真空回流焊爐/真空焊接爐——晶振焊接

晶振，一般指石英晶體振蕩器，是一種使用逆壓電效應(yīng)的電子振蕩器電路，有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號(hào)，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號(hào)頻率容易變化），所以在振蕩器中采用石英晶體，當(dāng)電場(chǎng)施加在某些材料上時(shí)，它會(huì)產(chǎn)生機(jī)械變形，從而利用壓電材料的振動(dòng)晶體的機(jī)械共振來產(chǎn)生具有非常精準(zhǔn)頻率的電信號(hào)。晶振的應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛，消費(fèi)電子、智能家居、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、醫(yī)療系統(tǒng)、工業(yè)系統(tǒng)、航天航空等領(lǐng)域都有其身影。

晶振相當(dāng)于電路的“心臟”，在電路中一般用“X”、“G”、“Z”表示，單位為Hz。通過封裝方式的不同可分為插件晶振和貼片晶振，插件晶振采用手工焊接，操作比較單一，先用鑷子將晶振放在線路板上，再將焊錫加熱直至熔化就可以了。但是隨著電子元器件行業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步，插件晶振已逐漸無法滿足大部分產(chǎn)品的需求，貼片晶振由于體積小、性能穩(wěn)定、使用方便等特點(diǎn)從而逐漸取代了插件晶振。貼片晶振無突出引腳，因其形狀而得名，焊接分為手工焊接和焊爐焊接。

兩腳貼片晶振的手工焊接方法：

1.用烙鐵先焊牢元器件斜對(duì)角1～2個(gè)引腳；在鑿子形（扁鏟形）或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫；用從第一條引腳開始順序逐個(gè)焊盤焊接，細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑，并在焊盤上鍍上焊錫，每個(gè)焊盤的加熱大約2秒左右，撤離烙鐵，就可將貼片晶振引腳全部焊牢。；一只手用鑷子夾持貼片晶振，然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊，時(shí)間1秒左右。

2.用烙鐵先焊牢元器件斜對(duì)角1～2個(gè)引腳，先給烙鐵頭上足量的錫或在引腳上堆上足量的焊錫；熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化后緩慢勻速移走熱風(fēng)槍，使每個(gè)引腳能夠分配到足夠的焊錫來和焊盤黏合。焊錫冷卻后移走鑷子。完成一條邊上引腳的焊接之后，采用同樣的方法焊接其他邊上的引腳。

多引腳貼片晶振的手工焊接方法：用烙鐵先焊牢元器件四個(gè)角的引腳。熱風(fēng)槍使用大嘴噴頭，風(fēng)速調(diào)至2～3擋，溫度調(diào)到300℃～400℃，槍嘴與待拆元器件要保持垂直，距離1cm～3cm。當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，用熱風(fēng)槍均勻來回地吹焊邊上的引腳，待引腳上焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍。注意在焊錫沒有冷卻前，不可觸動(dòng)貼片晶振。因?yàn)橘N片晶振的引腳這時(shí)有部分已和焊盤相吻合。

除了手工焊接外，采用焊爐對(duì)晶振進(jìn)行焊接也是現(xiàn)在的主流方式。在焊盤上涂上焊錫膏后，把電子元件貼裝在焊盤上，將氮?dú)饧訜岬胶线m的溫度后，貼裝好的線路板上的焊料開始熔化，并與主板粘接，待冷卻后元件即焊接在了電路板上。相較于手工焊接，采用焊爐焊接晶振更加簡(jiǎn)單方便，且對(duì)于溫度、焊接質(zhì)量等把控更加到位，但是對(duì)于焊爐的性能要求也更嚴(yán)格。

晶振焊接過程中需要注意：
1.焊接溫度過高、焊接時(shí)間過長會(huì)導(dǎo)致晶體內(nèi)部結(jié)構(gòu)被破壞，焊點(diǎn)脫落，從而產(chǎn)生大批量的不良，溫度控制在245-255℃之間比較合適。
2.晶振外殼需要接地時(shí)，應(yīng)確保外殼和引腳不能連通，否則將導(dǎo)致斷路，晶體不起振。
3.兩條引腳的焊錫點(diǎn)不可相連，否則將導(dǎo)致晶振停振。
4.對(duì)于需要剪腳的晶振，應(yīng)注意機(jī)械應(yīng)力的影響。
5.焊接時(shí)不能直接加熱貼片晶振的引腳及其以上的部位，否則將損壞晶振內(nèi)部的電容。
6.焊接完成之后，需要對(duì)元器件進(jìn)行清洗，以免絕緣電阻不符合要求。
7.焊爐焊接時(shí)，如果封裝材料加熱到150℃以上時(shí)，會(huì)破壞產(chǎn)品特性，甚至損壞產(chǎn)品；如果需要在150℃以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用表面貼裝器件，可以直接貼裝在PCB表面。
8.手工焊接時(shí)，對(duì)于溫度的要求又不一樣，即使是300℃，也是瞬時(shí)的溫度，焊接速度快，不會(huì)對(duì)于晶振內(nèi)部產(chǎn)生影響。

綜上所述，對(duì)于晶振的焊接，特別是采用焊爐進(jìn)行的自動(dòng)焊接，對(duì)于溫度的控制是關(guān)鍵因素。我司真空回流焊爐/真空焊接爐優(yōu)化的加熱平臺(tái)，采用陣列、接觸式的加熱方式，加熱面溫差小，不會(huì)造成局部的溫度突變，溫控精度≤±1℃，溫控重復(fù)精度＜±0.5℃，同時(shí)變形量小，結(jié)合我司持有的正負(fù)壓焊接工藝專利，空洞率≤1%，還能有效抵消平臺(tái)及工裝形變的影響，保證焊接質(zhì)量。

關(guān)于晶振焊接的討論就到這里，相信大家對(duì)于什么是晶振，晶振如何焊接有了更好的認(rèn)識(shí)。文章若有不當(dāng)之處歡迎各位朋友予以指正和指教；若與其他原創(chuàng)內(nèi)容有雷同之處，請(qǐng)與我們聯(lián)系，我們將及時(shí)處理。我司的真空回流焊爐/真空焊接爐可滿足您對(duì)于晶振的焊接需求，若您感興趣，可與我們聯(lián)系共同討論晶振焊接的工藝技術(shù)，還可前往我司官網(wǎng)了解。

成都共益緣真空設(shè)備有限公司