英偉達(dá)加速Rubin平臺AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存儲器

近日，英偉達(dá)（NVIDIA）的主要高帶寬存儲器（HBM）供應(yīng)商南韓SK集團(tuán)會長崔泰源透露，英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個月交付用于英偉達(dá)下一代AI芯片平臺Rubin的HBM4存儲芯片。這一消息意味著英偉達(dá)下一代AI芯片平臺的問世時間將提前半年。

據(jù)業(yè)界分析，Rubin平臺打造的AI芯片將擁有更強(qiáng)大的功能，其相關(guān)服務(wù)器機(jī)柜的價格也有望再創(chuàng)新高。隨著英偉達(dá)新一代AI芯片的推出，鴻海和廣達(dá)等臺廠預(yù)計將獲得大量訂單，并伴隨著單價提升，其運營狀況將進(jìn)一步改善。

據(jù)了解，英偉達(dá)最新的Blackwell平臺已經(jīng)開始量產(chǎn)，其中高階款GB200 NVL72機(jī)柜的平均單價約為300萬美元（約合新臺幣9600萬元）。而Rubin作為Blackwell的下一代平臺，其算力更強(qiáng)，機(jī)柜單價預(yù)計將輕松突破新臺幣1億元。

在臺廠中，鴻海在英偉達(dá)高階AI服務(wù)器機(jī)柜的占比最大，廣達(dá)也占據(jù)一定份額。若英偉達(dá)下一代Rubin平臺提前半年問世，鴻海和廣達(dá)在出貨GB200機(jī)柜的同時，將很快接到Rubin平臺的訂單，且單價更高，這將為其運營注入更多動力。

英偉達(dá)每年都會升級AI芯片產(chǎn)品，今年底最新出貨的是Blackwell平臺的B200與GB200芯片，而原計劃在2026年推出的下一代Rubin平臺的R100芯片，由于黃仁勛要求SK海力士提前交付HBM4，其上市時間有望提前半年。

據(jù)悉，R100將采用臺積電N3制程與CoWoS-L封裝，而GB200則采用臺積電N4P制程，同樣是CoWoS-L封裝。Rubin平臺搭載的高帶寬存儲器規(guī)格為最新的HBM4，SK海力士為其主力供應(yīng)商。原本SK海力士計劃在2025年下半年供應(yīng)HBM4，但現(xiàn)已提前至黃仁勛要求的時間。

英偉達(dá)目前在其B100 AI芯片中使用的是最快的HBM3E，但為了保持技術(shù)領(lǐng)先，計劃在未來升級到更強(qiáng)的HBM4。隨著Rubin平臺的推出，R100將能夠利用HBM4的高性能，提供更高的算力。

鴻海目前正在全力沖刺GB200 AI服務(wù)器的出貨，并計劃在墨西哥打造全球最大的GB200服務(wù)器生產(chǎn)基地，以滿足英偉達(dá)Blackwell平臺服務(wù)器的強(qiáng)勁需求以及地緣政治考量。業(yè)界認(rèn)為，鴻海作為英偉達(dá)最大的AI服務(wù)器組裝伙伴，每一代AI芯片產(chǎn)品的更迭都將為其帶來更多訂單。

同時，廣達(dá)也受益于英偉達(dá)AI服務(wù)器的強(qiáng)勁出貨，今年第二季度AI服務(wù)器營收占比已突破五成，下半年出貨動能持續(xù)升溫。隨著英偉達(dá)Blackwell和Rubin平臺的接力推出，廣達(dá)的運營也將持續(xù)升溫。