)據(jù)對不對,還有相機亮度,灰階度等參數(shù)
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:【干貨】YAMAHA雅馬哈貼片機制作倒裝芯片BGA.POS文件教程(2023精華版),你值得擁有!
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